张家港AMOLED驱动IC项目商业计划书

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1、泓域咨询/张家港AMOLED驱动IC项目商业计划书张家港AMOLED驱动IC项目商业计划书xxx(集团)有限公司目录第一章 绪论8一、 项目名称及投资人8二、 项目建设背景8三、 结论分析9主要经济指标一览表11第二章 市场分析13一、 AMOLED驱动IC:渗透率提升带动高速成长13二、 供给端:上下游合作,逐步完善产业生态14三、 供需逐步缓解,结构性供不应求仍持续16第三章 项目承办单位基本情况18一、 公司基本信息18二、 公司简介18三、 公司竞争优势19四、 公司主要财务数据20公司合并资产负债表主要数据20公司合并利润表主要数据21五、 核心人员介绍21六、 经营宗旨23七、 公

2、司发展规划23第四章 项目背景分析28一、 需求端:在LCD领域中国大陆厂商将拥有绝对话语权28二、 显示驱动芯片市场概况28三、 大尺寸为切入口,中小领域伴随产业转移替代加速33四、 聚力功能优化,提升城市发展辐射力36第五章 发展规划分析38一、 公司发展规划38二、 保障措施42第六章 法人治理45一、 股东权利及义务45二、 董事48三、 高级管理人员53四、 监事56第七章 SWOT分析59一、 优势分析(S)59二、 劣势分析(W)60三、 机会分析(O)61四、 威胁分析(T)61第八章 创新驱动69一、 企业技术研发分析69二、 项目技术工艺分析71三、 质量管理72四、 创新

3、发展总结73第九章 运营管理75一、 公司经营宗旨75二、 公司的目标、主要职责75三、 各部门职责及权限76四、 财务会计制度79第十章 建筑物技术方案83一、 项目工程设计总体要求83二、 建设方案83三、 建筑工程建设指标84建筑工程投资一览表85第十一章 进度计划87一、 项目进度安排87项目实施进度计划一览表87二、 项目实施保障措施88第十二章 建设规模与产品方案89一、 建设规模及主要建设内容89二、 产品规划方案及生产纲领89产品规划方案一览表89第十三章 项目风险分析92一、 项目风险分析92二、 公司竞争劣势99第十四章 投资估算及资金筹措100一、 投资估算的依据和说明1

4、00二、 建设投资估算101建设投资估算表103三、 建设期利息103建设期利息估算表103四、 流动资金105流动资金估算表105五、 总投资106总投资及构成一览表106六、 资金筹措与投资计划107项目投资计划与资金筹措一览表108第十五章 经济效益评价109一、 经济评价财务测算109营业收入、税金及附加和增值税估算表109综合总成本费用估算表110固定资产折旧费估算表111无形资产和其他资产摊销估算表112利润及利润分配表114二、 项目盈利能力分析114项目投资现金流量表116三、 偿债能力分析117借款还本付息计划表118第十六章 总结120第十七章 补充表格122建设投资估算表

5、122建设期利息估算表122固定资产投资估算表123流动资金估算表124总投资及构成一览表125项目投资计划与资金筹措一览表126营业收入、税金及附加和增值税估算表127综合总成本费用估算表128固定资产折旧费估算表129无形资产和其他资产摊销估算表130利润及利润分配表130项目投资现金流量表131报告说明根据谨慎财务估算,项目总投资48130.82万元,其中:建设投资37251.55万元,占项目总投资的77.40%;建设期利息757.92万元,占项目总投资的1.57%;流动资金10121.35万元,占项目总投资的21.03%。项目正常运营每年营业收入92400.00万元,综合总成本费用74

6、084.81万元,净利润13390.19万元,财务内部收益率19.92%,财务净现值10492.62万元,全部投资回收期6.12年。本期项目具有较强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投资回收期合理。随着中国大陆面板厂的份额提升,上游供应链的转移带动国内显示驱动芯片行业快速发展。大尺寸显示驱动芯片领域,集创北方和奕斯伟增长显著。奕斯伟在2020四季度为BOE最大的TV显示驱动芯片供应商;集创北方在BOE、HKC惠科等面板大厂份额持续提升。2020年,集创北方和奕斯伟市场份额分别为3.2%和2%。本报告基于可信的公开资料,参考行业研究模型,旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作

7、为参考范文模板用途。第一章 绪论一、 项目名称及投资人(一)项目名称张家港AMOLED驱动IC项目(二)项目投资人xxx(集团)有限公司(三)建设地点本期项目选址位于xxx。二、 项目建设背景显示驱动IC的产业链大体由IC设计晶圆代工封测面板厂构成,目前供给的瓶颈主要在于晶圆代工的产能。DDIC的产业链较为简单,作为显示屏成像系统的重要部分,其所在电子产品中所占的成本约10-15%,但因芯片嵌入数量较多,故在芯片设计行业中属于毛利较低产品。而在产能紧张的阶段,显示芯片因其低毛利等特点,往往被晶圆代工厂挤压产能。全市经济社会发展中仍存在诸多亟需解决的矛盾和问题,主要表现在:一是世界百年未有之大变

