SMT焊锡原理、工艺培训资料课件PPT

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1、软钎焊接培训软钎焊接培训软钎焊接培训软钎焊接培训焊接资料及同方公司产品的焊接资料及同方公司产品的应用应用TONGFANG TECHTONGFANG TECHhttp:/ 锡锡 原原 理理焊接技术概要焊接技术概要 利用加热或其它方法借助助焊剂的作用使两种金属相互扩散利用加热或其它方法借助助焊剂的作用使两种金属相互扩散牢固结合在一起的方法称为焊接。电子行业所用的焊接均为钎焊牢固结合在一起的方法称为焊接。电子行业所用的焊接均为钎焊（焊料的熔点小于（焊料的熔点小于450450）。钎焊中起连接作用的金属材料称为）。钎焊中起连接作用的金属材料称为焊料。常用焊料为锡铅合金。由于钎锡方法简单，整修焊点、拆焊料

2、。常用焊料为锡铅合金。由于钎锡方法简单，整修焊点、拆换元器件、重新焊接都不困难，使用简单的工具（电烙铁）即可换元器件、重新焊接都不困难，使用简单的工具（电烙铁）即可完成，且成本低，易实现自动化等特点，因此，它是使用最早，完成，且成本低，易实现自动化等特点，因此，它是使用最早，使用范围最广和当前仍占比例最大的一种焊接方法。随着电子行使用范围最广和当前仍占比例最大的一种焊接方法。随着电子行业的发展，焊接技术也有了不少的更新和发展，例如：波峰焊、业的发展，焊接技术也有了不少的更新和发展，例如：波峰焊、回流焊等。回流焊等。 电子产品中焊接点的数量有几十个至上百万个，这样多的电子产品中焊接点的数量有几十

3、个至上百万个，这样多的焊接点，不但装配过程中工程量大，而且每一个焊接点质量都关焊接点，不但装配过程中工程量大，而且每一个焊接点质量都关系着整个产品的使用可靠性，因此每个焊点都应具有一定的机械系着整个产品的使用可靠性，因此每个焊点都应具有一定的机械强度和良好的电气性能。焊接技术不仅关系着整机装配的劳动生强度和良好的电气性能。焊接技术不仅关系着整机装配的劳动生产率的高低和生产成本的大小，而且也是电子产品质量的关键。产率的高低和生产成本的大小，而且也是电子产品质量的关键。 http:/ 锡锡 原原 理理焊料焊料 在焊接过程中起连接作用的金属材料，称为焊料。在焊接过程中起连接作用的金属材料，称为焊料。

4、锡、铅合金状态图锡、铅合金状态图 http:/ 从图中可以看出，只有纯铅（从图中可以看出，只有纯铅（A A点），纯锡（点），纯锡（C C点），易熔合点），易熔合金（共晶点金（共晶点B B点）中在单一温度下熔化的。其它配比构成的合金点）中在单一温度下熔化的。其它配比构成的合金则是在一个温度区域内熔化的，其上限（则是在一个温度区域内熔化的，其上限（A-B-CA-B-C线）称做液相线，线）称做液相线，下限（下限（A-D-B-E-CA-D-B-E-C线）称做固相线。在两个温度线之间为半液体线）称做固相线。在两个温度线之间为半液体体区，焊料呈稠糊状。在体区，焊料呈稠糊状。在B B点合金不呈半液体状态，可

5、由固体直点合金不呈半液体状态，可由固体直执着变成液体，这个执着变成液体，这个B B点称为共晶点。按共晶点的配比配制的合点称为共晶点。按共晶点的配比配制的合金称为共晶合金。金称为共晶合金。焊焊 锡锡 原原 理理http:/ 锡锡 原原 理理焊料中杂质对焊料性能的影响焊料中杂质对焊料性能的影响 杂质杂质 最高容限最高容限 杂质超标时对焊点性能的影响杂质超标时对焊点性能的影响 铜铜 0 0300 300 焊料硬而脆，流动性差焊料硬而脆，流动性差 金金 0 0200 200 焊料呈颗粒状焊料呈颗粒状 镉镉 0 0005 005 焊料疏松易碎焊料疏松易碎 锌锌 0 0005 005 焊料粗糙呈颗粒状，起

6、霜和多孔的树枝结构焊料粗糙呈颗粒状，起霜和多孔的树枝结构 铝铝 0 0006 006 焊料粘带，起霜多孔焊料粘带，起霜多孔 锑锑 0 0500 500 焊料硬脆焊料硬脆 铁铁 0 0020 020 焊料熔点升高，流动性差焊料熔点升高，流动性差 砷砷 0 0030 030 小气孔，脆性增加小气孔，脆性增加 铋铋 0 0250 250 熔点降低，变脆熔点降低，变脆 银银 0 0100 100 失去自然光泽，出现白色颗粒状物失去自然光泽，出现白色颗粒状物 镍镍 0 0010 010 起泡，形成硬的不溶解化合物起泡，形成硬的不溶解化合物 http:/ 锡锡 原原 理理无铅焊锡无铅焊锡 锡铅共晶焊料是一

7、种传统的钎料，在几十年的使用中积锡铅共晶焊料是一种传统的钎料，在几十年的使用中积累的丰富经验；它又是一种价格低廉、性能优良的钎料。累的丰富经验；它又是一种价格低廉、性能优良的钎料。9090年代前，各发达国家没有出台限制铅制品使用的法规，所以年代前，各发达国家没有出台限制铅制品使用的法规，所以无铅钎料的应用还不是迫在眉捷的事情。随着人类对环保意无铅钎料的应用还不是迫在眉捷的事情。随着人类对环保意识的大大增强，识的大大增强，9090年代后期各发达国家相继出台了一系列法年代后期各发达国家相继出台了一系列法规。例如：欧洲国家根据规。例如：欧洲国家根据欧洲电器废弃物指令欧洲电器废弃物指令（EC-EC-D

8、irections on WEEEDirections on WEEE），从），从20042004年全面禁止使用含铅制品；年全面禁止使用含铅制品；美国美国NEMI)National Electrinics and Manufacturing NEMI)National Electrinics and Manufacturing lnitiative)lnitiative)无铅软钎料计划中规定到无铅软钎料计划中规定到20042004年完全禁止使用年完全禁止使用锡铅软钎料。日本锡铅软钎料。日本19981998年年6 6月起实施的月起实施的废弃物处理法废弃物处理法强强化了含铅钎料印刷电路板电子束管的

9、填埋标准。由此看出，化了含铅钎料印刷电路板电子束管的填埋标准。由此看出，发达国家起来越强化、有关铅污染的立法。发达国家起来越强化、有关铅污染的立法。 无铅钎料到目前为止沿没有国际通用定义，可借鉴的标准：无铅钎料到目前为止沿没有国际通用定义，可借鉴的标准：管道焊接用钎料及钎剂中含量应低于管道焊接用钎料及钎剂中含量应低于0.2wt%0.2wt%（美国），美国），0.1 wt%0.1 wt%（欧洲）；在国际标准组织（欧洲）；在国际标准组织（ISOISO）提案：电子装联）提案：电子装联用钎料合金中铅含量应低于用钎料合金中铅含量应低于0.1 wt%0.1 wt%。http:/ 锡锡 原原 理理几种常见的

10、无铅钎料：几种常见的无铅钎料： 合金成分合金成分Alloy composition Alloy composition 熔点（熔点（）Melting Melting point point 抗拉强度抗拉强度(P/Mpa)(P/Mpa)Tensile Tensile strength strength 延伸率（延伸率（）Elongation Elongation 润湿时间润湿时间(Sec)(Sec)Wetting tine Wetting tine Sn-3.5Ag Sn-3.5Ag 221221434345451.901.90Sn-3.5Ag-0.7Cu Sn-3.5Ag-0.7Cu 217-

11、220217-220393931311.571.57Sn-3.1 Ag-1.3 Cu Sn-3.1 Ag-1.3 Cu 217217505032321.531.53Sn-3.0 Ag-0.5 Cu Sn-3.0 Ag-0.5 Cu 217-219217-219373733331.581.58Sn-0.3 Ag-0.7 Cu Sn-0.3 Ag-0.7 Cu 216-227216-227252540402.022.02Sn-2.8 Ag-1.0Bi-0.5 Sn-2.8 Ag-1.0Bi-0.5 Cu Cu 214-215214-215424235351.331.33Sn-2.5 Ag-1.0B

12、i- Cu Sn-2.5 Ag-1.0Bi- Cu 214-217214-217404027271.351.35Sn-8.0Zn-3.0Bi Sn-8.0Zn-3.0Bi 187-196187-19683832424-Sn-0.7Cu Sn-0.7Cu 227227282834342.302.30http:/ Paste/Solder Paste 锡膏的基本概念与特性锡膏的基本概念与特性锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂/ /载体系统按照一定比例均匀混合而成载体系统按照一定比例均匀混合而成的浆状物；的浆状物； 1 1、锡膏的粘度具有流变特性，即在剪切力作用下粘度减小以利于

13、印刷，、锡膏的粘度具有流变特性，即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷，而印刷之后粘度恢复，从而在再流焊之前起到固定电子元器件的作用；而印刷之后粘度恢复，从而在再流焊之前起到固定电子元器件的作用； 2 2、在再流焊过程中焊料合金粉末熔化，在助焊剂去除氧化膜的辅助作用、在再流焊过程中焊料合金粉末熔化，在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应，最下润湿电子元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应，最终形成二者之间的机械连接和电性能连接。终形成二者之间的机械连接和电性能连接。 http:/ .錫膏合金錫膏合金 锡膏是由锡铅合金粉末，助焊剂与其它添加剂

14、混合锡膏是由锡铅合金粉末，助焊剂与其它添加剂混合而成的一种能以印刷方式使用的膏状材料。而成的一种能以印刷方式使用的膏状材料。http:/ 在在SMTSMT制程中，有铅以使用制程中，有铅以使用6363锡锡3737铅（锡占锡铅（锡占锡铅合金重量的百分之六十三，铅占百分之三十七，融铅合金重量的百分之六十三，铅占百分之三十七，融点为点为183183）为主，也可使用）为主，也可使用6060锡锡4040铅（融点为铅（融点为183-188183-188）的锡铅合金。对于含有银的接点，如厚）的锡铅合金。对于含有银的接点，如厚膜混成线路的导体，则使用膜混成线路的导体，则使用6262锡锡3636铅铅1 1银（熔点

15、为银（熔点为179179）的含银合金来焊接。）的含银合金来焊接。 无铅产品以无铅产品以96.596.5锡锡3 3银银0.50.5铜为主，出于成本铜为主，出于成本与自身电子产品相结合，也可以选用与自身电子产品相结合，也可以选用 9999锡锡0.30.3银银0.70.7http:/ 1、锡：提供导电、锡：提供导电. . 键接功能键接功能. . 2 2、铅：降低溶点、改善机械性能、降低表面张力、抗氧、铅：降低溶点、改善机械性能、降低表面张力、抗氧化化3 3、铜：增加机械性能、改变焊接强度、铜：增加机械性能、改变焊接强度4 4、银：降低溶点、增加浸润性和焊接强度及扩展性、银：降低溶点、增加浸润性和焊接

16、强度及扩展性 5 5、铋：降低溶点、润湿能力强、但焊点比较硬脆、铋：降低溶点、润湿能力强、但焊点比较硬脆http:/ 三金属含量的影响三金属含量的影响一般在（一般在（1 1）金属含量越高焊接强度越好上锡越高金属含量越高焊接强度越好上锡越高金属含量越高印刷成型越好能有效防止印刷和金属含量越高印刷成型越好能有效防止印刷和預預热热时时塌落塌落金属含量越高粘度也增大但印刷下锡困难金属含量越高粘度也增大但印刷下锡困难 四、锡粉颗粒度大小四、锡粉颗粒度大小颗粒颗粒愈圆愈好愈圆愈好颗粒颗粒愈小愈均匀愈好愈小愈均匀愈好( (流动性佳流动性佳, ,成形佳成形佳),),但愈小愈容但愈小愈容易氧化易氧化, , 氧化

17、层愈薄愈好氧化层愈薄愈好http:/ flux metalflux metal 重量比重量比 10 9010 90 体积比体积比 50 5050 50 V=W/S S: V=W/S S:比重比重http:/ Solvent(1 Solvent(溶剂溶剂) )2 Rosin(2 Rosin(松香松香 ) ) 3 3Activator(Activator(活化剂活化剂) )4 Thixotropicagent(4 Thixotropicagent(触变剂触变剂) )5 5 抗氧化剂抗氧化剂http:/ 焊膏的助焊剂类型有焊膏的助焊剂类型有3 3种种RARA（强活性型）（强活性型）RAMRAM（弱活

18、型）（弱活型）R R（非活性型）（非活性型）通常选用通常选用RAMRAM型比较合适型比较合适。 助焊剂助焊剂之功能之功能产生适中黏度才可印刷产生适中黏度才可印刷清除零件清除零件, , 和和PCBPCB焊盘表面之氧化层焊盘表面之氧化层减少焊料表面张力以增加焊接性减少焊料表面张力以增加焊接性防止加热过程中再氧化防止加热过程中再氧化增加焊接润湿性和活性增加焊接润湿性和活性http:/ 1.1.化学活性化学活性: :氧化物直接被助焊剂分离氧化物直接被助焊剂分离 2.2.热稳定性热稳定性. . 3. 3.助焊剂在不同温度下的活性助焊剂在不同温度下的活性. . 4. 4.润湿能力润湿能力. . 5. 5.

19、扩散率扩散率. .溶溶剂作用剂作用 将所有助焊剂成份溶解成一均匀稠状将所有助焊剂成份溶解成一均匀稠状. . 液剂促使助焊膏有一致之活性液剂促使助焊膏有一致之活性 防止塌陷防止塌陷 保湿时间控制保湿时间控制 黏度控制黏度控制http:/ 1 1、是防止焊接后锡铅表面再被氧化、是防止焊接后锡铅表面再被氧化 2 2、防止焊点吸潮提高产品的绝缘性、防止焊点吸潮提高产品的绝缘性 3 3、防止塌陷、防止塌陷 4 4、焊接能力（增加活性）、焊接能力（增加活性） 5 5、残留物之颜色、残留物之颜色 6 6、ICT ICT 测试能力测试能力http:/ .防止塌陷防止塌陷黏滞时间黏滞时间黏度控制黏度控制增加锡膏

20、活性增加锡膏活性触变剂触变剂作用作用在防止锡粉与助焊剂分离在防止锡粉与助焊剂分离. .增加锡膏之印刷性防止锡塌之发生增加锡膏之印刷性防止锡塌之发生. . 黏度控制黏度控制印刷能力印刷能力防止塌陷防止塌陷气味气味http:/ 1 1、金属含量越高粘度越大、金属含量越高粘度越大 2 2、金属含量及焊剂相同时，粒度增加时粘度反而降低、金属含量及焊剂相同时，粒度增加时粘度反而降低 3 3、锡膏随着温度升高，粘度会下降、锡膏随着温度升高，粘度会下降 4 4、转速（刮刀速度）越快，粘度会下降、转速（刮刀速度）越快，粘度会下降 溫度和黏度的溫度和黏度的关系关系. .测量温度：测量温度：1515至至35(35

21、(每每55间隔间隔).).因其黏度会因温度而改变，所以有必要控制焊锡膏的工作条件。因其黏度会因温度而改变，所以有必要控制焊锡膏的工作条件。http:/ 1 1、锡粒（粉或球）的大小、合金成份规格、锡粒（粉或球）的大小、合金成份规格 等，应取等，应取决于焊垫与引脚的大小，以及焊点体积与焊接温度等决于焊垫与引脚的大小，以及焊点体积与焊接温度等条件条件 、锡膏中助焊剂的活性与可清洁性如何？、锡膏中助焊剂的活性与可清洁性如何？ 、锡膏之黏度与金属重量比之含量如何？、锡膏之黏度与金属重量比之含量如何？ 、由于锡膏印刷之后，贴装零件的黏着力与坍塌性，、由于锡膏印刷之后，贴装零件的黏着力与坍塌性，以及原装开

