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1、-SMT技术及设备实训报告班级： 电子信息 2 班：_学号：_指导教师：_ 日期： 年 月 日 班级：12级电子信息2班：任务1各种类型贴片元件的焊接练习教师评价要求：掌握各类片式元件1206、0805、0603的焊接方法掌握柱状二极管、SOP集成块的焊接方法和引脚的判断能够快速更换电路板上的片式元件任务2八路全贴片抢答器的制作教师评价要求：熟悉抢答器电路，了解集成块CD4511和NE555的工作原理能正确判断各种元件的极性掌握发声电路的工作原理能够正确完成抢答并带锁存功能任务3旋转LED灯的制作教师评价要求：熟悉SMT工艺生产过程，通过刷锡膏、贴片、回流焊等环节完成电路。掌握电路的供电系统和
2、单片机硬件电路原理能够正确调试并下载程序，要求通过上位机软件显示出制作者实训报告要求1、打印B5纸，左侧装订，页数大于12页，小于15页。 电子档验收通过后再去打印，交报告截止时间：17周，周五。2、报告包括：封面，任务书及评价表，前言，目录，正文，完毕语3、正文容：工程1 SMT主要工艺介绍 。包括：刷锡膏，贴片，回流焊，检测工艺过程。工程2 八路全贴片抢答器的制作。包括：电路工作原理，原理图，关键器件，调试及实物图工程3 旋转LED灯的制作。包括：电路工作原理，原理图，关键器件介绍，制作过程工艺，调试过程及实物图。 前言电子电路外表组装技术Surface Mount Technology，
3、SMT，称为外表贴装或外表安装技术。它是一种将无引脚或短引线外表组装元器件简称SMC/SMD，中文称片状元器件安装在印制电路板Printed Circuit Board，PCB的外表或其它基板的外表上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%60%，重量减轻60%80%。可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率，降低本钱。节省材料、能源、设备、人力、时间等。工艺流程简化为：印刷-贴片-焊接-检修(每
4、道工艺中均可参加检测环节以控制质量)采用外表贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势。随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。因此，SMT是电子装联技术的开展趋势。其表现在： 1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。 2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用外表贴片元件的封装。 3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低本钱高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。 4.电子元件的开展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。 5.电子产品的高性能及更高
5、装联精度要求。. z.-目录SMT工艺介绍.1 锡膏印刷.1 贴装.2回流焊.2八路抢答器的制作.3 工作原理.3 电路图原理.4 主要元器件.4LED 灯的制作.6 电路工作原理.6电路原理图.7关键元器件介绍.8 元器件清单.9制作工艺过程.10 调试与实物图.12完毕语.14 . z.-SMT工艺介绍印刷(红胶/锡膏)- 检测(可选AOI全自动或者目视检测)-贴装(先贴小器件后贴大器件；分高速贴片及集成电路贴装)-检测(可选AOI 光学/目视检测)-焊接(采用热风回流焊进展焊接)- 检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)- 维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)- 分板(手工或者
6、分板机进展切板)工艺流程简化为：印刷-贴片-焊接-检修(每道工艺中均可参加检测环节以控制质量)。锡膏印刷 在外表贴装装配的回流焊接中，锡膏用于外表贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接，有许多变量。如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺过程。在印刷锡膏的过程中，基板放在工作台上，机械地或真空夹紧定位，用定位销或视觉来对准，用模板(stencil)进展锡膏印刷。在模板锡膏印刷过程中，印刷机是到达所希望的印刷品质的关键。在印刷过程中，锡膏是自动分配的，印刷刮板向下压在模板上，使模板底面接触到电路板顶面。当刮板走过所腐蚀的整个图形区域长度时，锡膏通过模板/丝网上的开孔印刷到焊盘上。在锡膏已经沉积之后，
