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1、DKBA华为技术部技术标准DKBA3200.5-2009.12代替DKBA3200.52005.06代替Q/DKBA3200.59-2003PCBA检验标准第五部分：整板外观 20XX12月31日发布 20XX01月01日实施华为技术Huawei Technologies Co., Ltd.所有 侵权必究 All rights reserved 目 录1围和简介61.1围61.2关键词62规性引用文件63金手指64板材84.1白斑和微裂纹84.2起泡和分层94.3显布纹/露织物104.4晕圈和板边分层114.5烧焦124.6弓曲和扭曲134.7柔性板及刚柔结合板144.7.1缺口/撕裂144.
2、7.2加强板分层154.7.3变色154.7.4焊料灯芯效应Wicking164.8导体/焊盘164.8.1横截面变小/宽度变小164.8.2焊盘撕起174.8.3机械损伤185标记195.1蚀刻标记205.2丝印标记215.3印章标记235.4激光打印标记255.5标签275.5.1条形码275.5.2可读性275.5.3粘结牢固性和破损275.5.4安放位置286清洁度296.1焊剂残留物296.2颗粒状物质306.3氯化物、碳化物、白色残留物316.4免清洗工艺焊剂残留物326.5其它外观347阻焊膜和敷形涂层367.1阻焊膜367.1.1阻焊膜起皱/开裂367.1.2阻焊膜空洞/起泡3
3、77.1.3阻焊膜裂解387.1.4阻焊膜变色397.2敷形涂层407.2.1总则407.2.2敷形涂层覆盖围407.2.3敷形涂层厚度42前言本标准的其它系列标准：DKBA3200.1 PCBA检验标准第一部分：总要求和应用条件DKBA3200.2 PCBA检验标准第二部分：焊点基本要求DKBA3200.3 PCBA检验标准第三部分：SMD组件DKBA3200.4 PCBA检验标准第四部分：THD组件DKBA3200.6 PCBA检验标准第六部分：结构件、压接件、端子DKBA3200.7 PCBA检验标准第七部分：跨接线与对应的国际标准或其它文件的一致性程度：本标准参考IPCA610E的第1
4、0章容,结合我司实际制定/修订。本标准替代或作废的其它全部或部分文件：本标准替代：Q/DKBA3200.5-2005.6PCBA检验标准 第五部分：整板外观。与其它标准/规或文件的关系：本标准上游标准/规：无本标准下游标准/规： DKBA3128 PCB工艺设计规DKBA3144 PCBA质量级别和缺陷类别DKBA3108 PCBA返修工艺规与标准的前一版本相比的升级更改容：删去了部分图片,并用更清晰图片替代.本标准由工艺委员会电子装联分会提出。本标准主要起草和解释部门：制造技术研究管理部 供应链质量部本标准主要起草专家：龚岳曦、何大鹏、顺、朱爱兰、雷建辉、军本标准主要评审专家：曦、殷国虎、振
5、凯、许云霞、程荫、黄春光、皓、付云第本标准批准人：周欣本标准主要使用部门：供应链管理部,制造技术中心,其它部门。本标准所替代的历次修订情况和修订专家为：标准号主要起草专家主要评审专家Q/DKBA-Y008-1999排名不分先后冠方、普养、周欣、邢华飞、平、源、喜发、侯树栋、饶秋池、贾朝龙、石茂、肖振芳。Q/DKBA3200.1-2001邢华飞、平、江、普养、冠方、肖振芳、喜发、源、曾涛涛蔡祝平、记东、辛书照、王界平、曦、周欣、郭、蔡卫东、饶秋池Q/DKBA3200.1-2003肖振芳、邢华飞、惠欲晓、罗榜学曦、唐卫东、江、殷国虎、石茂、郭DKBA3200.1-2005.06邢华飞、罗榜学、肖群
6、生、居远道、国栋、田明援、茶花曦、殷国虎、石茂、郭、桑、福江、荣华、肖振芳DKBA3200.1-2009.12龚岳曦、何大鹏、顺、朱爱兰、雷建辉、军曦、殷国虎、振凯、许云霞、程荫、黄春光、皓、付云第PCBA检验标准 第五部分：整板外观1 围和简介1.1 围本标准规定了PCBA生产过程中,金手指、板材、标记、清洁度、涂层等的外观质量检验标准。本标准适用于华为PCB及FPC组装后的检验。1.2 关键词金手指、板材、标记、清洁度、敷形涂层、阻焊膜、PCB、组件2 规性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单不包括勘误的容或修订版均不适用于本
7、标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准。序号编号名称1IPC-A-610DAcceptability forElectronic Assemblies3 金手指图1图2最佳 金手指上无污染物。合格 非关键接触区金手指与连接器适配接触的那部分表面属于关键接触区上有焊料。图3图4不合格 关键接触区上有焊料或任何金以外的金属。注：金手指关键接触区的定义：下图中的A区即为金手指关键区域。B区和C区为非关键区。金手指分区示意图其中：A为关键区,A=60L,；B、C为非关键区域,B=C=20L。 / 4 板材4.1 白斑和微