22、封后可供实际使用时间寿命也均在考虑之以及原装开封后可供实际使用时间寿命也均在考虑之内。内。 5 5、锡膏质量的长期稳定性。、锡膏质量的长期稳定性。http:/ 1 1、锡膏应存放于冰箱内、锡膏应存放于冰箱内, ,未开封的锡膏储存时间不未开封的锡膏储存时间不 超过超过6 6个月个月, ,在领用储存时应检查锡膏瓶上的生产日期是在领用储存时应检查锡膏瓶上的生产日期是 否过期否过期; ; 2 2 2 2、锡膏存放于冰箱内的温度为、锡膏存放于冰箱内的温度为、锡膏存放于冰箱内的温度为、锡膏存放于冰箱内的温度为2-82-82-82-8度由操作员每度由操作员每度由操作员每度由操作员每4 4 4 4小小小小 时

23、检查一次锡膏的储存温度时检查一次锡膏的储存温度时检查一次锡膏的储存温度时检查一次锡膏的储存温度, , , ,并填写并填写并填写并填写 锡膏储存温度查检锡膏储存温度查检锡膏储存温度查检锡膏储存温度查检 表表表表; 3 3 3 3、锡膏冷藏前须填写、锡膏冷藏前须填写、锡膏冷藏前须填写、锡膏冷藏前须填写 锡膏管控表锡膏管控表锡膏管控表锡膏管控表 并贴于锡膏瓶外并贴于锡膏瓶外并贴于锡膏瓶外并贴于锡膏瓶外, , , , 并在瓶盖上注明编号并在瓶盖上注明编号并在瓶盖上注明编号并在瓶盖上注明编号,A-D(,A-D(,A-D(,A-D(顺序顺序顺序顺序),01-xx(),01-xx(),01-xx(),01-

24、xx(流水号流水号流水号流水号),),),),如如如如:B02:B02:B02:B02 4 4 4 4、依据先进先出的原则领用锡膏、依据先进先出的原则领用锡膏、依据先进先出的原则领用锡膏、依据先进先出的原则领用锡膏, , , ,并填写并填写并填写并填写 锡膏领用管锡膏领用管锡膏领用管锡膏领用管控表在投控表在投控表在投控表在投 入使用前入使用前入使用前入使用前, , , ,必须先回温必须先回温必须先回温必须先回温4 4 4 4小时小时小时小时, , , ,然后放在锡膏搅拌中然后放在锡膏搅拌中然后放在锡膏搅拌中然后放在锡膏搅拌中 搅拌分钟搅拌分钟搅拌分钟搅拌分钟. . . .http:/ 、锡膏使

25、用前的准备：回温、在锡膏回温到室温前、锡膏使用前的准备：回温、在锡膏回温到室温前切勿拆开容器或搅拌锡膏。切勿拆开容器或搅拌锡膏。 一般回温时间约为一般回温时间约为 4848小时小时( (以自然回温方式以自然回温方式) ) 。如未回温完全即使。如未回温完全即使 用，锡用，锡膏会冷凝空气中的水气，造成锡珠助焊剂飞溅等问题。膏会冷凝空气中的水气，造成锡珠助焊剂飞溅等问题。 、锡膏使用时间不超过、锡膏使用时间不超过1212小时，回收隔夜之锡膏最小时，回收隔夜之锡膏最好不要用。好不要用。http:/ 储存储存 以下可保存六个月以下可保存六个月 室温室温252522可保存可保存3030天天. . 使用前使

26、用前 回温至少回温至少4848小时达小时达2525 回温后未使用放回允许一次回温后未使用放回允许一次 搅拌搅拌33min. min. 粘度：粘度： 150-250 rpm150-250 rpm （MalcolmMalcolm粘度计粘度计PCU205PCU205回转于回转于10rpm10rpm） http:/ 开罐后开罐后 印刷作印刷作业环业环境温度境温度2525, , 12 12小小时时内用完内用完 超超时报废时报废 使用使用时时 建建议议作作业环业环境境 温度温度2525 ; ; 相相对对湿度湿度40-60 %RH40-60 %RH 印刷后印刷后 2 2小小时时内内过过Air- reflow

27、Air- reflow 刮除清洗重印刮除清洗重印http:/ 1、锡膏的长时间储存须放置在冰箱中，取出使、锡膏的长时间储存须放置在冰箱中，取出使用时应回温到室温使用，可避免空气中的水份用时应回温到室温使用，可避免空气中的水份冷凝而造成锡膏吸水，可能在高温焊接中造成冷凝而造成锡膏吸水，可能在高温焊接中造成溅锡。溅锡。2 2、每小瓶开封后的锡膏要尽可能的用完。钢板、每小瓶开封后的锡膏要尽可能的用完。钢板上剩余的锡膏回收不能混储于原装容器回收上剩余的锡膏回收不能混储于原装容器回收空瓶内以待再次使用（空瓶内以待再次使用（2424小时内用完）小时内用完） http:/ 回流焊（回流焊（回流焊（回流焊（S

28、MTSMTSMTSMT）是一种近年来受到重视并且飞速发）是一种近年来受到重视并且飞速发）是一种近年来受到重视并且飞速发）是一种近年来受到重视并且飞速发展的电路组装钎接技术。由于展的电路组装钎接技术。由于展的电路组装钎接技术。由于展的电路组装钎接技术。由于SMDSMDSMDSMD与与与与SMTSMTSMTSMT的发展，回流焊的发展，回流焊的发展，回流焊的发展，回流焊的应用范围日益扩大，其优点逐渐为人们所认识。采用的应用范围日益扩大，其优点逐渐为人们所认识。采用的应用范围日益扩大，其优点逐渐为人们所认识。采用的应用范围日益扩大，其优点逐渐为人们所认识。采用SMTSMTSMTSMT所生产的部品特点有

29、：所生产的部品特点有：所生产的部品特点有：所生产的部品特点有： 1 1 1 1、组装密度高，体积小，重量轻；、组装密度高，体积小，重量轻；、组装密度高，体积小，重量轻；、组装密度高，体积小，重量轻； 2 2 2 2、具有优异的电性能，由于短引线或无引线，电路寄、具有优异的电性能，由于短引线或无引线，电路寄、具有优异的电性能，由于短引线或无引线，电路寄、具有优异的电性能，由于短引线或无引线，电路寄生参数小，噪声低，高频特性好；生参数小，噪声低，高频特性好；生参数小，噪声低，高频特性好；生参数小，噪声低，高频特性好； 3 3 3 3、具有良好的耐机械冲击和耐震动能力；、具有良好的耐机械冲击和耐震动

30、能力；、具有良好的耐机械冲击和耐震动能力；、具有良好的耐机械冲击和耐震动能力； 4 4 4 4、表面贴装元件有多种供料方式，由天无引线或短引、表面贴装元件有多种供料方式，由天无引线或短引、表面贴装元件有多种供料方式，由天无引线或短引、表面贴装元件有多种供料方式，由天无引线或短引 线，外形规则，适用于自动化生产，宜于实现高效率加线，外形规则，适用于自动化生产，宜于实现高效率加线，外形规则，适用于自动化生产，宜于实现高效率加线，外形规则，适用于自动化生产，宜于实现高效率加 工的目标工的目标工的目标工的目标 http:/ 回流炉回流炉回流炉回流炉http:/ 回流焊炉结构：回流焊炉结构：回流焊炉结构

31、：回流焊炉结构：http:/ 一、一、一、一、热风回流焊热风回流焊热风回流焊热风回流焊 回流焊与波峰焊有很大的区别，它所用的焊料为焊锡膏，通过回流焊与波峰焊有很大的区别，它所用的焊料为焊锡膏，通过回流焊与波峰焊有很大的区别，它所用的焊料为焊锡膏，通过回流焊与波峰焊有很大的区别，它所用的焊料为焊锡膏，通过印刷或滴注等方法涂敷在电路板的焊接部位，再在上面放置印刷或滴注等方法涂敷在电路板的焊接部位，再在上面放置印刷或滴注等方法涂敷在电路板的焊接部位，再在上面放置印刷或滴注等方法涂敷在电路板的焊接部位，再在上面放置SMDSMDSMDSMD，然后加热使锡膏熔化（再次流动），湿润待焊接处，实现焊接。，然后

32、加热使锡膏熔化（再次流动），湿润待焊接处，实现焊接。，然后加热使锡膏熔化（再次流动），湿润待焊接处，实现焊接。，然后加热使锡膏熔化（再次流动），湿润待焊接处，实现焊接。 目前，回流焊接技术有：热板传导回流焊、红外线福射回流目前，回流焊接技术有：热板传导回流焊、红外线福射回流目前，回流焊接技术有：热板传导回流焊、红外线福射回流目前，回流焊接技术有：热板传导回流焊、红外线福射回流 焊、热风对流回流焊、脉冲加热回流焊、激光束加热回流焊等。焊、热风对流回流焊、脉冲加热回流焊、激光束加热回流焊等。焊、热风对流回流焊、脉冲加热回流焊、激光束加热回流焊等。焊、热风对流回流焊、脉冲加热回流焊、激光束加热回流焊

33、等。 由于热风回流焊，温度均匀稳定性好，能双面装配，焊接误差由于热风回流焊，温度均匀稳定性好，能双面装配，焊接误差由于热风回流焊，温度均匀稳定性好，能双面装配，焊接误差由于热风回流焊，温度均匀稳定性好，能双面装配，焊接误差率低，生产容量大，适合于大批量生产，这是所有回流焊方法中率低，生产容量大，适合于大批量生产，这是所有回流焊方法中率低，生产容量大，适合于大批量生产，这是所有回流焊方法中率低，生产容量大，适合于大批量生产，这是所有回流焊方法中较有发展前景，使用最普遍的一种。较有发展前景，使用最普遍的一种。较有发展前景，使用最普遍的一种。较有发展前景，使用最普遍的一种。 热风对流焊是利用加热器与

34、风扇，使炉膛内空气不断加热并进热风对流焊是利用加热器与风扇，使炉膛内空气不断加热并进热风对流焊是利用加热器与风扇，使炉膛内空气不断加热并进热风对流焊是利用加热器与风扇，使炉膛内空气不断加热并进行对流循环，虽然有部分热量的福射和传导，但主要的传流方法行对流循环，虽然有部分热量的福射和传导，但主要的传流方法行对流循环，虽然有部分热量的福射和传导，但主要的传流方法行对流循环，虽然有部分热量的福射和传导，但主要的传流方法是对流。在回流焊炉内还可以分成若干个温区，分别进得温度控是对流。在回流焊炉内还可以分成若干个温区，分别进得温度控是对流。在回流焊炉内还可以分成若干个温区，分别进得温度控是对流。在回流焊

35、炉内还可以分成若干个温区，分别进得温度控制，以获得合适的温度曲线，必要时可以炉内充氮气（制，以获得合适的温度曲线，必要时可以炉内充氮气（制，以获得合适的温度曲线，必要时可以炉内充氮气（制，以获得合适的温度曲线，必要时可以炉内充氮气（N2N2N2N2），以），以），以），以减少焊接过程中的氧化作用，提高焊接质量。减少焊接过程中的氧化作用，提高焊接质量。减少焊接过程中的氧化作用，提高焊接质量。减少焊接过程中的氧化作用，提高焊接质量。http:/ 二、二、二、二、SMTSMTSMTSMT工艺常用流程工艺常用流程工艺常用流程工艺常用流程 1 1 1 1单面单面单面单面SMTSMTSMTSMT工艺流程工

36、艺流程工艺流程工艺流程 上料机上料机上料机上料机印刷机或点胶机印刷机或点胶机印刷机或点胶机印刷机或点胶机贴片机贴片机贴片机贴片机热风回流焊热风回流焊热风回流焊热风回流焊下料机下料机下料机下料机 2 2 2 2双面混装双面混装双面混装双面混装SMTSMTSMTSMT工艺流程工艺流程工艺流程工艺流程 上料机上料机上料机上料机印刷机印刷机印刷机印刷机贴片机贴片机贴片机贴片机回流焊回流焊回流焊回流焊翻板机翻板机翻板机翻板机点胶机点胶机点胶机点胶机贴片机贴片机贴片机贴片机回流焊回流焊回流焊回流焊插件机插件机插件机插件机波峰焊波峰焊波峰焊波峰焊 三、回流焊温度分布三、回流焊温度分布三、回流焊温度分布三、回

37、流焊温度分布 回流焊温度分布曲线决定着回流焊的时间温度周期，直接影响焊回流焊温度分布曲线决定着回流焊的时间温度周期，直接影响焊回流焊温度分布曲线决定着回流焊的时间温度周期，直接影响焊回流焊温度分布曲线决定着回流焊的时间温度周期，直接影响焊接质量。一般温度的分布与电路板的特性，锡膏的特性以及回流焊接质量。一般温度的分布与电路板的特性，锡膏的特性以及回流焊接质量。一般温度的分布与电路板的特性，锡膏的特性以及回流焊接质量。一般温度的分布与电路板的特性，锡膏的特性以及回流焊炉的能力有关。而焊锡膏主要是由锡粉（炉的能力有关。而焊锡膏主要是由锡粉（炉的能力有关。而焊锡膏主要是由锡粉（炉的能力有关。而焊锡膏

38、主要是由锡粉（63%Sn/37%Pb63%Sn/37%Pb63%Sn/37%Pb63%Sn/37%Pb）与助焊剂）与助焊剂）与助焊剂）与助焊剂组成。温度分布曲线中组成。温度分布曲线中组成。温度分布曲线中组成。温度分布曲线中0 0 0 0t1t1t1t1为预热曲，为预热曲，为预热曲，为预热曲，t1t1t1t1t2t2t2t2为（保温）活性为（保温）活性为（保温）活性为（保温）活性区，区，区，区，t2t2t2t2t3t3t3t3为回流焊，为回流焊，为回流焊，为回流焊，t3t3t3t3以后为冷却区。以后为冷却区。以后为冷却区。以后为冷却区。http:/ 回流焊曲线回流焊曲线回流焊曲线回流焊曲线htt

39、p:/ 1 1 1 1、预热区：（占加热通道、预热区：（占加热通道、预热区：（占加热通道、预热区：（占加热通道25%-33%25%-33%25%-33%25%-33%） 用于对板的加温，减少热冲击，挥发锡膏中的易挥发物。以用于对板的加温，减少热冲击，挥发锡膏中的易挥发物。以用于对板的加温，减少热冲击，挥发锡膏中的易挥发物。以用于对板的加温，减少热冲击，挥发锡膏中的易挥发物。以2/S2/S2/S2/S3/S3/S3/S3/S的速率将温度升高至的速率将温度升高至的速率将温度升高至的速率将温度升高至130130130130。 2 2 2 2、活性区：（占加热通道、活性区：（占加热通道、活性区：（占加

40、热通道、活性区：（占加热通道33%-50%33%-50%33%-50%33%-50%） 该区域对电路板进行均热处理，提高焊剂的活性，使整个电路该区域对电路板进行均热处理，提高焊剂的活性，使整个电路该区域对电路板进行均热处理，提高焊剂的活性，使整个电路该区域对电路板进行均热处理，提高焊剂的活性，使整个电路板温度均匀分布并慢慢长高至板温度均匀分布并慢慢长高至板温度均匀分布并慢慢长高至板温度均匀分布并慢慢长高至170170170170左右。左右。左右。左右。 3 3 3 3、回流区：、回流区：、回流区：、回流区： 电路板的温度迅速提高，通过共晶点，一直电路板的温度迅速提高，通过共晶点，一直电路板的温

41、度迅速提高，通过共晶点，一直电路板的温度迅速提高，通过共晶点，一直219219219219以上，时间以上，时间以上，时间以上，时间约约约约30S30S30S30S60S60S60S60S。 4 4 4 4、冷却区：、冷却区：、冷却区：、冷却区： 锡膏中锡粉已经熔化润湿被焊表面，应该用尽可能快的速度来锡膏中锡粉已经熔化润湿被焊表面，应该用尽可能快的速度来锡膏中锡粉已经熔化润湿被焊表面，应该用尽可能快的速度来锡膏中锡粉已经熔化润湿被焊表面，应该用尽可能快的速度来进行冷却，这样进行冷却，这样进行冷却，这样进行冷却，这样 有助于得到明亮的焊点，并有好的外形。在有助于得到明亮的焊点，并有好的外形。在有助

42、于得到明亮的焊点，并有好的外形。在有助于得到明亮的焊点，并有好的外形。在生产过程中要定期对温度曲线进行校核或调整。生产过程中要定期对温度曲线进行校核或调整。生产过程中要定期对温度曲线进行校核或调整。生产过程中要定期对温度曲线进行校核或调整。http:/ 同方锡膏主要型号和合金成份表同方锡膏主要型号和合金成份表同方锡膏主要型号和合金成份表同方锡膏主要型号和合金成份表 TYPE(TYPE(型号型号) ) ALLOY(ALLOY(合成金成份合成金成份) ) Melrinf Poinr(Melrinf Poinr(合合金熔点金熔点) 产品特性及用途产品特性及用途 TF-188TF-188（有（有铅）免

