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1、对无卤化PCB基板材料工艺技术的讨论中国电子材料行业协会经济技术管理部祝大同摘要：本文，阐述了无卤化PCB基板材料在树脂组成技术、原材料应用技术的进展。解析 了世界大型CCL生产厂家的无卤化CCL的开发实例。关键词：无卤、覆铜板含磷环氧树脂无机填料粘接性声发射检测技术（AE）2008年1月，由Intel公司提议召开的、主题为“推进无卤化电子产品”的国际会议（又 称为“Intel Halogen Free Symposium”）在美国召开。会上，许多世界著名的终端电子产品生 产厂家纷纷承诺：自己公司生产的家电产品，要在最近几年内全部实现无卤化。可以推测， 这一 “集体行动”，将掀起无卤化覆铜板市
2、场迅速扩大的“第二次热潮” 口3。难怪境外一 家大型CCL生产企业的一位专家近期有这样的预测:在2009年，世界PCB业对无卤化CCL 的需求量将会有“突发性”的增长丘。在上述背景下，将讨论无卤化PCB基板材料制造技术发展为内容的此文，呈现给CCL 同行们，可能更会有所裨益。1.无卤化FR- 4型CCL主流树脂组成配方及其技术的推进1. 1无卤化FR- 4型CCL主流树脂组成配方的特点当前，世界无卤化FR-4的主流树脂组成配方，是以含磷环氧树脂做本体树脂，酚醛树 脂做固化剂，加上一定量的无机填料，三者所构成它的主成分7。其中无机填料加入的 比例量，要比一般无铅兼容性FR-4多；为协助本体树脂的
3、阻燃，无机填料的种类多选择氢 氧化铝。这一树脂组成配方特点，也决定了所制成的无卤化FR-4“脆性大”问题成为需要 克服、解决的普遍技术课题。1. 2技术推进的三个阶段无卤化FR- 4技术发展的第一阶段，是采用DOPO等有机磷化合物合成含磷环氧树脂（作 为本体树脂）、酚醛树脂（作为固化剂）的树脂组成配方的确立。在它的树脂组成配方组成 上运用无机填料技术走向成熟，可认为是它的技术发展的第二阶段。自21世纪初起，世界 无卤化FR- 4型CCL的厂家，在主流树脂组成配方中，大多数采用了（有的是新增）无机填 料（主要以氢氧化铝为主）作为填充8。它一方面起到协助含磷环氧树脂阻燃的作用，另外 还起到降低板的
4、Z方向热膨胀系数、提高弹性模量、板的表面平滑度的功效。近两、三年，在对无卤化FR-4技术又有了新的认识提高：一方面，发现它典型的树脂 配方还可以带来更多性能提高的贡献，例如，它对板的耐热性提高；对介质损失角正切的降 低等都是原传统FR-4型CCL所未能达到的io】。另一方面，与无铅兼容性FR-4相似的 暴露出它的性能弱点（微孔加工性、吸湿后耐热性等）是需要在此方面性能的改进4。为 此，无卤化FR-4技术又推进到第三阶段。这阶段的技术水平其特点是，它的性能均衡性获 得明显的提高。无卤化FR-4型CCL树脂各组成成分的增多（与一般FR-4相比），加大了它 的开发与工艺控制的难度，如何发挥各个组成成
5、份在性能上的相互补充、配合成为此阶段 开发这类CCL技术上的新课题。有的专家预测7，未来实现树脂组成的无卤、无磷化，将推动无卤化FR-4技术进步到 第四发展阶段。尽管目前已有实验室规模的此方面研究成果发表，但真正实现大生产，并达 到低成本、性能的均衡性，还要在若干年以后。2.新型原材料的采用及其对无卤化CCL性能提高的贡献2. 1总述在无卤化FR- 4结构组成上采用了许多新型原材料。这主要包括：含磷环氧树脂、其它 高分子树脂；无机填充料；酚醛树脂等固化剂；开纤玻纤布；专用电解铜箔等。它们代表着 CCL用原材料在近年技术进步的新成果。它们在确保、提高无卤化FR- 4性能方面作出了重 要的贡献（见
