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1、 电子原件焊接培训教材目录序 言. . .4第一章 返修工艺基础.5第一节 焊接原理简介.5第二章 常用焊接工具.10 21 电烙铁.10 211 电烙铁结构.10 212 电烙铁原理.11 213 烙铁头材料组成 .13 214 电烙铁的基本操作.14 215 电烙铁的操作要点.18 22 吸锡枪.22 221 吸锡枪的结构和原理 .22 222 手动吸锡枪的基本操作.24223 自动吸锡枪的基本操作.25 224 吸锡枪的操作要点.27 23 热风返修台.29 231 热风返修台的结构29 232 热风返修台的原理30 233 热风返修台的基本操作方法31 234 热风返修台的操作要点32
2、 24 小锡炉33 241 小锡炉的结构.33 242 小锡炉的原理.34 243 小锡炉的基本操作方法.34 244 小锡炉的操作要点 .36第三章 焊接常用辅料.3831 助焊剂3832 吸锡编带4033 洗板水4034 焊锡丝40第四章 各种元件的返修和焊接.44第一节 CHIP元件的返修和手工焊接.44411 CHIP元件的封装特点及出现的问题.44412 返修CHIP元件的具体操作介绍.44413 如何对CHIP元件进行返修.464131 拆除元件.464132 清理焊盘.504133 进行焊接.504134 焊后清洗检查.51414 不良操作带来的不良后果.51第二节 SOP、QF
3、P封装元件的返修和手工焊接53421 SOP、QFP元件的封装特点及出现的问题.53422 返修SOP、QFP元件的具体操作介绍.54423 如何对SOP、QFP元件进行返修544231 拆除元件544232 清理焊盘564233 进行焊接.564234 焊后清洗检查.57424 不良操作带来的不良后果58第三节 SOJ、PLCC封装元件的返修和手工焊接.60431 SOJ、PLCC元件封装特点及出现的问题.60432 返修SOJ、PLCC元件的具体操作介绍.60433 如何对SOJ、PLCC元件进行返修.604331 拆除元件.604332 清理焊盘624333 进行焊接.624334 焊后
4、清洗检查.63434 不良操作带来的不良后果.64第四节 THT元件的返修和手工焊接66441 THT元件的封装特点及出现的问题66442 返修THT元件的具体操作介绍.66443 如何对THT元件进行返修664431 拆除元件.664432 清理焊盘.704433 进行焊接.714434 焊后清洗检查.71444 不良操作带来的不良后果71序言随着元器件技术的发展，高密度互联技术成为组装技术发展的潮流，因此通孔插装器件的使用会逐步随着表面贴装器件的普及而逐步减少，但是由于通孔插装器件的连接强度以及散热性能的优良性，因此在一定时期内通孔器件还必将存在。虽然电子装联技术在不断发展，DPMO不断降
5、低，但是器件的返修在一定时期内还必将存在，因此手工焊接技术在一定时期内必然存在。手工焊接技术相对于SMT和波峰焊接技术，其自动化程度较低，因此手工焊接的技术在人的因素这一方面占有比较大的因素，随便打开一个电子产品，焊点少则几十，多则几十万个，其中任何一个出现故障，都可能影响整机的运行。要从成千上万的焊点中找出失效的焊点，用大海捞针形容并不过分，关注每一个焊点的质量，成为提高产品质量和可靠性的基本环节。因此我们希望对于电烙铁等工具的工艺原理和基本操作方法技巧，进行一个简单的培训，提高大家的整体水平，加强手工焊接的过程控制。 第一章 返修工艺基础第一节 焊接原理简介关于焊接的原理，有不同的说法。从
6、形成良好的焊接点这个角度来讲，以下几点是最基本的。1 扩散我们首先回忆物理学中讲述的一个实验: 将一个铅块和金块表面加工平整后紧紧压在一起,经过一段时间后二者“粘”到一起了,如果用力把它们分开,就会发现银灰色铅的表面金光闪烁,而金块的结合面上也有银灰色铅的踪迹,这说明两块金属接近到一定距离时能相互“入侵”,这在金属学上称为扩散。图1.1 焊料与焊件扩散示意图根据原子物理学的内容很容易理解金属之间的扩散。通常，金属原子以结晶状态排列原子间的作用力的平衡维持晶格的形状和稳定。(如图1.2)当两块金属接近到足够小的距离时，界面上晶格的紊乱导致部分原子能从一个晶格点阵移动到另一个晶格点阵，从而引起金属
7、之间的扩散。这种发生在金属界面上的扩散结果，使两块金属结合成一体实现了金属之间的“焊接”。(如图1.1)图1.2 金属晶格点阵模型 金属之间的扩散不是任何情况下都会发生，而是有条件的。两个基本的条件是：l 距离，两块金属必须接近到足够小的距离。只有在一定小的距离内，两块金属原子间引力作用才会发生。金属表面的氧化层或其它杂质都会使两块金属达不到这个距离。l 温度，只有在一定温度下金属分子才具有动能，使得扩散得以进行，理论上说，到“绝对零度”时便没有扩散的可能。实际上在常温下扩散进行是非常缓慢的。 焊接就其本质上说，是焊料与焊件在其界面上的扩散。焊件表面的清洁，焊件的加热是达到其扩散的基本条件。2
8、润湿润湿是发生在固体表面和液体之间的一种物理现象。如果液体能在固体表面漫流开，我们就说这种液体能润湿该固体表面，例如水能在干净的玻璃表面漫流而水银就不能，我们就说水能润湿玻璃而水银不能润湿玻璃。这种润湿作用是物质所固有的一种性质。(图1.3)图1.3干净玻璃表面的水和水银从力学的角度不难理解润湿现象。不同的液体和固体，它们之间相互作用的附着力和液体的内聚力是不同，其合力就是液体在固体表面漫流的力。当力的作用平衡时流动也停止了，液体和固体交界处形成一定的角度，这个角称润湿角，也叫接触角，是定量分析润湿现象的一个物理量，(如图1.4)角从0度到180度，角越小，润湿越充分。实际中我们以90度为润湿
9、的分界。90 不润湿图1.4 润湿角锡焊过程中，熔化的铅锡焊料和焊件之间的作用，正是这种润湿现象。如果焊料能润湿焊件，我们则说它们之间可以焊接，其实焊点检验的标准中的多锡（堆锡），少锡就是以润湿角的大小来衡量的。在保证焊料充足的情况下，润湿角越小，焊接质量越好。3金属间化合物（简称IMC层）焊料润湿焊件的过程中，符合金属扩散的条件，这种扩散的结果，使得焊料和焊件界面上形成一种新的金属合金层，我们称之为IMC（inter metallic compound）。这种化合物的形成和结构至少由两种原子来构成晶体，并处于稳定状态。而且，有时还把两种成分的空间晶格组合起来，成为一种有规则的空间晶格。IMC层的成分既不同于焊料又不同于焊件，而是一种既有化学作用，设母材金属为铜（Cu）,当用锡（Sn）铅（Pb）系焊料对其进行焊接时,Sn就向Cu的结合，即生成金属化合物Cu3Sn Cu6Sn5及其它尚未查明的铜锡成分的金属间化合物，又有冶金作用（形成合金固溶