43、洗铅）免洗 Sn63/Pb37 Sn63/Pb37 183 183 应用于一般应用于一般SMTSMT制程制程 Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4 Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4 179-183 179-183 应用于一般应用于一般SMTSMT制程，抗立碑制程，抗立碑 Sn62.5/Pb36.5/Ag1 Sn62.5/Pb36.5/Ag1 179-183 179-183 应用于一般应用于一般SMTSMT制程，有效抗立碑制程，有效抗立碑 Sn62/Pb36/Ag2 Sn62/Pb36/Ag2 179 179 应用于应用于SMTSMT制程，焊点更光亮，润湿性更制程，焊点更光亮，润湿性更佳

44、佳 Sn43/Pb43/Bi14 Sn43/Pb43/Bi14 144-163 144-163 应用于应用于SMTSMT制程，低温制程，低温 Sn59/Pb38/Bi3 Sn59/Pb38/Bi3 175-181 175-181 应用于高频头产品，印刷和通孔滚筒涂应用于高频头产品，印刷和通孔滚筒涂布工艺均可布工艺均可 TF-188-WS(TF-188-WS(有有铅铅, ,水溶性水溶性) Sn63/Pb37 Sn63/Pb37 183 183 应用于应用于SMTSMT制程，焊后残留用去离子水清制程，焊后残留用去离子水清洗洗 SW288SW288（特殊（特殊工艺合金）工艺合金） Sn10/Pb88

45、/Ag2 Sn10/Pb88/Ag2 268-302 268-302 高温焊料，可符合高温焊料，可符合RoHsRoHs要求，多用于可控硅、要求，多用于可控硅、晶体管、芯片、特殊电子元器件等晶体管、芯片、特殊电子元器件等 Sn5/Pb92.5/Ag2.5 Sn5/Pb92.5/Ag2.5 280 280 同上同上 http:/ 同方锡膏主要型号和合金成份表同方锡膏主要型号和合金成份表同方锡膏主要型号和合金成份表同方锡膏主要型号和合金成份表 TYPE(TYPE(型号型号) ) ALLOY(ALLOY(合成金成份合成金成份) ) Melrinf Poinr(Melrinf Poinr(合合金熔点金熔

46、点) 产品特性及用途产品特性及用途 TF-388(TF-388(低低温无铅温无铅) ) Sn42/Bi58 Sn42/Bi58 138 138 低温焊料，应用于低温焊料，应用于SMTSMT制程制程 Sn64/Bi35/Ag1 Sn64/Bi35/Ag1 138-187 138-187 应用于高频头产品，印刷和通孔滚筒涂布工应用于高频头产品，印刷和通孔滚筒涂布工艺均可艺均可 TF-388TTF-388T（低（低温无铅散热温无铅散热器用）器用） Sn42/Bi58 Sn42/Bi58 138 138 散热器（热模组）焊接专用散热器（热模组）焊接专用 TF-2600TF-2600（普通无铅）（普通无

47、铅）TF-2600-TF-2600-HFHF（无卤无（无卤无铅）铅）TF-TF-2600-WS2600-WS（水溶性无（水溶性无铅）铅） Sn99/Ag0.3/Cu0.7 Sn99/Ag0.3/Cu0.7 217-227 217-227 无铅低银，应用于无铅低银，应用于SMTSMT制程制程 Sn98.5/Ag1.0/Cu0.5 Sn98.5/Ag1.0/Cu0.5 217-227 217-227 无铅低银，应用于无铅低银，应用于SMTSMT制程制程 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 217-219 217-219 类似于共晶锡膏。是目前主要的铅锡类似于

48、共晶锡膏。是目前主要的铅锡Sn63/Pb37Sn63/Pb37合金的无铅替代品，应用于合金的无铅替代品，应用于SMTSMT无无铅制程产品。铅制程产品。 Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7 Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7 217-219 217-219 应用于应用于SMTSMT无铅制程产品无铅制程产品 Sn95.5Ag4.0/Cu0.5 Sn95.5Ag4.0/Cu0.5 217-219 217-219 应用于应用于SMTSMT无铅制程产品无铅制程产品 Sn96.5Ag3.5 Sn96.5Ag3.5 221 221 应用于应用于SMTSMT无铅制程产品无铅制程产品 Sn95/Sb5 Sn

49、95/Sb5 235-240 235-240 适用于无铅高温焊接适用于无铅高温焊接 http:/ 洗洗 剂剂当使用的助焊剂焊后残留物多，粘性大，腐蚀性大，以当使用的助焊剂焊后残留物多，粘性大，腐蚀性大，以 及绝缘电阻达不到要求，影响被焊件的电性能和三防性能及绝缘电阻达不到要求，影响被焊件的电性能和三防性能 时，必须采取清洗的办法将焊剂残留物进行清除。时，必须采取清洗的办法将焊剂残留物进行清除。在助焊剂的分类中对清洗方式分：松香可清洗型、松香在助焊剂的分类中对清洗方式分：松香可清洗型、松香 不可清洗型、免洗可清洗型和免洗不可清洗型等。对于可不可清洗型、免洗可清洗型和免洗不可清洗型等。对于可 清洗

50、型焊剂清洗后无残留物，可以达到电器的基本性能。清洗型焊剂清洗后无残留物，可以达到电器的基本性能。 而不可清洗型焊剂焊接完成后在板面上的残留物不可用清而不可清洗型焊剂焊接完成后在板面上的残留物不可用清 洗剂清洗干净，而易形成白色的残留同时会导致板面的绝洗剂清洗干净，而易形成白色的残留同时会导致板面的绝 缘电阻下降影响测试的通过率。缘电阻下降影响测试的通过率。 http:/ 同方清洗剂主要型号同方清洗剂主要型号同方清洗剂主要型号同方清洗剂主要型号清洗剂型号清洗剂型号 特性特性 应用范围应用范围 TF-20BTF-20BTF-B2 TF-B2 TF-B6 TF-B6 是一种清洗能力较强的清洗剂，对清

51、洗有机杂质、是一种清洗能力较强的清洗剂，对清洗有机杂质、松香脂、油污、污垢等能力较好，清洗后松香脂、油污、污垢等能力较好，清洗后PCBPCB不易发不易发白。快干易挥发、不易燃。本剂对白。快干易挥发、不易燃。本剂对ABSABS、PGPG、PEPE、PPPP等塑胶料有溶解性。工作场所注意保持通风，使用等塑胶料有溶解性。工作场所注意保持通风，使用时，操作员要注意做好个人防护措施。时，操作员要注意做好个人防护措施。 适应于各类电子产品松香脂、油适应于各类电子产品松香脂、油污、污垢与五金产品油污、污垢污、污垢与五金产品油污、污垢的清洗。可用于超声波清洗、手的清洗。可用于超声波清洗、手洗、喷淋等多种清洗方

52、式。洗、喷淋等多种清洗方式。 TF-B5 TF-B5 该产品可用于清洗各类松香树脂、油污、无机物杂该产品可用于清洗各类松香树脂、油污、无机物杂质，不含三氯乙烯，其性能稳定、清洗效率高。清质，不含三氯乙烯，其性能稳定、清洗效率高。清洗后洗后PCBPCB不易发白，具有挥发较慢、不易燃等特点。不易发白，具有挥发较慢、不易燃等特点。对塑胶料、橡胶料、金属制品无腐蚀。对塑胶料、橡胶料、金属制品无腐蚀。 适应于印刷电路板、五金制品、适应于印刷电路板、五金制品、电镀零件。可采用超声波清洗、电镀零件。可采用超声波清洗、手洗、喷淋、等多种清洗方式。手洗、喷淋、等多种清洗方式。 TF-3000B TF-3000B

53、 TF-3000 TF-3000 该产品可用于清洗各类松香树脂、油污、无机物杂该产品可用于清洗各类松香树脂、油污、无机物杂质，其性能稳定、清洗效率高。清洗后质，其性能稳定、清洗效率高。清洗后PCBPCB不易发白，不易发白，具有挥发稍慢、不易燃等特点。对具有挥发稍慢、不易燃等特点。对ABSABS、PGPG、PEPE、PPPP等塑胶料有轻微溶解性。等塑胶料有轻微溶解性。 适应于需清洗的适应于需清洗的PCBPCB上的松香残上的松香残留、油污、无机物杂质及五金上留、油污、无机物杂质及五金上的油污、无机物杂质，用于超声的油污、无机物杂质，用于超声波清洗、喷淋等多种清洗方式。波清洗、喷淋等多种清洗方式。

54、环保型环保型TF2000 TF2000 TF-2000-1TF-2000-1TF-2000-2 TF-2000-2 TF-2000-3TF-2000-3TF-2000-4TF-2000-4TFHF2000-8TFHF2000-8不含氯、氟、碳类溶剂、不含氯、氟、碳类溶剂、CFCCFC、FREONFREON和雪种，符合和雪种，符合最新环保要求。本品易燃。最新环保要求。本品易燃。 适应于各类电子产品松香脂、油适应于各类电子产品松香脂、油污、污垢与五金产品油污、污垢污、污垢与五金产品油污、污垢的清洗。对塑胶料、橡胶料、金的清洗。对塑胶料、橡胶料、金属制品无腐蚀。可采用手洗、喷属制品无腐蚀。可采用手洗

55、、喷淋等清洗方式。淋等清洗方式。http:/ 1不应损坏焊接点和元器件，清洗动作要轻，不要扭动和拉动焊接不应损坏焊接点和元器件，清洗动作要轻，不要扭动和拉动焊接点上的导线或元器件的引线。点上的导线或元器件的引线。2 2清洗液不应流散，不要过量地使用清洗液，防止清洗液流散到产清洗液不应流散，不要过量地使用清洗液，防止清洗液流散到产品内部，降低产品的性能。品内部，降低产品的性能。3 3当清洗液变污垢时，要及时更换。清洗液通常是易燃化学品，使当清洗液变污垢时，要及时更换。清洗液通常是易燃化学品，使用时要注意防火。用时要注意防火。http:/ 1 1、待洗板进入蒸汽洗槽选用蒸汽在、待洗板进入蒸汽洗槽选

56、用蒸汽在PCBPCB板上的冷凝使污物流入蒸汽槽。板上的冷凝使污物流入蒸汽槽。 浸入超声波清洗槽，进行超声波清洗。（浸入超声波清洗槽，进行超声波清洗。（15-3015-30秒，视清洗情况决定）秒，视清洗情况决定） 2 2、取出、取出PCBPCB板用喷淋枪喷淋，以加强清洗的干净度，减少残留物。板用喷淋枪喷淋，以加强清洗的干净度，减少残留物。超声波清洗机中清洗水的循环系统：超声波清洗机中清洗水的循环系统：在此循环系统中由蒸汽槽形成的蒸汽经冷凝管冷凝进入回收槽中，在此循环系统中由蒸汽槽形成的蒸汽经冷凝管冷凝进入回收槽中，回收槽中的干净清洗剂加入超声波清洗槽，保持清洗槽的干净。由回收槽中的干净清洗剂加入

57、超声波清洗槽，保持清洗槽的干净。由超声波清洗槽的清洗剂来补充蒸汽槽中的清洗剂。而形成闭路循环超声波清洗槽的清洗剂来补充蒸汽槽中的清洗剂。而形成闭路循环来保证清洗的干净。来保证清洗的干净。http:/ 清洗过程中常见问题及解决方法：清洗过程中常见问题及解决方法：清洗过程中常见问题及解决方法：清洗过程中常见问题及解决方法： 缺陷缺陷 原因原因 解决办法解决办法 1 1清洗后清洗后PCBPCB板板面发白面发白 1 1焊剂是不可清洗型焊剂是不可清洗型2 2洗剂使用过脏洗剂使用过脏3 3PCBPCB板预涂料的助焊剂与现用助焊板预涂料的助焊剂与现用助焊剂发生反应产生不溶物剂发生反应产生不溶物 1 1换为清

58、洗型助焊剂、换为清洗型助焊剂、2 2更换新的清洗剂，并注意经常更换，更换新的清洗剂，并注意经常更换，保持清洗剂的活性保持清洗剂的活性3 3调整清洗剂的清洗性调整清洗剂的清洗性 2 2清洗后贴片清洗后贴片ICIC脚有残余脚有残余物物 1 1贴片使用的锡膏不可清洗贴片使用的锡膏不可清洗2 2超声波清洗时间不够超声波清洗时间不够3 3清洗剂使用过脏清洗剂使用过脏 1 1换用可清洗型锡膏换用可清洗型锡膏2 2适当增加超声波的清洗时间适当增加超声波的清洗时间3 3换用新清洗剂，保持清洗剂的清洗力换用新清洗剂，保持清洗剂的清洗力 3 3清洗后清洗后ICIC脚脚发黑发黑 1 1拖锡助焊剂含过量卤素拖锡助焊剂

59、含过量卤素2 2锡膏产生腐蚀，造成引脚氧化锡膏产生腐蚀，造成引脚氧化 1 1使用无卤素或专用助焊剂拖使用无卤素或专用助焊剂拖ICIC锡锡2 2更换低腐蚀性锡膏更换低腐蚀性锡膏 4 4清洗后清洗后PCBPCB板板面发花，有面发花，有水纹残留水纹残留 1 1清洗剂使用时间过长清洗剂使用时间过长2 2清洗剂中含有过量的水清洗剂中含有过量的水3 3清洗后在干燥过程中有空气水份冷清洗后在干燥过程中有空气水份冷凝造成污染凝造成污染 1 1注意更换清洗剂的频率注意更换清洗剂的频率2 2检查水的来源，同时检查超声波清洗检查水的来源，同时检查超声波清洗机的水分离器机的水分离器3 3尽量避免空气中水分的影响尽量避

60、免空气中水分的影响 http:/ 、锡条、锡条 阳极棒阳极棒http:/ Z32833283标准。使用过程中锡渣含量少，标准。使用过程中锡渣含量少，可降低损耗，适应于工业界各类产品软钎焊接。可降低损耗，适应于工业界各类产品软钎焊接。同方同方无铅锡棒特点：无铅锡棒特点：表面光滑，熔化流动性好。表面光滑，熔化流动性好。机械物理性能好。机械物理性能好。润湿性好，焊点光亮。润湿性好，焊点光亮。残渣极少。残渣极少。 http:/ 0.3mm-5.0mm 常用线径为：常用线径为：0.5mm 0.6 mm 0.8 mm 1.0 mm 1.2 mm 1.5 mm 0.5mm 0.6 mm 0.8 mm 1.0

61、 mm 1.2 mm 1.5 mm 免洗锡线免洗锡线 满足高精密度、高可靠性电子产品的免清洗焊接工艺，本公司配满足高精密度、高可靠性电子产品的免清洗焊接工艺，本公司配有多种合金比例和线径的免清洗锡线供客户选择。免清洗锡线具有有多种合金比例和线径的免清洗锡线供客户选择。免清洗锡线具有焊点可靠、清洁美观、焊接后绝缘电阻高，离子污染低和焊后残留焊点可靠、清洁美观、焊接后绝缘电阻高，离子污染低和焊后残留物极少等优点物极少等优点。 http:/ 符合目前取消符合目前取消ODSODS物质的电子产品水清洗工艺流程。具有焊接速度快，焊点物质的电子产品水清洗工艺流程。具有焊接速度快，焊点饱满光亮，焊后残留物极易

62、用温水清洗等优点，有多种合金比例和线径供客饱满光亮，焊后残留物极易用温水清洗等优点，有多种合金比例和线径供客户选择。户选择。 高温锡线高温锡线 （锡条或锡线）是指固态温度高于锡铅共晶熔点（锡条或锡线）是指固态温度高于锡铅共晶熔点183183的焊料。如两面基板的焊料。如两面基板焊接中，因为一般焊接承受不了高温。所以必须用到高温焊料。高温焊料是焊接中，因为一般焊接承受不了高温。所以必须用到高温焊料。高温焊料是在锡铅合金中加入特别元素比例较高而成如在锡铅合金中加入特别元素比例较高而成如AgAg、锑、铅等。、锑、铅等。低温锡线低温锡线 锡条或锡线）是指液态温度低于锡条或锡线）是指液态温度低于Sn-Pb

