转塔式测试分选机产业发展实施方案

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1、转塔式测试分选机产业发展实施方案聚焦国家战略和经济社会发展重大需求,明确主攻方向和突破口;加强关键核心共性技术研发和转化应用;充分发挥科技创新在培育发展战略性新兴产业、促进经济提质增效升级、塑造引领型发展和维护国家安全中的重要作用。遵循创新区域高度聚集规律,结合区域创新发展需求,引导高端创新要素围绕区域生产力布局加速流动和聚集,以国家自主创新示范区和高新区为基础、区域创新中心和跨区域创新平台为龙头,推动优势区域打造具有重大引领作用和全球影响力的创新高地,形成区域创新发展梯次布局,带动区域创新水平整体提升。一、 强化目标导向的基础研究和前沿技术研究面向我国经济社会发展中的关键科学问题、国际科学研

2、究发展前沿领域以及未来可能产生变革性技术的科学基础,统筹优势科研队伍、国家科研基地平台和重大科技基础设施,超前投入、强化部署目标导向的基础研究和前沿技术研究。聚焦国家重大战略任务部署基础研究。面向国家重大需求、面向国民经济主战场,针对事关国计民生、产业核心竞争力的重大战略任务,凝练现代农业、人口健康、资源环境和生态保护、产业转型升级、节能环保和新能源、新型城镇化等领域的关键科学问题,促进基础研究与经济社会发展需求紧密结合,为创新驱动发展提供源头供给。面向世界科学前沿和未来科技发展趋势,选择对提升持续创新能力带动作用强、研究基础和人才储备较好的战略性前瞻性重大科学问题,强化以原始创新和系统布局为

3、特点的大科学研究组织模式,部署基础研究重点专项,实现重大科学突破、抢占世界科学发展制高点。以实现重点科技领域的战略领先为目标,面向未来有望引领人类生活和工业生产实现跨越式发展的前沿方向,建立变革性技术科学基础的培育机制,加强部署基因编辑、材料素化、神经芯片、超构材料、精准介观测量等方面的基础研究和超前探索,通过科学研究的创新和突破带动变革性技术的出现和发展,为未来我国产业变革和经济社会可持续发展提供科学储备。二、 半导体产行业发展态势自从上世纪70年代半导体产业在美国形成规模以来,半导体产业总共经历了三次产业迁移:第一次是从20世纪80年代开始,由美国本土向日本迁移,成就了东芝、松下、日立、东

4、京电子等知名品牌;第二次是在20世纪90年代到21世纪初,由美国、日本向韩国以及中国台湾迁移,造就了三星、海力士、台积电、日月光等大型厂商;目前,全球正经历半导体产业链的第三次转移,由中国台湾、韩国向中国大陆迁移,持续的产能转移不仅带动了中国大陆集成电路整体产业规模和技术水平的提高,为集成电路装备制造业提供了巨大的市场空间,也促进了我国集成电路产业专业人才的培养及配套行业的发展,集成电路产业环境的良性发展为我国装备制造业产业的扩张和升级提供了机遇。根据SEMI(国际半导体产业协会)数据显示,中国大陆半导体设备市场在2013年之前占全球比重小于10%,2014-2017年提升至10-20%,20

5、18年之后保持在20%以上,2020年中国大陆在全球市场占比实现2630%,较2019年增长了379个百分点,2021年中国大陆在全球市场占比实现2886%,中国大陆半导体设备市场份额保持上升趋势。测试设备市场需求主要来源于下游封装测试企业、晶圆制造企业和芯片设计企业,其中又以封装测试企业为主。根据SEMI数据显示,从2015年开始,我国大陆集成电路测试设备市场规模稳步上升,其中2020年我国大陆集成电路测试设备市场规模为9135亿元,2015-2020年复合增长率达2932%,高于同期全球半导体测试设备年复合增长率(2019年全球半导体设备销售额较2018年下降740%,全球半导体测试设备销

