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1、SMT 贴片制程不良原因及改善对策SMT制程不良原因及改善对策：空焊，短路，直立 , 缺件，锡珠，翘脚，浮高，错件，冷焊 , 反向，反白 / 反面，偏移，元件破损，少锡，多锡，金手指粘锡，溢胶。一、空焊产生原因改善对策1, 锡膏活性较弱；1, 更换活性较强的锡膏；2, 钢网开孔不佳；2, 开设精确的钢网；3, 铜铂间距过大或大铜贴小元件；3, 将来板不良反馈于供应商或钢网将焊盘间距开为 0.5mm；4, 刮刀压力太大；4, 调整刮刀压力；5, 元件脚平整度不佳（翘脚, 变形）5, 将元件使用前作检视并修整；6, 回焊炉预热区升温太快；6, 调整升温速度 90-120 秒；7,PCB 铜铂太脏或
2、者氧化；7, 用助焊剂清洗 PCB；8,PCB 板含有水份；8, 对 PCB进行烘烤；9, 机器贴装偏移；9, 调整元件贴装座标；10, 锡膏印刷偏移；10, 调整印刷机；11, 机器夹板轨道松动造成贴装偏移；11, 松掉 X,Y Table 轨道螺丝进行调整；12,MARK点误照造成元件打偏，导致空12, 重新校正 MARK点或更换 MARK点；焊；13,PCB 铜铂上有穿孔；13, 将网孔向相反方向锉大；14, 机器贴装高度设置不当；14, 重新设置机器贴装高度；15, 锡膏较薄导致少锡空焊；15, 在网网下垫胶纸或调整钢网与PCB间距；16, 锡膏印刷脱膜不良。16, 开精密的激光钢钢，
3、调整印刷机；17, 锡膏使用时间过长， 活性剂挥发掉； 17, 用新锡膏与旧锡膏混合使用；18, 机器反光板孔过大误识别造成；18, 更换合适的反光板；19, 原材料设计不良；19, 反馈 IQC 联络客户；20, 料架中心偏移；20, 校正料架中心；21, 机器吹气过大将锡膏吹跑；21, 将贴片吹气调整为0.2mm/cm2；22, 元件氧化；22, 吏换 OK之材料；23,PCB 贴装元件过长时间没过炉， 导致23, 及时将 PCBA 过炉，生产过程中避活性剂挥发；免堆积；24, 机器 Q1.Q2轴皮带磨损造成贴装角24, 更换 Q1或 Q2皮带并调整松紧度；度偏信移过炉后空焊；25, 流拉
4、过程中板边元件锡膏被擦掉造25, 将轨道磨掉，或将 PCB转方向生产；成空焊；26, 钢网孔堵塞漏刷锡膏造成空焊。26, 清洗钢网并用风枪吹钢网。二、短路产生原因不良改善对策1, 钢网与 PCB板间距过大导致锡膏印刷1, 调整钢网与 PCB间距 0.2mm-1mm；过厚短路；2, 元件贴装高度设置过低将锡膏挤压2, 调整机器贴装高度， 泛用机一般调整导致短路；到元悠扬与吸咀接触到为宜 （吸咀下将时）；3, 回焊炉升温过快导致；3, 调整回流焊升温速度90-120sec ；4, 元件贴装偏移导致；4, 调整机器贴装座标；5, 钢网开孔不佳（厚度过厚，引脚开孔5, 重开精密钢网，厚度一般为过长，开
5、孔过大）；0.1mm-0.15mm；6, 锡膏无法承受元件重量；6, 选用粘性好的锡膏；7, 钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚；7, 更换钢网或刮刀；8, 锡膏活性较强；8, 更换较弱的锡膏；9, 空贴点位封贴胶纸卷起造成周边元9, 重新用粘性较好的胶纸或锡铂纸贴；件锡膏印刷过厚；10, 回流焊震动过大或不水平；10, 调整水平，修量回焊炉；11, 钢网底部粘锡；11, 清洗钢网，加大钢网清洗频率；12,QFP 吸咀晃动贴装偏移造成短路。12, 更换 QFP吸咀。三、直立产生原因不良改善对策1, 铜铂两边大小不一产生拉力不均；1, 开钢网时将焊盘两端开成一样；2, 预热升温速率太快；2, 调整预
