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1、IC 球状阵列封装(BGA/CSP)高精度锡球制造厂可行性研究分析 目 录第一章 计划摘要 3 第二章 产业概要 5 第三章 产品与技术 6第四章 市场分析 9第五章 行销计划 12第六章 运营计划 16第七章 项目实施计划 17第八章 财务规划 19第九章 结论 21第一章计划摘要随着电脑、通讯、智慧家电、3C 等等电子产品世代更替及推陈出新，不断地刺激消费者需求、不断地带动经济发展，期间最终产品虽然各有消长，但半导体市场的产值却呈现从未止歇地扩增。从上游 IC 设计、晶圆代工、封装测试、乃至于封装材料等上下游产业，在电子产业中都一直处于极佳的投资获利地位。尤其是封装材料产业，更具有产品生命
2、周期较长、市场需求易于准确评估的行业特性，只要产品符合市场需求趋势、品质成本有竞争力、市场策略 正确，此项产业之获利是非常令人称羡的。这也是为何这么多人跃 跃欲试的主因。锡球 (Solder Ball)是 IC 特定封装制程 BGA(BALL GRID ARRAY) 和 CSP（CHIP SCALE PACAKAGE）中所需的一项主要材料，市场需求庞大但鲜为人注意。更重要的是，由于快闪存贮器 (FLASH)新的应用层出不穷，再加上 VISTA 的效应正在发烧，而 BGA/CSP 正是存贮器封装所必需之封装技术，其中锡球更是 BGA/CSP 封装过程中不可或缺的一部分。由此推论，市场对锡球的需求
3、将与日俱增。预计仅是中国市场年需求量就可达五兆颗。另外，我们也可从最近许多台湾 IC 封测市场的新闻，如美国INTEL 欲并购存贮器封装大厂力成以期独占其产能，以及美国卡莱尔私募基金计划买下全世界最大封测厂日月光等消息，在在都显示与 IC 封装相关的产业的确是未来最看好的项目之一，而身处供应链中重要策略地位的锡球厂在未来更将是炙手可热。锡球生产技术除了本团队之外，也仅有日本千住、台湾业强、恒硕(台湾上市公司)等数家，属于寡占型事业。而本团队不但拥有专利生产技术发明人参与其中；其专利生产技术，经过过去二年的 实地操作经验，也应证了是诸多锡球生产技术中生产速率最快、良率最高、品质较穏定、低生产成本
4、的一种。对于新锡球工厂的设立，我们将采整厂技术转移输出的模式(TURNKEY SOLUTION)，让新厂能在最短的时间之内完成就绪，并在最有效率的方式获得新旧客户的认证，迅速接单，产生营收及利润。另外，在全球锡球市场的竞争策略方面，本团队更有一番企图。 除了原有的技术班底，欲藉由邀募经验丰富和具丰富国际视野的专业行销团队，加上阵容坚强的顾问团队。行销策略上，初期为了快速获得营收，将藉助于代理商通路，在 IC 封装大厂群聚的中国、台湾和新加坡和东盟国家等国际市场作锡球销售，待时机成熟后，再渐进的采用获利较高的公司直接销售方式。本团队不但拥有优良技术并且现有客户名单如下，这些客户不但已认证过本团队
5、之生产技术，而且已经下单：莫仕连接器、昌硕科技 (华硕集团)、顶嘉电子科技、康硕科技(华硕集团)、微盟电子、伟创 利电子、伦飞电脑、达丰科技(广达集团)、达业科技(广达集团)。相信在新厂成立之后，可以在最短的时间之内获得它们的青睐。除此之外，本团队也希望将高质量低成本的生产系统专利授权给国外之合作伙伴，此举不但能增加营收来源，我们也期盼能藉此共同开辟一个全新局面的锡球供应链，并与联盟伙伴一起以品质、价格、稳定供货和技术服务来赢得锡球市场最大的市场占有率。新厂计划于 2008 年开始正式投产。月产能、年营业收入、年营业毛利及投资金额如下：月产能：投资产能规划：500亿颗/月，(有铅锡球 150亿
6、颗/无铅锡球 350亿颗) 。年营业收入：规划总产值：年产值￥362,790,697元（USD47,735,618）有铅：￥ 50,232,558元/年（USD$ 6,609,547 元/年）。无铅：￥ 312,558,139元/年（USD$ 41,126,071元/年）。年营业毛利：有铅：￥ 38,134,884元/年（USD$ 5,017,748 元/年）。无铅：￥ 248,277,209元/年（USD$ 32,668,054元/年）。年营业毛利：￥ 286,412,093元/年 (USD$ 37,685,802元/年)。毛利率：78.95投资金额：总投资金额：700万美元第二章 产业概要
7、全球 IC 封装材料市场发展趋势近年来随着终端消费性电子产品，朝向轻、薄、短、小及多功能化发展的趋势， IC封装技术亦朝向高密度化、小型化、高脚数化的方向前进。IC封装技术发展从1980年代以前，IC晶粒与PCB的连接方式以插孔式为主，1980年代以后，在电子产品轻薄短小的要求声浪中，封装技术转以SOP(Small Out-Line Package)、SOJ(Small Out-Line J-Lead)、QFP(Quad Flat Package)等型态为主，1990年代封装技术的发展更着重于小型化、窄脚距、散热等问题的改善，1.0mm或0.8mm厚的TSOP(Thin SOP)更应声而起成为
