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1、封装工程经理岗位职责封装工程高级经理 依据公司战略规划与各部门紧密合作,制定工艺路线,组建封装工程技术团队;完成产品所需设备的选型采购,安装调试与验收,并对参数作持续优化,确保 Qual lot的输出要求;建立新产品导入体系规范产品导入流程,产线故障排除以满足生产线周期时间/产量/质量目标;精通存储产品;有新建厂经验是加分。依据公司战略规划与各部门紧密合作,制定工艺路线,组建封装工程技术团队;完成产品所需设备的选型采购,安装调试与验收,并对参数作持续优化,确保 Qual lot的输出要求;建立新产品导入体系规范产品导入流程,产线故障排除以满足生产线周期时间/产量/质量目标;精通存储产品;有新建
2、厂经验是加分。篇2:封装经理岗位职责封装经理 1、负责团队大功率射频器件的塑封、陶封开发及设计;2、完成领导分配的封装开发任务;3、针对封装出现的技术问题可独立进行分析及定位等工作。4、独立进行产品设计、问题分析及定位等工作。1、职业素质:工作作风严谨,具有强烈的进取心、事业心和敬业精神,具有良好的职业道德、诚信度和责任心。2、工作经验:2年以上管理经验;熟悉芯片封装流程,并对QFN、LGA、BGA等常用形式封装由较深入了解,拥有射频大功率GaN封装设计经验,若具有无线通信射频芯片封装量产经验者可优先考虑;3、专业素质:本科及以上学历,电磁场与微波技术、微电子、物理电子、通信相关专业,三年及以
3、上封装开发经验,若具有封装电、热、应力联合仿真者可优先考虑;4、工作能力:具有良好的沟通协调能力,团队合作精神,敬业精神。1、负责团队大功率射频器件的塑封、陶封开发及设计;2、完成领导分配的封装开发任务;3、针对封装出现的技术问题可独立进行分析及定位等工作。4、独立进行产品设计、问题分析及定位等工作。1、职业素质:工作作风严谨,具有强烈的进取心、事业心和敬业精神,具有良好的职业道德、诚信度和责任心。2、工作经验:2年以上管理经验;熟悉芯片封装流程,并对QFN、LGA、BGA等常用形式封装由较深入了解,拥有射频大功率GaN封装设计经验,若具有无线通信射频芯片封装量产经验者可优先考虑;3、专业素质
4、:本科及以上学历,电磁场与微波技术、微电子、物理电子、通信相关专业,三年及以上封装开发经验,若具有封装电、热、应力联合仿真者可优先考虑;4、工作能力:具有良好的沟通协调能力,团队合作精神,敬业精神。篇3:封装研发工程师岗位职责MEMS器件封装研发工程师 深圳北芯生命科技有限公司 深圳北芯生命科技有限公司,北芯生命科技,北芯生命科技有限公司,北芯 工作职责:1、负责医疗产品的微组装方案设计和工艺开发;2、负责与外部器件供应商,物料供应商,设备供应商对接,完成相关材料评估和认证;3、负责公司相关微组装技术能力的建设;4、编写相关工艺,操作文档,培训新人;任职要求:1、硕士及以上学历,物理,材料,电
5、子工程或生物医学工程相关专业。2、应届毕业生或1-2年工作经验,从事传感器封装,半导体封装,微组装,SIP封装 相关行业;3、熟悉倒装,wire bonding,共晶,压焊,回流,粘接等互联工艺一种或多种,实际操作过至少一种。4、熟悉微组装互联工艺的相关材料和设备,能独立调用内外部资源解决相关问题;5、熟悉DOE实验设计,能独立设计实验方案并执行,迭代,直到解决问题;6、对失效分析,可靠性等均有一定程度的了解;7、爱学习,动手能力强,有较强的逻辑分析能力,能承受一定的工作压力。8、有医疗行业微组装,器件封装经验者优先;9、优先考虑有MEMS压强传感器相关设计、封装或测试经验。【封装工程经理岗位职责】1