6、热升温速率；3, 机器贴装偏移；3, 调整机器贴装偏移；4, 锡膏印刷厚度不均；4, 调整印刷机；5, 回焊炉内温度分布不均；5, 调整回焊炉温度；6, 锡膏印刷偏移；6, 调整印刷机；7, 机器轨道夹板不紧导致贴装偏移；7, 重新调整夹板轨道；8, 机器头部晃动；8, 调整机器头部；9, 锡膏活性过强；9, 更换活性较低的锡膏；10, 炉温设置不当；10, 调整回焊炉温度；11, 铜铂间距过大；12,MARK点误照造成元悠扬打偏；11, 开钢网时将焊盘内切外延；12, 重新识别 MARK点或更换 MARK点；13, 料架不良，元悠扬吸着不稳打偏；14, 原材料不良；15, 钢网开孔不良；16
7、, 吸咀磨损严重；17, 机器厚度检测器误测。13, 更换或维修料架；14, 更换 OK材料；15, 重新开设精密钢网；16, 更换 OK吸咀；17, 修理调整厚度检测器。四、缺件产生原因1, 真空泵碳片不良真空不够造成缺件；2, 吸咀堵塞或吸咀不良；3, 元件厚度检测不当或检测器不良；不良改善对策1, 更换真空泵碳片，或真空泵；2, 更换或保养吸膈；3, 修改元悠扬厚度误差或检修厚度检测器；4, 贴装高度设置不当；5, 吸咀吹气过大或不吹气；6, 吸咀真空设定不当（适用于MPA）；4, 修改机器贴装高度；5, 一般设为 0.1-0.2kgf/cm2；6, 重新设定真空参数，一般设为6 以下；
8、7, 异形元件贴装速度过快；7, 调整异形元件贴装速度；8, 头部气管破烈；8, 更换头部气管；9, 气阀密封圈磨损；9, 保养气阀并更换密封圈；10, 回焊炉轨道边上有异物擦掉板上元10, 打开炉盖清洁轨道；件；11, 头部上下不顺畅；11, 拆下头部进行保养；12, 贴装过程中故障死机丢失步骤；12, 机器故障的板做重点标示；13, 轨道松动，支撑 PIN 高你不同；13, 锁紧轨道，选用相同的支撑PIN；14, 锡膏印刷后放置时间过久导致地件14, 将印刷好的 PCB及时清理下去。无法粘上。五，锡珠产生原因不良改善对策1, 回流焊预热不足，升温过快；1,调整回流焊温度（降低升温速度）；2
9、, 锡膏经冷藏，回温不完全；2,锡膏在使用前必须回温 4H 以上；3, 锡膏吸湿产生喷溅（室内湿度太重） ； 3,将室内温度控制到 30%-60%）；4,PCB 板中水份过多；4,将 PCB板进烘烤；5, 加过量稀释剂；5, 避免在锡膏内加稀释剂；6, 钢网开孔设计不当；6, 重新开设密钢网；7, 锡粉颗粒不均。7, 更换适用的锡膏， 按照规定的时间对锡膏进行搅拌：回温 4H搅拌 3-5MIN。六，翘脚产生原因不良改善对策1, 原材料翘脚；1, 生产前先对材料进行检查，有NG品修好后再贴装；2, 规正座内有异物；2, 清洁归正座；3, 程序设置有误；3, 修改程序；4,MK 规正器不灵活；4,
10、 拆下规正器进行调整。七，浮高产生原因不良改善对策1,PCB 板上有异物；1, 印刷前清洗干净；2, 胶量过多；2, 调整印刷机或点胶机；3, 红胶使用时间过久；3, 更换新红胶；4, 锡膏中有异物；5, 炉温设置过高或反面元件过重；6, 机器贴装高度过高。4, 印刷过程避免异物掉过去；5, 调整炉温或用纸皮垫着过炉；6, 调整贴装高度。八，错件产生原因1, 机器贴装时无吹气抛料无吹气，抛料不良改善对策1, 检查机器贴片吹气气压抛料吹气气盒毛刷不良；2, 贴装高度设置过高元件未贴装到位；3, 头部气阀不良；4, 人为撞板造成；5, 程序修改错误；6, 材料上错；7, 机器异常导致元件打飞造成错件。压抛料盒毛刷；2, 检查机器贴装高度；3, 保养头部气阀；4, 人为撞板须经过确认后方可过炉；5, 核对程序；6, 核对站位表， OK后方可上机；7, 检查引起元件打飞的原因。九，冷焊产生原因1, 回焊炉回焊区温度不够或回焊时间不良改善对策1, 调整回焊炉温度或链条速度；不足；2, 元件过大气垫量过大；2, 调整回焊度回焊区温度；3, 锡膏使用过久，熔剂浑发过多。3, 更换新锡膏。十，反向产生原因不良改善对策1, 程序角度设置错误；1, 重新检查程序；2, 原材料反向；2, 上料前对材料
