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1、SMD分光分色作业指导书站别分光站适用产品SMD3528/5050页次1/1版本B制作日期2010.10.21发行日期工序名称SMD分光文件编号ST011作业内20101025图示:控制面板BIN号箱-轨道作业前准备振动盘作业过程作业后分光作业流程图1.0准备1.1按照分光机清料作业指导书确认机台振动盘、料盒、轨道等部位是否清理干净。1.2准备包装袋，包装箱,标签和标准灯等作业用具。1.3记录表格：生产派工单，生产日报，标准灯校正记录表。2. 0作业2.1按照分光机操作、保养指导书开启分光机，点检设备运作情况，如图（一）所示。2.2按左边所示分光作业流程图进行作业，程序设定依据派工单或分级程序
2、或主管排程，等外品及电性不良参照左边的分光机参数进行设定。程序设定0K后，用标准灯校正机台，校正公差参照左边的分光机校正公差和抽检公差进行校正，校正0K后再用标准灯分别放置其他测试座上测试，并记录在标准灯校正记录表2.3SMD满BIN材料倒入静电袋并标示好BIN号、电压，光强分级等级范围并把已分光的成品放入干燥箱保存；2. 4将分级0K材料转品保抽检电性；2.5SMD首件/自主检查除检验电性还应检验以下内容：SMD首件检查100pcs,自主检查50pcs,在显微镜下观察材料是否有铜箔剥离；判定标准参SMD判定标准与检验规范。如有不良发生，应及时停机，并通知维护调机；不良的材料按SMD判定标准与
3、检验规范。3. 0结束3. 1清理：将机台台面上所有残留产品用吸管清理，清理完成后用防静电袋装好做上特殊标示后，放入不良品放置区；3.2按照分光机操作、保养指导书关闭机台和气源。版次修订日期2009.10.252010.10.21工程更改记录修订内容新制定内容修改1、所有人员接触产品或操作机台时需佩戴静电手环。2、材料过少后再添加材料到振动盘内，数量低于2K。3、作业员抽检电性时须注意检查分级后的材料是否有脚变形，材料表面磨损，表面杂物等现象发生.有异常请立即通知领班或技术人员。4、第一次标准灯校正0K后，每重开机必须重新校正机台，并将校正测试结果记录在AT标准灯校正记录表5、每次清料时,将所
4、有BIN号箱取出，将其口朝下，分开摆放，并对分级机底部、圆振盘、平振轨道、测试座转盘、工作台面、BIN号箱的卡槽内进行彻底清扫及检查。6、分光0K后经品保抽检，抽检0K后，用130C烘烤6小时，具体参照分光后烘烤作业指导书。7、离子风机清洗：每周一次（规定为每天上午9：00前）清洗放电针时用棉棒沾上酒精后小心清洗针的外表，由放电针根部向针顶部进行清洗，不可逆向清洗。8、对掉在地上或机台上的产品不能放入振动盘，需将此产品装入防静电袋做上特殊标示后，放入不良品放置区。9、分级程序由工程负责提供和修改，其他人员不能擅自修改。10、分光0K后不烘烤的材料应立即放入干燥箱内保存。使用设备SMD分光机显微镜使用工具镊子F-ET-001A