63、Sn-Pb共晶熔点共晶熔点183183的焊料。一的焊料。一般用于微电子温度传感器较差的耐热零件组装，是在锡铅合金中加般用于微电子温度传感器较差的耐热零件组装，是在锡铅合金中加入特别金属元素比例而成，如：铋、铟等。入特别金属元素比例而成，如：铋、铟等。名称名称 熔点范围熔点范围 锡条锡条 锡线锡线 高温焊料高温焊料 268-300 268-300 低温焊料低温焊料 135-160 135-160 http:/ 型号型号 合金成份合金成份 比重比重 熔点熔点 （） 可供应品种可供应品种 药芯锡药芯锡线线 实芯锡实芯锡线线 锡棒锡棒 TF601A TF601A SnAgCu SnAgCu 7.37

64、7.37 217-219 217-219 * * * * * * TF603C TF603C Sn-0.7Cu Sn-0.7Cu 7.29 7.29 227 227 * * * *TF606B TF606B SnAgCuBi SnAgCuBi 7.31 7.31 207-215 207-215 * * * *SW608ASW608A( (低银系低银系列列) ) SnAgCu SnAgCu 7.30 7.30 217-227 217-227 * * * *TF609B TF609B SnAgBi SnAgBi 7.29 7.29 217-221 217-221 * * * *http:/ 助焊剂

65、助焊剂 助焊剂是在焊接过程中起助焊作用的液体，其作用如下：助焊剂是在焊接过程中起助焊作用的液体，其作用如下： 一、助焊剂的作用一、助焊剂的作用 1 1清除焊接金属表面的氧化膜；清除焊接金属表面的氧化膜； 2 2在焊接物表面形成液态的保护膜，隔绝高温时四周的空气，防止金属表在焊接物表面形成液态的保护膜，隔绝高温时四周的空气，防止金属表面再氧化；面再氧化； 3 3降低焊锡表面的张力，增加其扩散能力；降低焊锡表面的张力，增加其扩散能力； 4 4焊接的瞬间，可以让熔融状的焊锡与被焊金属表面形成合金，顺利完成焊接的瞬间，可以让熔融状的焊锡与被焊金属表面形成合金，顺利完成焊接。焊接。 二、助焊剂的分类二、

66、助焊剂的分类 助焊剂通常是依它们的成份而分类，也有依它们的活性强弱而分类的。按成分通常分助焊剂通常是依它们的成份而分类，也有依它们的活性强弱而分类的。按成分通常分为为 机系列和有机系列。有机系列又可分为松香型和非松香型。机系列和有机系列。有机系列又可分为松香型和非松香型。 1 1无机系列：主要由无机酸和无机盐组成，有很强的活性，腐蚀性大，挥发气体对元无机系列：主要由无机酸和无机盐组成，有很强的活性，腐蚀性大，挥发气体对元 有破坏作用，焊后必须清洗，电子行业一般禁止使用。有破坏作用，焊后必须清洗，电子行业一般禁止使用。 2 2有机系列：主要由有机酸、有机胺盐、卤素化合物等组成。焊锡作用及腐蚀性中

67、等有机系列：主要由有机酸、有机胺盐、卤素化合物等组成。焊锡作用及腐蚀性中等 大部分为水溶性，无法用一般溶剂清洗。大部分为水溶性，无法用一般溶剂清洗。 3 3 树脂系列：主要由松香、松香加活性剂、松香系列合成树脂加活性剂、消光剂等组树脂系列：主要由松香、松香加活性剂、松香系列合成树脂加活性剂、消光剂等组成成 松香在室温中高绝缘的特性及中性的残留，是助焊剂的最理想物质，但是活性差，为提松香在室温中高绝缘的特性及中性的残留，是助焊剂的最理想物质，但是活性差，为提 其活性，往往加入少量有机酸、有机胺类等活性物质。其活性，往往加入少量有机酸、有机胺类等活性物质。 实际上，随着电子行业对焊接质量的要求提高

68、，化工行业已将有机系列与树脂系列综实际上，随着电子行业对焊接质量的要求提高，化工行业已将有机系列与树脂系列综合合 起来调配，以满足不同的焊接的要求。起来调配，以满足不同的焊接的要求。http:/ 三、助焊剂的选择三、助焊剂的选择 随着电子行业的发展，助焊剂的种类也随之增多，随着电子行业的发展，助焊剂的种类也随之增多， 择合适的助焊剂对于保证生产和产品质量非常重要择合适的助焊剂对于保证生产和产品质量非常重要 选择时主要考虑下列因素：选择时主要考虑下列因素： 1.1.被焊金属材料及清洁程度；被焊金属材料及清洁程度； 2.2.焊后清洗或免清洗（水洗或有机溶剂清洗）；焊后清洗或免清洗（水洗或有机溶剂清

69、洗）； 3.3.助焊剂本身的稳定性；助焊剂本身的稳定性； 4.4.绝缘阻抗及腐蚀程度；绝缘阻抗及腐蚀程度； 5.5.消光型或亮型；消光型或亮型； 6.6.比重使用范围；比重使用范围； 7.7.对环境卫生的影响等。对环境卫生的影响等。http:/ 火种，避免阳光直射。火种，避免阳光直射。2.2.助焊剂在密封罐中使用时，注意针对波峰炉的性能与产品的特性合理调助焊剂在密封罐中使用时，注意针对波峰炉的性能与产品的特性合理调 整喷雾量及喷雾气压。整喷雾量及喷雾气压。3.3.助焊剂在密封罐中连续添加使用时助焊剂在密封罐中连续添加使用时, ,助焊剂中会有微量的沉淀物积累在密助焊剂中会有微量的沉淀物积累在密

70、封罐底部封罐底部, ,时间越长时间越长, ,沉淀物积累越多沉淀物积累越多, ,有可能造成波峰炉喷雾系统堵塞有可能造成波峰炉喷雾系统堵塞, ,为为 了防止沉淀物对波峰炉喷雾系统产生堵塞了防止沉淀物对波峰炉喷雾系统产生堵塞, ,影响喷雾量及喷雾状况造成影响喷雾量及喷雾状况造成PCBPCB 焊锡问题焊锡问题, ,就需要定期对密封罐、过滤网等喷雾系统进行清洗保养。建议就需要定期对密封罐、过滤网等喷雾系统进行清洗保养。建议 一周进行一次，并将密封罐底部有沉淀物的助焊剂更换。一周进行一次，并将密封罐底部有沉淀物的助焊剂更换。示意原理图如下：沉淀物气量调节器减压阀压缩空气助焊剂助焊剂储存罐喷雾枪压缩空气减压

71、阀气量调节器PCBhttp:/ ： 4. 4. 用喷雾、发泡工艺涂布助焊剂时请定期检修空压机之用喷雾、发泡工艺涂布助焊剂时请定期检修空压机之 气压最好能二道以上精密筛检程式过滤空气中水分、气压最好能二道以上精密筛检程式过滤空气中水分、 油污，使用干燥、无油、无水之清洁压缩空气，以免影油污，使用干燥、无油、无水之清洁压缩空气，以免影 响助焊剂的结构和性能。响助焊剂的结构和性能。 5. 5. 喷雾时须注意喷雾的调整，务必让助焊剂均匀分布喷雾时须注意喷雾的调整，务必让助焊剂均匀分布 在在PCBPCB面。锡波平整，面。锡波平整，PCBPCB不变形，可以得到更均匀的不变形，可以得到更均匀的 表面效果。表

72、面效果。 6. 6. 过锡的过锡的PCBPCB氧化严重时，请进行适当的前处理，以确保品质及氧化严重时，请进行适当的前处理，以确保品质及 焊锡性。焊锡性。 7. 7. 开封后的助焊剂应该先密封后再储存，已使用之助焊剂请勿再开封后的助焊剂应该先密封后再储存，已使用之助焊剂请勿再 倒入原包装以确保原液的清洁。倒入原包装以确保原液的清洁。 8. 8. 报废之助焊剂需请专人处理，不可随意倾倒污染环境。报废之助焊剂需请专人处理，不可随意倾倒污染环境。http:/ 9. 9. 作业过程中，应防止裸板与零件脚端被汗渍、手渍、面霜、作业过程中，应防止裸板与零件脚端被汗渍、手渍、面霜、 油脂类或其他材料污染。焊接

73、完毕未完全干燥前，请保持干净勿油脂类或其他材料污染。焊接完毕未完全干燥前，请保持干净勿 用手污染。用手污染。 10. 10. 助焊剂涂布量根据产品的需求而定，单面板的助焊剂建议量助焊剂涂布量根据产品的需求而定，单面板的助焊剂建议量 为为25-55ml/min , 25-55ml/min , 双面板的助焊剂建议量为双面板的助焊剂建议量为35-65ml/min35-65ml/min。 11. 11. 助焊剂为发泡涂布工艺时，要注意控制助焊剂的比重，防止助焊剂为发泡涂布工艺时，要注意控制助焊剂的比重，防止 因助焊剂中的溶剂挥发、比重升高，助焊剂的浓度增加而影响助因助焊剂中的溶剂挥发、比重升高，助焊剂

74、的浓度增加而影响助 焊剂的结构与性能。建议发泡使用焊剂的结构与性能。建议发泡使用2 2小时左右时检测助焊剂比重。小时左右时检测助焊剂比重。 比重升高时，适量添加稀释剂进行调整，比重控制建议范围为原比重升高时，适量添加稀释剂进行调整，比重控制建议范围为原 液规格比重的液规格比重的0.010.01。 12. 12. 助焊剂的预热温度，单面板板底建议温度：助焊剂的预热温度，单面板板底建议温度：75-10575-105（单（单 面板板面建议温度：面板板面建议温度：60-9060-90），双面板板底建议温度：），双面板板底建议温度：85-12085-120（双（双 面板板面建议温度：面板板面建议温度：7

75、0-9570-95）。）。 13. 13. 其它注意事项请参照本公司提供的材料安全规格表（其它注意事项请参照本公司提供的材料安全规格表（MSDSMSDS）。）。http:/ 助焊剂种类繁多，但其成份一般可包括：成膜保护剂、活化剂、扩散助焊剂种类繁多，但其成份一般可包括：成膜保护剂、活化剂、扩散剂和溶剂，有的还可以添加缓蚀剂或消光剂。基本的组成情况可参见表剂和溶剂，有的还可以添加缓蚀剂或消光剂。基本的组成情况可参见表1 1。 保护剂保护剂 保护剂覆盖在焊接部位，在焊接过程中起到防氧化作用的物质，焊保护剂覆盖在焊接部位，在焊接过程中起到防氧化作用的物质，焊接完成后，能形成一层保护膜。常用松香作保护

76、剂，也可添加少量的高接完成后，能形成一层保护膜。常用松香作保护剂，也可添加少量的高分子成膜物质，如酚醛树脂、改性丙烯树脂等，但会造成清洗困难。分子成膜物质，如酚醛树脂、改性丙烯树脂等，但会造成清洗困难。 活化剂活化剂 焊剂去除氧化物的能力主要依靠酸对氧化物的溶解作用，这种作用焊剂去除氧化物的能力主要依靠酸对氧化物的溶解作用，这种作用由活化剂来完成。活化剂通常选用分子量大，并具有一定热稳定性的有由活化剂来完成。活化剂通常选用分子量大，并具有一定热稳定性的有机酸。活性剂含量增加，可以提高助焊性能，但腐蚀性能也会增强。因机酸。活性剂含量增加，可以提高助焊性能，但腐蚀性能也会增强。因此，活化剂含量一般

77、控制在此，活化剂含量一般控制在 1%5%1%5%，最多不能超过，最多不能超过10%10%。 扩散剂扩散剂 扩散剂可以改善焊剂的流动性润湿性。其作用是降低焊剂的表面张扩散剂可以改善焊剂的流动性润湿性。其作用是降低焊剂的表面张力，并引导焊料向四周扩散，从而形成光滑的焊点。常用甘油（丙三醇）力，并引导焊料向四周扩散，从而形成光滑的焊点。常用甘油（丙三醇）作为扩散剂，含量控制在作为扩散剂，含量控制在1%1%以下。以下。 溶剂溶剂 溶剂是活性物质的载体，其作用是将松香、活化剂、扩散剂等物质溶剂是活性物质的载体，其作用是将松香、活化剂、扩散剂等物质溶解，配置成液态焊剂。通常采用乙醇、异丙醇等。溶解，配置成

78、液态焊剂。通常采用乙醇、异丙醇等。http:/ 调制成的液态助焊剂调制成的液态助焊剂 下图为松香结晶下图为松香结晶 http:/ 电子焊接使用的助焊剂的主要性能指标有：外观、物理稳定性、密度、电子焊接使用的助焊剂的主要性能指标有：外观、物理稳定性、密度、粘度、固体含量（不挥发物含量）、可焊性（以扩展率或润湿力表示）、粘度、固体含量（不挥发物含量）、可焊性（以扩展率或润湿力表示）、卤素含量、水萃取液电阻率、铜镜腐蚀性、铜板腐蚀性、表面绝缘电阻、卤素含量、水萃取液电阻率、铜镜腐蚀性、铜板腐蚀性、表面绝缘电阻、酸值等。下面简要地对这些技术技术指标分析产品性能的优势酸值等。下面简要地对这些技术技术指标

79、分析产品性能的优势 外观外观 ：助焊剂外观首先必须均匀，液体焊接还需透明，任何异物或：助焊剂外观首先必须均匀，液体焊接还需透明，任何异物或分层的存在均会造成焊接缺陷：分层的存在均会造成焊接缺陷： 物理稳定性：通常要求在一定的温度环境（一般物理稳定性：通常要求在一定的温度环境（一般545545）下，产品）下，产品能稳定存在，否则在炎热的夏天或严寒天气就不能正常使用：能稳定存在，否则在炎热的夏天或严寒天气就不能正常使用： 密度与粘度：这是工艺选择与控制参数，必须有参考的数据，太高密度与粘度：这是工艺选择与控制参数，必须有参考的数据，太高粘度将使该产品使用带来困难：粘度将使该产品使用带来困难： 固体

80、含量（不挥发物含量）：表示的是焊剂中非溶剂部分，实际上固体含量（不挥发物含量）：表示的是焊剂中非溶剂部分，实际上它与不挥发物含量意义不同，数值也有差异，后者是从测试的角度讲的，它与不挥发物含量意义不同，数值也有差异，后者是从测试的角度讲的，它与焊接后残留量有一定的对应关系，但并非唯一。它与焊接后残留量有一定的对应关系，但并非唯一。http:/ 可焊性：指标也非常关健，它表示的是助焊效果，可焊性：指标也非常关健，它表示的是助焊效果，如果以扩展率来表示，孤立的讲它是越大越好，但腐如果以扩展率来表示，孤立的讲它是越大越好，但腐蚀性也会越来越大，因此为了保证焊后良好的可靠性，蚀性也会越来越大，因此为了

81、保证焊后良好的可靠性，扩展率一般在扩展率一般在8092%8092%间。间。 卤素含量：将含卤素（卤素含量：将含卤素（F F、CLCL、BrBr、I I）的活性剂加）的活性剂加入助焊剂可以显著的提高其可焊性，改善焊接效果，入助焊剂可以显著的提高其可焊性，改善焊接效果，但如果含量过多则会带来一系列的腐蚀问题，例如焊但如果含量过多则会带来一系列的腐蚀问题，例如焊接后卤素残留多时会造成焊点发黑、并循环腐蚀焊点接后卤素残留多时会造成焊点发黑、并循环腐蚀焊点中的铅产生白色粉末，因此其含量也是一个非常主要中的铅产生白色粉末，因此其含量也是一个非常主要的技术指标，它是以离子氯的含量来表示的离性的氯、的技术指标

82、，它是以离子氯的含量来表示的离性的氯、溴、碘的总合，由于检测标准不同可能有不同的表示溴、碘的总合，由于检测标准不同可能有不同的表示含义，比如现行的含义，比如现行的IPCIPC标准则是以焊剂中的固体部分作标准则是以焊剂中的固体部分作分母，由于固体部分（即不挥发物含量）通常只占液分母，由于固体部分（即不挥发物含量）通常只占液体焊剂的体焊剂的10%10%以下，因此它的表示值看起来通常较大，以下，因此它的表示值看起来通常较大，而而GBGB或旧的或旧的JISJIS（日本工业标准）标准则以整个焊剂的（日本工业标准）标准则以整个焊剂的质量做分母，其值就相对较小。质量做分母，其值就相对较小。 http:/ 水

