PCB工程设计方案规则

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1、改更改性质更改内容更改人生效日期修改号改为01修改号改为02新发行增加42板边槽孔设计、短槽更改。4.4独立线 定义。4.5锡板邦定IC补偿规则。4.9阻焊 桥制作。5.0阻焊一面开窗一面塞孔,双 面开窗塞孔设计。5.3 V割余厚要求、精冲 模介定。增加和更改PE设计规则更改履历中的数据制 订 栏部门及职务:审 批 栏部门及职务:姓名:姓名:签名:签名:部门分发会签部门分发会签HR人政部PC/计划部ACC财务部MAINT/维修部MK市场部ENV/环境保护部PU&MC采购&物控部QA/品质保证部VVME工艺工程部VVCS/客户服务部PE/产品工程部VVCOO营运总监RD/研发部CEO行政总裁PD

2、性产部VVChairma n/ 主席1.0目的为使产品工程部PE在设计菲林和Ml时有规可循,执行统一规则标准;特制定本规则;从而更 好的辅助生产提高品质和效率。2.0范围适用于本公司产品工程部对所有 PCB板的设计3.0职责及权限3.1 产品工程部:本设计规则的制定修改由工程师主办,经理审批。3.2 工艺工程部:负责提供板菲林设计的数据。3.3 品质部:检查及监督本指引的执行及实行情况,并给予纠正 4.0 定义无5.0 内容序号工序工程制作要求注意事项(单位mm)5.1开 料板材 类型型号FR4铝基CEM-1/CEM-3GETEKARLONROGERS常规尺寸41 X 49500 X 600m

3、m41 X 4936 X 4818 X 2418 X 2443 X 49除FR4外,其它所有特殊板材咨询仓库大料尺寸之后进行Pnl排版最大拼板尺寸板厚(沉铜前)最大Pnl尺寸 (按长宽)最小Pnl尺寸 (按面积)所有板厚Tv 0.3提出评审1:过孔不允许发红:457 X 546mm2:锣半孔和包金边:457 X 457mm3:电金+电厚金:415 X 520mm4:基铜2OZ 415X 520mm5:碳油板:457 X 457mm:此五个与左边的都符合要求时,选择尺 寸小的拼版。0.3 0.13 m20.5 0.16 mT 0.9546X645 0.18 m拼版尺寸过孔不允许发红条件介定:1:

4、过孔不允许藏锡珠。2 :过孔要求塞油饱满度 70%以上。3 :塞孔且有 BGA位。最小拼板间距板厚啤板锣板v 1.0mm0.8mm1.5mm1.0-1.7mm1.0mm1.5mm 1.7mm且w 2.5mm优先选择锣板2.0mm电镀 最小 留边层数单面双面3-4层5-6层 8层【/、-h最小3mm最小3mm最小7mm最小9mm最小9mm长边常规8mm常规8mm常规10mm常规12mm常规14mm最小6mm最小6mm最小7mm最小9mm最小9mm短边常规8mm常规8mm常规10mm常规12mm常规14mm1:单四层板为双芯板时,最小留边按六层板设计。2:板厚w 0.6mm的板,长短边均要6mm不

5、影响利用率时留边12mm3:多层板内层底铜20Z拼版留边相应加2mn以上。4:板边不够正常要求值时,按以下规则在Ml中相应位置注明A:单双面板留边w 5mn时,在开料、钻孔工序中备注“板边较小,注意控制”字样。B:四层板(单张PP)留边w 9mm在开料、钻孔、内层工序中备注“板边较小,注意控制”字样。C:四层板(多张PP)留边w 10mm在开料、钻孔、内层工序中备注“板边较小,注意控制”字 样。D:六层板、八层板留边w 11mm在开料、钻孔、内层工序中备注“板边较小,注意控制”字 样。横直料 区分1 :所有六层或六层以上的板(即2张芯板)不能开横直料, 以保持内层伸缩的一致性及防止生产线叠板时

6、混淆横直料,导致板曲2:所有板,如果同时有横直料存在,方便各工序区分则指示横料圆三个角,直料圆四个角开料图1:样板要求使用特殊板材须提供开料图2:特殊板材每次的大料尺寸会不一致,因此所有特殊板材咨询仓库大料尺寸之后进行Pnl排版序号工序工程制作要求注意事项5.2钻 孔孔径 补偿PTH孔补偿值NPTH孔补偿值孔铜(um)喷锡沉金、沉银、沉锡、OSP电金r所有表面处理0w孔铜w 20/0.07-0.11mm0.05mm15w孔铜v 250.11-0.15mm0.09-.13mm孔铜20um贝U APQP25w孔铜v 350.14-0.19mm0.11-0.15mm孔铜35APQP钻孔能力类型最小

7、钻咀最大钻咀最小 槽刀最大 槽刀孔径 公差最小孔位公差二钻孔径公差二钻孔位公差PTH0.15mm6.5mm0.55mm6.5mm士 0.05mm士 0.05mm士 0.05mm士 0.10mmNPTH0.15mm6.5mm0.55mm6.5mm士 0.05mm士 0.05mm士 0.05mm士 0.10mm过孔0.3mm时,则按PAD的大小来确定是否正常补偿过孔钻咀,但须保证纵横比W6: 11:有孔径公差的钻咀预大:即将公差改为中值然后再正常预大, 例如 0.9+0.1/-0mm 的喷锡板:0.95mm+0.15mm.有孔径公差扩孔8字孔孔径6.5mm须扩孔,须按要求正常预大,女口 10mn的

