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1、泓域咨询/四川电子化学品项目建议书目录第一章 项目投资背景分析8一、 行业挑战8二、 全球封装的发展趋势8三、 光刻胶市场概况9四、 加快建设具有全国影响力的重要经济中心11五、 加快建设改革开放新高地16六、 项目实施的必要性19第二章 项目基本情况21一、 项目名称及投资人21二、 编制原则21三、 编制依据22四、 编制范围及内容22五、 项目建设背景23六、 结论分析23主要经济指标一览表25第三章 行业、市场分析28一、 行业机遇28二、 电子化学品行业概况30三、 集成电路湿化学品市场概况33第四章 公司基本情况36一、 公司基本信息36二、 公司简介36三、 公司竞争优势37四、
2、 公司主要财务数据39公司合并资产负债表主要数据39公司合并利润表主要数据39五、 核心人员介绍40六、 经营宗旨41七、 公司发展规划41第五章 项目选址方案43一、 项目选址原则43二、 建设区基本情况43三、 加快建设具有全国影响力的科技创新中心46四、 强化就业优先和社会保障48五、 项目选址综合评价48第六章 建筑物技术方案50一、 项目工程设计总体要求50二、 建设方案52三、 建筑工程建设指标53建筑工程投资一览表53第七章 产品方案分析55一、 建设规模及主要建设内容55二、 产品规划方案及生产纲领55产品规划方案一览表55第八章 运营管理模式57一、 公司经营宗旨57二、 公
3、司的目标、主要职责57三、 各部门职责及权限58四、 财务会计制度61第九章 发展规划分析68一、 公司发展规划68二、 保障措施69第十章 进度规划方案71一、 项目进度安排71项目实施进度计划一览表71二、 项目实施保障措施72第十一章 项目环保分析73一、 编制依据73二、 建设期大气环境影响分析73三、 建设期水环境影响分析74四、 建设期固体废弃物环境影响分析75五、 建设期声环境影响分析76六、 环境管理分析76七、 结论78八、 建议79第十二章 劳动安全生产80一、 编制依据80二、 防范措施82三、 预期效果评价86第十三章 节能方案说明88一、 项目节能概述88二、 能源消
4、费种类和数量分析89能耗分析一览表90三、 项目节能措施90四、 节能综合评价92第十四章 投资计划方案93一、 投资估算的依据和说明93二、 建设投资估算94建设投资估算表96三、 建设期利息96建设期利息估算表96四、 流动资金97流动资金估算表98五、 总投资99总投资及构成一览表99六、 资金筹措与投资计划100项目投资计划与资金筹措一览表100第十五章 项目经济效益评价102一、 基本假设及基础参数选取102二、 经济评价财务测算102营业收入、税金及附加和增值税估算表102综合总成本费用估算表104利润及利润分配表106三、 项目盈利能力分析106项目投资现金流量表108四、 财务
5、生存能力分析109五、 偿债能力分析109借款还本付息计划表111六、 经济评价结论111第十六章 项目风险评估112一、 项目风险分析112二、 项目风险对策114第十七章 招标、投标116一、 项目招标依据116二、 项目招标范围116三、 招标要求116四、 招标组织方式117五、 招标信息发布117第十八章 总结118第十九章 附表附录120主要经济指标一览表120建设投资估算表121建设期利息估算表122固定资产投资估算表123流动资金估算表123总投资及构成一览表124项目投资计划与资金筹措一览表125营业收入、税金及附加和增值税估算表126综合总成本费用估算表127固定资产折旧费
6、估算表128无形资产和其他资产摊销估算表128利润及利润分配表129项目投资现金流量表130借款还本付息计划表131建筑工程投资一览表132项目实施进度计划一览表133主要设备购置一览表134能耗分析一览表134本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。第一章 项目投资背景分析一、 行业挑战当前国内半导体材料的整体国产化水平仍然较低，特别是在中高端领域，亟待突破的产品、技术较多。半导体材料的研发周期长，从验证到客户端正式导入又需要较长的时间，且创新能力和知识产权保护要求较
7、高，国内在高端材料研发人才方面缺口较大。国内半导体材料行业的发展面临诸多挑战。全球关键半导体材料的市场份额主要被美国和日本等国外厂商占据，这些国外厂商具有规模优势和先发优势。在下游客户特别是全球领先客户严格的供应商认证要求下，国内本土材料企业的全球市场开拓面临较高的壁垒，在国际竞争方面容易受到国外垄断厂商的冲击。二、 全球封装的发展趋势1、封装技术持续演进趋势，先进封装重要性凸显根据中国半导体封装业的发展，迄今为止全球封装技术一共经历了五个发展阶段。当前，从技术成熟度而言，全球封装行业的主流技术以第三阶段为主，并向以系统级封装（SiP）、倒装焊封装（FC）、扇出型集成电路封装（FanOut）等
8、为代表的第四阶段和第五阶段封装技术迈进。2、先进封装工艺环节类似晶圆制造，是集成电路制造的重要发展方向随着电子产品进一步朝向小型化与多功能的发展，集成电路尺寸越来越小、集成电路种类越来越多、线宽越来越细，接口密度不断提升，先进封装技术成为未来集成电路制造的重要发展方向。先进封装技术通过优化连接、在同一个封装内集成不同材料、线宽的半导体集成电路和器件等方式提升集成电路的连接密度和集成度。根据Yole的数据，全球封装市场规模稳步增长，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，占比约45%，2025年，先进封装在全部封装市场的占比将增长至49.4%。201
