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1、贴片焊盘的制作相当简单，只要把图上圈的内容搞定，焊盘就完成了。重点在下边：1、Beginlayer:顶层，也就是焊盘。这个应该很好理解吧？我们关心的是他的尺寸。这个问题让我相当纠结，到底怎么选择那？一直想找到一个标准（省事呀），可是最终你会发现越找越迷糊，所以我告诉自己别找了，这就是一个小小的焊盘，哪有那么多标准。你只要保证两点就可以了:第一比元器件的引脚大，小了放不下呀；第二相邻的焊盘不能连在一起（同一个元器件上）。这样我们得到了一个最大值和一个最小值，我觉得只要在这个范围内就不会影响工作。当然也不能太随意。而且有好多器件的手册里会给出具体尺寸。如果没有，那肯定会有引脚的尺寸，设置比引脚宽大
2、8mil（0.2mm）如间距特小应适当减小；长度大4050mil（11.2mm）。啰嗦了这么多，其实我最想表达的意思是:这个尺寸问题不要再纠结了，不要再浪费时间到处找答案了。细想一下有多少问题是不需要答案的，而我们却一直找啊找啊，终于找到了所谓的答案（其实是别人的），依然继续找，终于又找到了一个，把之前的替换了继续找。2、Soldermasktop:阻焊层（俗称绿油层）。我们更关心的是他的含义。1、绿油是涂在设置区域之外的。2、涂绿油的地方不粘锡，焊锡掉在上面一碰即掉，不仅避免了短路现象而且增加了效率。3、大小：比beginlayer大4mil（0.1mm）。首先他肯定要比beginlayer
3、大，不然焊盘上涂了绿油不粘锡怎么办？我纠结的不是他大多少，而是不知道他为什么要多那么一点，这样做有什么意义那？望高手指点一二。（大4mil完全是没有问题的，altium上是自动生成的，的确是大了一点，所以我感觉既然大家都这么做肯定有道理，可是为什么那？）3、Pastemasktop:助焊层（锡膏防护层）我们更关心的是他的含义。1、该层是用来制作钢网的，一般生产线才会用。生产线根据该层在钢网上打孔，钢网上的孔就对应着电路板上器件的焊盘。在表贴器件焊接时，先将钢网盖在电路板上（孔与实际焊盘对应），然后将锡膏涂上，用刮片将多余的锡膏刮去，移除钢网，这样器件的焊盘就加上了锡膏，就可以焊器件了。2、不难看出，他的尺寸大小与beginlayer一致。QQ交流：1885216852013-1-6
