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2、lRed-nlyMemory(电可抹只读存诸器）EEPROM:ctrical ErasalePrgramable Re-oly Memy（电可抹可编程只读存储器）CMOS: ComplemetaryMea-xide-Seiconuctor（互补金属氧化物半导体)BIOS： Basic Input Outpt ysem(基本输入输出系统）Trnstor:电晶体LD:发光二极体Resitor：电阻Variator:可变电阻Capitor：电容Capaciorrra:排容iode：二极体sistr：三极体ransfomer：变压器（DP）ciltor：频率振荡器(0sc）Crystal：石英振荡器X
3、AL/OSC:振荡产生器(X）Rea:延时器Snso:感应器Bead ce:磁珠Fir：滤波器ltble:排线Inucr：电感Buzzr：蜂鸣器Soket：插座Sot：插槽Fue:熔断器Cren:电流表oder in:电烙铁Magnifyingglas：放大镜Caper：游标卡尺river：螺丝起子Oven:烤箱TFT：液晶显示器Oclloscope:示波器Connctr：连接器C:prnt cuit bard(印刷电路板)PCBA： prite cirui boardassembl（电路板成品)P：并行接口：硬盘FD:软盘SU:power sppuni（电源供应器）PEC:规格ttch:附件
4、as: 机箱,盖子Cve:上盖se：下盖Bzel：面板（panl)Brace:支架，铁片L：贴纸Gde:手册al：手册，指南Cad：网卡Sich:交换机ub:集线器Roter：路由器Samp:样品p:间隙og：海绵Pallt:栈板Fo：保利龙Fiber:光纤Dsk：磁盘片PROG：程序arode：条码Sst:系统Sytem Barcode：系统条码M/B：mher ard:主板CD-RO:光驱FAN：风扇Cable:线材dio:音效K/B:Keyboard(键盘)ose：鼠标Riser card：转接卡Cad reader:读卡器Screw:螺丝Theral pad：散热垫Hat snk:散热
5、片Rubbr：橡胶垫Rubber foot：脚垫Ba：袋子Wahe：垫圈eeve：袖套Cfig:机构Labelhi-pot:高压标签Firmwe le：烧录标签Mel over：金属盖子lastc cover:塑胶盖子Tae fr paking:包装带Bar ode:条码Tray：托盘Cllto:集线夹Hlder：固定器,L铁Connecte:连接器IDE:集成电路设备,智能磁盘设备SS:小型计算机系统接口Gase:导电泡棉A:加速图形接口PI:周边组件扩展接口LN:局域网USB:通用串形总线架构Slm：小型化CM:串型通讯端口PT:打印口，并行口Powr crd:电源线/O：输入，输出Spa
6、ker:扬声器EPE：泡棉Cton：纸箱Btt:按键,按钮oot san:脚架部门名称的专有名词Q:Qalit syste品质系统CS:CoutmrSce 客户服务QC:uaity cntro品质管理IQC：Incoming quaity ctl 进料检验LQC:Lne Quality ontol 生产线品质控制IQ:In process quality conrl 制程检验QC:Fiaqualityntrol最终检验OQ:toingqualityontro出货检验QA:Qualiy ssurance 品质保证 SQA:Source(pler) QulityAssurance供应商品质保证(Q
7、A）CQA:Customer Quay Asurace客户质量保证PA rocs uality Asurance 制程品质保证QE:Qulity eniner 品质工程CE:cmpnentengining零件工程EE:euipment enneerng设备工程ME:mnufcturing engineering制造工程TE:testng egierig测试工程PEdut Enginee产品工程I:Inutral enginee 工业工程ADM: Adinstraion Departme行政部MA:客户退回维修SDI:检修PC:pouci cntrol生管MC：mater ontro物管GD:G
8、enra fairDept总务部/D: ccontt/Finne Dept会计AB： araory实验室DOE:实验设计HR：人资PMC:企划R:研发H：仓库I:客验PD： Product Deprtment生产部P:采购(PU: Purcig D)SMT：urfemonttecnology 表面粘着技术MFG：anfacurng 制造MIS：ageent infomatio system 资迅管理系统CC：cume ontr cent 文件管制中心厂内作业中的专有名词QT:Qualiy tare品质目标Q：Quality ply目标方针QI:Qultyiovemnt品质改善RIALDEFC：
9、严重缺点(CR）MAJR DFECT:主要缺点(MA）MINR DEECT：次要缺点(M)MAX：Maxm最大值：Minimu最小值DI ime直径DIM imension尺寸CL:Lowe conllmit管制下限U:Upper cotol limt管制上限EMI:电磁干扰ES:静电防护EPA:静电保护区域ECN:工程变更EC:Engneeig cangorde工程改动要求(客户）ER:工程变更需求单CPI:ContinuurosImremn 连续工序改善Cmpatbility：兼容性Mrkng：标记DWG rwng图面Sandardizaio：标准化Conensus：一致Cd：代码Z:Zr
10、o deect零缺点olerance:公差Subjctmter:主要事项Auditor:审核员BOM:Bilof material物料清单Rwork:重工D：entcaio识别,鉴别,证明ILOT U: （试投产)FAI:首件检查FPIR：First cIscion eot首件检查报告FAA:首件确认P:统计制程管制CP: capabiit iex(准确度)CP:apabty inde f prcess(制程能力)MP:制程管理计划（生产管制计划)M:制程分析DA eectsAaysis System 缺陷分析系统PPB:十亿分之一lu：助焊剂P/:料号L/N:LotNube批号Version
11、:版本Quanity：数量alid ate：有效日期MIL-STD：Milry-Star军用标准CT: In Circuit Tet(线路测试）A:AutoaticTstEqumnt自动测试设备:anafaureOrder生产单U:TouhU （锡面修补)IN:手插件P/T：初测F/:FuonTet (功能测试-终测)AS组立K:包装TQM：Tota quaity contrl全面品质管理DA:anufacturng deectanalyis制程不良分析()RUIN:老化实验Ipot：高压测试FMI:Frency Modulatio Inspec高频测试PM： efe Par Pr lo （不
12、良率的一种表达方式：百万分之一） 100PM即为0.1orrecive Acti: (CAR改善对策）ACC：允收RJ:拒收S/：ample se抽样检验样本大小SI:Special I-Specia 特殊抽样水平等级CON:Cncession/ve特采I:国际标准化组织IS：Iustry tandad Arcitectue工业标准体制结构BA:开箱稽核IFO:先进先出DC：管理循环Plan do hck action计划，执行，检查，总结WIP:在制品（半成品）S/O：Sle Ordr (业务订单)O: Puhse Oder (采购订单)/R: Prhase Reques (请购单)AQL:accepable quality leve允收品质水准L;Limiting qualylvl最低品质水准QVL：uaified vdo it合格供应商名册AL :认可的供货商清单(ApproveVedor ist)QC: Quality co deliery(品质,交期,成本）MPM:aufactun proje aaget制造专案管理KPI:eyerormne indcate重要绩效指标T:Mufacurig Verficaton Tet制造验证试产QR/S：Q
