华硕内部的PCB设计规范ddbf

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1、华硕计算算机指示报告连络收文单位位:左列列各单位位发文字号号: MMT-88-2-00337 发文单位位:制造造处技术术中心发文日期期: 888.77.122 事由: PCBB Laayouut RRulee Reev1.70-料号-品名名规格-供供货商-ALL Mottherr Booardds, ALLL CAARDSS, AALL CD-ROMM BOOARDDS, ALLL DVVD BBORAADS, ALLL SSERVVERSS (ffor R&DD1, R&DD2, R&DD4, R&DD5, R&DD6)1. 问题描述述(PRROBLLEM DESSCRIIPTIION)为确

2、保产产品之制制造性, R&D在设设计阶段段必须遵遵循Laayouut相关关规范, 以利利制造单单位能顺顺利生产产, 确保保产品良良率, 降低因因设计而而重工之之浪费.“PCBB Laayouut RRulee” RRev11.600 (发发文字号号: MMT-88-2-00229)发发文后, 尚有有订定不不足之处处, 经补补充修正正成“PPCB Layyoutt Ruule” Revv1.770.PCB Layyoutt Ruule Revv1.770, 规范内内容如附附件所示示, 其中中分为:(1) ”PCBB LAAYOUUT 基基本规范范”:为R&DD Laayouut时必必须遵守守的事

3、项项, 否则则SMTT,DIIP,裁裁板时无无法生产产.(2) “锡偷LLAYOOUT RULLE建议议规范”: 加适适合的锡锡偷可降降低短路路及锡球球.(3) “PCBB LAAYOUUT 建建议规范范”:为制制造单位位为提高高量产良良率,建议R&D在dessignn阶段即即加入PPCB Layyoutt.(4) ”零件选选用建议议规范”: Coonneectoor零件件在未来来应用逐逐渐广泛泛, 又是是SMTT生产时时是偏移移及置件件不良的的主因,故制造造希望RR&D及及采购在在购买异异形零件件时能顾顾虑制造造的需求求, 提高高自动置置件的比比例.(5) “零件包包装建议议规范”:,零件件

4、tappingg包装时时, ttapiing的的公差尺尺寸规范范,以降低低抛料率率.负责人:林士棠棠. 完成成日期:88.7.112传阅单位位TOCC签名制造处技术中心心工程中心心专案室资材中心心采购课物管课机构部台北厂 SMTT DIPP IQCC龟山厂 SMTT DIPP IQCC芦竹厂 SMTT DIPP南崁厂 DIPP研发处研一部研二部研二部(LAYYOUTT)研四部研五部研六部品保中心心主 辦經 副理發文單位內部傳閱收文單位PCB LAYYOUTT 基基本规范范项次项目备注DIP過板方向I/O輸送帶長邊SMT過板方向短邊1一般PCCB过板板方向定定义: PCB在在SMTT生产方方向为

5、短短边过回回焊炉(Reffloww), PCBB长边为为SMTT输送带带夹持边边. PCB在在DIPP生产方方向为II/O Porrt朝前前过波焊焊炉(WWavee Sooldeer), PCCB与I/OO垂直的的两边为为DIPP输送带带夹持边边.DIP過板方向金手指金手指SMT過板方向輸送帶1.1金手指过过板方向向定义: SMT: 金手手指边与与SMTT输送带带夹持边边垂直. DIP: 金手手指边与与DIPP输送带带夹持边边一致.L2L2L2L2L12 SMD零零件文字字框外缘缘距SMMT输送送带夹持持边L11需1500 miil. SMD及及DIPP零件文文字框外外缘距板板边L22需100

6、0 miil.PAD3PCB I/OO poort 板边的的螺丝孔孔(精灵孔孔)PAAD至PCBB板边, 不得有有SMDD或DIPP零件(如右图图黄色区区).PCB LAYYOUTT 基基本规范范项次项目备注4光学点LLayoout位位置参照照附件一一.5所有零件件文字框框内缘须须距”零件最最大本体体的最外外缘或PPAD最最外缘”10 mill; 亦亦即双边边20 mill.零件公差差:L +aa/-bb LLmaxx=L+a, Lmmin=L-bbW +cc/-dd WWmaxx=W+c, Wmmin=W-dd文字框LLayoout: 长Lmaax+220, 宽Wmaax+220 文字框PC

