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1、xxxxx操作规程XXXX-XXXX-XXXX焊接操作规程共7页第1页第A版第0次修改1目的通过对焊接过程的控制，确保产品的焊接质量。2适用范围 本程序适用于公司电子仪器设备的焊接过程。3职责3.1生产车间负责产品的焊接。3.2质管部负责产品焊接效果的检验。3.3人力资源部负责焊接作业人员的培训、考核。4工作程序4.1作业前4.1.1为确保焊接质量，须对焊接作业人员的工序认知及操作水平进行考核，考核合格后方 可上岗。4.1.2根据焊件大小与性质选择合适的烙铁头。焊件及工作性质选用烙铁烙铁头温度（C） （室温、220V电压）一般印制电路板、安装导线20W内热式，30W外热式、恒温式300400集
2、成电路20W内热式、恒温式、储能式焊片、电位器、28W电阻、大电解电容3550W内热式、恒温式5075W外热式3504508W以上大电阻，2以上到线等较大元器件100W内热式150200W外热式400550维修、调试一般电子产品20W内热式、恒温式、感应式、储能式、两用式4.1.3焊接作业前先清洗烙铁头，去除表面氧化层，然后将电烙铁插头插入电源插座上，检查 烙铁是否发热。若在确保插头插好的情况下烙铁不发热，则应及时更换烙铁，切勿随意拆开烙 铁，不能用手直接触碰烙铁头。4.2焊接步骤4.2.1加热焊件 电烙铁的焊接温度由实际使用情况决定。一般来说以焊接一个锡点的时间限制在 31 秒XXXXX操作
3、规程XXXX-XXXX-XXXX焊接操作规程共7页第2页第A版第0次修改最为合适。焊接时烙铁头与印制电路板成45角，电烙铁头顶住焊盘和元器件引脚然后给元器 件引脚和焊盘均匀预热。4.2.2移入焊锡丝焊锡丝从元器件脚和烙铁接触面处引入，焊锡丝应靠在元器件脚与烙铁头之间。4.2.3移开焊锡当焊锡丝熔化（要掌握进锡速度）焊锡散满整个焊盘时，即可以45角方向拿开焊锡丝。 4.2.4移开电烙铁加热焊件移入焊锡焊锡丝拿开后，烙铁继续放在焊盘上持续12秒，当焊锡只有轻微烟雾冒出时，即可拿开 烙铁，拿开烙铁时，不要过于迅速或用力往上挑，以免溅落锡珠、锡点、或使焊锡点拉尖等， 同时要保证被焊元器件在焊锡凝固之前
4、不要移动或受到震动，否则极易造成焊点结构疏松、虚 焊等现象。移开焊锡移开电烙铁4.3焊接要领4.3.1烙铁头与被焊件的接触方式4.3.1.1接触位置烙铁头应同时接触要相互连接的2个被焊件（如焊脚与焊盘），烙铁一般倾斜45度，应避 免只与其中一个被焊件接触。当两个被焊件热容量悬殊时，应适当调整烙铁倾斜角度，烙铁与 焊接面的倾斜角越小，使热容量较大的被焊件与烙铁的接触面积增大，热传导能力加强。两个 被焊件能在相同的时间里达到相同的温度，被视为加热理想状态。4.3.1.2接触压力烙铁头与被焊件接触时应略施压力，热传导强弱与施加压力大小成正比，但以对被焊件表面不造成损伤为原则。XXXXX操作规程XXX
5、X-XXXX-XXXX焊接操作规程共7页第3页第A版第0次修改4.3.2焊锡的供给方法4.3.2.1焊锡丝的拿法，焊锡丝通常有以下两种拿法:4.3.2.2焊丝的供给应掌握3个要领，既供给时间，位置和数量。供给时间：原则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度是立即送上焊锡丝。供给位置：应是在烙铁与被焊件之间并尽量靠近焊盘。供给数量：应看被焊件与焊盘的大小，焊锡盖住焊盘后焊锡高于焊盘直径的1/3既可。4.4元器件的拆卸4.4.1手插元器件的拆卸4.4.1. 1引脚较少的元器件拆法：一手拿着电烙铁加热待拆元器件引脚焊点，一手用镊子夹着 元器件，待焊点焊锡熔化时，用夹子将元器件轻轻往外拉。注意拉时不能用力过
