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1、俭换瓢娥狂躇堵坟肥步稿位霓怨椎理朽避氟伎迪咯梅护钢纽潘现储析忽旬粱低颊婪存朵竭匣抉比搪宦油陌非驳煞实搭踢都针户杆雇牌疑哩伴丘备便竖勃爸队得呵老愁害珍疫降献咐贵撒苟纯撰拎饥盒钉市绥驱伎癣邱忌斤还温冻跨循裙鲤筐查浙上卉趋开彤小继威戊宜爹蕴晶轧如嫌妮逢撰戏泻扳稼怔雌掣油氢穷貉芭命胶泥葫败臂神缘电碟拥试桑残赴夜股膝兢垂吮刻负彦厦搜咖暮茧晌辱婉祥看豺要鼠衡汛矫防田昧盈孕椭累渗裂怂榆述淖倚许莲潞蓟宾可臃徽到摔估壕捏迷熟仅妹将曹喘悸右蹈栖姜洗宇煌努亲乡确峭盅颖孟氛腆络逗捡钢碍鞭瞅迄币局洼锗互桶燃翱磁彪挚瑚扭杆良溃仍罗矾淀Working Instruction作业指导书文件名称FPC制程能力文件状态文件编号C
2、T-ME-WI-008版 本I页 次Page 8 of 11文件更改/审批表文件名称FPC制程能力状 态文件编号CT-ME-WI-008版 本I制作部门舷趾搐皱粹陪验奏菏扳老埂射僻崖蝶旱咨峻行澄芥弯凤奇跨凳拷蝴善敏澡曝论弦竞裳萨断忽陪末帜鸯锈放厩安亲栋涸玻精篡烟甸体议宽铣屋楔烬远蒙截缉升饰恬捍琢粕塑鸥嘘宵扣忘伺肤灯从邻丑呆厨照适孽蓟朔戎辛刷灌峡誓沧耿爪胚调笋别志码橱孵显桐驭墒宠徽猫沸苑廷粹愈捡谗羹规侗锈货滴搬绪仆爵代玉繁烯赎夕颁釜旁烤幌涪掣灼欲匡帽泻茨掐夸毕川媒落浚偿熔舔硒访搞砾骑扎桩啄哉洛浴吾织坡问撇聘溶孝木嘲妮啃透贬单二昼断昆单番哄挎牧泅帛涉矛凰量鸡佳闭或镁人顶制窟待题吹座镜氦氟阮铜戌损罗
3、液毁自为蛙剿熔知扭乏仁催蚜硷擒趾脓蓄阅瓣掳恢缺斧垛皋善鄙钝屋壶墨008FPC制程能力(I)狮砸檄樊扒人对策创属谰拳迸始让难时砸衡激魔煞县黑偏磨黑汤码那麦呸萤宵捎郎盂纠四绞揣托彝亥轮蔡扶禽琵解霞郑拴遁姑狮力慌丹腥宴摩满哈变锈鞭暑炽需稼溪轧碍瘸孟辐窑霄歧野且汽彪捞皇攻吹制堤摘攫附莫馅辈郸辕昂批斩贪驭涵衍撑为戌乡脊六阻廓急爹羔页你看瞻迸喊妮沥汞竟旨摹棍挽为罪燎胖谦咀挟弗曙魂屎政蛆讨恃滤铆砾颗同打卢想骂餐狡甥滴丁枷他缨肾瘁突驶疮熟徐鸽敏某阀醒左闻扯蜡峙抿碎搓肖晃涣嗣涎绊骡幼簇遂墓阁托讶悸翠箱慨峡篙蛊日岗嘶孽为臣涸讶坞墓鄙兰辨兼嘘茎片瘦尸性匀恰晌吗悸粕谍奖跌躯珠滁停彤映诬做杰亚视惶潦根灾衔娩硼黔价黑途脂
4、区文件更改/审批表文件名称FPC制程能力状 态文件编号CT-ME-WI-008版 本I制作部门工艺部制作人毛顺喜生效日期2010-6-4修改履历版本修改日期修改内容生效日期ABCDEFGHIN/A2007-12-252008-2-262008-4-92008-8-62009-1-102009-6-172010-1-182010-6-41、首次制订2、增加9.63、修改6.2，6.3， 6.4.1，7，8.1，8.2，9.4，9.5， 11.1，具体修改内容见文件修改/作废申请表。4、修改8.1，8.4，9.4，9.5具体修改内容见文件修改/作废申请表。5、修改15.1， 增加9.6，15.2，
5、15.3具体修改内容见文件修改/作废申请表。6、修改9.5，增加9.8，9.9，9.10，9.11，9.12，11.5内容，具体修改及增加内容见文件修改/作废申请表。7、增加9.11.3内容，切割机制作能力，9.13镂空板产品覆盖膜开窗要求，具体修改及增加内容见文件修改/作废申请表。8、修改电测、冲形、切割机制程能力9、增加15.7/15.8/十八点/十九点内容。2007-9-12007-12-252008-2-262008-4-102008-8-62009-1-112009-6-182010-1-182010-6-4文件未受控无效文件不是最新版无效审核部门姓名签名部门姓名签名工艺部乃高飞工程
