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1、、产品介绍:钨铜合金是一种钨和铜的复合材料，设计这种材料的主要目的是即利用钨的 低膨胀特性，又利用铜的高导热特性，通过调整钨、铜元素的不同配比，来达 到钨铜合金具有适合的热膨胀系数和高导热系数的目的。正是因为钨铜合金具有可以与陶瓷材料、半导体材料、金属材料等形成良好 的热膨胀匹配的特性，同时又具有相对很高的导热性能，因此钨铜材料在机械、 电力、电子、冶金、航空航天领域得到了广泛的应用。比如真空触头材料，电 极材料，大功率器件封装的材料(基片、下电极等)；高性能的引线框架；军 用和民用的热控装置的热控板和散热器等。二、物理化学性能牌号钨含量Wt%密度g/cm3热膨胀系数X10-6CTE (20C
2、)导热系数W/(MK)导电率|J 0 m硬度HV90WCu902%17.06.51902000.05330085WCu852%16.47.22002100.04628080WCu802%15.68.32202300.04026075WCu752%14.99.02302400.03423050WCu502%12.212.52502700.027200三、钨铜合金的生产工艺工序生产设备质量控制点配粉V型混合器1原料粉末物理化学性能；2.混合后粉末的物理化学性能；3混合后粉末的偏析和形貌；压制四柱压力机、等静压机1成分含量；2物理力学性能；3几何尺寸；4表面质量；低温烧结烧结炉渗铜烧结马弗炉机加工数控铳，数控车后处理1气密性；2铜含量控制；3加工性能；机加工数控铳，数控车、线切割、双端面磨、冲床等1表面几何尺寸；2电镀厚度，表面质量；3出示质量证明书。电镀退火真空退火炉检验包装四、我公司钨铜优势1. 未添加烧结活化元素，保持着良好的导热性能;2. 产品的金相显示，没有铜池现象;3. 相对密度$99%,孔隙率低，产品气密性好，氦质谱仪检漏测验W5X 10-9Pa m3/S可完全通过;4. 良好的尺寸控制，表面光洁度和平整度;5. 电镀质量好，耐热冲击。应用：适用于与大功率器件封装的材料，如基片、下电极等；高性能的引线框架；军用和民用的热控装置的热控板和散热器等。