83、卒取液电阻率：该指标反映的是焊剂中的导电离子的含量水卒取液电阻率：该指标反映的是焊剂中的导电离子的含量水平，阻值越小离子含量越多，焊后对电性能的影响越大，目前水平，阻值越小离子含量越多，焊后对电性能的影响越大，目前按照树脂型焊剂的标准要求，低固态或有机酸型焊剂大多达不到按照树脂型焊剂的标准要求，低固态或有机酸型焊剂大多达不到A A类产品（类产品（JIS Z 3283JIS Z 32838686）和）和GB9491GB94918888规定的规定的RMARMA类型产品的类型产品的要求。随着助焊剂向低固态免清洗方向发展，因此最新的要求。随着助焊剂向低固态免清洗方向发展，因此最新的ANSI/J-STD

84、-004ANSI/J-STD-004标准已经放弃该指标，但在表面绝缘电阻一项指标准已经放弃该指标，但在表面绝缘电阻一项指标里加严了要求。标里加严了要求。 腐蚀性：助焊剂由于其可焊性的要求，必然会给腐蚀性：助焊剂由于其可焊性的要求，必然会给PCBPCB或焊点带或焊点带来一定的腐蚀性。为了衡量腐蚀性的大小，各种标准均规定了腐来一定的腐蚀性。为了衡量腐蚀性的大小，各种标准均规定了腐蚀性的测量方法，其中铜镜腐蚀是测试使用时当时的腐蚀性大小，蚀性的测量方法，其中铜镜腐蚀是测试使用时当时的腐蚀性大小，铜板腐蚀测试反映的是焊后残留物的腐蚀性大小，指示的是可靠铜板腐蚀测试反映的是焊后残留物的腐蚀性大小，指示的

85、是可靠性指标，因此各有侧重，对有高质量和可靠性要求的电子产品，性指标，因此各有侧重，对有高质量和可靠性要求的电子产品，必须进行该项测试，并且其环境试验时间需必须进行该项测试，并且其环境试验时间需1010天（一般天（一般710710天）。天）。 表面绝缘电阻：一个最重要的指标就是表面绝缘电阻（表面绝缘电阻：一个最重要的指标就是表面绝缘电阻（SIRSIR），），各标准对助焊剂的焊前焊后的各标准对助焊剂的焊前焊后的SIRSIR均有严格的要求，因为对用其均有严格的要求，因为对用其组装的电子产品的电性能影响极大，严重的可造成信号紊乱，不组装的电子产品的电性能影响极大，严重的可造成信号紊乱，不能正常工作，

86、按能正常工作，按GBGB或或JISJIS标准的要求标准的要求SIRSIR最低不能小于最低不能小于1010 1010 ，而而J-STD-004J-STD-004则要求则要求SIRSIR最低不能小于最低不能小于108108，由于试验方法不同，由于试验方法不同，这两个要求的数值间没有可比性，对于某些产品而然，其要求会这两个要求的数值间没有可比性，对于某些产品而然，其要求会更高。更高。http:/ TF-747KTF-747K产品概述产品概述 由于由于 CFC CFC 溶剂严重破坏地球生态，已被全面禁用，电子工业溶剂严重破坏地球生态，已被全面禁用，电子工业 界纷纷投入水洗制程，然而水洗制程除了花费庞大

87、外，排出的废界纷纷投入水洗制程，然而水洗制程除了花费庞大外，排出的废 水又造成环境的污染。免清洗型助焊剂虽然已广泛的被使用，但水又造成环境的污染。免清洗型助焊剂虽然已广泛的被使用，但 仅限于消费性、低成本的仅限于消费性、低成本的 PCB PCB 组装。对于计算机及其接口设备用组装。对于计算机及其接口设备用 PCBPCB或高精密的多层板，仍然会有外观或电气性能不良等缺点。本或高精密的多层板，仍然会有外观或电气性能不良等缺点。本 公司多年来致力于改进免清洗助焊剂的不足之处，并开发出适合公司多年来致力于改进免清洗助焊剂的不足之处，并开发出适合 于高精密的多层板及电子设备组装等焊锡使用的新一代无树脂、

88、于高精密的多层板及电子设备组装等焊锡使用的新一代无树脂、 无卤素、低固含的环保型免洗助焊剂。可焊性强、润湿性好、焊无卤素、低固含的环保型免洗助焊剂。可焊性强、润湿性好、焊 点饱满、锡透性好、焊后板面残留物少。适用于板面清洁度要求点饱满、锡透性好、焊后板面残留物少。适用于板面清洁度要求 较高的电子产品。较高的电子产品。ICTICT测试通过测试通过100%100%。http:/ 1 1、不同产品适合于发泡，喷雾，浸焊，刷擦等不同涂敷方式，、不同产品适合于发泡，喷雾，浸焊，刷擦等不同涂敷方式， 没有废料的问题产生；没有废料的问题产生； 2 2、低烟、刺鼻味小、不污染工作环境、不影响人体健康；、低烟、

89、刺鼻味小、不污染工作环境、不影响人体健康； 3 3、不污染焊锡机的轨道及夹具；、不污染焊锡机的轨道及夹具； 4 4、过锡后、过锡后PCBPCB表面平整均匀、无残留物；表面平整均匀、无残留物； 5 5、在完全适当的工艺配合下，过锡面与零件面没有白粉产生，、在完全适当的工艺配合下，过锡面与零件面没有白粉产生， 即使在高温、高湿下也不影响表面；即使在高温、高湿下也不影响表面； 6 6、上锡速度快、润湿性适中，即使很小的贯穿孔依然可以上、上锡速度快、润湿性适中，即使很小的贯穿孔依然可以上 锡；锡； 7 7、快干性佳、不粘手；、快干性佳、不粘手； 8 8、过锡后不会造成排插的绝缘；、过锡后不会造成排插的

90、绝缘； 9 9、通过严格的表面阻抗测试；、通过严格的表面阻抗测试； 1010、通过严格的铜镜测试。、通过严格的铜镜测试。http:/ 技技 术术 规规 格格 产品型号产品型号 TF-747KTF-747KTF-747K6TF-747K6TF-747K8TF-747K8助焊剂分类助焊剂分类 RMARMA型型 RMARMA型型 RMARMA型型 外观外观 淡黄色透明液体淡黄色透明液体 淡黄色透明液体淡黄色透明液体 透明液体透明液体 密度密度/(30) /(30) 0.7980.7980.01 0.01 0.7970.7970.01 0.01 0.8050.8050.01 0.01 固体含量固体含量

91、(w/w%) (w/w%) 2.42.41.51.54.04.0可焊性可焊性 % % 868685858686铜镜腐蚀测试铜镜腐蚀测试 通过通过 通过通过 通过通过 表面绝缘阻抗值表面绝缘阻抗值() () 标准：标准：JIS-Z-3197JIS-Z-31971110109 9 1110109 9 1110109 9 http:/ SW600SW600系列是为适应无铅环保焊锡制程而研发的一款中固量松香系列是为适应无铅环保焊锡制程而研发的一款中固量松香型免清洗助焊剂，可满足锡银铜系、锡铜系、锡铜镍系等各类无铅型免清洗助焊剂，可满足锡银铜系、锡铜系、锡铜镍系等各类无铅焊料的焊接要求焊料的焊接要求,

92、,该助焊剂具有良好的可焊性，极大的减少连锡和该助焊剂具有良好的可焊性，极大的减少连锡和锡珠等不良状况产生，焊点光亮饱满，透锡性能好，表面绝缘阻抗锡珠等不良状况产生，焊点光亮饱满，透锡性能好，表面绝缘阻抗高，流平性好，焊后板面残留能形成一层薄而透明的保护膜。且有高，流平性好，焊后板面残留能形成一层薄而透明的保护膜。且有快干不粘手的特点。快干不粘手的特点。 产品特性产品特性 1.1.高绝缘阻抗值高绝缘阻抗值 2.PCB2.PCB板上残留物硬而透明且不吸水板上残留物硬而透明且不吸水 3.3.焊前和焊后作业时基板及零件不产生腐蚀性，免清洗焊前和焊后作业时基板及零件不产生腐蚀性，免清洗 4.4.可以通过

93、严格的铜镜及表面阻抗测试可以通过严格的铜镜及表面阻抗测试 5.5.具有抗高温性能，能够使无铅焊锡迅速润湿、扩散且焊接饱满、具有抗高温性能，能够使无铅焊锡迅速润湿、扩散且焊接饱满、短路少短路少http:/ 适应裸铜板、喷锡板、镀金板、镀镍板、适应裸铜板、喷锡板、镀金板、镀镍板、OSPOSP板等板等PCBPCB材质的产品。如：电源产品、材质的产品。如：电源产品、变压器、家用电器、通讯产品、视听产品或焊盘面积较大的电子产品等。并能有效变压器、家用电器、通讯产品、视听产品或焊盘面积较大的电子产品等。并能有效的降低过双波峰后引起连锡、拉尖。的降低过双波峰后引起连锡、拉尖。 技技 术术 规规 格格 产品型

94、号产品型号 TF-328TF-328TF-328ATF-328ATF-328BTF-328BTF-328-2TF-328-2助焊剂分类助焊剂分类 RMARMA型型 RMARMA型型 RMARMA型型 RMARMA型型外观外观 淡黄色透明液淡黄色透明液体体 淡黄色透明液淡黄色透明液体体 淡黄色透明液淡黄色透明液体体 淡黄色透明淡黄色透明液体液体密度密度/(30) /(30) 0.8030.8030.01 0.01 0.8200.8200.01 0.01 0.8050.8050.01 0.01 0.8040.8040.01 0.01 固体含量固体含量(w/w%) (w/w%) 5.55.513.7

95、13.78.58.53.53.5可焊性可焊性 % % 8080898988888585铜镜腐蚀测试铜镜腐蚀测试 通过通过 通过通过 通过通过 通过通过表面绝缘阻抗值表面绝缘阻抗值() () 标准：标准：JIS-Z-3197JIS-Z-31971110109 9 1110109 9 1110109 9 1110109 9 http:/ SW700SW700系列是系列是W/WW/W级美国进口改进优良松香级美国进口改进优良松香, ,经由特殊的活化经由特殊的活化 制程制程, ,复合而成免洗低固量、弱活性、无卤素的电子助焊剂，焊接复合而成免洗低固量、弱活性、无卤素的电子助焊剂，焊接 后的板子透明而干净，

96、且有快干不粘手的特性。可焊性强，焊点后的板子透明而干净，且有快干不粘手的特性。可焊性强，焊点 饱满，润湿性优良（特别针对电脑主板饱满，润湿性优良（特别针对电脑主板DDRDDR、PCIPCI插槽有极好的透插槽有极好的透 锡性），能有效的减少单波峰焊后焊盘露铜不良现象，焊后板面锡性），能有效的减少单波峰焊后焊盘露铜不良现象，焊后板面 残留物少、表面绝缘阻抗高。焊后板面残留容易清洗，残留物少、表面绝缘阻抗高。焊后板面残留容易清洗，ICTICT测试通测试通 过过90%90%以上。以上。产品特点产品特点 1.1.高绝缘阻抗值、免清洗。高绝缘阻抗值、免清洗。 2.2.焊前和焊后高温作业时对基板及零件不会产

97、生腐蚀。焊前和焊后高温作业时对基板及零件不会产生腐蚀。 3.3.残留物极少，铺展均匀，快干不吸水。残留物极少，铺展均匀，快干不吸水。 4.4.焊点饱满，上锡均匀，透锡性极佳。焊点饱满，上锡均匀，透锡性极佳。 5.5.可以通过严格的铜镜及表面阻抗测试。可以通过严格的铜镜及表面阻抗测试。 6.6.润湿力好，能有效降低焊料的表面张力。润湿力好，能有效降低焊料的表面张力。 http:/ 适应裸铜板、镀金板、适应裸铜板、镀金板、OSPOSP板等板等PCBPCB材质的产品。如：电脑主板、网络产品、机顶盒、液材质的产品。如：电脑主板、网络产品、机顶盒、液晶电视、电脑周边、电源产品、家用电器等。晶电视、电脑周

98、边、电源产品、家用电器等。 技技 术术 规规 格格产品型号产品型号 TF-9000TF-9000TF-9000-1TF-9000-1TF-9000-5TF-9000-5TF-9000-5BTF-9000-5B助焊剂分类助焊剂分类 RMARMA型型 RMARMA型型 RMARMA型型 RMARMA型型外观外观 淡黄色透明液淡黄色透明液体体 淡黄色透明液淡黄色透明液体体 淡黄色透明液淡黄色透明液体体 淡黄色透明淡黄色透明液体液体密度密度/(30) /(30) 0.7980.7980.01 0.01 0.8070.8070.01 0.01 0.8090.8090.01 0.01 0.8140.814

99、0.01 0.01 固体含量固体含量(w/w%) (w/w%) 4.04.09.369.369.259.256.06.0可焊性可焊性 % % 8585858587878585铜镜腐蚀测试铜镜腐蚀测试 通过通过 通过通过 通过通过 通过通过表面绝缘阻抗值表面绝缘阻抗值() () 标准：标准：JIS-Z-3197JIS-Z-31971110109 9 1110109 9 1110109 9 1110109 9 http:/ 产品概述产品概述 本系列助焊剂属于（中固）松香型免洗助焊剂，采用高级提纯的进本系列助焊剂属于（中固）松香型免洗助焊剂，采用高级提纯的进 口松香和美国进口的高纯基准消光树脂和特殊

100、载体溶剂、有机活化物等口松香和美国进口的高纯基准消光树脂和特殊载体溶剂、有机活化物等 经过科学的配方调制而成。它具有独特的高可焊性和可靠性，焊接后焊经过科学的配方调制而成。它具有独特的高可焊性和可靠性，焊接后焊 点饱满、流平性好、快干、无粘性，且在焊点上形成一层不反光的保护点饱满、流平性好、快干、无粘性，且在焊点上形成一层不反光的保护 膜，不会因光线反射而刺激眼睛，造成眼睛疲劳。可焊性极强、润湿性膜，不会因光线反射而刺激眼睛，造成眼睛疲劳。可焊性极强、润湿性 优良、透锡性好、特别是针对焊点密集的优良、透锡性好、特别是针对焊点密集的PCBPCB在过双波峰能有效的降低连在过双波峰能有效的降低连 锡

101、，且焊点饱满不褪锡。绝缘阻抗高、流平性好，焊后能在锡，且焊点饱满不褪锡。绝缘阻抗高、流平性好，焊后能在PCBPCB焊接面形焊接面形 成一层均匀树脂保护膜、且在焊点上形成一层不反光的消光膜、绝缘阻成一层均匀树脂保护膜、且在焊点上形成一层不反光的消光膜、绝缘阻 抗较高、且有快干不粘手的特点。并能很好的降低过双波峰后引起的连抗较高、且有快干不粘手的特点。并能很好的降低过双波峰后引起的连 锡、拉尖。锡、拉尖。适用范围适用范围 适应裸铜板、喷锡板、镀金板、镀镍板、适应裸铜板、喷锡板、镀金板、镀镍板、OSPOSP板等板等PCBPCB材质的产品。如：材质的产品。如：电视机、电源产品、变压器、家用电器、视听产

102、品或焊盘面积较大的电子电视机、电源产品、变压器、家用电器、视听产品或焊盘面积较大的电子产品等。产品等。特特 点点 1.1.光滑消光焊点，焊点饱满，透锡性好。光滑消光焊点，焊点饱满，透锡性好。 2.2.高绝缘阻抗值。高绝缘阻抗值。 3.3.残留少，残留少，PCBPCB板成膜均匀，不吸潮。板成膜均匀，不吸潮。 4.4.少烟、不污染环境、不影响人体健康。少烟、不污染环境、不影响人体健康。 5.5.可通过严格的铜镜测试。可通过严格的铜镜测试。http:/ 术术 规规 格格产品型号产品型号 TF-88-6TF-88-6TF-88-7TF-88-7TF-88-9TF-88-9助焊剂分类助焊剂分类 RMAR

103、MA型型 RMARMA型型 RMARMA型型 外观外观 淡黄色透明液体淡黄色透明液体 淡黄色透明液体淡黄色透明液体 淡黄色透明液体淡黄色透明液体 密度密度/(30) /(30) 0.8100.8100.01 0.01 0.8070.8070.01 0.01 0.8050.8050.01 0.01 固体含量固体含量(w/w%) (w/w%) 8.08.07.67.64.14.1可焊性可焊性 % % 909092929191铜镜腐蚀测试铜镜腐蚀测试 通过通过 通过通过 通过通过 表面绝缘阻抗值表面绝缘阻抗值() () 标准：标准：JIS-Z-3197JIS-Z-31971110109 9 1110

