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1、单片机系统硬件抗干扰常用方法 实践影响单片机系统可靠安全运行的主要因素主要来自系统内部和外部的各种电气 干扰, 并受 系统结构设计、元器件选择、安装、制造工艺影响。这些都构成单片机 系统的干扰因素 ,常 会导致单片机系统运行失常 , 轻则影响产品质量和产量 , 重则会 导致事故 , 造成重大经济损 失。形成干扰的基本要素有三个 :(1干扰源。指产生干扰的元件、设备或信号 , 用数学语言描述如下 :du/dt, di/dt 大的地方就是干扰源。如 :雷电、继电器、可控硅、电机、高频时钟等都可能成为 干扰源。 (2 传播路径。指干扰从干扰源传播到敏感器件的通路或媒介。典型的干 扰传播路径是 通过导
2、线的传导和空间的辐射。(3敏感器件。指容易被干扰的对象。如 :A/D、 D/A 变换器,单片机,数字 IC ,弱 信 号放大器等。1 干扰的分类1.1 干扰的分类干扰的分类有好多种 ,通常可以按照噪声产生的原因、传导方式、波形特性等 等进行不同 的分类。按产生的原因分 :可分为放电噪声音、高频振荡噪声、浪涌噪声。按传导方式分 :可分为共模噪声和串模噪声。按波形分 :可分为持续正弦波、脉冲电压、脉冲序列等等。1.2 干扰的耦合方式干扰源产生的干扰信号是通过一定的耦合通道才对测控系统产生作用的。因此我们有 必要看看干扰源和被干扰对象之间的传递方式。干扰的耦合方式,无非是通过导线、空间、 公共线等等
3、 ,细分下来 ,主要有以下几种 :(1直接耦合:这是最直接的方式 ,也是系统中存在最普遍的一种方式。比如干扰信号通过电 源线侵入 系统。对于这种形式 ,最有效的方法就是加入去耦电路。(2 公共阻抗耦合 :这也是常见的耦合方式 ,这种形式常常发生在两个电路电流有共同通路的情 况。为了防 止这种耦合 ,通常在电路设计上就要考虑。使干扰源和被干扰对象间没 有公共阻抗。 (3电容耦合 :又称电场耦合或静电耦合。是由于分布电容的存在而产生的耦合。(4 电磁感应耦合 :又称磁场耦合。是由于分布电磁感应而产生的耦合。(5 漏电耦合 :这种耦合是纯电阻性的 ,在绝缘不好时就会发生。2 常用硬件抗干扰技术针对形
4、成干扰的三要素 ,采取的抗干扰主要有以下手段。2.1 抑制干扰源抑制干扰源就是尽可能的减小干扰源的du/dt, di/dt。这是抗干扰设计中最优先考虑和最重要的原则，常常会起到事半功倍的效果。减小干扰源的du/dt主要是通过在干扰源 两端并联电容来实现。 减小干扰源的 di/dt 则是在干扰源回路串联电感 或电阻以及增加续流 二极管来实现。抑制干扰源的常用措施如下 :(1 继电器线圈增加续流二极管 , 消除断开线圈时产生的反电动势干扰。 仅加续 流二极 管会使继电器的断开时间滞后 ,增加稳压二极管后继电器在单位时间内可动 作更多的次数。 (2在继电器接点两端并接火花抑制电路 (一般是 RC 串
5、联电路 ,电阻 一般选几 K 到几 十 K ,电容选 0.01uF ,减小电火花影响。(3 给电机加滤波电路 ,注意电容、电感引线要尽量短。(4电路板上每个IC要并接一个0.01卩F 0.1高頻电容，以减小IC对电源的 影响。注意高频电容的布线 ,连线应靠近电源端并尽量粗短 ,否则, 等于增大了电容 的等效串 联电阻 ,会影响滤波效果。(5布线时避免 90度折线,减少高频噪声发射。(6可控硅两端并接 RC 抑制电路,减小可控硅产生的噪声 (这个噪声严重时可能 会把 可控硅击穿的 。2.2 切断干扰传播路径按干扰的传播路径可分为传导干扰和辐射干扰两类。所谓传导干扰是指通过导线传播到敏感器件的干扰