9、9年至2025年，相比同期全球整体封装市场（年复合增长率约为5%），全球先进封装市场的年复合增长率约为8%，先进封装市场的增长更为显著，将成为全球封装市场的主要增量。三、 光刻胶市场概况国产光刻胶发展起步较晚，与国外先进光刻胶技术相比国内产品仍有较大差距，目前主要集中在PCB光刻胶、TFT-LCD光刻胶等产品。虽然国内PCB光刻胶已初步实现进口替代，但OLED显示面板和集成电路用光刻胶等高端产品仍需大量进口，国产光刻胶正处于由中低端向中高端过渡阶段。光刻胶作为技术壁垒最高的电子化学品之一，我国光刻胶产业，特别是集成电路用光刻胶，长期以来发展较为缓慢。2008年以后，在国家重大科技专项的支持和国
10、内集成电路产业快速成长的带动下，这种局面得到了一定程度的改变，陆续有公司关注集成电路用光刻胶及其相关产品产业化技术开发，并有部分产品进入市场应用。随着集成电路集成度的提高，集成电路的制程工艺水平已由微米级、亚微米级、深亚微米级进入到纳米级阶段。为适应集成电路线宽不断缩小的要求，光刻胶的波长由紫外宽谱向g线（436nm）i线（365nm）KrF（248nm）ArF（193nm）EUV（13.5nm）的方向转移，并通过分辨率增强技术不断提升光刻胶的分辨率水平。聚酰亚胺（PI）被誉为高分子材料金字塔的顶端材料。光敏聚酰亚胺（PSPI）是一类在高分子链上兼有亚胺环及光敏基团具有优异的热稳定性与良好的机
11、械、电气、化学和感光性能的有机材料。利用PSPI在紫外光、X射线、电子束或离子束照射下会发生交联反应或分解反应，可以通过掩膜版在基材表面形成薄膜图形。在集成电路晶圆制造与封装领域中，PSPI广泛应用于芯片表面的钝化层、多层金属互连电路的层间介质层膜、WLP等先进封装中的凸点制作的介质绝缘层膜，以及塑封电路的应力缓冲保护层等。显示面板领域，随着TFT-LCD面板产能逐渐向中国大陆转移，产业链配套的要求使得大陆对TFT-LCD光刻胶的需求快速增长。与此同时，多条OLED产线的规划与投产也将带动相关领域对光刻胶的需求增长。由于显示面板涂布面积大，显示面板用光刻胶用量及市场规模大于集成电路市场。四、
12、加快建设具有全国影响力的重要经济中心坚持以现代产业体系为支柱、现代城镇体系为载体、现代基础设施体系为支撑，把发展经济着力点放在实体经济上，深入推进新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化，提升产业链供应链现代化水平，提升经济质量效益和核心竞争力。（一）构建现代产业体系保持制造业比重基本稳定，发挥先进制造业的支撑引领作用，把特色优势产业和战略性新兴产业作为主攻方向，完善“5+1”现代工业体系，加快建设制造强省。实施产业基础再造工程，推动制造业转型升级。引导产业集聚集群集约发展，打造全球重要的电子信息、装备制造、食品饮料等产业集群和全国重要的先进材料、能源化工、口腔医疗、核技术应用等产业集群，培育人
13、工智能、生物工程、量子信息等未来产业集群。创建制造业高质量发展国家级示范区。积极承接东部沿海地区产业转移。推动智能建造与建筑工业化协同发展，促进建筑业转型升级。（二）加快发展现代服务业加快建设“4+6”现代服务业体系，推动生产性服务业向专业化和价值链高端延伸、生活性服务业向高品质和多样化升级，建设现代服务业强省。积极培育新业态新模式新载体，引导平台经济、共享经济健康发展。推进服务业标准化、品牌化建设。规划建设现代服务业集聚区。加快建设西部金融中心，完善金融机构体系，加强金融市场和基础设施建设，发展特色金融，建设“一带一路”金融服务中心。加快建设旅游强省，深化文化旅游融合发展，发展全域旅游，促进
14、红色旅游和乡村旅游提档升级，持续培育天府旅游名县，提升“三九大”等文旅品牌，共建巴蜀文化旅游走廊，打造世界重要旅游目的地。（三）擦亮农业大省金字招牌加快建设“10+3”现代农业体系，促进农村一二三产业融合发展，推动农业大省向农业强省跨越。落实最严格的耕地保护制度，实施藏粮于地、藏粮于技战略，推进高标准农田建设，强化农业科技、种业和装备支撑，加强动植物疫病防控体系建设，推进优质粮食工程，提升收储调控能力，保障粮食安全和重要农产品供给。开展粮食节约行动。深化农业供给侧结构性改革，强化绿色导向、标准引领和质量安全监管，推进“一控两减三基本”，加强地理标志产品保护和产业化利用。高标准建设现代农业园区，
15、打造都市农业示范区，发展高原特色现代农业。协同共建成渝现代高效特色农业带。（四）打造数字经济发展高地以国家数字经济创新发展试验区建设为引领，推动数字产业化和产业数字化，促进数字经济和实体经济深度融合，加快建设网络强省、数字四川。培育壮大“芯屏端软智网”全产业链，发展大数据、物联网、区块链等新兴产业，打造具有全国竞争力的数字产业集群。推动数据资源开发利用，创建跨行业、跨领域的国家级工业互联网平台，建设国家工业互联网标识解析（成都）节点，打造深度应用场景。布局建设云计算中心，加快建设成渝地区大数据产业基地，建成并运营成都超级计算中心。建立数据流通制度规范，保障数据安全，加强个人信息保护。（五）深入实施乡村振兴战略优先发展农业农村，全面推进乡村产业振兴、人才振兴、文化振兴、生态振兴、组织振
