PCB板制造工艺流程

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1、PCB板制造工艺流程PCB板的分类1、按层数分:单面板双面板多层板2、按镀层工艺分：热风整平板化学沉金板全板镀金板热风整平+金手指3、化学 沉金+金手指4、全板镀金+金手指5、沉锡沉银OSP板各种工艺多层板流程热风整平多层板流程:开料-一内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、 显影、蚀刻、褪膜）AOI一棕化层压钻孑L沉铜板镀一外层图像转 移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡一丝印 阻焊油墨-一阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）丝印字符-一热风整平铣外 形一-电测终检真空包装热风整平+金手指多层板流程：开料一-内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜

2、、菲林对位、 曝光、显影、蚀刻、褪膜）人01-棕化-一层压钻孔-一沉铜一-板镀外层图 像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）一- 丝印阻焊油墨阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）镀金手指一-丝印字符一 热风整平铣外形金手指倒角电测一终检-一真空包装化学沉金多层板流程:开料-一内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、 显影、蚀刻、褪膜）-一人01一棕化层压钻孑L沉铜板镀一外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）丝印阻 焊油墨阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）一-化学沉金丝印字符-一铣外形 一一电测-

3、终检-一真空包装全板镀金板多层板流程:开料-一内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、 显影、蚀亥叭褪膜）一人01-棕化层压钻孑L沉铜-一板镀外层图像转移： （外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀镍金、褪膜、蚀刻、褪锡）丝 印阻焊油墨阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）一-丝印字符铣外形电 测终检-一真空包装（全板镀金板外层线路不补偿）全板镀金+金手指多层板流程：开料内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对 位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）AOI一棕化层压钻孔沉铜板镀 外光成像（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影）图形电镀铜-一镀镍金-一 外光成像（W-250干膜）

4、一-镀金手指一-褪膜蚀刻丝印阻焊油墨阻焊图像 转移：（菲林对位、曝光、显影）镀金手指丝印字符一-铣外形金手指倒角 电测一一终检一一真空包装化学沉金+金手指多层板流程：开料一-内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、 曝光、显影、蚀刻、褪膜）AOI棕化层压钻孔沉铜一-板镀外层 图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）一 化学沉金丝印字符一-外光成像（交货面积1平方米）/贴蓝胶带（交货面积W1平方 米）镀金手指-一铣外形金手指倒角电测一-终检真空包装（七）单面板流程（热风整平为例）：开料钻孔-一外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、 菲林对位、曝光、显影、

5、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡AOI-丝印阻焊油墨一-阻焊图像 转移：（菲林对位、曝光、显影）丝印字符热风整平铣外形-一电测终检 真空包装（注:因没有金属化孔，所以没有电测与沉铜板镀外层线路菲林除全板镀金板 用正片菲林外，其它都用负片）（八）双面板流程（热风整平为例）：开料-一钻孔沉铜板镀一-外层图像转移：（外层 磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）一一丝印阻焊油墨 一-阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）-一丝印字符热风整平一铣外形-一电测 -终检一-真空包装（注：因一共两层，所以用电测代替了 AOI）（九）OSP多层板流程：开料一-内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲

6、林对位、曝光、显 影、蚀刻、褪膜-AOI-一棕化一-层压-一钻孔-一沉铜板镀一外层图像转移：（外层 磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）-一丝印阻焊油墨 阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）-一丝印字符（二钻）一-铣外形OSP- 终检真空包装多层板流程的步骤、意义、作用、及注意事项，现以热风整平板+金手指为例。1、开料：对覆铜板开料。覆铜板：就是两面覆盖铜皮的芯板。1_覆铜板构成：基材+基铜A：基材构成：环氧树脂+玻璃纤维基材厚度巳0。05MMB：基铜厚度：18 UM 35 uM70 uM 覆铜板的表示方法：A：小数点后一位，表示基材+基铜厚度B：小数点后两位，只表

7、示基材的厚度C：特殊的有0。6MM与0.8MM两个 覆铜板的规格：18/1835/3570/7018/3535/70 单位：uM其中，35/7018/35的称为阴阳板 覆铜板盎司OZ的表示方法A：盎司：每平方英寸的面积上铺35 uM厚的铜的重量为1OZ.盎司为重量单位。B：覆铜板盎司的表示方法：18/18=0.5/0.535/35=1/170/70=2/218/35=0.5/135/70=1/2用盎司表示规格比较方便. 数量:即完成一块板所需要的同板厚、同规格的内层芯板的数量。 板材一般分为A:FR4板B:高频板C：无卤素板2、内层图像转移 内层磨板：分两步：A：用酸洗作用:清除板面氧化物，2

8、防止夹入汽泡，3干 膜起皱。B：用火山灰洗：使板面变的微观粗糙，增加与半固化片 的结合力 内层贴膜：膜，即指干膜。干膜分三层：顶层，聚脂薄膜；中层，光致抗蚀剂；底层，聚已烯膜.贴膜时把底层膜去掉。 菲林对位：通过板边马氏兰孔对位。对位时，要用夹板条，夹板条要与放入两片蕈林之间的内层芯板等厚。菲林一般为负片. 曝光：用白光对菲林垂直照射 显影：把没有被曝光的干膜熔解掉。（注:在曝光后、显影前去掉顶层膜，若提前去掉顶膜，则氧气会向光致抗蚀剂扩散，破坏游离基，引起感光度下降. 蚀刻：把没有用的铜熔解掉.蚀刻分为蚀刻补偿与补偿蚀刻。A：蚀刻补偿：在正片或负片线路菲林上补偿，即加宽线宽。补偿标准为：基铜