104、109 9 1110109 9 http:/ 挪威挪威消费性产品中禁用特定有害物质消费性产品中禁用特定有害物质( PoHS )( PoHS )禁令即将实施禁令即将实施挪威要求禁止在消费产品中使用某些有害物质的禁令挪威要求禁止在消费产品中使用某些有害物质的禁令(Posh : (Posh : Prohibition on CertainHazardous Substances in Consumer Prohibition on CertainHazardous Substances in Consumer Products )Products )建议预定于建议预定于 2007 2007 年年 1

105、2 12 月月 15 15 日通过日通过, 2008 , 2008 年年 1 1 月月 1 1 日生效日生效 . . 挪威的挪威的POHSPOHS这一新标准覆盖范围比这一新标准覆盖范围比RoHSRoHS更大更大. .它涵盖了几乎所有消费它涵盖了几乎所有消费品品只有少数例外只有少数例外. .它包括的产品类别包括衣服、箱包、建筑、玩它包括的产品类别包括衣服、箱包、建筑、玩具等具等. .该规定不适用于食品、食品包装、化肥、医疗设备和香烟该规定不适用于食品、食品包装、化肥、医疗设备和香烟, ,以及运以及运输工具、运输工具上的固定装置、轮胎和类似运输工具配件输工具、运输工具上的固定装置、轮胎和类似运输工

106、具配件. . 卤素究竟有什么危害呢？含有卤素的电路板和电子产品在不完全燃烧卤素究竟有什么危害呢？含有卤素的电路板和电子产品在不完全燃烧的情况下会产生许多副产品，包括二恶英的情况下会产生许多副产品，包括二恶英 (dioxin) (dioxin) 和呋喃类化合物和呋喃类化合物 (furan-like compound)(furan-like compound)，以及酸性或腐蚀性气体，这些对环境及人的，以及酸性或腐蚀性气体，这些对环境及人的健康具有潜在危害。健康具有潜在危害。 http:/ 卤化物广泛存在于印刷电路板、焊接掩膜、模塑化合物、连接器，卤化物广泛存在于印刷电路板、焊接掩膜、模塑化合物、连

107、接器，以及其他常见的电子产品中。现在，人们对卤素问题的关注日益增加，以及其他常见的电子产品中。现在，人们对卤素问题的关注日益增加，并积极在电子产品中限制卤素的使用。对于许多不同来源的卤素，以及并积极在电子产品中限制卤素的使用。对于许多不同来源的卤素，以及低水平卤素含量对环境的最低限度影响，大多数机构采用国际电化学委低水平卤素含量对环境的最低限度影响，大多数机构采用国际电化学委员会（员会（International Electrochemical CommissionInternational Electrochemical Commission，IECIEC）所规定的）所规定的含量水平，作为其

108、最终装配产品的要求。具体要求是：含量水平，作为其最终装配产品的要求。具体要求是： 氯化合物氯化合物900ppm900ppm；溴化合物；溴化合物900ppm900ppm；总体卤素；总体卤素1500ppm1500ppm。无卤素可能会成为继无卤素可能会成为继20062006年年7 7月月1 1日日RoHSRoHS（有害物质限制）指令实施（有害物质限制）指令实施以来电子行业的又一次绿色革命。和卤化物的危害相比，以来电子行业的又一次绿色革命。和卤化物的危害相比，RoHSRoHS指令限制指令限制使用的六种有害物质（铅使用的六种有害物质（铅PbPb、镉、镉CdCd、汞、汞HgHg、六价铬、六价铬CR6+CR

109、6+四种重金属和多四种重金属和多溴二苯醚溴二苯醚PBDEPBDE、多溴联苯、多溴联苯PBBPBB两种阻燃剂）的危害更是触目惊心。两种阻燃剂）的危害更是触目惊心。其中，铅会对神经系统直接造成伤害；镉会对骨骼、肾脏、呼吸系其中，铅会对神经系统直接造成伤害；镉会对骨骼、肾脏、呼吸系统造成伤害；汞会对中枢神经和肾脏系统造成伤害；六价铬会造成遗传统造成伤害；汞会对中枢神经和肾脏系统造成伤害；六价铬会造成遗传性基因缺陷；多溴二苯醚性基因缺陷；多溴二苯醚PBDEPBDE和多溴联苯是强烈的致癌性和致畸性物质。和多溴联苯是强烈的致癌性和致畸性物质。从无铅、从无铅、RoHSRoHS到无卤素，再到挪威要求禁止使用到

110、无卤素，再到挪威要求禁止使用1818种有害物质的种有害物质的PoHSPoHS指令，对材料越来越严格的环保要求不但能显著减少电子产品对环指令，对材料越来越严格的环保要求不但能显著减少电子产品对环境的污染，还能有效保障我们的健康。境的污染，还能有效保障我们的健康。http:/ 无卤素是继无卤素是继20062006年年7 7月月1 1日日RoHSRoHS（有害物质限制）指令实施以（有害物质限制）指令实施以来电子行业的又一次绿色革命。现在，人们对卤素问题的关注日来电子行业的又一次绿色革命。现在，人们对卤素问题的关注日益增加，并积极在电子产品中限制卤素的使用。从无铅、益增加，并积极在电子产品中限制卤素的

111、使用。从无铅、RoHSRoHS到到无卤素，再到挪威要求禁止使用无卤素，再到挪威要求禁止使用1818种有害物质的种有害物质的PoHSPoHS指令，对材指令，对材料越来越严格的环保要求不但能显著减少电子产品对环境的污染，料越来越严格的环保要求不但能显著减少电子产品对环境的污染，还能有效保障我们的健康。因而，同方科技投入大量人力、物力、还能有效保障我们的健康。因而，同方科技投入大量人力、物力、财力，开发出环保无卤免洗助焊剂，这种助焊剂对于无铅焊料的财力，开发出环保无卤免洗助焊剂，这种助焊剂对于无铅焊料的连接，具有抗高温性。这种助焊剂的热溶点，在帮助无铅焊锡从连接，具有抗高温性。这种助焊剂的热溶点，在

112、帮助无铅焊锡从扩散、润湿、化学活性、热稳定性上都具有良好的功能，它能使扩散、润湿、化学活性、热稳定性上都具有良好的功能，它能使无铅焊锡的金属分子，迅速润湿到无铅焊锡的金属分子，迅速润湿到PCBPCB板基材上，形成稳定坚实板基材上，形成稳定坚实的焊点。同方的焊点。同方TFHF9200TFHF9200系列助焊剂有中度固量的进口松脂和有机系列助焊剂有中度固量的进口松脂和有机活化物精心调配而成。具有很高绝缘阻抗的环保无卤免洗助焊剂，活化物精心调配而成。具有很高绝缘阻抗的环保无卤免洗助焊剂，是各行电子工业界焊接工程中必不可少的选择。是各行电子工业界焊接工程中必不可少的选择。 图示为无卤助焊剂图示为无卤助

113、焊剂 包装桶包装桶http:/ 1、不含卤素及其它有害物质；、不含卤素及其它有害物质； 2 2、焊接表面较少残留、无粘性、焊后表面干燥；、焊接表面较少残留、无粘性、焊后表面干燥； 3 3、具有优良的焊锡性、连接性和湿润性，焊点饱满光亮、透锡性优、具有优良的焊锡性、连接性和湿润性，焊点饱满光亮、透锡性优良，有效防止缺锡和短路（锡桥）的发生；良，有效防止缺锡和短路（锡桥）的发生； 4 4、含有多种添加剂，大大减少锡球锡珠产生的机率；、含有多种添加剂，大大减少锡球锡珠产生的机率； 5 5、助焊剂残留较低、不含腐蚀性残留物、无铅、无卤，完全免清洗；、助焊剂残留较低、不含腐蚀性残留物、无铅、无卤，完全免

114、清洗； 6 6、表面绝缘阻抗极高，在不清洗的情况下板面绝缘阻抗仍然符合、表面绝缘阻抗极高，在不清洗的情况下板面绝缘阻抗仍然符合IPCIPC试验规范，电气信赖性度高；试验规范，电气信赖性度高； 7 7、产品低烟，不污染工作环境，不影响身体健康；、产品低烟，不污染工作环境，不影响身体健康； 8 8、价格适中，无需改变工艺、更换设备，通用性极佳。、价格适中，无需改变工艺、更换设备，通用性极佳。适用范围适用范围 适用于适用于SMDSMD元件、芯片混装红胶贴片基板和安装高密度元件、芯片混装红胶贴片基板和安装高密度DIPDIP元件的基元件的基板，低残留，不含卤素。板，低残留，不含卤素。如：电源产品、通讯类

115、产品、家用电器、液晶电视、仪器仪表等如：电源产品、通讯类产品、家用电器、液晶电视、仪器仪表等工艺适合：喷雾、发泡、粘浸涂布，适应双波峰作业。工艺适合：喷雾、发泡、粘浸涂布，适应双波峰作业。 http:/ TFHF9200 TFHF9200 TFHF9201 TFHF9201 助焊剂类别助焊剂类别 RMARMA型型 RMARMA型型 外外 观观 淡黄色透明液体淡黄色透明液体 淡黄色透明液体淡黄色透明液体 比重（比重（3030） 0.8150.8150.010.010.8060.8060.010.01固态成份固态成份% % 5.55.50.50.57.87.80.50.5扩散率扩散率% % 75%

116、 75% 78% 78% 氯氯+ +溴溴 0.15% 0.15% 0.15% 0.15% 水萃取电阻率水萃取电阻率(cm) (cm) 5510104 45510104 4绝缘阻抗值绝缘阻抗值 1110109 91110109 9铜镜测试铜镜测试 通过通过通过通过焊点色度焊点色度光亮型光亮型消光型消光型http:/ 主要特点主要特点 1 1、不含卤素及其它有害物质；、不含卤素及其它有害物质； 2 2、焊接表面无残留、无粘性，焊后表面干燥；、焊接表面无残留、无粘性，焊后表面干燥； 3 3、具有优良的焊锡性、连接性和湿润性，焊点饱满光亮、透锡性较好，有效、具有优良的焊锡性、连接性和湿润性，焊点饱满光

117、亮、透锡性较好，有效防止缺锡和短路（锡桥）的发生；防止缺锡和短路（锡桥）的发生； 4 4、含有多种添加剂，有效的降低锡球锡珠产生的机率；、含有多种添加剂，有效的降低锡球锡珠产生的机率； 5 5、助焊剂残留极低、不含腐蚀性残留物、无铅、无卤，完全免清洗；、助焊剂残留极低、不含腐蚀性残留物、无铅、无卤，完全免清洗； 6 6、表面绝缘阻抗极高，在不清洗的情况下板面绝缘阻抗仍然符合、表面绝缘阻抗极高，在不清洗的情况下板面绝缘阻抗仍然符合IPCIPC试验规试验规范，电气信范，电气信 赖性高；赖性高； 7 7、产品低烟，不污染工作环境，不影响身体健康；、产品低烟，不污染工作环境，不影响身体健康； 8 8、

118、价格适中，无需改变工艺、更换设备，通用性极佳。、价格适中，无需改变工艺、更换设备，通用性极佳。适用范围适用范围适用于安装高密度适用于安装高密度DIPDIP元件的基板，板面残留及低，不含卤素。如：电脑主机板、元件的基板，板面残留及低，不含卤素。如：电脑主机板、网卡、显卡网卡、显卡液晶显示器等液晶显示器等PCBPCB板面清洁度要求及高的产品。板面清洁度要求及高的产品。工艺适合：喷雾、粘浸涂布，适应单波峰作业。工艺适合：喷雾、粘浸涂布，适应单波峰作业。http:/ TFHF9100 TFHF9100 AATF9800 AATF9800 AATF9901AATF9901助焊剂类别助焊剂类别 RMARM

119、A型型 RMARMA型型 RMARMA型型外外 观观 无色透明液体无色透明液体 淡黄色透明液体淡黄色透明液体 淡黄色透明液体淡黄色透明液体比重（比重（3030） 0.8170.8170.010.010.8180.8180.010.010.8140.8140.010.01固态成份固态成份% % 2.62.60.50.52.82.80.50.56.16.10.50.5扩散率扩散率% % 75% 75% 78% 78% 76%76%氯氯+ +溴溴 0.15% 0.15% 0.15% 0.15% 0.15%0.15%水萃取电阻率水萃取电阻率(cm) (cm) 5510104 45510104 4551

120、0104 4绝缘阻抗值绝缘阻抗值 1110109 91110109 91110109 9铜镜测试铜镜测试 通过通过通过通过通过通过http:/ 技术背景技术背景 目前，助焊剂都采用低沸点的醇类如：乙醇、甲醇、异丙醇目前，助焊剂都采用低沸点的醇类如：乙醇、甲醇、异丙醇作为溶剂载体。这些醇类属易燃液体，使用时对生产安全带来许作为溶剂载体。这些醇类属易燃液体，使用时对生产安全带来许多隐患。且这些易挥发的有机化合物（多隐患。且这些易挥发的有机化合物（VOCVOC）散发到大气中造成）散发到大气中造成了大量的污染。有机醇类是重要的化工原料，作为溶剂载体大量了大量的污染。有机醇类是重要的化工原料，作为溶剂载

121、体大量的挥发是一种浪费。以去离子水代替的挥发是一种浪费。以去离子水代替VOCVOC是助焊剂的发展趋势。是助焊剂的发展趋势。 特性特性 本系列助焊剂为无卤低固免洗可成膜的水基型助焊剂，针对本系列助焊剂为无卤低固免洗可成膜的水基型助焊剂，针对VOCVOC作溶剂存在的不足。既消除了有机溶剂的安全及污染问题，作溶剂存在的不足。既消除了有机溶剂的安全及污染问题，又免去普遍水基型助焊剂残留易受潮溶解发白、导致绝缘阻抗下又免去普遍水基型助焊剂残留易受潮溶解发白、导致绝缘阻抗下降的问题。本助焊剂在在使用之后，能在降的问题。本助焊剂在在使用之后，能在PCBPCB焊接面形成一层保焊接面形成一层保护膜，该膜为非水溶

122、性，可防湿防潮、提高绝缘性，延长产品使护膜，该膜为非水溶性，可防湿防潮、提高绝缘性，延长产品使用寿命。此系列水基助焊剂以高纯度去离水为主要溶剂，精心科用寿命。此系列水基助焊剂以高纯度去离水为主要溶剂，精心科学配制，不含学配制，不含VOCVOC，克服了，克服了VOCVOC做溶剂的缺点，对人体无毒害，对做溶剂的缺点，对人体无毒害，对环境无污染，不燃，使用更安全，达到环保要求。且有极佳的焊环境无污染，不燃，使用更安全，达到环保要求。且有极佳的焊接性能，焊接后焊点饱满、无连接，且接性能，焊接后焊点饱满、无连接，且PCBPCB板面干净，阻抗值高板面干净，阻抗值高之特性之特性 http:/ 7、助焊性强，

123、能有效降低无铅焊料边面张力，增强润湿力。、助焊性强，能有效降低无铅焊料边面张力，增强润湿力。 8 8、可焊性好，焊点饱满，光泽度好。、可焊性好，焊点饱满，光泽度好。9 9、本剂低烟，不污染工作环境，不影响人体健康。、本剂低烟，不污染工作环境，不影响人体健康。标准及应用范围：标准及应用范围： 对于电子零件对于电子零件ASSGNBLYASSGNBLY这种高品质无铅焊接作业而言，本剂这种高品质无铅焊接作业而言，本剂均符合以下几种严格的标准。符合国家标准均符合以下几种严格的标准。符合国家标准GB/T9491-2002GB/T9491-2002，国，国际标准际标准ANSI/J-Z-3283-2001AN

124、SI/J-Z-3283-2001，符合焊剂标准，符合焊剂标准ANSI/J-STD-004 ANSI/J-STD-004 LOLO级要求，产品均通过级要求，产品均通过SGSSGS认证。认证。 适用于：电脑主机板，电脑周边产品，电子通讯，适用于：电脑主机板，电脑周边产品，电子通讯，UPSUPS、精、精密仪器、视听产品、数码产品、电子玩具家用电器等电子工业界密仪器、视听产品、数码产品、电子玩具家用电器等电子工业界的焊接。的焊接。 http:/ TFSJ5505 TFSJ5505 助焊剂类别助焊剂类别 ORL0 ORL0 外外 观观 无色透明液体无色透明液体 比重（比重（3030） 1.021.020

