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1、IC封裝型式簡介一、何謂封裝？IC封裝就是IC晶圓製造完成後，以塑膠或陶磁等材料，將IC晶粒包在其中，主要功能在除提供晶片與電子系統間訊號傳遞的介面外，亦可達到保護IC之目的。二、封裝發展之階段及區分類型：所有的IC構裝型態可以區分為兩大類，一為引腳插入型，另一為表面黏著型，若以封裝型式而言，目前較常見的有DIP、SO、QFP、BGA及CSP等型態，茲就其連接方式及產品發展概況列表如下：型式與電路板連接方式引腳方式腳數產品發展方向DIP (Dual In-line Package)引腳插入型雙邊引腳64以記憶體產品佔大部份(Flash,類比IC)，且多應用於消費性電子產品中，因此在市場區隔上仍
2、有不得取代的地位，惟因技術程度較低，目前封裝又朝向高性能(熱傳及電性)發展，使部份廠商面臨成本因素及東南亞大廠的競爭的力下也紛紛移往海外。SO (Small Outline Package)表面黏著型雙邊引腳64以DRAM為主，目前主要已朝向TSOP及SSOP為主，由於世界DRAM大廠本身國內SO競爭亦受到成本因素考量，目前已將單下給東南亞國家及台灣代工。QFP (Quad Flat Package)表面黏著型四邊引腳256以高階繪圖晶片及邏輯IC為主，雖然之前南北橋晶片組由QFP轉向為BGA，使得QFP受到不小威脅，但在300腳數以下產品亦陸續增加下，QFP亦仍穩定成長。BGA (Ball
3、Grid Array)表面黏著型球型接腳300以上高階晶片組及繪圖晶片為主，是目前封裝之主流。CSP (Chip Scale Package)-BGA/FC-DSP、Flash、ASIC引腳插入型目前常見的構裝型態主要是DIP，如果再細分的話，又有 SK-DIP、SIP（單邊引腳）等；在表面黏著型方面，主要的構裝型態有SO、 QFP、BGA等。常見的外觀及相關應用請見下圖 構裝型態構裝名稱常見應用產品Single In-Line Package(SIP）Power TransistorDual In-Line Package(DIP）SRAM, ROM, EPROM, EEPROM, FLAS
4、H, MicrocontrollerZig-Zag In-Line Package(ZIP）DRAM, SRAMSmall Outline Package(SOP）Linear, Logic, DRAM, SRAMPlastic Leaded Chip Carrier(PLCC）256K DRAM, ROM, SRAM, EPROM, EEPROM, FLASH, MicrocontrollerSmall Outline Package(SOJ）DRAM, SRAM, EPROM, EEPROM, FLASHQuad Flat Package(QFP）MicroprocessorPin Gri
5、d Array(PGA）Microprocessor各構裝型態敘述如下： （1） DIP（Dual In-Line Package） 它的引腳是長在IC的兩邊，而且是利用插件方式讓IC與印刷電路板 結合，有別於另一種適用於表面黏著技術的構裝方式，這種構裝的材料可以是塑膠（Plastic）或陶瓷（Ceramic），因而有PDIP及CDIP之分，大 部份64隻腳以下的電子元件是利用這種構裝型態包裝的。（2） SOP（Small Outline Package） 也有人稱之為SOIC（Small Outline Integrated Circuit），跟DIP一樣， 大部分所使用的腳數仍被侷限在64
6、隻腳以下，而大於44隻腳以上的電子元件則是轉往LCC或是QFP等。 SO系列型態包括有TSOP（Thin Small Outline Package）、TSSO（Thin-Shrink Small Outline Package）、SSOP（Shrink Small Outline Package）、SOJ（Small Outline J-Lead）、QSOP（Quarter-Size Small Outline Package）以及MSOP（Miniature Small Outline Package）等。（3） LCC（Leaded/Leadless Chip Carrier） 它的引腳
7、不像前面的DIP或SO，腳是長在IC的兩邊，而是長在IC的四 邊周圍，因此它的腳數要比前兩者來的稍微多些，常用的腳數可以從20 96隻腳不等，引腳的外觀也有兩種，一種是縮在裡面，從外面看不到 ，另一種則是J型引腳（J-Lead），其被稱之為QFJ（Quat Flat J-Lead Package）。 （4） PGA（Pin Grid Array） 其引腳的外觀是針狀的，因此它跟DIP一樣也是用插件的方式與電 路板結合，由於連接方式較不方便，因此隨著QFP的進步，有些原本用 PGA構裝的IC已經轉往QFP發展。 （5） QFP（Quad Flat Package） QFP是一種高腳數、四邊引腳的包裝，它主導了大部份ASIC、邏輯 IC以及中低階的微元件的主要包裝型態，常見的QFP變化型還包括有 MQFP（Metric QFP）、MQUAD（Metal QFP）、TQFP（Thin QFP） 等。 圖、IC構裝發展趨勢常見的構裝型式與分類 圖、單晶片模組的構裝型式(針通孔式)圖、單晶片模組的構裝型式(表面黏著)構裝分類-引腳型態3
