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1、*公司设计规范PC段计规范状 态：受控编号：编制：审 核：批 准：批准日期:年 月日实施日期:年 月日修订记录日期修订版描述作者1. 范围 12. 规范性引用文件 13. 术语和定义 13.1. 印制电路板(PCB printed circuit board ) 13.2. 原理图(schematic diagram) 13.3. 网络表(Schematic Netlist) 13.4. 背板( backplane board ) 13.5. TOP 面 . 13.6. BOTTOM 面. 23.7. 细间距器件 23.8. Stand Off 23.9. 护套 23.10. 右插板 23.1
2、1. 板厚( board thickness ) 23.12. 金属化孔( plated through hole ) . 23.13. 非金属化孔(NPTH unsupported hole ) . 23.14. 过孔(Via hole ) 23.15. 盲孔(blind via) . 23.16. 埋孔(埋入孔， buried via ) . 23.17. HDI ( High Density Interconnect ) . 23.18. 盘中孔(Via in pad ) 33.19. 阻焊膜( solder mask or solder resist) 33.20. 焊盘(连接盘， L
3、and ) 33.21. 双列直插式封装(DIP dual-in-line package ) 33.22. 单列直插式封装(SIP single-inline package ) 33.23. 小外型集成电路 (SOIC small-outline integrated circuit) 33.24. BGA ( Ball Grid Array ) 33.25. THT(Through Hole Technology) . 33.26. SMT (Surface Mounted Technology) 33.27. 压接式插针 33.28. 波峰焊( wave soldering ) 33.
4、29. 回流焊( reflow soldering ) 33.30. 压接 43.31. 桥接( solder bridging ) 43.32. 锡球( solder ball ) 43.33. 锡尖(拉尖， solder projection ) 43.34. 立片(器件直立， Tombstoned component ) 43.35. 当前层( Active layer ) 43.36. 反标注(反向标注， Back annotation ) 43.37. FANOUT 43.38. 材料清单(BOM Bill of materials ) 43.39. 光绘( photoplottin
5、g ) 43.40. 设计规则检查(DRC Design rules checking ) 43.41. DFM ( Design For Manufacturability ) 53.42. DFT (Design For Testability ) 53.43. ICT (In-circuit Test ) 53.44. EMC ( Electromagnetic compatibility) 53.45. SI ( Signal Integrality ) 53.46. PI ( Power Integrality ) 54. PCB 设计活动过程 54.1. 系统分析 54.2. 布局
6、 54.3. 仿真 64.4. 布线 64.5. 测试验证 65. 系统分析 65.1. 系统框架划分 65.3. 单板关键总线的信噪和时序分析 75.4. 关键元器件的选型建议 75.5. 物理实现关键技术分析 76. 前仿真及布局过程 86.1. 理解设计要求并制定设计计划 86.2. 创建网络表和板框 86.3. 预布局 86.4. 布局的基本原则 96.5. 信号质量 106.5.1. 规则分析 106.5.2. 层设计与阻抗控制 126.5.3. 信号质量测试需求 156.6. DFM166.6.1. PCER寸设计一般原则 166.6.2. 基准点ID的设计 176.6.3. 器件
7、布局的通用要求 176.6.4. SMD#件布局要求 176.6.5. 川丽局要求 206.6.6. 压接件器件布局要求 216.6.7. 通孔回流焊器件布局要求 216.6.8. 走线设计 226.6.9. 孔设计 246.6.10. 阻焊设计 266.6.11. 表面处理 266.6.12. 丝印设计 276.6.13. 尺寸和公差标注 296.6.14. 背板部分 306.7. DF皎计要求 326.7.1. PCBICT设计要求 326.8. 热设计要求 356.9. 安规设计要求 366.9.1. 线宽与所承受的电流关系 366.9.2. -48V 电源输入口规范 366.9.3.
