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1、泓域咨询/成都AMOLED驱动IC项目投资计划书成都AMOLED驱动IC项目投资计划书xx有限公司目录第一章 背景及必要性10一、 AMOLED驱动IC：渗透率提升带动高速成长10二、 供给端：上下游合作，逐步完善产业生态11三、 需求端：在LCD领域中国大陆厂商将拥有绝对话语权13四、 加快建设改革开放新高地，塑造国际合作与竞争新优势14五、 项目实施的必要性16第二章 公司基本情况18一、 公司基本信息18二、 公司简介18三、 公司竞争优势19四、 公司主要财务数据20公司合并资产负债表主要数据20公司合并利润表主要数据21五、 核心人员介绍21六、 经营宗旨23七、 公司发展规划23第
2、三章 项目基本情况25一、 项目名称及建设性质25二、 项目承办单位25三、 项目定位及建设理由27四、 报告编制说明29五、 项目建设选址31六、 项目生产规模31七、 建筑物建设规模31八、 环境影响31九、 项目总投资及资金构成32十、 资金筹措方案32十一、 项目预期经济效益规划目标32十二、 项目建设进度规划33主要经济指标一览表33第四章 市场分析36一、 供需逐步缓解，结构性供不应求仍持续36二、 大尺寸为切入口，中小领域伴随产业转移替代加速36第五章 建筑工程说明40一、 项目工程设计总体要求40二、 建设方案40三、 建筑工程建设指标44建筑工程投资一览表44第六章 产品方案
3、46一、 建设规模及主要建设内容46二、 产品规划方案及生产纲领46产品规划方案一览表46第七章 法人治理结构48一、 股东权利及义务48二、 董事53三、 高级管理人员57四、 监事59第八章 发展规划分析62一、 公司发展规划62二、 保障措施63第九章 运营管理模式65一、 公司经营宗旨65二、 公司的目标、主要职责65三、 各部门职责及权限66四、 财务会计制度69第十章 进度规划方案73一、 项目进度安排73项目实施进度计划一览表73二、 项目实施保障措施74第十一章 劳动安全评价75一、 编制依据75二、 防范措施76三、 预期效果评价79第十二章 项目环保分析80一、 编制依据8
4、0二、 建设期大气环境影响分析80三、 建设期水环境影响分析82四、 建设期固体废弃物环境影响分析83五、 建设期声环境影响分析83六、 环境管理分析84七、 结论85八、 建议86第十三章 技术方案分析87一、 企业技术研发分析87二、 项目技术工艺分析89三、 质量管理90四、 设备选型方案91主要设备购置一览表92第十四章 投资方案分析94一、 编制说明94二、 建设投资94建筑工程投资一览表95主要设备购置一览表96建设投资估算表97三、 建设期利息98建设期利息估算表98固定资产投资估算表99四、 流动资金100流动资金估算表101五、 项目总投资102总投资及构成一览表102六、
5、资金筹措与投资计划103项目投资计划与资金筹措一览表103第十五章 经济效益105一、 经济评价财务测算105营业收入、税金及附加和增值税估算表105综合总成本费用估算表106固定资产折旧费估算表107无形资产和其他资产摊销估算表108利润及利润分配表110二、 项目盈利能力分析110项目投资现金流量表112三、 偿债能力分析113借款还本付息计划表114第十六章 项目风险防范分析116一、 项目风险分析116二、 项目风险对策118第十七章 招标方案120一、 项目招标依据120二、 项目招标范围120三、 招标要求121四、 招标组织方式121五、 招标信息发布123第十八章 总结分析12
6、4第十九章 附表附录126营业收入、税金及附加和增值税估算表126综合总成本费用估算表126固定资产折旧费估算表127无形资产和其他资产摊销估算表128利润及利润分配表129项目投资现金流量表130借款还本付息计划表131建设投资估算表132建设投资估算表132建设期利息估算表133固定资产投资估算表134流动资金估算表135总投资及构成一览表136项目投资计划与资金筹措一览表137报告说明在新兴应用领域强劲需求带动下，2021年增速或达到周期性峰值。根据CINNOResearch数据，2021年全球显示驱动芯片市场规模预计增至138亿美元，增长率将达到56.8%为近年来的最高峰，也为全球集成
7、电路芯片市场中成长力度最大的细分产业之一。目前，由于晶圆代工与封测产能短缺导致短期晶圆与封测价格不断上涨；同时，全球显示面板市场的增长也带动了显示驱动芯片长期需求量的增加。2020至2021年间，虽然市场需求量大幅增加，但是全球晶圆产能投资中8英寸产能增量有限，尤其是在90150nm制程节点产能短缺更为明显。因此，价格上涨为全球显示驱动芯片市场规模上升的主要推动力（预计2021年价格带动营收规模增长约53%，出货量带动营收增长约2%）。根据谨慎财务估算，项目总投资7548.61万元，其中：建设投资6126.75万元，占项目总投资的81.16%；建设期利息80.96万元，占项目总投资的1.07%
