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1、射线检测基础知识一、射线照相法的原理1、照相操作步骤(1)检测表面制备、同一条焊缝的余高在允许范围内应均匀,以保证底片黑度处于规定范围内。、距焊缝中心各40范围内的焊疤、飞溅、成形粗糙及表面缺陷等应修磨,以不掩盖或干扰缺陷影像的显示为度。、焊缝及热影响区的表面质量(包括余高高度)应经焊接检查人员检查合格。(2)选择透照方式、纵、环向焊接接头源在外单壁透照方式、纵、环向焊接接头源在内单壁透照方式、环向焊接接头源在中心周向透照方式焊接接头源在外双壁单影透照方式、小管径环向焊接接头倾斜透照方式 (3)射线源的选择(4)其他器材和材料胶片:在满足灵敏度要求的情况下,一般X射线选用T3类或更高类别胶片,
2、如:天津III型等,或更高类别胶片。 增感屏:采用金属铅增感屏。金属增感屏的选用见表。 射线种类增感屏材料前屏厚度()后屏厚度()X射线100KV铅不用或X射线100150KV铅X射线150250KV铅X射线250300KV铅、象质计采用线型金属丝象质计,其型号和规格应符合JB/T7902的规定。按透照厚度选择象质计。2照相规范的确定(1)投照方式的选择(2)焦距(3)管电压注:1-铜及铜合金 2-钢 3-钛及钛合金 4-铝及铝合金(4)曝光时间的选择 3底片布置、定位标记和识别标记。定位标记焊缝透照定位标记包括搭接标记()和中心标记。局部检测时搭接标记称为有效区段标记。焊缝透照定位标记必须由
3、搭接标记,如有需要也可以放置中心标记。可用铅质数字、带铅字的皮尺代替搭接标记。识别标记识别标记包括产品编号、焊缝编号、底片编号和透照日期。返修部分还应有返修标记R1、R2(其角码表示返修次数)。另规定:K-表示扩探;J-表示因返修造成原合格片位重新透照的片子。、标记位置 、象质计和识别标记的位置如图所示。各种铅字标记至少距焊缝边缘5mm。、一般放于射线源侧的工件表面上,但对于双壁单影透照(含源在曲面工件内且焦距大于曲率半径)时,必须放于胶片侧。4防护(1)射线检测人员应备有计量仪和个人报警器,应尽量避免射线的直接照射和散射线的影响。现场检测时应设置安全线,安全线上应有明显的警告标志,夜间应设红
4、灯。(2)检测人员应遵守检测现场及检测地有关单位的规章制度,注意防火、防毒,检验人员应使用各种合格防护用具。5、暗室处理要求(1) 暗室处理是保证底片质量的重要工序,暗室处理包括切片、装袋、显影、定影、水冲洗和底片干燥等。(2) 胶片的切装与保管胶片应与射线完全隔离,距暖气不少于lm的阴凉干燥处立放。胶片盒应在暗室开封,外包装纸富裕量要折回盖严,以防露光。按每次用量带衬纸取出胶片,单张按规格切,多余片带衬纸放回胶片盒内保存,以防划伤。装胶片要避免乳剂膜与衬纸或增感屏或其它粗糙物摩擦,以防静电感光:拿胶片只能触及边或角,以防留下指印;胶片不得折叠和弯曲,以防折迹感光。操作人员接触胶片时,应将手洗
5、净,胶片处理前不得粘上显、定影液。暗室安全灯应在距胶片05m以外安放,第一次使用须测试,以防胶片感光。当对胶片质量有怀疑时,应在曝光前显、定影分析之,问题严重者停用。(3)、暗室处理 1显影:其温度为1822,显影时间为46分钟。显影之初和显影过程中要使胶片上下移动,以保证显影液的新鲜性。显影时底片之间要有一定距离,防止胶片相粘。2显影后应停影30秒或水冲洗1分钟,以防显影液带入定影内。3定影:胶片浸入定影液l分钟内上下移动,定影时间一般为15分钟。4水冲洗:在流动的清水(流速25立升分)中进行,一般为1520分钟,不得超过30分钟,以防乳剂膜泡涨粘附污物。 5底片干燥:在底片清洗后进行。自然
6、干燥时,应在无尘、干燥通风处晾干。6、底片的评定底片的评定由II级以上人员进行。底片的质量底片黑度(包括胶片本身的灰雾度)。底片有效评定区域内的黑度应符合表7的规定。表7射线种类底片黑度X射线(AB级)底片上的象质计和识别系统齐全,位置准确,且不得掩盖受检焊缝的影像。底片上至少应识别出表5、表6规定的象质指数。底片有效评定区域内不得有胶片处理不当或其它妨碍底片准确评定的伪像。、检测结果的评定和质量等级分类 除非图样另有规定,一般按GB/T4730评级或按图样及相关标准确定检测比例和合格级别。7、记录、报告和资料存档记录由I、II级操作人员按“射线检测操作记录”的格式填写。、检测人员应对检测结果及有关内容做好原始记录,由级、级的人员出具检测报告,并按照质量管理体系要求进行审核签字。检测报告的内容应符合相关标准的要求,检测参数内容正确,检验工作结束后,检验资料一律规资料室保存。(3)形成的记录、报告射线检测操作记录焊缝射线检测报告二、关于射线照相法检测特点的概括1、检测结果有直接记录底片2、可以获得缺陷的投影图像,缺陷定性定量准确。3、体积性缺陷检出率高。4、适用于较薄工件的检测5、适用于检测对接焊缝6、缺陷厚度方向定位、定量比较困难。7、检测成本高。8、检测时间长、工艺复杂。9、射线对人体有害。