8、有隔离变压器的接口（ E1/T1 口和类似端口）的安规要求 366.9.4. 网口安规要求（类似有隔离变压器的接口） 377. 布线及后仿真验证过程 377.1. 布线的基本要求 377.1.1. 布线次序考虑 377.1.2. 约束规则设置基本要求 387.1.3. 布线处理的基本要求 387.1.4. 布线所遵循的基本规则 397.2. 布线约束规则设置 437.2.1. 物理规则设置 437.2.2. 通用属性设置 467.2.3. 电气规则设置 467.3. 交互式规则驱动布线策略 477.3.1. 交互布线策略 477.3.2. 自动布线前期处理 477.3.3. 不同类型单板布线策
9、略 487.3.4. 规则驱动布线后期处理 507.4. 仿真验证 508. 投板前需处理事项 518.1. 质量保证活动 518.1.1. 自检活动 518.1.2. 组内 Q/W查 518.1.3. 短路断路问题检查 518.2. 流程数据填写和文件提交 528.2.1. 投板流程中填写的项目 529. 测试验证过程 539.1. 信号质量测试工程师具备的知识 539.2. 测试目的及测试内容 539.3. 测试方法 539.3.1. 示波器及探头的选择与使用 539.3.2. 信号波形参数定义 559.3.3. 测试点的选择原则 579.3.4. 信号质量测试应覆盖各功能块的信号 589
10、.3.5. 各类信号的重点测试项目 589.3.6. 各类信号测试方法和注意事项 5910. 附录 6210.1. 测试验证过程附录 6210.1.1. 同步总线时序测试实例参考 6210.1.2. 示波器和探头带宽对测试信号边沿的影响 6410.1.3. 测试探头的地回路对测试信号的影响 6510.1.4. 高速差分眼图测试方法 67印制电路板( PCB )设计规范1. 范围本规范规定了我司硬件工程师在CAD/SI 开发阶段参与产品的设计过程和必须遵守的设计原则。本规范适用于我司硬件工程师在CAD/SI 阶段设计生产的所有印制电路板(简称PCB )。2. 规范性引用文件下列文件中的条款通过本
11、规范的引用而成为本规范的条款。 凡是注日期的引用文件， 其随后所有的修改单(不包括勘误的内容) 或修订版均不适用于本规范， 然而，鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。 凡是不注日期的引用文件， 其最新版本适用于本规范。序号 编号 名称1GB4588.3 88 印制电路板设计和使用3. 术语和定义3.1. 印制电路板( PCB printed circuit board )在绝缘基材上，按预定设计形成印制器件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。3.2. 原理图(schematic diagram)电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接
12、关系的图。3.3. 网络表(Schematic Netlist)由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义三部分。3.4. 背板( backplane board)用于互连更小的单板的电路板。3.5. TOP 面封装和互连结构的一面，该面在布设总图上就作了规定(通常此面含有最复杂的或多数的元器件。此面在通孔插装技术中有时称做“元器件面”)。3.6. BOTTOM 面封装及互连结构的一面，它是TOP面的反面。(在通孔插装技术中此面有时称做“焊接面”)。3.7. 细间距器件pitch & 0.65mm的翼形引脚器件；pitch & 1.0m
13、m的面阵列器件。3.8. Stand Off器件安装在PCB上后，本体底部与PCB表面的距离。3.9. 护套和长针的背板连接器配合使用，安装在连接器的另一面，保护连接器的插针。3.10. 右插板单板插入到背板上，从插板方向看， PCB 在右边，器件面在左边。3.11. 板厚( board thickness)包括导电层在内的包覆金属基材板的厚度。板厚有时可能包括附加的镀层和涂敷层。3.12. 金属化孔( plated through hole )孔壁镀覆金属的孔。用于内层和外层导电图形之间的连接。同义词：镀覆孔3.13. 非金属化孔( NPTH unsupported hole)没有用电镀层或
14、其他导电材料加固的孔。3.14. 过孔(Via hole )用作贯通连接的金属化通孔，内部不需插装器件引脚或其他加固材料。3.15. 盲孔(blind via )来自TOP面或BOTTOM面，而不穿过整个印制电路板的过孔。3.16. 埋孔(埋入孔， buried via )完全被包在板内层的孔。从任何表面都不能接近它。3.17. HDI ( High Density Interconnect )高密度互连。3.18. 盘中孔( Via in pad )在焊盘上的过孔或盲孔。3.19. 阻焊膜 ( solder mask or solder resist)是用于在焊接过程中及焊接之后提供介质和机械屏蔽的一种覆膜。阻焊膜的材料可以采用液体的或干膜形式。3.20. 焊盘(连接盘， Land )用于电气连接、器件固定或两者兼备的部分导电图形。3.21. 双列直插式封装