6、表1）,是无卤化FR- 4技术的重要组成。表1围绕着无卤化FR- 4型CCL性能提高各种原材料所赋予的贡献原材料种类对无卤化FR- 4型CCL性能提高的贡献方面含磷环氧树脂确保及提高耐热性、阻燃性、介电性能、粘接性等其他特种高分子树脂少量加入，以提高板的柔韧性，提高树脂与纤维增强材料界间的 粘接性等无机填料协助阻燃，降低板Z方向膨胀系数、提高耐热性酚醛树脂等新型固化剂提高耐热性、阻燃性、粘接性；高开纤玻纤布提高树脂的浸透性、均匀性，以弥补钻孔加工孔壁不光滑等问题无卤化CCL专用铜箔解决无卤化CCL由于半固化片中树脂含量低而造成的铜箔剥离 强度偏低的问题。2. 2含磷环氧树脂及其它高分子树脂20
7、世纪90年代中后期，日本CCL业通过几年的实验研究认识到，FR-4型CCL实现无卤 的阻燃，最好途径是树脂组成成份中含有可参加反应的含磷树脂。日本一些CCL厂家在探索 含磷树脂合成工艺的过程中，曾用环氧树脂与磷化合物、苯基麟酸化合物等进行合成含磷阻 燃树脂口，但它们共同存在着成形物（制成的CCL）吸水率高、板的脆硬、吸湿后浸焊耐 热性低等难以解决的问题。而DOPO、ODOPB等有机磷化合物合成含磷环氧树脂的工艺路线则 脱颖而出，在多个合成反应型含磷环氧树脂方法中，成为较为成功的、较适应于无卤化CCL 性能提高的合成路线。台湾成功大学工程研究所的王春山等12，在世界上也率先开展了这 条合成含磷环
8、氧树脂的工艺路线研究。并把这项成果较早的应用到CCL树脂组成物中13。这 也为以后台湾的部分CCL厂家在无卤化CCL的研发、生产上能够较快的跟进日本的前进步伐， 提供了有利条件。近几年含磷环氧树脂及其主要原料（DOPO、ODOPB等）制造技术已走向成熟4 14 15。 我国一些大学及研究院所近年也在这方面研究中涌现出不少的成果1们-24，国内无锡阿科力 化工有限公司等在含磷环氧树脂生产与应用方面都获得较大的成果。无卤化FR-4技术发展到第三阶段，要求含磷环氧树脂能够在与其它树脂成分很好配合， 特别寄于它对降低CCL吸湿性、提高树脂体系固化物的柔韧性、降低CCL材料成本等贡献 方面，今后会有更好
9、表现。整个无卤化FR- 4型CCL树脂体系中，还需要含磷环氧树脂以外的高分子树脂的配合。 它们主要担负着通过进一步耐热性，降低A阶段树脂体系的粘度（热态熔融粘度较高的含 磷环氧树脂在整个树脂组成物中的比例较大时，加之大量的无机填料的加入到树脂体系中， 都会造成整个树脂体系的粘度很高。而树脂体系粘度增大，会造成半固化片加工上的困难及 板品质的下降）25，提高树脂体系的柔韧性等功效。2. 3无机填料近年来，在实现PCB基板材料的无铅化、无卤化的进程中，无机填料（Fillers）在CCL 中的应用技术得到了飞跃性的进步。适应CCL性能要求的无机填料品种在纷纷涌现、无机 填料的性能在不断提高、新型无机
10、填料表面处理技术的层次在不断提升，配合它在CCL使 用的混胶、浸胶设备在不断的改进。在当前PCB市场更加注重高“性价比”的背景下，无机填料在降低板的厚度方向膨胀系 数方面，贡献突出，不易用其它技术手段所替代。从提高CCL无卤阻燃性的角度考虑，选 择无机填料品种的首先看重的，是需要它发挥其协助阻燃的功效。因此，无卤化CCL中所 用无机填料，更青睐于选择氢氧化铝品种。这是由于它在燃烧中起到吸热的作用，以及热分 解时分离出水而起到降温的作用，所以它的阻燃协效性相对其它无机填料更好些。对于氢氧化铝填料应用于无卤化CCL中的研究开展，表现在多个方面。从近年来日本 CCL厂家研究此方面的专利内容中可看出：
11、从品种的研究课题来讲，有对高纯氢氧化铝、 高耐热氢氧化铝、柱状氢氧化铝等的专题研究。从氢氧化铝的性能指标对CCL性能影响 方面的研究来讲，可归纳有：对氢氧化铝的最小粒径含量、平均粒径、粒径分布、开始脱水 温度、比表面积、NaO含有率、硬度等各个性能项目对CCL性能影响的研究。从对无机 填料的表面处理的研究课题来讲，有选择处理剂品种、对各种硅烷偶联剂结构上的改善、偶 联剂加入方式、偶联剂添加量、偶联剂处理液pH值的控制等的研究。从实际应用工艺手 段来讲，还包括：氢氧化铝加入树脂体系的方法、配比量、与其它无机填料（如硅微粉等） 配合的工艺技术、相关检测技术及评价方法等的研究等25、迎。在CCL结构
