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1、功率晶体管的封装（附功率三极管封装图示）功率晶体管包括三极管和二极管,其典型的封装形式是THM（Through-HoleMount，引脚插入式）插脚型封装，即使是在SMD （SurfacdMountingDevice，表面贴装元件）大行其道的今天也是如此，因为实践证明这种形式的封装既可靠又利于独立散热片的安装和固定。品体管THM封 装以TO（TransistorOutline，品体管封装）为主要形式，而SMD形式的，以有 引脚的为主要形式，旧（InternationalRectifier，国际整流器）开发的DirectFET 封装则是其中的特例，属于无引脚而只有焊接端子的形式，这种形式在小功率
2、 SMD器件中的应用最为广泛。我们常见的电子元器件封装属于最终封装，是可以直接进行印制板（PCB）安装 的封装形式，虽然各半导体芯片制造商都提供没有最终封装的预封装裸片（不能 直接安装于印制板），但是带有最终封装的元器件仍然是最主要、最主流的提供 形式。功率晶体管相对于集成电路，引脚排列相对简单，只是外部形状各异。按照管芯 封装材料来分大致有两大类：塑料封装和金属封装。如今，塑料封装最为常见， 有裸露散热片的非绝缘封装和连散热片也封装在内的全塑封装（也称为绝缘封 装），后者无需在散热器绝缘和品体管之间加装额外的绝缘垫片，但是耗散功率 会稍微小一些；金属封装又称为金属管壳封装或者管帽封装，有着银
3、白色的圆形 蘑菇状金属外壳，因为封装成本比较高，如今已经不太常见了。按照内部管芯的 数量，可以分为单管芯、双管芯、多管芯三大类，多管芯一般耗散功率比较大， 主要用于电力电子领域，比较通用的名称是模块或者品体管模块，本文不再讨论。三极管中，单管芯塑料封装最常见，引脚都是3个，排列也很有规律，很少有例 外。有印字的一面朝向自己，引脚向下，从左至右，常见类型的功率品体管引脚 排列如下：BJT（双极性品体管）：b （基极）、c （集电极）、e （发射极）；IGBT （绝缘栅双 极品体管）：G （栅极）、c （集电极）、e （发射极）；VMOS （垂直沟道场效应管）： G （栅极）、D （漏极）、S （
4、源极）；BCR （双向品闸管）：A1 （阳极1）、A2 （阳 极2）、G （控制极）；SCR （单向品闸管）：K （阴极）、A （阳极）、G （控制极） 大功率二极管除了特有的DO （DirectOutline，两端直接引线）封装外，也常常 采用塑封三极管的封装形式，三引脚为共阴极或者共阳极以及双管芯并联，或者 将三引脚改为两引脚，通常是中间的一脚省去。对于塑料封装而言，三引脚的TO-220是基本形式，由此扩大，有TO-3P、TO-247、 TO-264等，由此缩小，有TO-126、TO-202等，并各自延伸出全绝缘封装以及 更多引脚封装和SMD形式。其目的也很明确，在保证耗散功率的前提下缩小
5、封 装成本，对于高频开关器件，还要减小引线电感和电容，DirectFET封装就是典 型的例子。很多封装仅从外部形状来看，很相似，这时候就需要注意其实际的外形尺寸以及底板是否绝缘等；有些封装不止一个名称，因为封装原本没有统一的 国际标准，更多是约定俗成，后来一些行业协会也参与了名称的确认以便于交流， 如常见的以SC开头的封装名称就大多是由JEITA，日本电子和信息技术产业协 会统一确认的，对常见的TO-220AB，JEITA命名的名称是SC-46。部分功率三 极管的封装形式见后图。TO-22O (SOT-78t SC-46)TO-22OABi示中间的m周与数热片相设S引脚的TO-220F 底板绝
6、T0-220 FuH-Fak 5-PinTO22GF (T0220 ABFP. TQ-220 Ovemolded,SOTI86A, SC-67)FEWTAWATT存三稗形式【封装本体尺寸相弓?脚排列和安装方式有所不同）Max220砰脚的TO-他）TO-220AB-5jTO-i2OAB/T.也称为SOTT63）寿双列引脚.尊酬引脚. 斯三钟出式 与叫TAWATT的主要区刷凰所有引脚的长盛原一祥的。TO-220AC （外部连路TO-220ACFPT0-3PL （螺孔绝缘.底极不绝缘）TO-3P-5L (单列引脚)TO-3PF-5L （单列引肘.底板第缘）TO-3PF-5L （双列引底极绝缘）TO-3P-5L 顷列引53)(SOPLUS22OTO247 (SOT429JPLUS247|SOPLUS247TO-247ADT0-247ACTO-202全塑科封装的TO-的2T0-21S (SOTTJbISOWATTZ16SOD93TQP-3酊啷戒福办富龄瑜.为诲PLUS2&45买肘的TO-264三引脚 PLUS264IISOPLUS264TO-126 )SOT-32, TO-22S, CASE 77)SOT-鸵TO-US到全免壕悯装J
