《无线电装接工技师理论知识练习题》由会员分享，可在线阅读，更多相关《无线电装接工技师理论知识练习题（6页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、无线电装接工技师理论知识练习题无线电装接工技师理论知识练习题一单项选择题1(本征半导体温度升高后，自由电子和空穴的变化情况是(C)。A.自由电子数目增加，空穴数目不变B.空穴数目增多，自由电子数目不变C.自由电子和空穴数目都增多，且增量相同D.自由电子和空穴数目不变2(NPN型和PNPffl三极管白区别是(C)0A.由两种不同的材料硅和锗构成B.掺入的杂质不同C.P区和N区的位置不同D.放大倍数不同3(在P型半导体中，多数载流子是(C)。A.正离子B.自由电子C.空穴D.负离子4(稳压管通常工作在(C)状态下，能够稳定电压。A.正向导通B.反向截止C.反向击穿D.正向击穿5(当温度升高时，半导
2、体三极管的B值(A)。A.变大B.变小C.不变D.为零6(电子元器件一般分为(B)。A. 耗能元器件、储能元器件和结构元器件B. 有源器件和无源器件C. 耗能元器件和储能元器件D. 器件和元件7(大多数小功率元器件的引线直径标称值为(A)。A.0(5mm或0(6mmB.0(1mm或0(2mmC.0(25mm或0(3mmD.0(35mm或0(4mmA.电阻控制B.电压控制C.动态控制D.单项控制9(集成电路的使用温度一般在(D)之间A.,10,，40?B.,20,，60?C.,25,，75?D.,30,，85?10(在电子焊接中，常常将松香溶于酒精制成“松香水”，松香同酒精的比例(A)为宜。A.
3、1:3B.1:4C.1:6D.1:711(超高频振荡器要选用(B)振荡电路。A.共发射极B.共基极C.共集电极D.射极输出电路112(鉴相器的误差电压U,0，说明(D)。AFCA.只有同步输入脉冲B.只有比较脉冲C.两输入脉冲频率相等D.以上均不正确13(线性集成电路是指输入、输出信号呈线性关系的集成电路，是以(B)为核oA.晶体管B.直流放大器C.二极管D.场效应管14(正向AGCft体管随着I的变大B值(B)。CA.变大B.变小C.不变D.无法确定15(高频放大器频率越高则(D)。A.增益和带宽都大B.增益和带宽都小C.增益变大D.增益变小，带宽变大16(在计算机硬件上运行的全部程序被总称
4、之为(B)，他是人发给微机的指令。A.操作系统B.软件C.应用程序D.机器语言17(在计算机中，一位二进制数称为一个位(或bit)，(B)位二进制数组成一个字节，一个字节可存放一个英文字母或一个数。A.2B.8C.4D.1618(一般封装的集成电路两引脚之间的距离只有(C)。A.1(0mmB.2(5mmC.2(54mmD.3(0mm19(软钎焊的焊料熔点一般(A)。A.小于450?B.大于450?C.等于500450?D.小于600450?20(SMT,PCB的厚度一般在(A)。A.0(5,2mmB.1(0,2mmC.1(2,3mmD.1(5,3(5mm21(甲类放大电路是指放大管的导通角等于
5、(A)。ooooA.360B.270C.180D.12022(目前普遍使用的印制电路板的铜箔厚度是(C)miA.18B.25C.35D.7023(在焊点的形成过程中，接触角的大小一般以(A)。ooooooooA.20,30B.40,60C.45,60D.45,9024(电子元器件的质量参数从整机制造工艺方面考虑主要有(B)。A.温度参数、噪声电动势、高频特性及可靠性B.机械强度和可焊性C.特性参数、规格参数和温度参数D.噪声参数、规格参数25(与甲类功率放大方式比较，乙类OCLX补对称功率放大的主要优点是(B)。2C.不用输出端大电容D.无交越失真26(集成运放第一级采用差动放大电路是为了(C
6、)。A.克服电磁干扰B.克服交流信号串扰C.克服温漂D.提高放大倍数27(在单面印制电路板上，焊盘的外径应当比引线孔的直径大(D)。A.0(3mmB.0(8mmC.1(0mmD.1(3mm28(表面装配元器件从功能上分为(C)。A.LSI、VLSIB.SMT、THTC.SMC、SMDD.SMC、SMT29(一个放大电路，为了稳定其静态工作点，应引入(B)。A.交流负反馈B.直流负反馈C.电压负反馈D.电流负反馈30(在双面板上，小功率元器件采用卧式安装时，元器件可以离开板面约(D)。A.3,5mmB.2,4mmC.1(5,3mmD.1,2mm31(波峰焊焊接中，焊接温度一般应调节在(C)之间。
7、A.180,210?B.200,230?C.230,260?D.260,290?32(再流焊的温度为(C)。A.180?B.280?C.230?D.400?33(视盘机激光头中获取光盘信息的器件是(A)。A.光敏二极管B.激光二极管C.传感器D.探针34(新一代贴片机的贴装精度可达(D)。A.?0(01mmB.?0(02mmC.?0(03mmD.?0(04mm35(数字电路是能够传输(C)信息并完成逻辑运算的电路。C.“0”和“1”两种状态D.脉冲二多项选择题36（对电子产品进行湿度试验，其试验条件分别是湿度（C、D），均在，40?下行48h的湿度试验。A.60,B.75,C.80,D.90,
8、37（电子工程图分为（A、B）。A.原理图B.工艺图C.功能图D.布线图338（电子产品的防腐措施有（A、B、C、D）。A.发黑处理B.铝氧化处理C.镀锌或镀铬D.大面积防腐39（电路部件相互连线的常用方式有（A、B、C、）。A.插接式B.压接式C.焊接式D.粘贴式40（焊接SMTER制板可以使用（A、B）焊接工艺。A.波峰焊B.再流焊C.激光焊D.红外线焊41（表面装配元器件的特点为（A、B）。A. SMT元器件的电极上没有引出线B. SMT元器件直接粘贴在印制电路板的表面C. SMT元器件都是片状结构D. SMT元器件的体积都很小42（电子产品的寿命主要是指（A、B、C）。A.产品的期望寿
9、命B.产品的使用寿命C.产品的技术寿命D.产品的平均寿命43（示波器可以测量（A、B、C、D）等波形。A.正弦波B.三角波C.方波D.锯齿波44（我国原电子工业部对环境要求及其试验方法颁布了标准，把产品按照环境要求分为（A、B、C）。A.?组B.?组C.?组D.?组45（电子整机的可靠性结构最常见的有（A、B）oA.串联结构.B并联结构C.串并联结构D.立体结构三判断题46（使用低熔点的焊锡，熔点一般不要高于150?。（？）47（现在我国国内专业制板技术水平，已经达到线宽和间距在0（02mm以下的高密度印制板的制作工艺质量。（？）48（当印制电路板的版面尺寸大于200mrK150mm寸，应采用机械边框对它加周。（?）49（有一OCL功放电路，其电源电压V,12V,负载R,8Q,在理想情况下，可得到最CCL大输出功率10W（?）50（欲将正弦信号转换成与之频率相同的脉冲信号，应用A/D转换器。（？）4