8、封装产品的主流，封装产业已然蓬勃发展，目前 BGA(Ball Grid Array)、Flip Chip、CSP(Chip Scale Package)等先进封装技术已成为业者获利的主流。随着封装技术的发展，封装制程对材料特性的要求也愈来愈严苛，也顺势带动封装材料市场的发展。IC封装制程所使用的材料主要有导线架、粘晶材料、模封材料、金线、锡球、IC载板等。IC 封装技术发展趋势IC 封装方式包括 DIP、SOJ、SOP、TSOP、QFP，BGA，CSP、MCP(发 展中)等，由于半导体制程开发及应用皆越趋成熟，因此各类电子产品可以赋予更多的功能，综观整体技术发展, 大致可分成二大主流封装方式:
9、 IC 导线架封装方式及球状阵列封装方式。IC 导线架封装方式：主要应用于低接脚数,高功率,特殊用途等。 球状阵列封装方式：主要因应更多的接脚与电路衔接，而可携式产品轻、薄、短、小的要求、也促使封装面积更小、厚度更薄的封装方法问世，更薄的包装、更轻的重量、更小的封装面积等，已成未来相关产品的设计趋势、因此以上封装方式成长幅度较大的是具有高精细化、多接脚化、封装面积小等特性的小型封装 BGA及CSP。第三章 产品与技术产品说明以及制程技术比较锡球介绍：锡球 (Solder Balls)使用于IC封装的焊接点上，如目前之BGA (Ball Grid Array type of package),
10、CSP (Chip Scale Package), uBGA, Multi Chip Module, Chip On Board, Flip chip package 等轻、薄、小、高性能、多功能的IC封装造型皆采用锡球作为封装焊接点。从组装的观点来看，BGA提供了一个理想的电子零件焊装技术，而锡球取代了焊接脚，且提供自动校正的能力和容许相对比较大的置放误差；没有接脚平整度的问题，具备较佳的电、热等特性，能提供较多的信号输入及输出的接点数，以及没有弯脚和手工处理问题，制程因此简化、生产速率与品质大大提高、组装成本大幅减少。以上各封装造型已大量使用于Note Book，Mobile Phone，
11、PDA，DSC，LCD及3C等产品。故锡球在封装材料市场中已大量取代传统导线架，市场潜力极大、未来前景甚佳。本团队专业生产锡球系列产品以及锡球生产设备，全程机械化生产作业，品质已达到国际一流水平，能提供客户迅速立即的技术支援服务并可承接特殊规格订制生产。制程技术比较：国内外制造锡球技术，有下列数种：l 线切融熔 线切易生公差，小球生産品质不佳； l 冲切融熔 冲切易生公差，小球生産品质不佳； l 摆动成型 金属融熔液摆动出料，液滴不易控制；l 喷雾成型 以压力差控制金属液滴出料。现行锡球供应商主要生产制程，可简示如下:锡线拉线 锡线裁切 热油成型 冷却 清洗 抗氧化处理 清洗 烘乾 圆度筛选
12、尺寸筛选 品检与包装本团队锡球生产制程优势:本团队之技术团队自2000年末,即倾力投注于锡球研发,并成功地于2001年9月开发完成品质稳定,且高产能之锡球。此制程研发之顺利完成,其设备产速,产品良率,产品品质与精度, 成本竞争力已领先现世界主要供应商。生产制程：本团队更采用不同于上述诸法,自行研发之机电整合控制喷雾成型法，其制程可简化:金属熔融 机电整合喷雾成型 圆度、尺寸筛选 包装制程技术优点l 制程缩短,自动化程度高,可减少操作人员及环境污染l 体积较小,耗电较省,可减少租金及电费等支出l 单一时间产出量及合格量均较旧制程高l 无旧制程专利纠纷新旧制程比较分析表：制程Cutting旧制程J
13、etting新制程产出量500亿颗500亿颗良率约52约85合格量260亿颗425亿颗生产线人数95人40人产量/人/月1.04亿颗4.25亿颗注:生产线人数含质检人员Conclusion: 新制程成本效益约为旧制程之 4 倍BGA/CSP 锡球竞争力分析：台湾地区锡球开发厂商回顾-光洋化工: 1996/Q12000/Q1 投入五年时间,花费 NT$5000 万,技转 USA MIT 专利振荡成球法,于 2000/Q1 失败结案.-业强科技:投入三年时间,开发完成切线融球制程成功,投入经费未知.-恒硕科技:技转美研究机构专利,投入三年,经费新台币5000 万, 后大亚电线电缆公司追加投入新台币
14、三亿,开发完成.机会点2008年全世界应有约US$ 700 KK (若以US$ 45/KK 计)-本团队锡球制程成本远低于现锡球供应商-切线方 式.现锡球售价 US$4575/K,若售价降至切线竞争者最低制造成本 US$30/KK,0.76 mm 毛利 30% ,0.5 mm 毛利 60%。未来趋势小球量将取代大球(0.5 mm),针对小球,本团队制程良率与成本更具大幅优势。现 CSP 与 IC Bumper研发, 0.1-0.25 mm球径锡球已无法以切线方式制作,本团队以领先其他国内外厂商已研发产出,并供应于厂商测试 (如ASE , ASM)。未来封装以球状封装产品每年皆大幅成长,需求量也逐年大增BGA/CSP 锡球竞争力分析表