6、猛，以免将焊 盘拉脱。4.4.1.2多焊点元器件且引脚较硬的元器件拆法：采用吸锡枪逐个将引脚焊锡吸干净后，再用 夹子取出元器件如图。借助吸锡材料（如编织导线，吸锡铜网）靠在元器件引脚用烙铁和助 焊剂加热后，抽出吸锡材料将引脚上的焊锡一起带出，最后将元器件取出。4.4.2机插元器件的拆卸4.4.2. 1右手握住烙铁将锡点融化，并继续对准锡点加热，左手拿着镊子，对准锡点中倒角将 其夹紧后掰直。4.4.2.2用吸锡枪或吸锡器将焊锡吸净后，用镊子将引脚掰直后取出元器件。对于双列或四列 扁平封装IC的贴片焊接元器件，可用热风枪拆焊，对着引脚垂直、均匀的来回吹热风，同时 用镊子的尖端靠在集成电路的一个角上
7、，待所有引脚焊锡熔化时，用镊子尖轻轻将IC挑起。4.5焊接后的检验4.5.1目视检查：从外观上检查焊接质量是否合格，主要检查内容：是否有错焊、漏焊、虚焊, 有没有连焊、焊点是否有拉尖现象，焊盘有没有脱落、焊点有没有裂纹，焊点表面是否光亮、 圆润、润湿良好，焊点周围有无残留助焊剂，焊接部位有无热损伤和机械损伤现象。4.5.2手触检查：在外观检查中发现可疑现象时，采用手触检查，用手指触摸元器件有无松动、XXXXX操作规程XXXX-XXXX-XXXX焊接操作规程共7页第4页第A版第0次修改焊接不牢的现象，用镊子轻轻拨动焊接部位，轻轻拉动观察有无松动现象。4.5.3上电检测：通过万用表、示波器、信号发
8、生器、调试仪等仪器对被焊件的功能特性进行 检测。5焊接质量的评定 5.1标准的焊点焊点有足够的机械强度：为保证被焊件在受到震动或冲击时不至脱落、松动，要求焊 点要有足够的机械强度。 焊接可靠，保证导电性能：焊点应具有良好的导电性能，必须要焊接可靠，防止出现 虚焊。 焊点表面整齐、美观：焊点外观应光滑、圆润、清洁、均匀、对称、整齐、美观、充 满整个焊盘并与焊盘大小比例合适。5.2不标准的锡点 桥堆：焊锡将相邻的印制导线连接起来，原因是焊接时间过长、焊锡温度过高、烙铁 撤离角度不当造成的。 虚焊：看似焊住其实没有焊住，主要有焊盘和引脚脏污或助焊剂和加热时间不够。之 间被多余的焊锡所连接短路，另一种
9、现象则因检验人员使用镊子、竹签等操作不当而导致脚与 脚碰触短路，包括残余锡渣使脚与脚短路。 拉尖：焊点出现尖端或毛刺。原因是焊料过多、助焊剂少、加热时间过长、焊接时间 过长、烙铁撤离角度不当造成的。 偏位：由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域 内。 少锡：少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连接固定作用。 多锡：零件脚完全被锡覆盖，及形成外弧形，使零件外形及焊盘位不能见到，不能确 定零件及焊盘是否上锡良好。 错焊：零件放置的规格或种类与作业规定不符者，即为错焊。 缺件：应放置零件的位置，因不正常的原因而产生空缺。 锡球、锡渣：印制线路板表面附着多余的焊
10、锡球、锡渣，会导致细小管脚短路。 极性反向：极性方位正确性与加工要求不一致，即为极性错误。XXXXX操作规程XXXX-XXXX-XXXX焊接操作规程共7页第5页第A版第0次修改铜箔翘起或剥离：铜箔从印制线路板上翘起甚至脱离，主要原因是焊接温度过高、焊 接时间过长、焊盘上金属镀层不良。53构成焊点虚焊的主要原因：被焊件引脚受氧化；被焊件引脚表面有污垢；焊锡的质量差；焊接质量不过关，焊接时焊锡用量太少；电烙铁温度太低或太高，焊接时间过长或太短；焊接时焊锡未凝固前焊件抖动。6附图6.1焊孔正确的外观A 3凹込琛.=吝呼-I-二叮二v6.2焊孔不良桥堆焊油與焊锡不足空焊、冷焊、不沾锡、粘焊油针孔XXXXX操作规程XXXX-XXXX-XXXX焊接操作规程共7页第6页第A版第0次修改裡義面敌育光澤铜箔翘起或剥离焊锡少量末错看不劃*看魁总-严it点.*3S3,H3&幷1JI严重点#焊锡过量锡球切断不良6.3电线类焊接不良芯线需出门芯线折断亠XXXXX操作规程XXXX-XXXX-XXXX焊接操作规程共7页第7页第A版第0次修改编制/日期审核/日期批准/日期昭外益 Em凤上不良亠0TAF皿上不屍