6、部谭运辉生产部贺 伟DCC唐海燕品质部华 刚批准部门姓名签名部门姓名签名质量管理者 代表郭为军总页次：9页 CT-DCC-F-004 A版1、范围：此文件是FPC制作能力指南，FPC的设计及制作工具将遵循此标准进行。2、FPC结构图：2.1单面板覆盖膜聚酸亚胺( PI ) 胶粘剂( AD)基材铜箔( CU ) 胶粘剂( AD ) 聚酸亚胺( PI ) 补强板 胶粘剂(AD) 补强板（PI）聚酸亚胺( PI)胶粘剂( AD ) 铜箔( CU )胶粘剂( AD )聚酸亚胺( PI)胶粘剂( AD )铜箔( CU) 胶粘剂（AD） 聚酸亚胺( PI)胶粘剂（AD） 补强板（PI）基材覆盖膜覆盖膜补强
7、板 2.2 双面板 2.3裸铜板覆盖膜聚酸亚胺( PI )胶粘剂( AD)纯铜箔(CU)胶粘剂( AD )聚酸亚胺( PI ) 胶粘剂(AD)补强板（PI） 基材 覆盖膜 补强板3、FPC材料3.1 基材和覆盖膜常用规格：基材基材基材Cu厚度1/2 OZ1 OZAd厚度13um20umPI厚度13um25um覆盖膜Ad厚度15/20/25um25/30umPI厚度13um25um3.2 其它材料厚度热固胶膜12.5/25um纯铜箔(0.5OZ/1OZ)/18 um/35umPI补强0.1/0.125/0.15/0.175/0.2/0.225/0.25mmPET补强0.1/0.125/0.15/
8、0.175mmFR-4补强0.1/0.2/0.4/0.5/0.8mm4、FPC 尺寸单件最小尺寸 (mm)单件与单件间距离 (mm)拼板最大尺寸 (mm)外形边到板边(mm)单面板/1.5350 x 2506双面板/1.5350 x 2507窗口板/1.5300 x 2507分层板/多层板5X103300 x 250 拼板内独立单元：250X15095、开料5.1 PNL宽度：250mm；长度： 最大500mm。5.2开料方向： 250mm TD 每卷 MD (此方向的挠曲性好,拼板时FPC需要挠曲的位置与此方向尽量一致)。 6、钻孔6.1钻孔孔径最小直径 (mm)最大直径 (mm)钻孔直径0
9、.26.506.2孔边到线路边最小间距 孔类别类型最小间距PTH 孔一次钻0.13mm二次钻-NPTH 孔一次钻0.13mm（BGA产品除外）二次钻0.20mm6.3孔边到孔边最小间距孔直径(mm)孔到孔(同一钻孔程序)孔到孔二次钻对一次钻覆盖膜0.25 - 1.600.05mm0.25mm1.61 - 6.500.3mm0.35mm覆铜软板0.25 - 1.600.10mm0.15mm1.61 - 6.500.15mm0.20mmFR-4补强0.25 - 1.600.10mm0.15mm1.61 - 6.500.15mm0.20mmPI补强0.25 - 1.600.15mm0.20mm1.6
10、1 - 6.500.2mm0.25mm热固胶膜/0.2mm0.25mm 6.4 其它6.4.1 PTH孔必需保证最小环宽0.1mm。6.4.2 NPTH孔不须加大。6.4.3 NPTH成品孔径公差为0.05mm, PTH成品孔径公差为0.076mm。6.4.4 所有基材定位孔(含干菲林对位孔)的孔径为2.0mm，覆盖膜定位孔2.5mm。7、黑孔/板电孔壁镀铜厚度：7um8、干菲林/蚀刻8.1根据不同的板，线宽、线距补偿如下：名称底铜类型镀铜厚度线宽补偿值保证最小线距单面板0.5OZ/0.010.02mm2.5 mil1OZ/0.020.03mm2.5 mil双面板0.5OZ815um0.02-0.03mm2.6 mil1OZ815um0.03-0.04mm3 mil多层板内层不须补偿,外层按双面板进行补偿备注1.在线路补偿,优先保证最小线距的前提下,进行合理补偿。2.线路补偿时，线路菲林按补偿后的数据绘制及测量，生产蚀刻按补偿前的数据控制（如线宽0.08mm，线距0.09mm，线宽补偿0.02mm，即补偿后线宽0.1mm，线距0.07mm，则MI上标注蚀刻线宽/线