8、；流动资金1340.90万元，占项目总投资的17.76%。项目正常运营每年营业收入15800.00万元，综合总成本费用12639.71万元，净利润2309.20万元，财务内部收益率24.03%，财务净现值3240.21万元，全部投资回收期5.25年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。项目建设符合国家产业政策，具有前瞻性；项目产品技术及工艺成熟，达到大批量生产的条件，且项目产品性能优越，是推广型产品；项目产品采用了目前国内最先进的工艺技术方案；项目设施对环境的影响经评价分析是可行的；根据项目财务评价分析，经济效益好，在财务方面是充分可行的。本报告基于可信的公开资料
9、，参考行业研究模型，旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。第一章 背景及必要性一、 AMOLED驱动IC：渗透率提升带动高速成长AMOLED渗透率持续提升，目前进入建设高峰期。AMOLED目前还在高速成长期，大陆和韩国厂商还在投资建设新工厂增加产能，同时进行良率提升、技术优化和产品创新。根据TrendForce数据，2021年手机用AMOLED面板市场渗透率为42%，尽管因AMOLED显示面板IC持续缺货，手机品牌和OEM厂商在其新机型中扩大采用AMOLED面板的趋势，将带动AMOLED市场渗透率成长，预计2022年渗透率提升至46%。同时，OLED下游
10、的应用逐渐从手机拓展到穿戴、平板、笔记本等领域，供应商从SDC垄断发展到一超多强的局面。大陆厂商还未具备大规模供货AMOLED驱动IC能力。和AMOLED面板厂商格局相似，AMOLED的驱动IC前三位均为韩厂，包括三星电子旗下的LSI以及LG集团旗下的SiliconWorks，前三者的份额已经超过80%，第二梯队主要是台系厂商联咏、瑞鼎等，大陆芯片厂商未具备大规模供货的能力，目前在缺芯缺产能的情况下，大陆面板厂处于相对被动地位。晶圆代工产业格局制约中国大陆OLED驱动芯片发展进程。韩国晶圆代工厂与韩国OLED驱动芯片设计厂商深度绑定，形成垂直整合模式，处于全球领先地位；中国台湾晶圆代工厂也与当
11、地的OLED驱动芯片设计厂商深度合作，优先为当地芯片设计厂商代工；中国大陆晶圆厂主要代工液晶显示驱动芯片，OLED驱动芯片代工经验较少，大陆OLED驱动芯片设计厂商大多不得不将订单交给台湾晶圆厂。二、 供给端：上下游合作，逐步完善产业生态整体来看，随着国内显示面板行业规模跃居全球之首，与之配套的上游产业环节如制造和封测等都将逐步走向国产化。中大尺寸面板显示驱动以成熟制程为主。从制程来看，由于大、中尺寸面板终端产品显示技术已较为成熟，对于集成度要求较手机屏幕要求更低，多用90nm及以上的成熟制程DDIC即可生产。且由于大、中尺寸面板所需芯片数量较多，因此其所使用的90nm及以上制程的DDIC仍占
12、全球DDIC市场的主要部分，2020年市占率达到约80%；在芯片整体向更先进制程节点推进的趋势下，90nm及以上制程的DDIC市占率将逐渐下降，但仍将占据大部分市场份额，根据Frost&Sullivan预测，在2024年90nm及以上制程的DDIC市占率仍将超70%。显示芯片的晶圆代工产能主要集中在非大陆代工厂。根据Frost&Sullivan统计，2020年，不考虑三星电子等同时具备设计能力和晶圆产能的IDM企业，仅考虑晶圆代工企业，全球晶圆代工企业在显示驱动芯片领域的年产量约200万片（折合12英寸晶圆），联华电子、世界先进、力积电、东部高科等晶圆代工企业在显示驱动芯片晶圆代工领域均有布局
13、。在大尺寸领域，中芯国际和晶合集成的产能相对较小，在小尺寸方面，晶合和集创北方绑定后，快速把90nm的TDDI技术能够快速推广，实现了在小尺寸领域占比超过30%；但在OLED显示驱动领域占比不到1%，主要因为OLED驱动芯片基本采取40nm/28nm以及少量55nm制程，而国内目前在这段工艺方面还较弱，有代工能力的厂商不多，导致国内显示芯片代工供给结构性失衡。LCD显示驱动领域随着韩国中游面板制造厂的份额收缩而逐渐转移其产能至其他领域，台厂依然占据大部分份额。LCD的显示驱动IC制程主要是110-150nm以及少量90nm。国内晶合集成是最大增长点，韩厂方面随着，特别是三星为主的韩国晶圆厂随着
14、本土面板厂的势微，逐步将显示驱动IC的产能转向其他领域。韩厂和台厂的崛起过程中均与上下游形成了绑定关系。DDIC所在的制程分类为高压模拟，虽然已有40nm选项,但2020年前长期低迷的ASP市场，使得中大尺寸TFTLCD用的DDIC无法承担12寸晶圆的高成本线。其应对方式是转往二、三甚至四线代工厂生产，以联合下游面板厂承包产能的商业模式维持对重要客户的供应。因显示驱动芯片行业的商业模式与普通的芯片行业较为不同，以及其出货量大对于代工产能的需求，掌握供应链或为突破方向。目前，驱动芯片厂商主要拥有两种模式，一种模式是韩国的全产业链整合模式，一个集团整合了芯片设计、芯片制造、封装制造、面板厂商和整机
15、厂商；另一种模式是中国台湾地区的上下游绑定模式，驱动芯片设计厂商可以与晶圆代工厂绑定，形成IDM模式，保障工艺开发及产能。能够提供AMOLED代工的晶圆厂更为有限，产能基本被韩台垄断。目前，根据Omdia资料，只有五家晶圆代工厂商能够为HV40nm和28nm制程的AMOLED驱动芯片提供成熟的产能，包括三星、联电、台积电、格芯和中国大陆的中芯国际。其中，三星、台积电、联电三家晶圆厂提供90晶圆产能供应。三、 需求端：在LCD领域中国大陆厂商将拥有绝对话语权显示驱动IC需求取决于面板整体产能。面板厂的产能上限直接决定了驱动IC的需求上限，即使终端需求相对较弱，但面板厂依然有相当大的动力在不击穿现金成本的情况下维持满稼动，一方面可获得正向
