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1、影响孔粗的若干因素PCB 制作中，钻孔工序相当重要。钻孔为不同层之间的电流、电信号传送提供 一个架设：“桥梁”的基础，钻孔的质量直接影响到这座“桥梁”传送电流、电信号 的品质。在钻孔的品质缺陷中，孔粗是一个较难解决，却又不得不去改善的问题。 孔粗的原因很多，但概括起来需要从以下三个方面加以控制：1、钻机对孔粗的影响钻带资料、电脑中的钻孔参数、钻头的机械精度、吸尘设备等四大部分对孔 粗均有不同程度的影响。（1）、钻带资料：主要在钻 slot 孔时要介定钻嘴每次移位最佳长度及移位 方向，否则slot孔会有凹凸不平的孔壁。（2）、钻孔参数：指钻头的转速、落速、退刀速度，它与孔粗间的关系很大，一个参数
2、的设定要考虑到不同的PCB板材，不同的钻嘴，不同的机械设备， 同时还需要考虑到三者之间的相互关系。（3）、钻头的机械精度：指钻头下钻的位置与电脑资料中坐标位置的偏差， 还有钻头转动时，钻嘴的圆心与钻头的圆心偏移，所出现的摇摆大小（用摇摆度 来表示），这可以通过调节夹头进行改善。摇摆度大，钻孔时容易出现钻孔的孔 径比实际要求的大，同时孔壁粗糙度也会增加。（4）、吸尘设备：吸尘不良容易使钻孔的粉屑阻塞在孔中，从而使钻嘴迅 速发热，温度很高，易出现胶渣，给沉铜除胶渣带来困难。2、钻头对孔粗的影响（1）、钻头由碳化钨、钴加其它合金冲压成型然后在高温高压下烧结而 成。各配料比例不同钻头的品质也就会有不同
3、，作为 PCB 制造者，评价一支 钻头的品质，主要以钻头使用时的表现来确定。好的钻头基本应该具备用以 下优点：孔壁加工性好；耐磨、在高温下强度不应下降；钻头多次翻磨后其 加工性能仍然较佳，在使用中不易断钻头；有较好的价格。（2）、钻头在使用中容易出现如下缺陷： 排屑槽角度太大，排屑不畅顺，外尖角角度太小（钻尖角应随着钻头尺寸变大而变大），切削下来的树脂颗粒较在大，铜屑成一条条的丝状，不易排出， 严重时出现甩铜、孔粗，由于排不畅顺，钻头发热很快，影响其寿命，另外因温 度过高，树脂粉变成胶渣，附着在孔壁，给沉铜除胶带来不便，直接影响到孔壁 的品质。 钻头含碳化钨太多，质较脆，在钻孔时容易崩角，降低
4、了加工性能，容易 出现孔粗。 钻头含钻太多，韧性好，但在钻孔时易轻微弯曲，特别在每叠板块数较多 的时候，容易出现面板与底板孔坐标偏移、不一致。 钻头含碳化钨太少，耐磨性差，达不到钻孔规定的孔数就出现刀刃磨损。（3）、综上所棕，在试验钻头时，必须从以下方面严格去检查每一支钻头。 钻孔前取钻嘴在放大镜下观察，记住切刃口形状，看有无异常，并测钻尖 角大小； 钻孔后，取面板与底板在X-RAY下观察其歪孔情况，可以判别其钻嘴韧 性情况； 记录钻孔时的孔数，看有无断钻嘴，记录钻孔参数； 取钻过孔的钻嘴（完成规定孔数），在放大镜下观察看磨损情况； 在沉铜、板电后取板测孔粗； 用此钻嘴翻磨再试钻，重复1-5步
5、； 以上试验均与正常生产用钻咀进行对比。3、板料对孔粗的影响（ 1） PCB 板料主要由玻纤布、树脂、高延展性铜箔压制而成。其中树脂、 玻纤布种类繁多，在压制时所采用的压板参数也各不相同。在PCB 制作中，主要按TG,适当调整钻孔参数进行钻孔加工：TGS140C段： 可按一般的钻孔参数生产；140CVTGS160C段，可将转速、落速调 小 10%20% （相对 TG140C板料而言）；160CVTGS185C段， 可将转速、落速调小15%25% （相对TG140C板料而言）。（ 2） PCB 板料在热压时，温度过低，固化时间不足造成树脂固化不足（固 化不足时ATG较大，压板并烘烤后要抽测TG，
6、TG）O 固化不足之树脂在钻孔加工时，因钻头温度太高容易变成胶渣，同 时容易在钻孔切削中将局部的树脂带走，出现孔粗。 固化不足的板料，在钻孔时内层PAD容易出现扯铜、甩铜。 固化不足的板料，在成品热冲击测试中因树脂热膨胀加剧易出现分 层、内外环箔破裂、孔壁孔角破裂、内环与孔壁互联处分离，两外环 铜箔缘孔壁互联处分离，容易出现树脂分离，容易出现树脂回缩、焊 盘浮起等缺陷。 固化不足之板料在沉铜时容易出现渗镀，造成孔与孔之间离子迁移 而而短路；（3）、在微切片中观察孔壁时，孔粗的部位一般在树脂所在部位，玻纤部 位则加工比较好，因此单从孔粗来考虑的话，最好挑选 7628P 片做板，对 孔粗会有一定的改善。另外，玻纤在钻孔时与钻头圆周成 45 度切削角时， 容易被钻嘴将玻璃丝扯起来，出现孔粗，如果切刃较锋利，树脂固化完全 时，会有较好的改善效果。（4）、内、外层铜箔有时会较厚，20Z、30Z甚至40Z,这种PCB板材 在钻孔中盖板与垫板均要求从严挑选（如酚醛底板、合金铝片），在钻孔时容易 出现毛刺、残留铜丝、甩铜等缺陷。此板的钻头要求切刃锋利，排屑槽位，钻尖 角大，一般且全部使用新钻头来加工，且钻孔时的规定孔数要适当调整。
