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1、 AB 339Eagle60 Fully AutomaticGold Wire Ball BonderRevision : BDate : 02-13-1st Bond Issue錯誤訊息B1 Missing ball detected狀況種類狀況一 : Die 表面有 Capillary mark , 金線飛出 Capillary .狀況一問題分析Processing1.檢查EFO FIRE LEVEL 与否在正確位置可將 EFO box output switch 切至 off , dummy bond 一點 , 此時可看到 Tail 與 E-torch 角度与否正確（建議45 度）2.
2、檢查与否為金線污染导致燒球不良可將FIN 15 : EFO delay time加長至 450 ms, 此時燒球時間延遲 , 在AUTO bonding 時可看到放電的顏色 , 一般正常顏色為藍色 , 異常顏色為藍色中有帶橙黃色 , 若有異常請更換金線3. 檢查2nd bond lead 壓合与否正常 , 2nd bond parameter 与否適當1. 不正常的2nd bond 環境容易导致Tail( 線尾 )的長度不穩定也會導致燒球不良 .2. Tail too short 靈敏度調整適當的值 , 將有助於檢知 Tail 長度正常與否 , 進而避免 capillary mark on p
3、ad 的發生( 建議值 -5 0 )4. E-Torch 太髒1 清潔E-Torch5 放電棒打火打在window clamp 上1調整window clamp高度6參數設定不良12銲點power force search speed 太大2Wire clamp (open / close ) force 不良Remark優點缺點Transducer fquency 64kHZ一銲點peeling 多二銲點浮動易解決Transducer fquency 138HZ一銲點peeling 少二銲點浮動不易解決錯誤訊息B8 1st bond non-stick狀況種類狀況一 : Die表面污染，銲針
4、不良狀況二 : 參數設定不良狀況三 : transducer 阻抗異常狀況四 :一銲點不黏假偵測，偵測回路有問題問題分析Processing狀況一1 monitor看到die pad有灰塵或污染导致第一點打不黏1. 使用 ”Corrbnd” 將此線重新補上2 暫時更改增长1st bond base power / force的數值 , 將此線補上後再恢復原來之數值2銲針污染或銲針壽命到期1更換銲針4 diffuser 位置，氣量不正確1 重新調整狀況二1檢查參數 (power / force) 与否超过設定範圍1重新確認參數並銲線後歡察ball shear狀況2 溫度參數設定不良狀況三1 co
5、ntact level 2 transducer out 輸出不良狀況四3已銲線完毕卻出現錯誤訊息1 重新調整ball 設定2. 將金線尾端確實接地 .3. 檢查偵測回路与否為斷路 .4. 檢查EFO box stick detect board与否偵測錯誤 , 如發生故障請更換EFO box .硬體檢查措施：如圖A-B點應為0 , A-C點應為 1MRemark Stick detect boardProtect boxWire spoolBlockDieWire clampABCGold wire錯誤訊息Small Ball 狀況種類狀況一: Die Pad 上出現小球問題分析Proces
6、sing狀況一1檢查与否為金線污染导致燒球不良金線汙1 可將FIN 15 : EFO delay time加長至 450 ms, 此時燒球時間延遲 , 在AUTO bonding 時可看到放電的顏色 , 一般正常顏色為藍色 , 異常顏色為藍色中有帶橙黃色 , 若有異常請更換金線2 E-Torch 太髒1 清潔E-Torch並dry run 4小時 (萬不得已，請勿清潔) 並請勿使用砂紙3 線尾太短可將 EFO box output switch 切至 off , dummy bond 一點 , 此時可看到 Tail 長度与否正常1調整線尾設定值4 diffuser 位置，氣量不正確1 重新調整
7、錯誤訊息Off Center Ball / Golf Ball 狀況種類狀況一: 線尾燒球不良，形成高爾夫球狀; 在pad 上可看到偏心球問題分析Processing狀況一1 線尾太長可將 EFO box output switch 切至 off , dummy bond 一點,此時可看到 Tail 長度与否正常2 金線或線徑污染1 可將FIN 15 : EFO delay time加長至 450 ms, 此時燒球時間延遲 , 在AUTO bonding 時可看到放電的顏色 , 一般正常顏色為藍色 , 異常顏色為藍色中有帶橙黃色 , 若有異常請更換金線2 清潔線徑3Air tensioner氣
