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1、技术资料号：8303-1/3芯片元件组装机用粘合剂 Seal-glo 3000S 粘着强度数据_ _）针对各种芯片元件所持有的粘着强度 使用试验基板：CEM-3硬化条件：放置于热风炉中，基板温度达到150后保持60秒强度测定：用推拉张力计沿着元件的长轴方向回拉所测得的强度芯片元件的种类 涂敷量 (mg) 粘着强度 N(kgf) 1608 0.15 21（2.1） 1608 0.15 20（2.0） 2125 0.20 44（4.5） 2125 0.20 45（4.6） 3216 0.25 53（5.4） 3216 0.25 54（5.5） Mini-mold Tr 3216 A 0.40 45
2、（4.8） Glass Diode 3.51.4 0.40 27（2.8） SOPIC 12 1.60 74（7.5） ）推荐硬化温度图 实际使用的基板，由于贴装的元件大小不同，或周围的元件、尤其是大型元件的贴装状况不同，粘合剂实际受热温度会低于基板的表面温度，因而可能需要更长的硬化时间。 技术资料编号：8303-2/3）硬化率和粘着强度根据“示差走查热量测定DSC（Differential Scanning Calorimetry）”，来测定在硬化条件和的情况下的反应时间和硬化率的推移。 ）硬化条件和粘着强度根据硬化温度的变化，测定加热时间与粘着强度的关系。芯片元件： 粘合剂用：mgchip 技术资料编号：8303-3/3）涂敷后放置时间和粘着强度 使用试验基板 ：CEM-3 硬化条件 ：将基板放置于的热板上2 分钟 强度测定 ：用推拉张力计沿着元件的长轴方向回拉所测得的强度 试验方法：点胶机涂敷了粘合剂，按设定的时间放置后，将芯片元件 贴装上去，在以上所定的硬化条件下硬化后过一小时测定的粘着强度。 放置时间 粘着强度 涂敷后立即（） 20 分钟后（） 小时后（） 12 小时后（） 24 小时后（）