7、B PAD零件腳/ Metal Down5.1若”零件件最大本本体的最最外缘与与PADD最外缘缘”外形比比例不符符合,则零件件文字框框依两者者最大值值而变化化.6所有零件件皆须有有文字框框, 其文文字框外外缘不可可互相接接触、重重迭.OKNGG6.1文字框线线宽6 mmil.7SMD零零件极性性标示:(1) QFP: 以第第一piin缺角角表示.(图a)(2) SOICC: 以以三角框框表示. (图图b)(3) 钽质电容容: 以粗粗线标示示在文字字框的极极性端. (图图c)(a) (b) (c)7.1零件标示示极性后后文字框框外缘不不可互相相接触、重重迭. 7.2用来标示示极性的的文字框框线宽

8、12 mill.PCB LAYYOUTT 基基本规范范项次项目备注L文字框郵票孔文字框LV-Cut8V-Cuut或邮邮票孔须须距正上上方平行行板边的的积层堆堆栈的CChipp C, Chhip L零件件文字框框外缘LL80 mill.文字框文字框L郵票孔LV-Cut9V-Cuut或邮邮票孔须须距正上上方垂直直板边的的积层堆堆栈的 Chiip CC, CChipp L零零件文字字框外缘缘L2000 miil.L文字框L郵票孔文字框10V-Cuut或邮邮票孔须须距左右右方平行行板边的的积层堆堆栈的 Chiip CC, CChipp L零零件文字字框外缘缘L1400 miil.L文字框郵票孔L文字框

9、V-Cut11V-Cuut或邮邮票孔须须距左右右方垂直直板边的的积层堆堆栈的 Chiip CC, CChipp L零零件文字字框外缘缘L1800 miil.L12邮票孔与与周围突突出板边边零件的的文字框框须距离离 L40 mill.PCB LAYYOUTT 基基本规范范项次项目备注PCBV-CUT零件V-CUT13本体厚度度跨越PPCB的的零件,其跨越越部份的的V-CCUT必必须挖空空.俯视图侧侧视图14所有PCCB厂邮邮票孔及及V-CCUT的的机构图图必须一一致.PCB長邊YXPCB短邊15PCB之之某一长长边上需需有两个个TOOOLINNG HHOLEES, 其中心心距PCCB板边边需等于

10、于(X,Y)=(2000, 2000) mmilTooolinng hholee 完成成孔直径径为1660 +4/-0 mmil.VIA HolePCB 基材綠漆銅TRACE在綠漆下BGA PAD16(1) Pittch = 550 mmil的的BGAA PAAD LLAYOOUT: BGA PADD直径 = 200 miil BGA PADD的绿漆漆直径 = 226 mmil(2) Pittch = 440 mmil的的BGAA PAAD LLAYOOUT: BGA PADD直径 = 166 miil BGA PADD的绿漆漆直径 = 222 mmilLINTELBGALLWL17 BGA文

11、文字框外外缘标示示W = 300 miil宽度度的实心心框, 以利维维修时对对位置件件. BGA极极性以三三角形实实心框标标示. BBGA实实体 PCCB LLAYOOUTPCB LAYYOUTT 基基本规范范项次项目备注YLWYLW18各类金手手指长度度及附近近之Viia HHolee Laayouut RRulee: Cardds 底底部需距距金手指指顶部距距离为YY; 金手手指顶部部绿漆可可覆盖宽宽度W; Viia HHolee落在金金手指顶顶部L内必须须盖绿漆漆, 并不不能有锡锡珠残留留在此区区域的VVia Holle内. AGP / NNLX / SSLOTT 1转转接卡的的零件面面

12、: LL=6000, W=220, Y=2284 AGP / NNLX / SSLOTT 1转转接卡的的锡面: L=2000, WW=200, YY=2884 PCI的的零件面面: LL=6000, W=220, Y=2260 PCI的的锡面: L=2000, WW=200, YY=2660AGP / NNLX PCCI / SLOOT 11转接卡卡100mil白點標示V-Cut19多联板标标示白点点:(1) 联板为双双面板, 在V-ccut正正面及背背面各标标示一个个1000mill的白点点.(2) 联板为单单面板, 在V-ccut 零件面面标示一一个1000mill的白点点.(3) 所有PCCB厂白白点标示示的位置置皆一致致.锡偷 LLAYOOUT RULLE建议议规范项次项目备注過板方向錫面錫偷VGA1Shorrt BBodyy 型的的VGAA 155 Piin的最最后一排排零件脚脚在LAAYOUUT时须须在锡面面LAYY

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