125、.010.01固态成份固态成份% % 3.53.50.50.5扩散率扩散率% % 75% 75% 氯氯+ +溴溴 0.15% 0.15% 水萃取电阻率水萃取电阻率(cm) (cm) 5510104 4绝缘阻抗值绝缘阻抗值 1110109 9铜镜测试铜镜测试 通过通过http:/ TF-800TF-800系列系列产品简介产品简介 TF-800TF-800、TF-800HTF-800H是是W/WW/W级美国进口松香，经由特殊的活化制级美国进口松香，经由特殊的活化制程，复合而成免洗低固量、弱活性、无卤素电子助焊剂，焊接后程，复合而成免洗低固量、弱活性、无卤素电子助焊剂，焊接后的板子透明而干净，且有快

126、干不粘手的特性，符合美国军方规定的板子透明而干净，且有快干不粘手的特性，符合美国军方规定MIL-14256MIL-14256及美国联邦及美国联邦QQ-S-571EQQ-S-571E标准。对于标准。对于MIL-14256MIL-14256及及QQ-S-QQ-S-571E571E两项标准，虽然没有限制其使用的活性剂量，但对某些特殊两项标准，虽然没有限制其使用的活性剂量，但对某些特殊制品以及有关国家之规定：制品以及有关国家之规定：PCBPCB板不含有导电离子和腐蚀离子，板不含有导电离子和腐蚀离子，符合最新环保要求，同时焊前和焊后能保持长期稳定的品质，符合最新环保要求，同时焊前和焊后能保持长期稳定的品

127、质，TF-800TF-800、TF-800HTF-800H均符合这一要求。均符合这一要求。产品特性产品特性 高绝缘阻抗高绝缘阻抗 焊前和焊后高温作业时基板及零件不产生任何腐蚀性焊前和焊后高温作业时基板及零件不产生任何腐蚀性 板子上的残留物硬而透明，且不吸水板子上的残留物硬而透明，且不吸水 免清洗免清洗 可以通过严格的铜镜及表面阻抗测试可以通过严格的铜镜及表面阻抗测试 本产品符合中国国家本产品符合中国国家GB-9491-88GB-9491-88标准、标准、QQ-S-571EQQ-S-571E标准标准 http:/ TF-800 TF-800 TF-800HTF-800H助焊剂类别助焊剂类别 RM

128、ARMA型型RMARMA型型外外 观观 淡黄色透明液体淡黄色透明液体淡黄色透明液体淡黄色透明液体比重（比重（3030） 0.8050.8050.010.010.8000.8000.010.01固态成份固态成份% % 3.53.50.50.54.04.00.50.5扩散率扩散率% % 80% 80% 82%82%水萃取电阻率水萃取电阻率(cm) (cm) 5510104 4 5 510104 4绝缘阻抗值绝缘阻抗值 1110109 9 1 110109 9铜镜测试铜镜测试 通过通过通过通过http:/ TF-747 系列系列 开发动机、面临发展开发动机、面临发展环保是人类生存环境与地球生态平衡的

129、重要问题，氯溶剂的使用严重破环保是人类生存环境与地球生态平衡的重要问题，氯溶剂的使用严重破坏大气臭氧层，现已被逐渐停止使用，电子工业界使用水洗制程和清洗坏大气臭氧层，现已被逐渐停止使用，电子工业界使用水洗制程和清洗制程，水洗制程费用大，产生大量废水又污染环境，氯溶剂又被淘汰禁制程，水洗制程费用大，产生大量废水又污染环境，氯溶剂又被淘汰禁止使用，因止，科技的发展要以保护好地球环境与人类生存这一前提，止使用，因止，科技的发展要以保护好地球环境与人类生存这一前提，努力发展环保型、无公害的工业助剂，正是由于在这种超前的理念下，努力发展环保型、无公害的工业助剂，正是由于在这种超前的理念下，同方公司投入大

130、量的人力、物力、财力，开发、研制环保免洗焊剂。在同方公司投入大量的人力、物力、财力，开发、研制环保免洗焊剂。在各国政府日益重视抓环境保护的今日，同方公同研制的各国政府日益重视抓环境保护的今日，同方公同研制的TF-747TF-747系列免洗系列免洗助焊剂，是各行电子工业界焊接工程中必不可少的选择。助焊剂，是各行电子工业界焊接工程中必不可少的选择。 特点：特点：焊接表面无残留、无粘性、焊接后表面与焊前一样焊接表面无残留、无粘性、焊接后表面与焊前一样本剂不具任何腐蚀的残留物本剂不具任何腐蚀的残留物本剂低烟，不污染工作环境，不影响人体健康本剂低烟，不污染工作环境，不影响人体健康本剂有极高的表面绝缘阻抗

131、值本剂有极高的表面绝缘阻抗值通过严格的表面阻抗测试通过严格的表面阻抗测试通过严格的铜镜测试通过严格的铜镜测试焊锡表面与零件面无白粉产生，无吸湿性焊锡表面与零件面无白粉产生，无吸湿性http:/ 低固免洗助焊剂低固免洗助焊剂TF-747TF-747系列应用范围与操作系列应用范围与操作对于电子零件对于电子零件ASSEMBLYASSEMBLY这种高品质稳定的焊接作业而言，本剂均符合以这种高品质稳定的焊接作业而言，本剂均符合以下两种严格的标准：美国军规标准下两种严格的标准：美国军规标准MILMILP P2880928809和和IPCIPC818818标准。所标准。所以，在电子通讯产品、计算机自动化产品

132、、计算机主机、计算机接口设以，在电子通讯产品、计算机自动化产品、计算机主机、计算机接口设备及其它要求品质可靠度很高的产品，均适用本剂。备及其它要求品质可靠度很高的产品，均适用本剂。本剂可应用波焊、发泡式或喷雾式等焊接工程，若采用发泡式，发泡石本剂可应用波焊、发泡式或喷雾式等焊接工程，若采用发泡式，发泡石的细孔开口应该用的细孔开口应该用0.005-0.01mm(5-10micy-ons)0.005-0.01mm(5-10micy-ons)之间的发泡孔，为了维之间的发泡孔，为了维持适当的发泡效果，助焊剂至少要比发泡石多出一英寸（持适当的发泡效果，助焊剂至少要比发泡石多出一英寸（25mm25mm）以

133、上的）以上的高度。高度。喷雾式：喷雾时须注意喷嘴的调整，务必让助焊剂均匀分布在喷雾式：喷雾时须注意喷嘴的调整，务必让助焊剂均匀分布在PCPC板上。板上。让整风口应按发泡槽的方向，风口的适当角度为让整风口应按发泡槽的方向，风口的适当角度为1515度（以垂直角度计）。度（以垂直角度计）。预热温度在预热温度在90-11590-115之间。之间。锡炉上的锡波要平整，锡炉上的锡波要平整，PCBPCB板不变型，可以得到更佳的表面焊接效果。板不变型，可以得到更佳的表面焊接效果。转动带速度，可介入每分钟转动带速度，可介入每分钟1.2-1.51.2-1.5米之间。米之间。过锡后的过锡后的PCPC板零件面与焊接面

134、必须干燥，不可有液体状的残留。板零件面与焊接面必须干燥，不可有液体状的残留。手动手浸焊，过锡的速度手动手浸焊，过锡的速度3-53-5秒，焊接面与零件面不可有液体。秒，焊接面与零件面不可有液体。助焊剂发泡作业或手浸作业，本剂比重必须控制在标准比重范围助焊剂发泡作业或手浸作业，本剂比重必须控制在标准比重范围（0.7950.7950.8150.815）之间。）之间。当当PCPC板氧化严重时，请予以焊前适当处理，以确保焊接品质。板氧化严重时，请予以焊前适当处理，以确保焊接品质。http:/ TF-747 TF-747 TF-747BTF-747BTF-757-8TF-757-8助焊剂类别助焊剂类别 R

135、MARMA型型RMARMA型型RMARMA型型外外 观观 无色透明液体无色透明液体无色透明液体无色透明液体淡黄色透明液体淡黄色透明液体比重（比重（3030） 0.7980.7980.010.010.8000.8000.010.010.8100.8100.010.01固态成份固态成份% % 2.12.10.50.51.81.80.50.52.02.00.50.5扩散率扩散率% % 86% 86% 88%88%90%90%水萃取电阻率水萃取电阻率(cm) (cm) 5510104 4 5 510104 4 5 510104 4绝缘阻抗值绝缘阻抗值 1110109 9 1 110109 911101

136、09 9铜镜测试铜镜测试 通过通过通过通过通过通过http:/ 产品简介产品简介 TF-96-5TF-96-5是是RMARMA型松香低固量助焊剂型松香低固量助焊剂. .主要规范符合美国军方规主要规范符合美国军方规格格MILMILF F1425614256及美国联邦及美国联邦QQ-S-571EQQ-S-571E标准标准, ,是各种高信赖度电是各种高信赖度电子装配体所能接受及使用的有机活化助焊剂子装配体所能接受及使用的有机活化助焊剂, ,它能通过所有测试它能通过所有测试程序程序, ,使用之后使用之后PCBPCB板面上残留的树脂薄层板面上残留的树脂薄层, ,有极高的表面绝缘阻有极高的表面绝缘阻(SI

137、R)(SIR)以及快干的效果以及快干的效果, ,而此薄层不具有任何腐蚀性而此薄层不具有任何腐蚀性, ,它的残留物它的残留物不粘且防潮不粘且防潮, ,它可以留在它可以留在PCBPCB板上不必清洗板上不必清洗.T-96-5.T-96-5因有极高的电因有极高的电气绝缘性能和抗低温性能气绝缘性能和抗低温性能. .大部分用于精密仪器大部分用于精密仪器 特殊计算机制品、特殊计算机制品、各种电话通讯产品、电视机消费产品等。各种电话通讯产品、电视机消费产品等。 产品特性产品特性高绝缘阻抗值高绝缘阻抗值极强的抗低温效果极强的抗低温效果极少的残留物，松香薄膜硬而透时，保护性能高且不吸水极少的残留物，松香薄膜硬而透

138、时，保护性能高且不吸水通过严格的铜镜测试通过严格的铜镜测试http:/ TF-96-5 TF-96-5 助焊剂类别助焊剂类别 RMARMA型型外外 观观 淡黄色透明液体淡黄色透明液体比重（比重（3030） 0.8020.8020.010.01固态成份固态成份% % 4.04.00.50.5扩散率扩散率% % 86% 86% 水萃取电阻率水萃取电阻率(cm) (cm) 5510104 4绝缘阻抗值绝缘阻抗值 1110109 9铜镜测试铜镜测试 通过通过http:/ 焊焊 点点将被焊金属通过焊接连接在一起形成的点叫做焊点。将被焊金属通过焊接连接在一起形成的点叫做焊点。 一、焊点的形成过程及必要条件

139、一、焊点的形成过程及必要条件 1 1焊点的形成焊点的形成 熔化的焊锡借助助焊剂的作用，与被焊接的金熔化的焊锡借助助焊剂的作用，与被焊接的金 属材料相互接触时，如果在结合界面上不存在其他任何杂质，那么焊属材料相互接触时，如果在结合界面上不存在其他任何杂质，那么焊 锡中的锡和铅的任何一种原子会进入焊接的金属材料的晶格而生成合锡中的锡和铅的任何一种原子会进入焊接的金属材料的晶格而生成合 金，这样就形成了牢固可靠的焊点。金，这样就形成了牢固可靠的焊点。 2.2.焊点形成的条件：焊点形成的条件：被焊接金属材料应具有良好的可焊性；被焊接金属材料应具有良好的可焊性；被焊接金属材料表面要清洁；（无氧化、无杂质

140、）被焊接金属材料表面要清洁；（无氧化、无杂质）助焊剂选择要适当；助焊剂选择要适当；焊料的成份与性能要适应焊接要求；焊料的成份与性能要适应焊接要求；焊接要具有一定的温度。在焊接时，热能的作用是使焊接金属材料焊接要具有一定的温度。在焊接时，热能的作用是使焊接金属材料扩散并使被焊接金属材料上升到焊接温度，以便与焊锡生成金属合扩散并使被焊接金属材料上升到焊接温度，以便与焊锡生成金属合金。金。焊接时间；焊接的时间是指在焊接过程中，进行物理和化学变时所焊接时间；焊接的时间是指在焊接过程中，进行物理和化学变时所需要的时间。它包括被焊接金属材料达成协议到焊接温度时间，焊需要的时间。它包括被焊接金属材料达成协议

141、到焊接温度时间，焊锡的熔化时间，助焊剂发按作用及生成金属合金的时间几个部分。锡的熔化时间，助焊剂发按作用及生成金属合金的时间几个部分。http:/ 30 30( (如图如图) ) 焊点表面要有良好的光泽。焊点表面要有良好的光泽。焊点不应有毛刺、空隙、气泡。焊点不应有毛刺、空隙、气泡。焊点表面要清洁，有残留物或污垢，会给焊点带来隐患。焊点表面要清洁，有残留物或污垢，会给焊点带来隐患。 标准焊点标准焊点 1515 30 30http:/ 三、不良焊点三、不良焊点生产中由于PCB线路设计，生产中工艺控制以及助焊剂的选择 等因素影响，均会出现不良焊点主要有以下几种： 1.焊点短路（连焊）：即不同线路上

142、的焊点连在一起；如图（1） 2.偏锡或虚焊：即焊点偏孔或元件脚松动；如图（2）http:/ 不良焊点不良焊点 3.3.晶粒粗化或拉尖：即麻点状或毛刺焊点；如图（晶粒粗化或拉尖：即麻点状或毛刺焊点；如图（3 3） 4.4.包焊：即纺锤型、球型焊点；如图（包焊：即纺锤型、球型焊点；如图（4 4） 5.5.翘铜皮：即焊点与板面脱离。如图（翘铜皮：即焊点与板面脱离。如图（5 5）http:/ 焊接工艺依据作业方式的不同而为；手工焊、浸焊、波峰焊、回流焊接工艺依据作业方式的不同而为；手工焊、浸焊、波峰焊、回流焊等。焊等。 第一节第一节 手工焊手工焊 靠手工作业的方式，用电烙铁和焊锡线所完成的焊接叫手工焊

143、。靠手工作业的方式，用电烙铁和焊锡线所完成的焊接叫手工焊。 1 1、手工焊的用途主要应用于以下几个方面：、手工焊的用途主要应用于以下几个方面： 小批量生产的小型化产品，具有特殊要求的高可靠产品；小批量生产的小型化产品，具有特殊要求的高可靠产品； 不便使用机器焊接、复杂多变的线路结构；不便使用机器焊接、复杂多变的线路结构； 对温度敏感的元器件及维修中需要更换的元器件；对温度敏感的元器件及维修中需要更换的元器件； 对机器焊接出现的不良焊点进行补焊；对机器焊接出现的不良焊点进行补焊； 在在SMTSMT工艺后，对工艺后，对ICIC上的不良焊点进行手工拖上的不良焊点进行手工拖ICIC。 2 2、焊接前的

144、准备、焊接前的准备 为了得到良好的焊接点，为了得到良好的焊接点，PCBPCB的焊盘与元器件的引线一定要的焊盘与元器件的引线一定要 保持清洁，保持清洁，PCBPCB的保存时间不宜过长，以防焊盘氧化，影响焊的保存时间不宜过长，以防焊盘氧化，影响焊 接质量，切勿用油手、汗手及其他油脂物弄脏接质量，切勿用油手、汗手及其他油脂物弄脏PCBPCB板焊盘，对板焊盘，对 于有脏污的于有脏污的PCBPCB板，要用无水酒精擦干净。板，要用无水酒精擦干净。 http:/ 3、手工焊接步骤、手工焊接步骤 A A、对准焊接点：将电烙铁与焊锡同时对准焊接点，、对准焊接点：将电烙铁与焊锡同时对准焊接点， 并在烙铁头上先熔化

145、少量的焊锡丝或松香。并在烙铁头上先熔化少量的焊锡丝或松香。 B B、接触焊接点：在烙铁头的焊剂尚未挥发完时，将、接触焊接点：在烙铁头的焊剂尚未挥发完时，将烙铁头与焊锡丝同时接触焊接点，在较小的焊接烙铁头与焊锡丝同时接触焊接点，在较小的焊接点上，由于加热时间很短，所以在焊锡丝放在焊点上，由于加热时间很短，所以在焊锡丝放在焊接点上的同时就可以充分熔化焊锡。接点上的同时就可以充分熔化焊锡。 C C、移开焊锡丝和拿开烙铁头：在焊锡熔化够量和焊、移开焊锡丝和拿开烙铁头：在焊锡熔化够量和焊接点吃锡充分的情况下，要迅速移开焊锡丝和拿接点吃锡充分的情况下，要迅速移开焊锡丝和拿开烙铁头。这几乎是同时完成的，但要

