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1、 文件修訂/發行履歷版本修訂內容修訂者修訂/制定部門修訂日期1.0新訂余小陳產企部 核准： 審核： 制定： 余小陳日期： 日期： 日期：2011年1月06日 1.0 目 的： 定義公司保護板設計,使公司設計有章可詢。2.0 范 圍：本文件適用於佳揚公司所有新開發產品。3.0 定 義：略4.0 權 責:4.1 研發單位負責所有新產品機構尺寸以及機構功能設計;4.2 產企單位負責所有新產品電氣性能規格設計;4.3 PE單位負責所有新產品設計工藝考量.5.0 電氣性能設計標准 制作物理边框 封闭的物理边框对以后的元件布局、走线来说是个基本平台，也对自动布局起着约束作用，精確度需與機構配合，一般1.0
2、mm厚以下的板子誤差在0.1mm，否则以后出现安装问题麻烦可就大了，拐角地方用圆弧，一方面可以避免尖角划伤工人，同时又可以减轻应力作用 .1 12節不帶Gas gauge最小邊框：3.8*20mm 工作電流1.5A以下 .2 12節不帶Gas gauge最小邊框：4.5*30mm 工作電流3.0A以下.3 12節帶Gas gauge最小邊框：4.0*40mm 工作電流1.5A以下.4 12節帶Gas gauge最小邊框：6.0*40mm 工作電流3.0A以下.5 34節不帶Gas gauge最小邊框：6.0*40mm 工作電流6A以下.5 34節帶Gas gauge最小邊框：10.0*80mm
3、 工作電流6A以下 选择PCB板材：择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要，现在常用的FR-4材质，在几个GHz的频率时的介质损(dielectric loss)会对信号衰减有很大的影响，可能就不合用。 .1 FR-2 酚醛棉纸 .2 FR-3 棉纸（Cotton paper）、环氧树脂 .3 FR-4 玻璃布（Woven glass）、环氧树脂.4 FR-6 毛面玻璃、聚酯.5CEM-1 棉纸、环氧树脂（阻燃）.6 CEM-2 棉纸、环氧树脂（非阻燃）.7 AIN 氮化
4、铝.8 SIC 碳化硅.9 FPC軟板 (如下圖) 表面处理 金属涂层除了是基板上的配线外，也就是基板线路跟电子元件焊接的地方。此外，不同的金属也有不同的价 钱，不同的会直接影响生产的成本；不同的金属也有不同的可焊性、接触性，也有不同的电阻阻值，也会直接影响元件的效能。常用的金属涂层有：.1铜 (铜面板,松香板).2 锡 (喷锡,镀锡,沉锡)厚度通常在5至15m .3 铅锡合金（或锡铜合金）即焊料，厚度通常在5至25m，锡含量约在63% 5.0.3.4 金 (图电镍金,沉金,局部厚金)一般只会镀在接口.5 银 (沉银)一般只会镀在接口，或以整体也是银的合金5.0.4 Layout：5.0.4.
5、1 布线: 5.0.4.1.1 高频数字电路走线：高频数字电路走线细一些、短一些好,SMBdata及SMCscl線一般控制在0.254mm;大电流信号、高电压信号与小信号之间应该注意隔离（隔离距离与要承受的耐压有关，通常情况下在2时板上要距离2mm，在此之上以比例算还要加大，例如若要承受的耐压测试，则高低压线路之间的距离应在3.5以上，许多情况下为避免爬电，还在印制线路板上的高低压之间开槽）。5.0.4.1.2两面板布线：两面板布线時，两面的导线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线，避免相互平行，以减小寄生耦合；作为电路的输人及输出用的印制导线应尽量避兔相邻平行，以免发生回授，在这些导线之间最好加接地
6、线。5.0.4.1.3走线拐角模式：走线拐角尽可能大于度，杜绝度以下的拐角，也尽量少用度拐角; 同是地址线或者数据线，走线长度差异不要太大，否则短线部分要人为走弯线作补偿; 尽量少用过孔、跳线。5.0.4.1.4单面板：单面板焊盘必须要大，焊盘相连的线一定要粗，能放泪滴就放泪滴，一般的单面板厂家质量不会很好，否则对焊接和都会有问题。5.0.4.1.5敷铜：大面积敷铜要用网格状的，以防止波焊时板子产生气泡和因为热应力作用而弯曲，但在特殊场合下要考虑的流向，大小，不能简单的用铜箔填充了事，而是需要去走线 。5.0.4.1.6元器件擺放：元器件和走线不能太靠边放，一般的单面板多为纸质板，受力后容易断
7、裂，如果在边缘连线或放元器件就会受到影响 ，高頻工作元件和低信號低躁聲元件要分區擺放，最好中間走地線分開，避開元件間的寄生振蕩和高頻干擾,焊盤周圍1mm以內不能放置任何元件,標准孔（非安裝孔）0.5mm內不得貼元器件，螺釘等安裝孔周圍3.5mm（對應M2.5螺釘）、4mm（對應M3螺釘）內不得貼裝元件，NTC遠離PCB板上發熱元件。FUSE緊貼MOSFET，且需加導熱哇膠與MOSFET導熱，元器件外側距板邊的距離為2mm，貼片燭盤上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件假焊，所有IC元件應單邊對齊，字符方向一致，有極性的元件應標示明確。5.0.4.1.7必须考虑生产、调试、维修的方便性，B+、B-焊
