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1、2022年电子AI芯片行业研究报告导语随着人工智能技术日趋成熟，数字化基础设施不断完 善，人工智能商业化应用将加落地，推动AI芯片市场高 速增长，预计2025年全球人工智能芯片市场规模将到达 726亿美元。AI芯片主要承当推断任务，通过将终端设备上的传感器（麦克风阵列、摄像头等）提供的数据代入训练好的模型推理 得出推断结果。由于终端场景多种多样各不相同，对于算力和 能耗等性能需求也有大有小，应用于终端芯片需要针对特殊场 景进行针对性设计以实现最优解方案，最终实现有时间关联度 的三维处理能力，这将实现更深层次的产业链升级，是设计、 制造、封测和设备材料，以及软件环境的全产业链协同升级过 程。相比
2、于传统CPU服务器，在提供相同算力情况下，GPU服务 器在本钱、空间占用和能耗分别为传统方案的1/8、1/15和 1/8O人工智能服务器是AI算力基础设施的主要角色，在服务 器中渗透率不断提升。L3自动驾驶算力需求为30-60TOPS, L4 需求100TOPS以上，L5需求甚至达LOOOTOPS, GPU算力需求 提升明显，芯片主要向着大算力、低功耗和高制程三个方向发 展。呻网毓清；蛾票出施岫y格辱、碱存于系好；后端：NVRSoC的IP马流进行编华孩存胃 切于环戕亲分1大噌监踏知智能化升级甘竭:IPC SoC+AHP/tt立Al芯片 在现有IPC上栾法实现诅任务;SoC中栗成协处理嚣或此加仪
3、立AU片选柠帖构 化分饼女运ffOL算法提升检出率：后翌：GPU/ASIC智能服务JS 将推推里功能秘在够的财敬产 粉中，切!I史大暇的人玷肌如 GPU枝务器衣兼新ASIC肢务器方卖.其曲化分析激摩机深反学习援镣机公安文通文牧卫AI芯片在智能安防摄像头中的应用人工智能服务器通常搭载GPU、FPGA、ASIC等加速芯片， 利用CPU与加速芯片的组合可以满足高吞吐量互联的需求，为 自然语言处理、计算机视觉、语音交互等人工智能应用场景提 供强大的算力支持，已经成为人工智能开展的重要支撑力量相 比于传统CPU服务器，在提供相同算力情况下，GPU服务器在成 本、空间占用和能耗分别为传统方案的1/8、1/
4、15和1/8。当前在云端场景下被最广泛应用的AI芯片是英伟达的 GPU,主要原因是：强大的并行计算能力（相比CPU）、通用性 以及成熟的开发环境。2020年全球AI服务器市场规模为122亿 美元，预计到2025年全球AI智能服务器市场将到达288亿美 元，5年CAGR到达18. 8%o美元)在AI开发中，由于深度学习模型开发及部署需要强大算力 支持，需要专用的芯片及服务器支持。开发者如选择自购AI服 务器本钱过高。通过云服务模式，采取按需租用超算中心计算 资源可极大降低工程期初资本投入同时也省却了工程开发期间 的硬件运维费用，实现资本配置效率的最大化提升。3、自动驾驶全球自动驾驶迈入商用阶段，
5、未来可期。IDC最新发布的 全球自动驾驶汽车预测报告(2020-2024)数据显示，2024 年全球L1-L5级自动驾驶汽车出货量预计将到达约5425万辆， 2020至2024年的年均复合增长率(CAGR)到达18. 3%； L1和 L2级自动驾驶在2024年的市场份额预计分别为64.4%和 34.0%。尽管目前L3-L5级自动驾驶技术的应用具有开拓性意 义，L1-L2级自动驾驶将依然是未来5年内带动全球自动驾驶汽 车出货量增长的最大细分市场。我国汽车市场规模不断增长，自动驾驶由L2向L3过渡。 中汽协数据显示，2021年1-3月，中国品牌乘用车共销售 210.8万辆,同比增长81. 5%,占
6、乘用车销售总量的41.5%,占 有率比上年同期提升1.4个百分点。2020年1月份至9月份， L2级智能网联乘用车销售量达196万辆，占乘用车总销量的 14. 7%o更有局部企业加速研发L3级自动驾驶车型，多地开展自动 泊车、自动驾驶公交车、无人智能重卡等方面的示范应用。到 2025年，我国PA （局部自动驾驶）、CA （有条件自动驾驶）级 智能网联汽车销量占当年汽车总销量比例超过50%, C-V2X （以 蜂窝通信为基础的移动车联网）终端新车装配率达50%。随着传感器、车载处理器等产品的进一步完善，将会有更 多L3级车型出现。而L4、L5级自动驾驶预计将会率先在封闭 园区中的商用车平台上实现
7、应用落地，更广泛的乘用车平台高 级别自动驾驶，需要伴随着技术、政策、基础设施建设的进一 步完善，预计至少在2025年、2030年以后才会出现在一般道路 上。-*2016 2017 2018e 2019e 2020e 2021e 2022e 2023e 2024e 2025e 2026e 2027e 2028e 2029e 2030e U.L5呻数（刊）+U逐透率（%）L醇透率（）L4/15秘率（%），UL5落透率（）A2016-2030年全球汽车市场自动驾驶渗透率预测感知路境，短时处理海量数据。行车过程中依赖雷达等传 感器对道理信息进行采集后，处理器每秒需实时数据解析几G 量级数据，每秒可以产