6、。高频干扰噪声和有用信号 的频带不 同, 可以通过在导线上增加滤波器的方法切断高频干扰噪声的传播 , 有时 也可加隔离光耦来 解决。电源噪声的危害最大 ,要特别注意处理。所谓辐射干扰是指通过空间辐射传播到敏感器件的干扰。 一般的解决方法是 增加干扰源与 敏感器件的距离 ,用地线把它们隔离和在敏感器件上加屏蔽罩。切断干扰传播路径的常用措施如下(1 充分考虑电源对单片机的影响。电源做得好 ,整个电路的抗干扰就解决了一 大半。 许多单片机对电源噪声很敏感 , 要给单片机电源加滤波电路或稳压器 ,以减 小电源噪声对单片机的干扰。比如，可以利用磁珠和电容组成 n形滤波电路，当然条 件要求不高时也可用10
7、0Q电阻代替磁珠。(2如果单片机的I/O 口用来控制电机等噪声器件,在I/O 口与噪声源之间应加 隔离(增加n形滤波电路。(3注意晶振布线。晶振与单片机引脚尽量靠近 ,用地线把时钟区隔离起来 ,晶振 外壳 接地并固定。(4电路板合理分区 ,如强、弱信号 ,数字、模拟信号。尽可能把干扰源 (如电机、 继 电器与敏感元件 (如单片机远离。(5用地线把数字区与模拟区隔离。数字地与模拟地要分离,最后在一点接于电源地。 A/D、 D/A 芯片布线也以此为原则。(6 单片机和大功率器件的地线要单独接地 , 以减小相互干扰。 大功率器件尽可 能放在 电路板边缘。(7在单片机I/O 口、电源线、电路板连接线等
8、关键地方使用抗干扰元件如磁 珠、 磁环、 电源滤波器、屏蔽罩 ,可显著提高电路的抗干扰性能。2.3 提高敏感器件的抗干扰性能提高敏感器件的抗干扰性能是指从敏感器件这边考虑尽量减少对干扰噪声的拾 取,以及 从不正常状态尽快恢复的方法。提高敏感器件抗干扰性能的常用措施如下 :(1 布线时尽量减少回路环的面积 ,以降低感应噪声。(2布线时,电源线和地线要尽量粗。除减小压降外 ,更重要的是降低耦合噪声。(3对于单片机闲置的I/O 口，不要悬空，要接地或接电源。其它IC的闲置端在不 改 变系统逻辑的情况下接地或接电源。(4对单片机使用电源监控及看门狗电路 ,如: IMP809, IMP706, IMP8
9、13, X5043,X5045等,可大幅度提高整个电路的抗干扰性能。(5在速度能满足要求的前提下 ,尽量降低单片机的晶振和选用低速数字电路。(6 IC 器件尽量直接焊在电路板上 ,少用 IC 座。2.4 其它常用抗干扰措施(1交流端用电感电容滤波 :去掉高频低频干扰脉冲。(2变压器双隔离措施 :变压器初级输入端串接电容 , 初、次级线圈间屏蔽层与 初级间电 容中心接点接大地 , 次级外屏蔽层接印制板地 , 这是硬件抗干扰的关键手 段。 次级加低通滤波 器 :吸收变压器产生的浪涌电压。(3采用集成式直流稳压电源 : 有过流、过压、过热等保护作用。(4 I/O 口采用光电、磁电、继电器隔离 ,同时
10、去掉公共地。(5通讯线用双绞线 :排除平行互感。(6防雷电用光纤隔离最为有效。(7 A/D 转换用隔离放大器或采用现场转换 :减少误差。(8外壳接大地 :解决人身安全及防外界电磁场干扰。(9加复位电压检测电路。防止复位不充分 ,CPU就工作，尤其有EEPROM的 器件 , 复位 不充份会改变 EEPROM 的内容。(10印制板工艺抗干扰 电源线加粗 , 合理走线、接地 ,三总线分开以减少互感振荡。 CPU、 RAM 、 ROM 等主芯片 ,VCC 和 GND 之间接电解电容及瓷片电容 去掉高、低频干扰 信号。 独立系统结构 , 减少接插件与连线 ,提高可靠性 , 减少故障率。 集成块与插座接触可靠 , 用双簧插座 , 最好集成块直接焊在印制板上 , 防止 器件接触不 良故障。 有条件的采用四层以上印制板 , 中间两层为电源及地。
