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1、1. 沉銀工藝流程前處理上料酸性脫脂市水洗純水洗微蝕純水洗*2預浸化學沉銀純水洗*2熱水洗銀保護熱水洗純水洗*2烘乾IPQC檢查包裝備註：A、前處理：主要流程有酸洗、磨刷、水洗和烘乾；B、後處理：水平線（主要流程有水洗和烘乾）；2. 功能簡介：2.1 酸性脫脂： 去除氧化物； 清除指紋印； 去除S/M殘留物； 去除其他污染物；2.2 水洗： 清潔板面上殘留下的藥液，防止板面污染到後續流程之藥水；2.3 微蝕： 進行表面粗化以加強鍍層之間結合力； 提供平整的銅面，使銀能均勻排列與鍍面上； 調整銅面為高活性之表面；2.4 預浸： 防止板面上之污染物帶入化銀槽； 確保板子在正確之PH值及溫度下操作；
2、 在銅面上產生一層薄而綿密的接觸層，已利於後續之銀層沉積；2.5 化學沉銀： 以置換反應方式使銅面產生一層均勻的銀鍍層；3. 主要參數：序號流程建浴成分參數控制生產時間1酸性脫脂酸性脫脂劑：100ml/L；溫度：305；循環壓力：0.9kgf/cm2；30-60S；2微蝕硫酸：80g/L；35%雙氧水：200ml/L；WCD-126添加劑：250ml/L；溫度：25-30；微蝕量：30-60u；Cu2+：45g/L循環壓力：0.9kgf/cm2；30-90S；3預浸MT-IMG 500A：300ml/L；MT-IMG 500B：30ml/L；溫度：405；循環壓力：0.9kgf/cm2；PH：
3、1.9530-60S；4化學沉銀MT-IMG 500A：300ml/L；MT-IMG 500B：70ml/L；MT-IMG 500S：10ml/L；溫度：48-54；循環壓力：0.9kgf/cm2Cu2+：4g/L；2-4分鐘；5純水洗純水/3-5分鐘6熱水洗純水55530-90S；4. 配槽步驟 4.1 預浸槽: 用除油劑充分清潔設備並徹底沖洗乾淨； 加純水至槽的50%體積。 保持記錄添加的準確水量； 按300ml/L 比例添加MT-IMG 500A，加熱至操作溫度； 按30ml/L比例添加MT-IMG 500B； 加純水於槽至最終體積，加熱至操作溫度。 4.2 沉銀槽: 用除油劑充分清潔設
4、備並徹底沖洗乾淨； 加去離子水至槽的50%體積。 保持記錄添加的準確水量； 按300ml/L 比例添加MT-IMG 500A，加熱至操作溫度； 按70ml/L比例添加MT-IMG 500B； 按10ml/L比例添加MT-IMG 500S； 加純水至最終體積，加熱至操作溫度； 確保沉銀液充分混合； 沉銀前，溫度應為操作溫度。5. 鍍液維護、添加與管控5.1 預浸液：藥液維護時，MT-IMG 500 A 與MT-IMG 500 B以 10： 1 的體積比分別補充。藥水使用達到以下標準時，即可換槽： 銅含量 2000 ppm（2g/L）； 沉銀液需要更換時，必須替換預浸液。5.2 沉銀液：藥液維護時
5、，MT-IMG 500 A 和MT-IMG 500 B分別以6： 1 的體積比添加。定期添加MT-IMG 500S，銀濃度應通過添加MT-IMG 500S ( 15-25ml/L ) 維持銀在600- 1000 ppm之間。藥水使用達到以下標準時，即可換槽： 銅含量4000 ppm（4g/L）； 溶液達到20 MTO(基於開始的1000 ppm (1g/L) 銀濃度)時。6. 槽體清潔保養6.1 預浸和化銀槽體清潔：槽壁清理水洗堿洗（10g/L碳酸鈉 60 1H）酸洗（10%硝酸 60 1H）純水洗；6.2 微蝕槽體清潔：槽壁清理水洗純水洗；6.3 其他槽體清潔：槽壁清理水洗堿洗（10g/L碳
6、酸鈉 60 1H）酸洗（2%硫酸 60 1H）純水洗；7. 化銀不良處理辦法7.1 黑色氧化：銀面和硫化物接觸導致（影響最終表面的焊錫性）；處理方式：重工改善方法：a) 操作使用無硫無氯手套；b) 使用無硫無氯中性墊紙；7.2 黃色氧化： 銀面和氯化物接觸導致（不影響焊錫性）；處理方式： 5%稀硫酸水洗烘乾；改善方法：a) 操作使用無硫無氯手套；b) 使用無硫無氯中性墊紙；7.3 漏鍍（漏銅）： 銅面有污染物處理方式： 返工。預浸化學沉銀水洗烘乾；（管控化銀槽的作用時間不超過45sec，限該方法使用1次）；7.4 銀厚不足或太高：a) 溫度太高或太低；b) 銀離子濃度影響；c) 硝酸濃度；d)
7、 作用時間；e) 銅面微蝕情況；f) 溶液的攪拌；g) 量測方法；7.5 槽壁上有銀的沉積或其他污染物：a) 化學銀槽液老化；b) 化學銀槽操作溫度太高；c) 化學銀槽遭遇氯離子的污染（在槽壁有很多白色顆粒）；d) 硫酸鹽污染（槽壁出現黑色沉積顆粒）；e) 過濾效果不佳；f) 化學銀槽中螯合劑的含量太低；8. 關於返工：8.1 銅面氧化與手指印返工流程：退給沉銀工序：除油水洗水洗5%稀硫酸水洗烘乾；8.2 沉銀板返工：A. 防焊層返工：a) 乾膜式防焊層：褪洗阻焊層（剝膜助劑）壓乾膜式防焊層曝光顯影后烘烤返工沉銀；b) 防焊漆式防焊層：褪洗阻焊層（剝膜助劑）印防焊漆預烘烤曝光顯影后烘烤返工沉銀
8、；B. 沉銀（如光澤度不均、露銅等）返工：褪洗阻焊層（剝膜助劑）褪銀；1.2.3.4.5.6.1.2.3.4.5.6.9. 注意事項9.1 鍍銀后之料在現場放置時長不超過4H，一般辦公室不超過1天，出料后24H內真空包裝；9.2 鍍銀完成后之料應避免與含有硫、氯化物物品接觸；鍍銀部分接觸到氯化物，板面會產生發黃現象，不會影響到焊錫性，接觸到硫化物，板面會發黑，焊錫性會降低；9.3 銅面控制：加工前必須保證銅面乾淨，不允許有手指印、油污等非正常氧化的產品，所以在阻焊之後，銑外形和終檢接觸板面時必須戴乾淨手套；9.4 包裝要求：A. 外發前包裝：板與板之間用無硫紙或牛皮紙隔開；B. 出貨前包裝：用無硫紙隔開，然後使用真空包裝，不允許漏氣現象，特別注意，真空包裝禁止在板內放置乾燥劑，以避免因此造成銀面發黃。