7、丝网在刮板之后马上脱开(snap off)，回到原地。在锡膏丝印中有三个关键的要素， 我们叫做三个S： Solder paste(锡膏)，Stencils (模板)，和Squeegees(丝印刮板)。为了到达良好的印刷结果，必须有正确的锡膏材料(黏度、金属含量、最大粉末尺寸和尽可能最低的助焊剂活性)、正确的工具(印刷机、模板和刮刀)和正确的工艺过程(良好的定位、清洁拭擦)的结合。根据不同的产品，在印刷程序中设置相应的印刷工艺参数，如工作温度、工作压力、刮刀速度、模板自动清洁周期等，同时要制定严格的工艺管理制定及工艺规程。 严格按照指定品牌在有效期使用焊膏，平日焊膏保存在冰箱中，使用前要求置于室
8、温6小时以上，之前方可开盖使用，用后的焊膏单独存放，再用时要确定品质是否合格。 生产前操作者使用专用不锈钢棒搅拌焊膏使其均匀，并定时用黏度测试仪对焊膏黏度进展抽测。 当日当班印刷首块印刷析或设备调整后，要利用焊膏厚度测试仪对焊膏印刷厚度进展测定，测试点选在印刷板测试面的上下，左右及中间等5点，记录数值，要求焊膏厚度围在模板厚度-10-模板厚度+15之间。 生产过程中，对焊膏印刷质量进展100检验，主要容为焊膏图形是否完整、厚度是否均匀、是否有焊膏拉尖现象。 当班工作完成后按工艺要求清洗模板。在印刷实验或印刷失败后，印制板上的焊膏要求用超声波清洗设备进展彻底清洗并晾干，或用酒精及用高压气清洗，以
9、防止再次使用时由于板上残留焊膏引起的回流焊后出现焊球等现象。贴装贴装前应进展以下工程的检查：l元器件的可焊性、引线共面性、包装形式lPCB尺寸、外观、翘曲、可焊性、阻焊膜绿油l料站的元件规格核对l是否有手补件或临时不贴件、加贴件lFeeder与元件包装规格是否一致。贴装时应检查工程：l检查所贴装元件是否有偏移等缺陷，对偏移元件进展调校。l检查贴装率，并对元件与贴片头进展临控。回流焊 回流焊，也称为再流焊，是先将焊料加工成粉末，并加上也太黏合剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用它将元器件粘在印制板上，通过加热使焊膏中的焊料熔化再次流动，到达将元器件焊接到印制板的目的。回流焊技术的特点就是被焊接
10、的元器件受到的热冲击小，不会因过热造成元器件的损坏；无桥接缺陷，焊点的质量较高，操作方法简单，效率高，一致性好，节省焊料，是一种适合自动化生产的电子产品装配技术。在SMT生产流程中，回流炉参数设置的好坏是影响焊接质量的关键，通过温度曲线，可以为回流炉参数的设置提供准确的理论依据。以下图是温度曲线检测目前电子厂品的微小型化，必然使元器件也不断朝着微小型方向开展引脚间距现朝着0.1mm甚至更小的尺寸开展，布线也越来越密。BGA/CSP/FC的使用也越来越多，SMA组件也越来越复杂。这一切对用SMT生产的产品质量检测技术提出了非常高的要求。在现代电子组装技术中采用SMT工艺，使用的检测技术主要包括人
11、工目测MVI),自动视觉检测AVI)，自动光学检测AOI),在线电路检测ICT),自动X射线检测(AXI),功能检测FT)，飞针测试FP)等方法。 八路全贴片抢答器的制作八路智能抢答器主要由数字优先编码电路、锁存/译码/驱动电路于一体的CD4511集成电路、数码显示电路和报警电路组成。优先编码电路、CD4511集成电路将参赛队的输入信号在数码显示管上输出，用报警电路对时间进展严格控制，这样就构成了八路智能抢答器电路。八路数字抢答器电路包括抢答，编码，优先，锁存，数显，复位及抢答键。抢答器数字优先编码电路由D1-D12组成，实现数字的编码。CD4511是一块含BCD-7段锁存/译 码/驱动电路于
12、一体的集成电路。抢答器报警电路由NE555接成音多谐振荡器构成。抢答器数码显示电路由数码管组成，输入的BCD码自动地由 CD4511部电路译码成十进制数在数码管上显示。工作原理 当电路上电，按下复位键，就可以开场抢答。当按下抢答键，高电平通过编码二极管加到CD4511集成芯片的输入端，由于抢答器都是多路即须满足多位抢答者抢答要求，这就有一个先后判定的锁存优先电路，确保第一个抢答信号锁存住。同时数码显示并拒绝后面抢答信号的干扰，通过对0-9这 10个数字的分析。可以看到，只当数字为0时，才出现d为高电平，而g为低度电平，这时Q1导通，D13、D14的阳极均为低电平，使CD4511的第5脚即LE端
13、为低电平0，这种状态下，CD4511没有锁存而允许BCD码输入。在抢答准备阶段，按下复位键，数显为0态，正是这种情况下，抢答开场，当S1-S8任一键按下时，CD4511的输出端b为高电平且d为低电平或输出端g为高电平，这两种状态必有一个存在或都存在，迫使CD4511的第5脚即LE端由0到1，反映抢答键信号的BCD码允许输入，并使CD4511的a、b、c、d、e、f、g 七个输出锁存保持在LE为0时输入的BCD码的显示状态。例如S1按下，数码管应显示1，此时仅e、f为高电平，而d为低电平，此时三极管Q1的基极亦为低电平，集电极为高电平，经D13加至CD4511第5脚即LE端，即LE由0-1状态，那么在LE为0时输入给CD4511的第一个BCD码数据被判定优先而锁存，所以数码管显示对