8、裂纹白斑剖面标识白斑外观最佳 无白斑迹象。合格级别1 有白斑,但组件功能不会受影响。合格级别2 白斑没有超出层导体间距的50。工艺警告级别2 白斑超出层导体间距的50。微裂纹剖面标识微裂纹外观最佳 无微裂纹迹象。合格级别1 有微裂纹,但组件功能不会受影响。合格级别2 微裂纹没有超出层导体间距50； 微裂纹没有导致最小电气空距的减小。不合格 微裂纹超出层导体间距50； 微裂纹导致不符合最小电气空距要求； 没有特别指定时,板边的微裂纹导致板边和导体图形间距减小,或者微裂纹超过2.5mm。4.2 起泡和分层起泡及分层剖面起泡；分层起泡：层压基材任意层之间,或其与金属箔之间或防护涂层之间的局部的膨胀和
9、分离。分层分层：基材任意层之间的分离或基材与金属箔之间或其它平面层之间的分离。无分层、起泡最佳 没有起泡,没有分层。合格： 起泡/分层的大小不超过镀覆孔PTH之间或导体之间距离的25。分层、起泡不合格情况不合格 起泡/分层的大小超过镀覆孔PTH之间或导体之间距离的25； 起泡/分层导致导电图形之间不符合最小电气空距要求； 镀覆孔PTH之间或导体之间有可见的起泡/分层。注：起泡/ 分层在组装工序各过程中不能再扩大,否则要特殊处理。4.3 显布纹/露织物显布纹剖面显布纹：基体材料的一种表面状况,即基材中编织玻璃布状的纤维未断裂,并被树脂完全覆盖,但在表面显出玻璃布的编织花纹。显布纹外观合格 除了易
10、与露织物因外观相似易混淆时,显布纹一般作合格处理。注：可用专门的显微切片作参考。露织物剖面露织物：基体材料的一种表面状况,即基材中未断裂编织玻璃布的纤维未被树脂完全覆盖。注：由于装配工艺而致的纤维暴露不能算作这一定义的缺陷。露织物外观最佳 未露织物。合格 露织物未使导体之间距离小于最小电气间距。不合格 露织物使导体之间距离小于最小电气间距。4.4 晕圈和板边分层晕圈：层压板基材中出现的一种状况,它在孔的周围呈现白区域,或在基体材料表面上或其下面的其它机械加工区域呈现出相同现象。无晕圈或板边分层最佳 无晕圈或板边分层。晕圈或板边分层合格情况合格 晕圈和板边分层向邻近的导体图形或元器件体的渗透距离
11、,未超过板边距离的50；在无规定时,晕圈和板边分层和邻近导体图形距离应大于0.127mm；晕圈和板边分层最大不超过2.5mm。晕圈或板边分层不合格情况不合格 晕圈和板边分层向邻近的导体图形或元器件体的渗透距离超过板边距离的50；或晕圈和板边分层和邻近导体图形距离小于0.127mm；或晕圈和板边分层最大超过2.5mm。4.5 烧焦烧焦不合格情况不合格 烧痕损坏表面或组件。4.6 弓曲和扭曲弓曲和扭曲1、弓曲2、A、B、C三点接触平台3、扭曲合格 弓曲和扭曲不引起焊接之后各工序操作中和最终使用环境下的损坏。要考虑其形状、配合及功能,以不影响可靠性为限。不合格 弓曲和扭曲会引起焊接之后操作中和最终使
12、用环境下的损坏。注：焊后的弓曲和扭曲,对于通孔插装的板不应该超过0.75,对于表面组装的板不应该超过0.5%。4.7 柔性板及刚柔结合板4.7.1 缺口/撕裂柔性板无缺口/撕裂最佳 没有缺口和撕裂,能满足板边与导体最小间距要求。 柔性板的修整边,或刚柔结合板的柔性部分,不存在毛刺、缺口、分层或撕裂现象。缺口/撕裂合格状况合格 缺口或撕裂没有超出技术文件规定。 柔性区域的板边与导体最小间距满足技术文件要求。 延向板边、断口、NPTH孔的缺口或晕圈,未超过板边与最近导体距离的50,或2.5mm。 起泡厚度不超出厚度限制情况下,柔性板和加强板之间的起泡/分层不超过结合面积20。缺口/撕裂不合格状况缺
13、口；撕裂不合格 缺口,撕裂、晕圈或不完整性,超过板边与最近导体距离的50,或2.5mm ；或超出技术文件的规定。 板边与导体最小间距没有满足技术文件规格要求； 柔性板和加强板之间的起泡/分层超过结合面积20。4.7.2 加强板分层合格 在非弯曲区域,从增强板边的分层距离0.5mm 在弯曲区域,从增强板边的分层距离0.3mm不合格 在非弯曲区域,从增强板边的分层距离0.5mm 在弯曲区域,从增强板边的分层距离0.3mm4.7.3 变色合格 在温湿度实验40,40RH,96Hrs后,变色的导体能满足耐电压、抗弯折、耐组装温度的要求。不合格 在温湿度实验40,40RH,96Hrs后,变色的导体不能满足耐电压、抗弯折、耐组装温度的要求。4.7.4 焊料灯芯效应Wicking焊料灯芯效应Wicking最佳 焊盘上的焊料或电镀层覆盖了全部暴露的金属但停止在覆盖层。 焊料灯芯或电镀迁移没有扩展进入到弯曲部位或柔性层过渡部位。合格级别1 使用者和用户决定。 焊料灯芯或电镀迁移不在弯曲部位或柔性层过渡部位。 满足导体距离要求。合格级别2 焊料wick