8、生超过1G的数据。对处理器的计算量要 求较高。自动规划，瞬时反响保障平安。处理分析实时数据后，需 要在毫秒的时间精度下对行车路径、车速进行规划，保障行车 过程平安，对处理器的计算速度要求较高。兼具技术本钱优势，GPU为自动驾驶领域主流。03.国产AIGPU走上快车道2020年国内AI芯片行业投融资金额同比增长了 52. 8%, 2021年1月至4月的投融资事件和金额均已超过去年全年，资 本对国内半导体、集成电路领域投资高涨。从热门领域来看，人工智能领域是2020年资本青睐度较高 的细分赛道之一。2020年资本投资的主要是相对成熟且已获得 1-2轮甚至2轮以上融资的AI芯片企业。1公司鞍历翅公司
9、佐值I翻电子2017段月17年明获部此元人民币A觥资.露科技2016年3月1湃7月以3圈元成烫思(Xlinix)全资收&比特大陆2013年10月1蜗月获斜4暖利翩投资.曲熠能2017年1月1奔4月获博H乙美元B觥资，对应估值未知。2016年涓1婀月获御55亿元人民币(:翻资.舰电子2016年5月20年3月获得3亿元人民币烈融资.思必驰2007年X）月20辆月获溯此元人民币E觥究2017年明20年X)月获御亿元人民币B+鼬资.聊技2018年3月21年1月潮18乙元人新说融资。岫技2013钢月21年3月就1滨元机艇址天赭芯20障月21年3月飘12亿元人民币。獭。糊半导体2018年12月2阻月浏5亿
10、办民币A+谶临2012年6月21年阴获得 gD+诀资。地平线2015年7月21年阴航1形美元炽德资。娜技2018年阴21年7月浏 即人新8制资， AI芯片行业公司成立时间、融资历史及估值AI芯片行业市场预期逐渐趋于理性，创业进入市场检验 期。大量AI芯片公司在15、17年成立。未来1-2年，市场将会 对各厂商的产品和技术进行实际检验。市场期待更高算力、更 低功耗、本钱更低的AI芯片。公司名称胡名称芯片楚芯片算力燧原科技邃思20云端AI训练芯片INT8320 TOPSTF32160 TFLOPS瀚博半导体博SV100系列云端AI推理芯片INT8:200 TOPS黜科技勘部510云端A雎理芯片3
11、TOPS寒武纪思元270云端雌芯片INT8128 TOPSINT4:256 TOPS天数智芯_BI云端AI训练芯片INT8295 TOPS黑芝麻智能华山二号A1000 Pro自动驾驶计算芯 片INT8106 TOPSINT4196 TOPS不同公司的芯片介绍1、沐曦集成电路：多场景高性能GPU沐曦集成电路专注于设计具有完全自主知识产权，针对异 构计算等各类应用的高性能通用GPU芯片。公司致力于打造国 内最强商用GPU芯片，产品主要应用方向包含传统GPU及移动 应用，人工智能、云计算、数据中心等高性能异构计算领域， 是今后面向社会各个方面通用信息产业提升算力水平的重要基 础产品。拟采用业界最先进
12、的5nn）工艺技术，专注研发全兼容CUDA 及ROCni生态的国产高性能GPU芯片，满足HPC、数据中心及AI 等方面的计算需求。致力于研发生产拥有自主知识产权的、安 全可靠的高性能GPU芯片，服务数据中心、云游戏、人工智能 等需要高算力的诸多重要领域。2、壁仞科技：推出云端AI芯片壁仞科技创立于2019年，公司在GPU和DSA （专用加速 器）等领域具备丰富的技术储藏聚焦于云端通用智能计算，逐 步在AI训练和推理、图形渲染、高性能通用计算等多个领域赶 超现有解决方案，以实现国产高端通用智能计算芯片的突破。2019年9月壁仞科技成立20206 月壁仞科技完成A轮融资，总额达11亿元人民币，创近
13、年芯片 设计领域新纪录2020年7月壁仞科技签约上海人工智能重点工程20208 月壁仞科技完成PreB轮融资，累计融资近20亿元人民币202呻月壁仞科技与上海交通大学合作成立智能芯片与生态联合实 验室2021年3月壁仞科技完成B轮融资，累计融资额超47亿元人民币壁仞科技开展历程3、燧原科技：推中国最大AI计算芯片在2021世界人工智能大会期间，上海燧原科技推出第二代 云端AI训练芯片邃思2. 0及训练产品云燧T20/T21,以及全新 升级的驭算Topsrider2. 0软件平台。邃思2.0是迄今中国最大的AI计算芯片，采用日月光2. 5D 封装的极限，在国内率先支持TF32精度，单精度张量TF
14、32算 力可达160TFL0PS。同时，邃思2.0也是首个支持最先进内存 HBM2E的产品。公司主要服务为面向消费电子、汽车电子、计算 机及周边、工业、数据处理、物联网等广泛应用市场所提供的 一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。燧原科技成立于2018年03月19日，成立至今连续获得过 5轮融资，累计融资额近32亿元人民币。其最新一笔融资为今 年1月完成的18亿元C轮融资，由中信产业基金、中金资本旗 下基金、春华资本领投。4、地平线：智能驾驶及AI应用领域服务基于创新的人工智能专用计算架构BPU,地平线已成功流片 量产了中国首款边缘人工智能芯片一一专注于智能驾驶的征程1 和专注于AIoT的旭日1； 2019年，地平线又推出了中国首款车 规级AI芯片征程2和新一代AIoT智能应用加速引擎旭日2； 2020年，地平线进一步加速AI芯片迭代，推出新一代高效能汽 车智能芯片征程3和全新一代AToT边缘AT芯片平台旭日3oMatrix? 9妍心，幼林计,K Al s 片+64 CCS代 AloTM壮*HAl剖方Ufl22020上正Al志片一砍10万KWM83202041120154742019梆月2020*1/12020*9/1月X中队W2U据U AIAlo甫HIV,地fi犹片，芯、而以M好fe02烦仙仙*Al着牖M怵化斜UoT的想 g20