8、盤間距至少要2mm以上，防止加工盤接時將電芯正負楹短路.5.0.4.1.8 電源與地線的處理：众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线电源线信号线，通常信号线宽为：0.20.3mm,电源线为0.41.0 mm，对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用)，用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。IC Sense電流電壓線其中一條是電源地，一定要隔離，否則精准度大受影響。5.0.4.1.9大面积导体中连接腿的处
9、理：在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：焊接需要大功率加热器。容易造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离（heat shield）俗称热焊盘（Thermal），这样，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。多层板的接电（地）层腿的处理相同。5.0.4.2 設計規則檢查（DRC）：布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求，一般检查有如下几个方面： .
10、2.1 安全間距：线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理，电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗）？在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。对于关键的信号线是否采取了最佳措施，如长度最短，加保护线，输入线及输出线被明显地分开，模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线，標准采用0.254mm走線和間距，過孔內徑不小於0.3mm,外徑不小於0.5mm. .2.1 表面工藝處理：安全間距在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量，多层板中的电源地层的外框
11、边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。5.0.5 PIN腳和Pad、測試點定義設計：.1 單節不帶Gas gauge:cell端 B- B+，Connect端 P+ P- T.2 單節帶Gas gauge：cell端 B- B+，Connect端 P+ SDA SCL P-(I2C通迅方式)5.0.5.3 單節帶Gas gauge：cell端 B- B+，Connect端 P+ D P-(HDQ通迅方式)5.0.5.4 多節不帶Gas gauge:cell端 B- B1 B2 B B+，Connect端 P+ T P-.5.0.5.5 多節帶Gas gauge:cell端 B-
12、B1 B2 B B+，Connect端 P+ T SMD SMC P-.5.0.5.6 PIN腳最小間距: Pin To Pin : 0.15mmLine To Pin : 0.15mmLine To Line : 0.2mmVia To Pin :0.2mmVia To Line :0.2mm5.0.5.7 表面絲印： 表面PAD點需絲印標示，且注明設計時間和版本，絲印要比元件標示大0.10.2mm,元件絲印線徑0.060.1mm，字體0.40.5mm。PAD點絲印線徑0.10.15mm，字體0.60.8mm，一般字體大小要和板子整體面積成正比。5.0.5.8 Gerber輸出: 發出洗板采
13、用輸出Gerber文件的方式處理，Gerber統一不采用鏡像輸出，輸出加工精度依據機構要求的精度來定。包刮元件BOM清單、原理圖和各層LAYOUT需轉成PDF文檔的一起轉出。5.0.6 常用保護板設計方案：.1 1節保護方案：.1.1 S8211+ECH8651R .1.2 S8211+ECH8601.1.3 S8261+ECH8651R.1.4 S8261+ECH8601.1.5 S8241+ECH8651R.1.6 S8241+ECH8601.1.7 R5402+ECH8651R.1.8 R5402+ECH8601.1.9 S8211+AO8810.1.10 S8211+AO8822.1.11 S8211+STG8210.1.12 S8211+STG8211.1.13 S8211+GWS7301.1.14 DW01+GE8205.1.15 DW01(+)+CEG8205.1.16 DW01(+)TPC81075.0.6.2 2節保護方案： 5.0.6.2.1 S8232+FTD2017 .2.2 S8242+UPA1870B .2.3 S8211+AO88108254 .2.4 S8242+AO8810 .2.5 R5460+AO8810 .2.6 S8242+ECH8652.3 24保護方案： .3.1 S8243+AO4435 .3.2 S8253+AO443