12、组成中引入一种新材料的研究，总是围绕着两个侧面展开：一个侧面，是 将它在CCL所担当某一项性能提高的“重任”，如何更好的实现；另一个侧面，由于该材料 的导入，会对CCL其它一些性能产生负面影响，如何设法将其限制到最小的程度。达到这 两个侧面的比较完美整合，可算在技术上提升到了一个新层次。对新材料应用研究的深入，是要达到这一材料能发挥它对CCL的其它性能提高的功效 （即可称为“第二功效”、“第三功效”-一）。随着这项应用技术研究的不断推进，此课题 的研究重点也有所转变，研究层次也在提高。例如20世纪90年代，日立化成研究的无机填 料，主要重点解决是辅助阻燃性的提高、降低线膨胀率问题。21世纪初（
13、约在2000年一2003 年），主要研究的重点目标，是提高钻孔加工性、提高绝缘可靠性方面。近两、三年，研究 重点目标是提高CCL的耐热性（由无机填料的高填充料所引起的等）、薄形化CCL的提高 刚性（提高弯曲模量）问题等。2. 4玻纤布无卤化FR- 4要比一般FR-4在钻孔加工中易出现孔内壁裂纹和树脂脱落的问题。如果 在孔内壁产生裂纹，就易产生电镀液对孔内壁的浸蚀、污染，从而诱发了绝缘可靠性的下降 （见图1）。另一方面，基板材料树脂的脱落，孔内壁粗糙度的增大，导致孔内壁电镀铜层 的不均匀，在冷热循环环境条件时，产生应力集中，导致易造成导线断线的现象发生。电匿液污染t造成地蝶不艮）孔酒现断尊）图1
14、对孔加工性品质的影响一些研究成果表明，造成上述的原因主要来自两方面：其一，由于有无机填料加入到树 脂体系中，使得本体树脂比例量的相应减少，引起玻纤布与树脂界面粘接性下降。其二，由 于一般无卤化CCL用树脂刚性结构过多4、7，在它的机械钻孔加工中，造成了 CCL的玻 纤布与树脂界面的剥离，以及由此产生的裂纹和树脂脱落。PCB的钻孔加工，实际上是给了基板一个切削冲击力。CCL的玻纤布与树脂界面的粘 接性差异，造成钻孔加工中高速运转的钻头所产生的切削力在基板内传递方式上的不同。界 面粘接性高的覆铜板是通过玻纤布按照钻头深入的方向来传递切削力的，这种切削力的传递 方式，有利于钻孔加工后形成孔内的光滑壁
15、面。而界面粘接性低的覆铜板，基板层间已产生 的裂纹，切削力的传递途径是沿着层间的裂纹进行，并起到扩大裂纹，加深界面的剥离的效 果（见图 2）26、27。界面粘接性癌界面粘接粘低哎迁布以削力传域奔过成汗布姑的、切削打侍逸沿茱板内融绽丑行, 引起界面的剥傍吱生图2钻孔加工性发生质量问题的解析改进玻纤布偶联剂处理性能及采用高开纤玻纤布，都是提高无卤化FR-4的玻纤布与树 脂界面粘接性的重要手段。在此方面，日立化成工业株式会社近期发表的有关研究专利提出：容采用高开纤处理玻 纤布，以解决激光或机械钻孔加工质量（微孔的内壁表现粗糙等）提高的问题。他们采用的 60um厚（IPC-4412标准中的1080、1
16、078规格），其通气度为20-60cm3/cm2/s。这种高 开纤玻纤布不仅要达到高通气度，而且需要达到断裂强度、布厚度的高均匀一致性。2.5酚醛树脂固化剂自无铅兼容性FR-4及无卤化FR-4开发、应用以来，世界CCL业（特别是日本、台湾 等CCL业）十分青睐于将酚醛树脂充当这类CCL树脂体系中的固化剂成分，以代替传统使 用的双氰胺（Dicy）固化剂的工艺路线30。酚醛树脂固化剂在提高无卤化FR-4的耐热性、 阻燃性、粘接性上发挥了重要的作用。同时，许多研究证明，酚醛树脂固化剂与由DOPO、 ODOPB为原料合成出的含磷环氧树脂的“搭配”，会产生比双氰胺有更好的固化反应的效果。 在大日本油墨化学工业公司中从事多年酚醛树脂固化剂研发的一位专家曾提出3