9、厚内层补偿外层补偿18 u m0 mil1 mil35 u m0. 4 mil1. 5 mil70 u m1. 0 mil3. 0 mil阴阳板补偿时注意：板薄的一面多补偿，因为蚀刻时的参数时间T是以厚的基铜为准。则有：18/35 补偿：1。2/0.435/70 补偿：2.4/1.0B：补偿蚀刻：是由于同板厚的板的两面蚀刻药水浓度不一样，要在时间 上进行补偿，需要多进行一个AT的时间补偿.C：单位换算：1英尺=12英寸英尺：foot英寸：inch1 foot =12 inch1 inch =1000 mil1 mm =39.37 mil 40 mil1 inch =25.4 mm25 mm1

10、mil =0。025 mm =25 u m 褪膜：把被曝光的干膜熔解掉，用强碱（NAOH）3、AOI检测：1 AOI=Automatic Optical Instrument.：自动光学检测2 检测，3又称半检，4只能检查出制造问题，而5不6能检查出工程问 题。7基本过程：客户CADCAM用光绘机绘出的菲林-一产品-用电脑扫描在电脑中形成CAM2图形与CAM进行比较。4、棕化：使线路上生成一层棕色的氧化亚铜（CU2O）。目的：增强与半固化片的结合力5、层压：对铜箔开料。铜箔厚度：12 u m 18 u m 35 u m 70 u m对半固化片开料：A：半固化片经常用的为1080 2116,因为

11、价格不太贵，含胶量比较大。型号1061080331321167628厚度（mm）0.05130.07730.10340。 11850.1951价格由大 到小1063313211610807628B：半固化片由：环氧树脂+玻璃纤维构成 层压:分热压和冷压.先热压后冷压。 层压厚度理论值公式：所有半固化片的厚度+内层芯板（不含基铜）的厚度+各层基铜的厚度X对应层的残铜率残铜率=有用的铜/基铜 层压时的叠层原则：A：优先选用厚的板材B：结构对称C：当两面基铜厚度都为18um时，可以单独使用一张1080D:层间半固化片的厚度应2倍基铜，当为阴阳板时，则应2倍 厚的基铜E：半固化片应外薄内厚F：层间半固

12、化片的张数应W3张G:内层芯板应与半固化片的材料保持一致H：当板厚达不到客户要求时，可以加入光板。6、钻孔 钻孔的步骤：A：钻定位孔（孔径为3。2mm）B：排刀（由小到大排刀）C：钻首板D：点图对照（特殊：点图对照用点图菲林,为正片，且有边框E：批量生产F:去批锋 钻孔要用刀，刀分为钻刀、槽刀、铣刀三种。A 钻刀范围：0。1mm6。3mm，公差：0。05mm当钻刀为0.1mm时，要求：板厚0. 6mm，层数W6层当钻刀为0。15MM时，要求：板厚1。2mm，层数8层B 槽刀范围：0。6mm1。1mm当一个槽孔孔径超过这个范围可以用钻刀来代替槽刀，但槽刀钢 性比钻刀好，不易断刀。C 铣刀范围：0

13、.6 mm0。8 mm1.0 mm1.2 mm1.6 mm2.4mmA钻孔按性质分：金属化孔PTH和非金属化孔NPTH。金属化孔分为：过孔、元件孔、压接孔。B 过孔孔径范围:0。1mm0。65mm过孔特点：1没有字符标识2有电性能连接3排列比较零乱4孔径相对比较小5可以缩孔6不插元器件过孔有四种工艺:a过孔喷锡b过孔盖油c过孔塞孔d过孔开小窗过孔喷锡与过孔开小窗在阻焊菲林上有图形，而过孔盖油与过孔塞孔在阻焊菲林上没有图形.过孔塞孔中，塞孔的范围为：0。1mm0.65mm则在过孔塞孔过程中，盖板的对应孔径范围为0.2 mm 0。75 mm塞孔的方法，用开孔的铝片作为辅助板，铝片上孔的大小应比生产

14、用板上对应孔的大大0。1mm,即在铝片上孔径范围为：0.2-0。75mm元件孔特点：1有字符标识2有电性能连接3排列比较整齐4不可缩孔5插元器件6要焊接压接孔特点：1有字符标识2有电性能连接3排列比较整齐4不可缩孔 5要插元器件 6不能焊接非金属化孔特点：1没有电性能连接2孔径相对比较大钻孔可能出现的情况：多孔、少孔、近孔、连孔、重孔、破孔、还有破盘。重孔：一孔多钻，后果：1孔不圆2易断刀孔间距：孔壁到孔壁的距离。钻孔时要注意板，板分为盖板、生产用板、垫板盖板时用铝片作为盖板作用:A导钻B散热C防滑垫板作用：保护钻刀. 金属化孔、金属化槽孔、都要进行补偿。补偿的原因：A钻刀的磨损B沉铜、板镀、图镀的影响.过孔元件孔压接孔非金属化孔金属化槽孔非金属化槽孔6 mil6 mil4 mil2 mil6 mil2 mil非金属化孔、非金属化槽孔，也进行补偿。原因：A钻刀的磨损B板材 的涨缩。金属化铣槽补偿6mil,非金属化铣槽不用补偿二钻孔的条件:A孔径4。5 mm的NPTH要放二钻B孔壁到线的距离10mil的NPTH要放二钻C槽孔尺寸3 mmX 5mm的非金属化槽孔要放二钻D槽孔到线的距离15