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1、 .电子产品工艺之装配焊接技术-作者：-日期：.DOC资料. 思考题：1、试简述表面安装技术的产生背景。答：从20世纪50年代半导体器件应用于实际电子整机产品，并在电路中逐步替代传统的电子管开始，到60年代中期，人们针对电子产品普遍存在笨、重、厚、大，速度慢、功能少、性能不稳定等问题，不断地向有关方面提出意见，迫切希望电子产品的设计、生产厂家能够采取有效措施，尽快克服这些弊端。工业发达国家的电子行业企业为了具有新的竞争实力，使自己的产品能够适合用户的需求，在很短的时间内就达成了基本共识必须对当时的电子产品在PCB的通孔基板上插装电子元器件的方式进行革命。为此，各国纷纷组织人力、物力和财力，对电
2、子产品存在的问题进行针对性攻关。经过一段艰难的搜索研制过程，表面安装技术应运而生了。 试简述表面安装技术的发展简史。答：表面安装技术是由组件电路的制造技术发展起来的。早在1957年，美国就制成被称为片状元件（Chip Components）的微型电子组件，这种电子组件安装在印制电路板的表面上；20世纪60年代中期，荷兰飞利浦公司开发研究表面安装技术（SMT）获得成功，引起世界各发达国家的极大重视；美国很快就将SMT使用在IBM 360电子计算机内，稍后，宇航和工业电子设备也开始采用SMT；1977年6月，日本松下公司推出厚度为12.7mm（0.5英寸）、取名叫“Paper”的超薄型收音机，引起
3、轰动效应，当时，松下公司把其中所用的片状电路组件以“混合微电子电路（HIC，Hybrid Microcircuits）”命名；70年代末，SMT大量进入民用消费类电子产品，并开始有片状电路组件的商品供应市场。进入80年代以后，由于电子产品制造的需要，SMT作为一种新型装配技术在微电子组装中得到了广泛的应用，被称之为电子工业的装配革命，标志着电子产品装配技术进入第四代，同时导致电子装配设备的第三次自动化高潮。SMT的发展历经了三个阶段： 第一阶段（19701975年）这一阶段把小型化的片状元件应用在混合电路（我国称为厚膜电路）的生产制造之中。 第二阶段（19761985年）这一阶段促使了电子产品
4、迅速小型化，多功能化；SMT自动化设备大量研制开发出来。 第三阶段（1986现在）主要目标是降低成本，进一步改善电子产品的性能-价格比；SMT工艺可靠性提高。2、试比较 SMT 与通孔基板式电路板安装的差别。SMT 有何优越性？答：通孔基板式印制板装配技术（THT），其主要特点是在印制板上设计好电路连接导线和安装孔，将传统元器件的引线穿过电路板上的通孔以后，在印制板的另一面进行焊接，装配成所需要的电路产品。采用这种方法，由于元器件有引线，当电路密集到一定程度以后，就无法解决缩小体积的问题了。同时，引线间相互接近导致的故障、引线长度引起的干扰也难以排除。表面安装技术，是指把片状结构的元器件或适合
5、于表面安装的小型化元器件，按照电路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的装配技术。SMT和THT元器件安装焊接方式的区别如图所示。表面安装技术和通孔插装元器件的方式相比，具有以下优越性： 实现微型化。表面安装技术组装的电子部件，其几何尺寸和占用空间的体积比通孔插装元器件小得多，一般可减小6070，甚至可减小90。重量减轻60%90%。 信号传输速度高。结构紧凑、安装密度高，在电路板上双面贴装时，组装密度可以达到5.520个焊点/cm2，由于连线短、传输延迟小，可实现高速度的信号传输。同时，更加耐振动、抗冲击。这对于电子设备超高速运行具有重大
6、的意义。 高频特性好。由于元器件无引线或短引线，自然消除了前面提到的射频干扰，减小了电路的分布参数。 有利于自动化生产，提高成品率和生产效率。由于片状元器件外形尺寸标准化、系列化及焊接条件的一致性，使表面安装技术的自动化程度很高。因为焊接过程造成的元器件失效将大大减少，提高了可靠性。 材料成本低。现在，除了少量片状化困难或封装精度特别高的品种，由于生产设备的效率提高以及封装材料的消耗减少，绝大多数SMT元器件的封装成本已经低于同样类型、同样功能的THT元器件，随之而来的是SMT元器件的销售价格比THT元器件更低。 SMT技术简化了电子整机产品的生产工序，降低了生产成本。在印制板上安装时，元器件
7、的引线不用整形、打弯、剪短，因而使整个生产过程缩短。同样功能电路的加工成本低于通孔插装方式，一般可使生产总成本降低3050%。3、试分析表面安装元器件有哪些显著特点。答：表面安装元器件也称作贴片式元器件或片状元器件，它有两个显著的特点： 在SMT元器件的电极上，有些焊端完全没有引线，有些只有非常短小的引线；相邻电极之间的距离比传统的双列直插式集成电路的引线间距（2.54mm）小很多，目前引脚中心间距最小的已经达到0.3mm。在集成度相同的情况下，SMT元器件的体积比传统的元器件小很多；或者说，与同样体积的传统电路芯片比较，SMT元器件的集成度提高了很多倍。 SMT元器件直接贴装在印制电路板的表
8、面，将电极焊接在与元器件同一面的焊盘上。这样，印制板上的通孔只起到电路连通导线的作用，孔的直径仅由制作印制电路板时金属化孔的工艺水平决定，通孔的周围没有焊盘，使印制电路板的布线密度大大提高。4、试写出 SMC 元件的小型化进程。答：系列型号的发展变化也反映了SMC元件的小型化进程：5750（2220）4532（1812）3225（1210）3216（1206）2520（1008）2012（0805）1608（0603）1005（0402）0603（0201）。试写出下列 SMC 元件的长和宽（毫米）：1206、0805、0603、0402答： 1206：L=1.2 mm ， W=0.6 mm