8、太低1 調整air tensioner 氣流量4 放電器或線路連接不良1 檢查放電線路与否正常，否則重新接好2 更換EFO BOX 5 檢查打火位置与否正常可將 EFO box output switch 切至 off , dummy bond 一點 , 此時可看到 Tail 與 E-torch 角度与否正確（建議45）4 diffuser 位置，氣量不正確1 重新調整7 floating lead 18 2nd 打到異物1 清除異物，並重新銲線9 air 不乾淨1 檢查過濾器与否變黃 Stick detect boardProtect boxWire spoolBlockDieWire cl
9、ampABCGold wire錯誤訊息Smash Ball 狀況種類狀況一: 所有的球皆為大扁球狀況二: 偶發性大扁球問題分析Processing狀況一1 impace force 太大1減少 search speed ，speed profile Blk#0 Acceleration 400010002 Shr ht 過低3 contact search threshold 為8的倍數2 Force不良1減少 bond force參數設定2 作force verification 觀看与否須作force calibration3確認FORCE RADIO 1.12 到 -1.15 之間3 超
10、音波不良1 更換銅鏍絲，銲針2 Power offset 与否任易變更4 Z Drive 設定不良重新調整校正Z Drive over short under short狀況二1 晶片/ 熱壓板浮動1 調整熱壓板壓合2 EFO 打火棒設定不良1打火棒位置設定不良3 E-Torch 污染1 用酒精清潔E-Torch ，必要時更換之4 EFO放電不良1 更換EFO5 Die厚 / Die 高度不一致1 反應Die Bond 工程6 Air diffuser 太大1 調整air diffuser設定7 共振1 X Y table turning 8 pivot spring 1 pivot spri
11、ng 不良9 noise 1 Table 和 BH 及W/H 至EFO 接地不良錯誤訊息Neck Crack 狀況種類狀況一: Neck Crack 單一缺口狀況二: Stress Neck 缺口成一環狀問題分析Processing1 參數設定不良1 Revise distance太大2 Revise distance angle太大可將RDA 减少3 Revise height 太低4 EFO Current 太大5 線尾參數設定太小，导致打火過程中，打火打到銲針裡2 Capillary不良1 錯誤使用銲針規格2 觀察銲針印与否成圓形3 將銲針拿至顯微鏡下觀看与否髒汙或受損，更換新的銲針3
12、線夾不良1線夾間隙太小4金線問題1 更換較軟的金線5 放線不程不良1 减少feed power狀況二1因二銲點的振動太大导致1 二銲點的power 太大，或force 太小2 二銲點浮動2Remark錯誤訊息 Ball sift (I) 狀況種類狀況一: Pad 上沒有球，且PR monitor 上畫面並無晃動 (海筮甚樓效應)問題分析Processing狀況一1 PR設定不良燈光調校不良1 重新設定PR Note: 1尋找特殊點 2選擇glay level 2 OPTIC 不良1 OPTIC 固定螺絲鬆脫2 OPTIC 內之鏡片鬆脫 3 OPTIC LEFT ARM 鬆脫3 CCD不良1 C
13、CD ALIGNMENT 不良2 CCD 螺絲鬆脫3 TOP PLATE 鬆脫1 TOP PLATE 鬆脫4 破真空氣量太大1 調整氣閥5 EPROXY 未乾1 反應工程6 Bond Tip offset 設定不良1 重新設定Setup 內的Bond Tip Offset錯誤訊息Ball sift (II) 狀況種類PR monitor 上畫面晃動 (海筮甚樓效應)問題分析Processing狀況一1 Air diffuser 局限性1提高air diffuser 氣量2 調整air diffuser 角度2 破真空太大，有熱氣导致第一銲點偏移1 校正破真空之air 量於0.3 0.5 LPM
14、3高壓空氣偏低，所轉換的真空局限性，導致影像辨認系統(PRS)對晶體做Search Alignment Point 位置有偏差，导致整體1st bond position有偏移現象 1 更換孔徑較大的高壓空氣管，提高高壓空氣進入機器的氣壓量，且真空值有提高到標準值。4 BH COOLING 異常1 檢查与否有阻塞5 氣路異常1 檢查氣路与否正常Remark1 BH 停機過久，打第一顆會接近M/C Side2 BH 打熱後，Truseducor 會向前，故球會向oprater side2nd Bond Issue錯誤訊息B9 2nd bond non-stick狀況種類狀況一 :觀看打完二銲點完後与否有燒球 狀況二 : 打完二銲點後，並無燒球問題分析Pr