146、注意移开开烙铁头。这几乎是同时完成的，但要注意移开焊锡丝的时间决不要迟于离开烙铁头的时间。焊锡丝的时间决不要迟于离开烙铁头的时间。 D D、连续焊接时、连续焊接时, ,每焊完一个焊点时烙铁头上尚余下少每焊完一个焊点时烙铁头上尚余下少量焊锡和焊剂，所以可以直接一个一个地用烙铁量焊锡和焊剂，所以可以直接一个一个地用烙铁头和焊锡丝接触焊接点完成焊接。头和焊锡丝接触焊接点完成焊接。http:/ 1温度要适当，加温时间要短。由于温度要适当，加温时间要短。由于PCBPCB焊盘很小，铜箔焊盘很小，铜箔 簿，每个焊点能承受的热量很少，只要烙铁头稍一接触，焊簿，每个焊点能承受的热量很少，只要烙铁头稍一接触，焊接

147、点即可达到焊接温度，烙铁头的温度下降也不多，接触时接点即可达到焊接温度，烙铁头的温度下降也不多，接触时间一长，锡盘就容易损坏，所以焊接温度一定要短，一般以间一长，锡盘就容易损坏，所以焊接温度一定要短，一般以2 23 3秒为宜。秒为宜。2 2焊料与焊剂要适量焊料与焊剂要适量PCBPCB板的焊盘有助焊剂，连同焊锡丝的板的焊盘有助焊剂，连同焊锡丝的焊剂已够焊接使用，如果再多用助焊剂，则会造成焊剂在焊焊剂已够焊接使用，如果再多用助焊剂，则会造成焊剂在焊接过程中不能充分挥发而影响焊接质量，增加清洗剂残余物接过程中不能充分挥发而影响焊接质量，增加清洗剂残余物的工作量。的工作量。http:/ 浸焊是将插装好

148、元器件的浸焊是将插装好元器件的PCBPCB板在熔化的锡炉内浸锡，一次完成板在熔化的锡炉内浸锡，一次完成众多焊焊点焊接的方法。众多焊焊点焊接的方法。 浸焊锡炉浸焊锡炉http:/ 手工浸焊是由人手持夹具夹住插装好的手工浸焊是由人手持夹具夹住插装好的PCBPCB，人工完成浸锡的方，人工完成浸锡的方 法，其操作过程如下：法，其操作过程如下： 1 1加热使锡炉中的锡温控制在加热使锡炉中的锡温控制在250250左右；左右； 2 2在在PCBPCB板上涂上一层（或浸一层次）助焊剂；板上涂上一层（或浸一层次）助焊剂； 3 3用夹具夹住用夹具夹住PCBPCB浸入锡炉中，使焊盘表面与浸入锡炉中，使焊盘表面与PC

149、BPCB板接触，浸锡板接触，浸锡 温度以温度以PCBPCB厚度的厚度的1/21/22/32/3为宜，浸锡的时间约为宜，浸锡的时间约3 35 5秒；秒； 4 4以以PCBPCB板与锡面成板与锡面成5 51010的角度使的角度使PCBPCB离开锡面，略微冷却离开锡面，略微冷却 后检查焊接质量。如有较多的焊点未焊好，要重复浸锡一后检查焊接质量。如有较多的焊点未焊好，要重复浸锡一 次，对只有个别不良焊点的板，可用手工补焊。注意经常刮次，对只有个别不良焊点的板，可用手工补焊。注意经常刮 去锡炉表面的锡渣，保持良好的焊接状态，以免因锡渣的产去锡炉表面的锡渣，保持良好的焊接状态，以免因锡渣的产 生而影响生而

150、影响PCBPCB的干净度及清洗问题。的干净度及清洗问题。 手工浸焊的特点为：设备简单、投入少，但效率低，焊接质手工浸焊的特点为：设备简单、投入少，但效率低，焊接质 量与操作人员熟练程度有关，易出现漏焊，焊接有贴片的量与操作人员熟练程度有关，易出现漏焊，焊接有贴片的PCBPCB板较板较 难取得良好的效果。难取得良好的效果。http:/ 机械浸焊是用机器代替手工夹具夹住插装好的机械浸焊是用机器代替手工夹具夹住插装好的PCBPCB进行浸焊的方进行浸焊的方法。当所焊接的电路板成积大，元件多，无法靠手工夹具夹住浸焊法。当所焊接的电路板成积大，元件多，无法靠手工夹具夹住浸焊时，可采用机器浸焊。时，可采用机

151、器浸焊。机器浸焊过程为：线路板在浸焊机内运行至锡炉上方时，锡炉作机器浸焊过程为：线路板在浸焊机内运行至锡炉上方时，锡炉作上下运动或上下运动或PCBPCB作上下运动，使作上下运动，使PCBPCB浸入锡炉焊料内，浸入深度为浸入锡炉焊料内，浸入深度为PCBPCB厚度的厚度的1/21/22/32/3，浸锡时间，浸锡时间3 35 5秒，然后秒，然后PCBPCB离开浸锡位出浸锡离开浸锡位出浸锡机，完成焊接。机，完成焊接。该方法主要用于电视机主板等面积较大的电路板焊接，以此代替该方法主要用于电视机主板等面积较大的电路板焊接，以此代替高波峰焊机，减少锡渣量，并且板面受热均匀，变形相对较小高波峰焊机，减少锡渣量

152、，并且板面受热均匀，变形相对较小。http:/ 波峰焊是近年来发展较快的一种焊接方法，其原理是让插装或贴装波峰焊是近年来发展较快的一种焊接方法，其原理是让插装或贴装好元器件的电路板与熔化焊料的波峰接触，实现连续自动焊接。好元器件的电路板与熔化焊料的波峰接触，实现连续自动焊接。 波峰焊接的特点：电路板与波峰顶接触，无任何氧化物和污染物。波峰焊接的特点：电路板与波峰顶接触，无任何氧化物和污染物。因此，焊接质量较高，并且能实现大规模生产。因此，焊接质量较高，并且能实现大规模生产。http:/ 2.預熱器(Preheater)3.錫槽(Solder Tank) 4.輸送帶(Conveyor)5.控制系

153、統(Control System)http:/ :松香塗佈松香塗佈 助焊剂喷雾助焊剂喷雾 助焊剂发泡助焊剂发泡http:/ ,空氣中松香擴散的狀況空氣中松香擴散的狀況, ,若因抽風系若因抽風系統不良而擴散出沾附區域外時統不良而擴散出沾附區域外時, ,將發生以下狀況將發生以下狀況: :1.1.飄散至飄散至Pre heaterPre heater上方會因溫度過高而產生上方會因溫度過高而產生 氣爆或燃燒等危險氣爆或燃燒等危險2.2.飄入生產線將造成人員不適及吸入性中毒飄入生產線將造成人員不適及吸入性中毒http:/ :預熱預熱預熱的幾個主要目的預熱的幾個主要目的1. 1. 使助焊劑中的溶劑揮發使助焊

154、劑中的溶劑揮發2. 2. 減少熱衝擊減少熱衝擊3. 3. 加速化學反應加速化學反應預熱的幾種不同系統預熱的幾種不同系統1.1.熱風式熱風式2.2.紅外線加熱板紅外線加熱板3.3.紅外線石英管紅外線石英管http:/ :錫波錫波基本上基本上, ,在錫波中可分為三個重要的區段在錫波中可分為三個重要的區段 1. 1. 進入區進入區: : 吃錫產生的地方吃錫產生的地方 2. 2. 脫離區脫離區: : 電路板離開錫波電路板離開錫波, ,銲錫與電路板在此脫離銲錫與電路板在此脫離 3. 3. 中間區中間區: : 介於進入區與脫離區之間介於進入區與脫離區之間, ,又可称为传又可称为传熱熱区。区。 http:/

155、 1单波峰焊接类型单波峰焊接类型 它是借助于锡泵把熔融的焊锡断它是借助于锡泵把熔融的焊锡断垂直向上地朝狭长出口涌出，形成垂直向上地朝狭长出口涌出，形成101040mm40mm高的波峰高的波峰焊。这样使焊锡以一定的速度与压力作用于焊。这样使焊锡以一定的速度与压力作用于PCBPCB上，充上，充分渗透入待焊的元器件脚与分渗透入待焊的元器件脚与PCBPCB板之间，使之完全湿润板之间，使之完全湿润并进行焊接。它与浸焊相比，可明显关减少漏焊的比率。并进行焊接。它与浸焊相比，可明显关减少漏焊的比率。由于焊料波峰的柔性，即使由于焊料波峰的柔性，即使PCBPCB不够平整，只要翘曲度不够平整，只要翘曲度在在3%3

156、%以下，仍可得到良好的焊接质量。单波峰焊接的缺以下，仍可得到良好的焊接质量。单波峰焊接的缺点是波峰垂直向上的力，会给一些较轻的元器件带来冲点是波峰垂直向上的力，会给一些较轻的元器件带来冲击，造成浮件或虚焊。由于设备价廉，技术成熟在国内击，造成浮件或虚焊。由于设备价廉，技术成熟在国内一般穿孔插装元器件（一般穿孔插装元器件（THDTHD）的焊接已普遍采用。）的焊接已普遍采用。 http:/ 2 2、双波峰焊接、双波峰焊接 由于由于SMDSMD没有没有THDTHD那样的安装插孔，助焊剂受热后挥发的气体那样的安装插孔，助焊剂受热后挥发的气体无处散出，另外无处散出，另外,SMD,SMD有一定的高度和宽度

157、，又是高密度贴装，而有一定的高度和宽度，又是高密度贴装，而焊料表面有张力的作用，因而焊料很难及时湿润渗透到贴装元件焊料表面有张力的作用，因而焊料很难及时湿润渗透到贴装元件的每个角落，所以如果采用单波峰焊接，将会出现大量的漏焊和的每个角落，所以如果采用单波峰焊接，将会出现大量的漏焊和桥连，必须采用双波峰焊接才能解决上述问题。双波峰焊接：在桥连，必须采用双波峰焊接才能解决上述问题。双波峰焊接：在锡炉前后有两个波峰，有一个较窄（波高与波宽之比大于锡炉前后有两个波峰，有一个较窄（波高与波宽之比大于1 1）峰）峰端有端有2 23 3排交错排列的小峰头，在这样多头上下左右不断快速流排交错排列的小峰头，在这

158、样多头上下左右不断快速流动的湍流波作用下，剂受热产生的气体都被排除掉，面张力也被动的湍流波作用下，剂受热产生的气体都被排除掉，面张力也被削弱，而获得良好的焊接。后一波峰为双方向宽平波，焊锡流动削弱，而获得良好的焊接。后一波峰为双方向宽平波，焊锡流动平坦而缓慢，可以去除多余的焊料，消除毛刺、桥连等不良现象。平坦而缓慢，可以去除多余的焊料，消除毛刺、桥连等不良现象。 双波峰焊对双波峰焊对SMDSMD的焊接可以获得良好的效果，已在插贴混装方的焊接可以获得良好的效果，已在插贴混装方式的式的PCBPCB上普遍采用。其缺点是上普遍采用。其缺点是PCBPCB经两次波峰，受热及变形量大，经两次波峰，受热及变形

159、量大，对元器件、对元器件、PCBPCB板均有影响。板均有影响。http:/ 1 1、波峰高度：波峰高度要平稳，波峰高度达到线路板、波峰高度：波峰高度要平稳，波峰高度达到线路板 厚度的厚度的1/21/22/32/3为宜，波峰高度过高，会造成焊点拉尖，堆锡过为宜，波峰高度过高，会造成焊点拉尖，堆锡过 多，也会使锡溢也元件成烫伤元器件，波峰过低往往会造成漏焊和多，也会使锡溢也元件成烫伤元器件，波峰过低往往会造成漏焊和 挂锡。挂锡。 2 2、焊接温度：是指被焊接处与熔化的焊料相接触时的温度。正、焊接温度：是指被焊接处与熔化的焊料相接触时的温度。正 确地控制温度是保证焊接质量的关键。温度过低，会使焊点毛

160、糙，确地控制温度是保证焊接质量的关键。温度过低，会使焊点毛糙， 不光亮，造成虚焊、假虚及拉尖。温度过高，易使电路板变形，还不光亮，造成虚焊、假虚及拉尖。温度过高，易使电路板变形，还 会对焊盘及元器件带来不好影响，一般应控制在会对焊盘及元器件带来不好影响，一般应控制在24524555。 3 3、运输速度及角度：运输速度决定着焊接时间。速度过慢，则焊接、运输速度及角度：运输速度决定着焊接时间。速度过慢，则焊接 时间长，对时间长，对PCBPCB与元件不利，速度过快，则焊接时间过短，易造成与元件不利，速度过快，则焊接时间过短，易造成 虚焊、假虚、漏焊、桥接、堆锡、产生气泡等现象。以焊接接触虚焊、假虚、

161、漏焊、桥接、堆锡、产生气泡等现象。以焊接接触 焊料的时间焊料的时间3 3秒为宜。秒为宜。 4 4、预热温度：合适的预热温度可减少、预热温度：合适的预热温度可减少PCBPCB的热冲击，减小的热冲击，减小PCBPCB的变形翘的变形翘 曲，提高助焊剂的活性。一般要求机板经预热后，焊点温度达到：单面曲，提高助焊剂的活性。一般要求机板经预热后，焊点温度达到：单面 板：板：80809090双面板：双面板：9090100100（板面实际温度）。（板面实际温度）。http:/ 5 5、焊料成份：进行焊接作业时，板子与零件脚上的金属杂质会、焊料成份：进行焊接作业时，板子与零件脚上的金属杂质会 进入锡炉里，同时锡

162、炉中的进入锡炉里，同时锡炉中的Sn/PbSn/Pb比随锡渣产生变化使锡含量降比随锡渣产生变化使锡含量降 低，如此一来，可能影响焊点的不良或者焊后锡点不亮，所以，低，如此一来，可能影响焊点的不良或者焊后锡点不亮，所以， 最好每隔三个月检查一次锡炉中的锡焊成份，使其控制在标准范最好每隔三个月检查一次锡炉中的锡焊成份，使其控制在标准范 围内。围内。 6 6、助焊剂比重：每个型号的助焊剂来料时都有一个相对稳定的、助焊剂比重：每个型号的助焊剂来料时都有一个相对稳定的 比重，供应商一般会提供控制范围，要求在使用中保持此范围。比重，供应商一般会提供控制范围，要求在使用中保持此范围。 以发泡工艺为例：由天助焊

163、剂的溶剂是采用醇类有机溶剂，在使以发泡工艺为例：由天助焊剂的溶剂是采用醇类有机溶剂，在使 用中用中PCBPCB板带走及发泡过程中的挥发，助焊剂比重将升高，此时应板带走及发泡过程中的挥发，助焊剂比重将升高，此时应 加入稀释剂调配到要求范围内使用。比重太高即助焊剂浓度高，易出现板加入稀释剂调配到要求范围内使用。比重太高即助焊剂浓度高，易出现板 面残留物增多，连焊、包焊等不良焊点多，甚至造成绝缘电阻下降；助焊面残留物增多，连焊、包焊等不良焊点多，甚至造成绝缘电阻下降；助焊 剂比重过低易造成焊接不良，出现焊点拉尖、锡龙去脉桥、虚焊等现象。剂比重过低易造成焊接不良，出现焊点拉尖、锡龙去脉桥、虚焊等现象。 7 7、PCBPCB板线路设计、元器件的可焊性及其它因素；机板的线路设计，制板线路设计、元器件的可焊性及其它因素；机板的线路设计，制 作质量以及元器件的可焊性均对焊接质量造成很大影响。另外，人的汗水、作质量以及元器件的可焊性均对焊接质量造成很大影响。另外，人的汗水、 环境的污染、运送系统的污染，以及包装材料的污染均对焊接质量有影响。环境的污染、运送系统的污染，以及包装材料的污染均对焊接质量有影响。 http:/ 谢！谢！深圳市同方电子新材料有限公司深圳市同方电子新材料有限公司工程部工程部TONGFANG TECHTONGFANG TECHhttp:/