8、局加速演进,新冠肺炎疫情影响广泛深远,企业经营困难增多,经济增长还面临较大压力;二是资源、环境约束日益趋紧,新旧动能转换不快,创新能力、开放水平仍不适应高质量发展要求;三是“港铁联动”枢纽效应尚未充分显现,城市发展承载力、辐射力、吸引力有待进一步提升;四是生态环保、安全生产等领域风险隐患不容忽视,民生改善、社会治理还有短板弱项;五是政府服务水平、行政效能与打造一流营商环境目标还有差距,推进服务型政府建设还需付出更多努力。三、 结论分析(一)项目选址本期项目选址位于xxx,占地面积约99.00亩。(二)建设规模与产品方案项目正常运营后,可形成年产xxx颗AMOLED驱动IC的生产能力。(三)项目

9、实施进度本期项目建设期限规划24个月。(四)投资估算本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算,项目总投资48130.82万元,其中:建设投资37251.55万元,占项目总投资的77.40%;建设期利息757.92万元,占项目总投资的1.57%;流动资金10121.35万元,占项目总投资的21.03%。(五)资金筹措项目总投资48130.82万元,根据资金筹措方案,xxx(集团)有限公司计划自筹资金(资本金)32663.19万元。根据谨慎财务测算,本期工程项目申请银行借款总额15467.63万元。(六)经济评价1、项目达产年预期营业收入(SP):92400.00万元。2

10、、年综合总成本费用(TC):74084.81万元。3、项目达产年净利润(NP):13390.19万元。4、财务内部收益率(FIRR):19.92%。5、全部投资回收期(Pt):6.12年(含建设期24个月)。6、达产年盈亏平衡点(BEP):37649.10万元(产值)。(七)社会效益该项目的建设符合国家产业政策;同时项目的技术含量较高,其建设是必要的;该项目市场前景较好;该项目外部配套条件齐备,可以满足生产要求;财务分析表明,该项目具有一定盈利能力。综上,该项目建设条件具备,经济效益较好,其建设是可行的。本项目实施后,可满足国内市场需求,增加国家及地方财政收入,带动产业升级发展,为社会提供更多

11、的就业机会。另外,由于本项目环保治理手段完善,不会对周边环境产生不利影响。因此,本项目建设具有良好的社会效益。(八)主要经济技术指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积66000.00约99.00亩1.1总建筑面积122361.711.2基底面积41580.001.3投资强度万元/亩355.422总投资万元48130.822.1建设投资万元37251.552.1.1工程费用万元31354.882.1.2其他费用万元4964.462.1.3预备费万元932.212.2建设期利息万元757.922.3流动资金万元10121.353资金筹措万元48130.823.1自筹资金万元32663

12、.193.2银行贷款万元15467.634营业收入万元92400.00正常运营年份5总成本费用万元74084.816利润总额万元17853.597净利润万元13390.198所得税万元4463.409增值税万元3846.7010税金及附加万元461.6011纳税总额万元8771.7012工业增加值万元29388.0613盈亏平衡点万元37649.10产值14回收期年6.1215内部收益率19.92%所得税后16财务净现值万元10492.62所得税后第二章 市场分析一、 AMOLED驱动IC:渗透率提升带动高速成长AMOLED渗透率持续提升,目前进入建设高峰期。AMOLED目前还在高速成长期,大

13、陆和韩国厂商还在投资建设新工厂增加产能,同时进行良率提升、技术优化和产品创新。根据TrendForce数据,2021年手机用AMOLED面板市场渗透率为42%,尽管因AMOLED显示面板IC持续缺货,手机品牌和OEM厂商在其新机型中扩大采用AMOLED面板的趋势,将带动AMOLED市场渗透率成长,预计2022年渗透率提升至46%。同时,OLED下游的应用逐渐从手机拓展到穿戴、平板、笔记本等领域,供应商从SDC垄断发展到一超多强的局面。大陆厂商还未具备大规模供货AMOLED驱动IC能力。和AMOLED面板厂商格局相似,AMOLED的驱动IC前三位均为韩厂,包括三星电子旗下的LSI以及LG集团旗下

14、的SiliconWorks,前三者的份额已经超过80%,第二梯队主要是台系厂商联咏、瑞鼎等,大陆芯片厂商未具备大规模供货的能力,目前在缺芯缺产能的情况下,大陆面板厂处于相对被动地位。晶圆代工产业格局制约中国大陆OLED驱动芯片发展进程。韩国晶圆代工厂与韩国OLED驱动芯片设计厂商深度绑定,形成垂直整合模式,处于全球领先地位;中国台湾晶圆代工厂也与当地的OLED驱动芯片设计厂商深度合作,优先为当地芯片设计厂商代工;中国大陆晶圆厂主要代工液晶显示驱动芯片,OLED驱动芯片代工经验较少,大陆OLED驱动芯片设计厂商大多不得不将订单交给台湾晶圆厂。二、 供给端:上下游合作,逐步完善产业生态整体来看,随着国内显示面板行业规模跃居全球之首,与之配套的上游产业环节如制造和封测等都将逐步走向国产化。中大尺寸

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