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1、高精度的线性恒流驱动芯片 IBSIITV1.1SM15304T业务电话：400-033-6518注：如需最新资料或技术支持，请与我们联系- 1 -特点u 输入电源电压：240Vdcu 输出电流：40mAu OUT 端口耐压：45Vu 输出电流精度：5%u 恒流拐点电压低：40mAVOUT_S=2.0Vu 输出电流负温度特性u 线路简单、应用灵活，成本低u 封装形式：SOT23-3、SOT23-3S应用领域概述SM15304T是高性价比的单通道LED恒流驱动芯片，具有宽电压范围输入、低阈值电压开启特点，解决因电源电压衰减造成的LED灯带亮度不一致问题。SM15304T内置内部电源启动模块、电压基
2、准模块、输出电流设置和驱动模块。SM15304T输出电流为40mA。芯片输出电流精度高、且恒流值不随OUT端口电压波动而变化。同时芯片输出电流具有负温度特性，来保护LED不受极端电压和电流的热控制，提高实际应用的可靠性。SM15304T是一款即插即亮的产品，外围极为简单、可做级联应用、扩流应用及并联应用，应用极为灵活。管脚图3u 模组、软灯带GNDu 室内外装饰、汽车装饰OUTNC12SOT23-3/ SOT23-3S高精度的线性恒流驱动芯片 IBSIITV1.1内部功能框图OUTVDDVref+AMP_RextInternal Power Supply Start ModuleReferen
3、ce Voltage ModuleGND管脚说明Fig. SM15304T 内部功能框图编号名称说明1OUT输入电流端口/供电端2NC悬空端3GND芯片地订购信息订购型号封装形式包装方式卷盘尺寸管装编带SM15304TSOT23-3/3000 只/盘7 寸SOT23-3S/3000 只/盘7 寸极限电气参数（注 1）若无特殊说明，TA=25C。符号说明范围单位VOUTOUT 输入电压-0.440VBVOUTOUT 端口耐压45VIOUT_MAXOUT 端口输出电流42mARJAPN 结到环境的热阻（注 2）SOT23-3210C/WSOT23-3S210PD功耗（注 3）SOT23-30.35
4、WSOT23-3S0.34TJ工作结温范围-40150CTSTG存储温度范围-55150CVESDHBM 人体放电模式2KV注 1：最大输出功率受限于芯片结温，最大极限值是指超出该工作范围，芯片有可能损坏。在极限参数范围内工作，器件功能正常， 但并不完全保证满足个别性能指标。注 2：RJA 在 TA=25C 自然对流下根据 JEDEC JESD51 热测量标准在单层导热试验板上测量。注 3：温度升高最大功耗一定会减小，这也是由 TJMAX，RJA 和环境温度 TA 所决定的。最大允许功耗为 PD = (TJMAX-TA)/ RJA 或是极限范围给出的数值中比较低的那个值。电气工作参数（注 4、
5、5）若无特殊说明，VOUT=3.0V、TA=25C。符号说明测试条件最小值典型值最大值单位VOUTOUT 端口输入电压IOUT=40mA2-40VIOUTOUT 端口输出电流-40-mADIOUT芯片间 IOUT 偏差IOUT=40mA-5-+5%/VS.VOUTIOUT 偏差VOUT=36V-3%VS.TA.TA=-40C+85C-4.0-%注 4：电气工作参数定义了器件在工作范围内并且在保证特定性能指标的测试条件下的直流和交流电参数。对于未给定上下限值的参数，该规范不予保证其精度，但其典型值合理反映了器件性能。注 5：规格书的最小、最大参数范围由测试保证，典型值由设计、测试或统计分析保证。
6、恒流特性1）SM15304T 可实现低电压恒流开启且输出电流精度高，芯片间输出电流偏差小于5%；32.521.5VOUT (V)10.50403020100IOUT=40mA50IOUT VS. VOUTIOUT(mA)2）如下图所示，达到恒流拐点后，输出电流受 OUT 端口电压 VOUT 影响极小。Fig. SM15304T 输出电流 IOUT 与 OUT 端口电压 VOUT 关系图OUTSM15304TGNDOUTSM15304TGNDOUTSM15304TGNDGNDVINVINOUTSM15304TGNDOUTSM15304TGNDOUTSM15304TGND典型应用GNDFig. S
7、M15304T 典型应用方案上图中，Vin 是外部输入直流电源，OUT 端口负载的 LED 数量 NLED 由 LED 灯珠类型和 Vin 电压决定：NLED=(Vin-VOUT)/VLED例：Vin=24V、VOUT=4V、VLED=3.2V 时，NLED=(24V4V)/3.2V =6；其中 NLED 表示串接的 LED 数量；VOUT 表示 SM15304T 的端口电压（VOUT 应高于 IOUT 恒流拐点电压）；VLED 表示 LED工作压降；SM15304T 芯片可以串接在灯串中任意位置，应用极为灵活。VIN当单颗芯片输出电流无法满足应用需求时，可以将多个芯片并联使用以实现扩流，如下
8、图所示电路：VINOUTSM15304TGNDOUTSM15304TGNDOUTSM15304TGNDGND OUTSM15304TGNDOUTSM15304TGNDOUTSM15304TGNDGNDFig. SM15304T 并联扩流方案封装焊接制程明微电子所生产的半导体产品遵循欧洲 RoHs 标准，封装焊接制程锡炉温度符合 J-STD-020 标准。封装厚度体积mm3 350体积mm3：3502000体积mm3 20001.6mm260+0C260+0C260+0C1.6mm2.5mm260+0C250+0C245+0C2.5mm250+0C245+0C245+0C封装形式SOT23-3SymbolMin(mm)Max(mm)A-1.35A10.030.12A21.051.20b0.350.43c0.110.21D2.773.07E1.401.80E12.703.00e11.802.08L0.350.55L10.550.7508SOT23-3SSymbolMin(mm)Max(mm)A0.91.15A10.00.1A20.91.05b0.30.5c0.080.15D2.83.0E1.21.4E12.252.55e0.95(TYP)e11.802.0L0.55(REF)L10.300.5008