9、；0805： L=0.8 mm ， W=0.5 mm ；0603： L=0.6 mm ， W=0.3 mm ；0402： L=0.4 mm ， W=0.2 mm 。 试说明下列 SMC 元件的含义： 3216 C ， 3216 R 。答： 3216 C 是 3216 系列的电容器； 3216 R是 3216 系列的电阻器 试写出常用典型 SMC 电阻器的主要技术参数。答：如下表：系列型号3216201216081005阻值范围（）0.39 10M2.210M110M1010M允许偏差（）1，2，51，2，52，52，5额定功率（W ）1/4，1/81/101/161/16最大工作电压（V）20
10、01505050工作温度范围/额定温度（）-55+125/7055+125/70-55+125/70-55+125/70 片状元器件有哪些包装形式？答：片状元器件可以用三种包装形式提供给用户：散装、管状料斗和盘状纸编带。 试叙述典型SMD有源器件从二端到六端器件的功能。（答案略） 试叙述SMD集成电路的封装形式。并注意收集新出现的封装形式。答： SO（Short Out-line）封装引线比较少的小规模集成电路大多采用这种小型封装。 QFP（Quad Flat Package）封装矩形四边都有电极引脚的SMD集成电路叫做QFP封装，其中PQFP（Plastic QFP）封装的芯片四角有突出（角
11、耳），薄形TQFP封装的厚度已经降到1.0mm或0.5mm。QFP封装也采用翼形的电极引脚形状。 LCCC（Leadless Ceramic Chip Carrier）封装这是SMD集成电路中没有引脚的一种封装，芯片被封装在陶瓷载体上，无引线的电极焊端排列在封装底面上的四边，电极数目为18156个，间距1.27mm。 PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）封装这也是一种集成电路的矩形封装，它的引脚向内钩回，叫做钩形（J形）电极，电极引脚数目为1684个，间距为1.27mm。5、 请说明集成电路DIP封装结构具有哪些特点？有哪些结构形式？答：双列直插封装（DIP）结构
12、具有如下特点： 适合在印制电路板上通孔插装； 容易进行印制电路板的设计布线； 安装操作方便。DIP封装有很多种结构形式，例如多层/单层陶瓷双列直插式、引线框架式（包含玻璃陶瓷封接式、塑料包封结构式、陶瓷低熔玻璃封装式）等。 请总结归纳QFP、BGA、CSP、MCM等封装方式各自的特点。答：QFP封装的芯片一般都是大规模集成电路，在商品化的QFP芯片中，电极引脚数目最少的有20脚，最多可能达到300脚以上，引脚间距最小的是0.4mm（最小极限是0.3mm），最大的是1.27mm。BGA封装的最大优点是I/O电极引脚间距大，典型间距为1.0、1.27和1.5mm（英制为40、50和60mil），贴
13、装公差为0.3mm。用普通多功能贴装机和再流焊设备就能基本满足BGA的组装要求。BGA的尺寸比相同功能的QFP要小得多，有利于PCB组装密度的提高。采用BGA使产品的平均线路长度缩短，改善了组件的电气性能和热性能；另外，焊料球的高度表面张力导致再流焊时器件的自校准效应，这使贴装操作简单易行，降低了精度要求，贴装失误率大幅度下降，显著提高了组装的可靠性。CSP：1994年7月，日本三菱电气公司研究出一种新的封装结构，封装的外形尺寸只比裸芯片稍大一点，芯片面积/封装面积=1:1.1。也可以说，单个IC芯片有多大，它的封装尺寸就多大。这种封装形式被命名为芯片尺寸封装（CSP，Chip Size Pa
14、ckage或Chip Scale Package）。CSP封装具有如下特点：满足大规模集成电路引脚不断增加的需要；解决了集成电路裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题；封装面积缩小到BGA的1/41/10，信号传输延迟时间缩到极短。MCM封装：最近，一种新的封装方式正在研制过程中：在还不能实现把多种芯片集成到单一芯片上、达到更高的集成度之前，可以将高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片和专用集成电路芯片组合在高密度的多层互联基板上，封装成为具有各种完整功能的电子组件、子系统或系统。可以把这种封装方式简单地理解为集成电路的二次集成，所制造的器件叫做多芯片组件（MCM，Multi Chip Mo
15、del），它将对现代计算机、自动化、通信等领域产生重大的影响。MCM有以下特点：集成度高，一般是LSI/VLSI器件，MCM封装使电信号的延迟时间缩短，易于实现传输高速化。MCM封装的基板有三种类型：第一种是环氧树脂PCB基板，安装密度低，成本也比较低；第二种由精密多层布线的陶瓷烧结基板构成，已经用厚膜工艺把电阻等元件制作在板上，安装密度比较高，成本也高；第三种是采用半导体工艺和薄膜工艺制造的半导体硅片多层基板。就MCM封装的结果来说，通常基板层数4层，I/O引脚数100，芯片面积占封装面积的20%以上。MCM能有效缩小电子整机和组件产品的尺寸，一般能使体积减小1/4，重量减轻1/3。可靠性大大提高。6、 试说明三种SMT装配方案及其特点。答： 第一种装配结构：全部采用表面安装印制板上没有通孔插装元器件，各种SMD和SMC被贴装在电路板的一面或