8、 NPTH孔钻咀为 3.175mn, 备注栏备注扩孔到10.05mm8字孔钻第二个孔时加钻除尘孔,设计比原钻咀整体小0.1mmm且排在刀具的最后短槽 补偿 要求1:短槽定义:槽长w两倍槽宽的槽为短槽2:短槽预大:槽宽正常预大,槽长正常预大后再加大0.05mm例如:0.6*1.1mm的槽喷锡板预大为:0.75*1.3mm.,3:且需要添加预钻孔,预钻孔大小为槽长的一半减0.05mm,4:预钻孔位置和槽孔两侧最外的点相切。见右图。5:预钻孔需0.3mm,如计算的值小于0.3,则用0.3钻咀T形槽设计要求为防止钻孔时产生毛刺,客户设计的“ T”形槽须先钻 一个或两个圆孔再钻槽(圆孔切入单元内0.05

9、mm), 如图所示:优先选择右边的设计板边 槽孔 设计类似右边板边槽孔,提出EQ确认按图一还是图二制作 如按图二制作,需注意两点1 :槽孔直线位置离板边0.4mm 2:保证板的连接牢固性且避免进入另一个单只保证板的连接牢固性和 c避免进入另一单只O. 4以上原始盜料效果图一 效果圉二序号工序工程制作要求注意事项5.3钻 孔辅助孔添加角孔邮票孔预大孔预钻钻孔短槽预钻孔径大 小定义0.4-0.8mm0.5mm2.0 4.0mm见第四页 短槽补偿要求添加条 件1. 内角为90度的位置;2. 客户指示的弧形内角.邮票孔间距0.30.4mm邮票孔间距之和须板厚钻咀4.5mm的孔铝基板角孔:铝基板最小角孔

10、1.0mm防爆孔所有板材,孔径大于0.6mm以上,孑L到边小于1.0mm,需加防爆孔二钻 工序 安排类型不允许掏铜的开窗焊盘二钻半孔披锋(锡板)二钻半孔披锋(电金板)允许掏铜但不够封孔能力不允许油墨入孔或不允许喷锡入孔工序安排蚀刻前二钻蚀刻前二钻成形前二钻成形前二钻成形前二钻序号工序工程制作要求注意事项5.4电 镀沉铜板电外层基铜选择(锡板):外层原稿线宽 /线距w 0.10mm贝U外层基铜由” Hoz”改为“ Toz”, 同时板电孔铜按9-13卩m线宽补偿按HOZTeflon、ARLON Taconic料沉铜前不可磨板(ARLON陶瓷料须磨板)Teflon、ARLON Taconic料须沉铜

11、前做孔处理(ARLON陶瓷料不用孔处理)孔铜30um 以上板电 要求孔铜(um板电制作要求注意事项30um板电时孔铜15um线路补偿按板电后的铜厚补偿线宽31-50um板电时孔铜成品孔铜的一半50um以上评审图形 电镀在需要电镀的菲林上必须标识电镀面积,如有A、B排版,则板边同时注明 A、B排版的电镀面积序号工程制作要求注意事项5.5独立线定义1:单独的1条或2条线路,蚀刻后其周围为大铜皮或基材;2:线与线之间距 0.5mm。内层 线路 补偿内层铜厚TozHoz1oz2oz3oz4oz所有的补偿按以上数据即可, 无需特别额外增加补偿, 只需区分正常线和独立线。止常线补偿(mm)0.020.03

12、0.0350.0650.10.132独立线补偿(mm)0.020.0350.040.090.1250.17内层 环宽 要求(mr)i层数3-45-7 8内层的接线的焊环环宽不足的情况下, 需将焊盘放大,如放大后间距不足需要 对部分位置进行切削。内层焊环 0.12 0.13 0.15内层隔离环最小 0.20 0.20 0.25最佳 0.25 0.25 0.30/制制作时优先按最佳数据进行设计铜厚TozHoz1oz2oz3oz4oz0.0650.0750.100.150.200.253:从一束密集线路中延伸岀的1条或几条,孤立线之间距0.5mm内层 线宽 线距(mr)原稿线宽要求 原稿线距要求0.

13、141:在做线路补偿后需要检测,线宽线距是否符合以上表格内的要求, 线宽不足需要单独补偿,线距不足则需要做移线处理。2:线到铜箔间隙优先按 0.25mm设计。0.0650.0750.100.1750.20内层外形掏铜外形掏铜锣板要求:锣板 0.40mm以上,最小要求0.3mn。啤板要求:0.4mm以上,最小要求0.3mn。内层隔离线内层电地层隔离线宽最小需 0.254mm隔离线至铜箔间隙尽量按0.30mm设计内层梅花PAD内层梅花pad如右图,其开口 A尺寸最小要求0.18MM最少保证 两个开口完整;B尺寸最小要求0.2MM, C的尺寸最小要求0.2MM内层独立PAD内层梅花pad被包围时需防止被隔离堵死的可

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