6、售额较2018年下降约11%)。随着我国集成电路产业规模的不断扩大以及全球产能向我国大陆地区转移的加快,集成电路各细分行业对测试设备的需求还将不断增长,国内集成电路测试设备市场需求上升空间较大。三、 加强自由探索与学科体系建设面向基础前沿,遵循科学规律,进一步加大对好奇心驱动基础研究的支持力度,引导科学家将学术兴趣与国家目标相结合,鼓励科学家面向重大科学研究方向,勇于攻克最前沿的科学难题,提出更多原创理论,作出更多原创发现。切实加大对非共识、变革性创新研究的支持力度,鼓励质疑传统、挑战权威,重视可能重塑重要科学或工程概念、催生新范式或新学科新领域的研究。加强学科体系建设。重视数学、物理学、化学

7、、天文学、地学、生命科学等基础学科,推动学科持续发展;加强信息、生物、纳米等新兴学科建设,鼓励开展跨学科研究,促进学科交叉与融合;重视产业升级与结构调整所需解决的核心科学问题,推进环境科学、海洋科学、材料科学、工程科学和临床医学等应用学科发展。各学科论文总量和论文被引用数进一步增长,部分学科学术影响力达到世界领先。四、 集成电路行业的周期性、区域性或季节性特征集成电路专用设备行业具有一定的区域性,主要与下游客户的分布相关。目前全球半导体封测产业主要集中于日韩、中国大陆、中国台湾、东南亚地区等,国内半导体封测产业则主要集中于华东地区。此外,集成电路专用设备行业无明显的周期性和季节性。下游行业与终

8、端消费电子等终端应用领域关系密切,终端需求与经济环境、科技发展相关,行业周期性和季节性特征不明显。五、 集成电路行业发展影响因素(一)集成电路行业发展的有利因素1、政策指引叠加国家基金支持,国内半导体市场迎来黄金发展期集成电路装备行业是国家产业政策鼓励和重点支持发展的行业。2006年,将核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品以及极大规模集成电路制造技术及成套工艺列为国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)的01、02专项。2014年,国务院发布国家集成电路产业发展推进纲要,纲要着重布局IC设计、IC制造、先进封测和国产装备材料四大任务,提出到2020年,集成电路产业与国际先进

9、水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%,到2030年,产业链主要环节达到国际先进水平,实现跨越发展。除了政策指引半导体产业发展外,2014年国家设立了集成电路产业投资基金(大基金),大基金一期注册资本9872亿元,投资总规模达1,387亿元,撬动5,145亿元的社会融资,共计带来约6,500亿元资金进入集成电路行业。2019年10月22日国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(简称国家大基金二期)注册成立,注册资本2,0415亿元,预计会带来更多的社会资金进入集成电路行业。国家大基金二期重点支持龙头企业做大做强、产业聚集以及下游应用,其中对刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等

10、领域已布局的企业保持高强度的持续支持。在政策指引与融资护航的双保险下,国内半导体产业成果斐然,目前中芯国际14nm先进制程产品和长江存储64层3DD均已实现量产,北方华创、中微公司、华峰测控等公司的半导体设备均已实现进口替代,国内半导体市场迎来发展黄金时期。国家鼓励类产业政策和产业投资基金的落地实施,为本土集成电路及其装备制造业提供了前所未有的发展契机,极大带动了集成电路的投资与产业整合,为产业发展破解融资瓶颈提供了保障,有助于我国集成电路装备业技术水平的提高和行业的快速发展。2、集成电路国产设备进口替代趋势将越趋明显虽然当前我国集成电路专用设备市场仍主要由国外知名企业所占据,但随着我国集成电

11、路产业的不断发展,装备制造业技术水平的不断提高,集成电路的国产化势必向着装备国产化方向传导。当前,我国集成电路产业上下游已经打通,产业生态体系已构筑完成,并形成了以海思半导体、中芯国际、长电科技为代表的本土设计、制造和封测领域优势厂商,具备实现集成电路专用设备进口替代并解决国内巨大市场缺口的基础。同时,随着我国集成电路产业发展阶段逐步走向成熟,集成电路装备业正逐步实现技术升级和产业结构调整,在专用设备的技术性能符合客户要求的前提下,具备区位优势、性价比高的国产设备更容易得到客户青睐。尤其是自2018年以来,中美贸易摩擦持续升温,半导体供应链的安全日益受到重视,半导体设备自主化已迫在眉睫,美方限

12、制将进一步刺激国内半导体企业加大对国产设备供应链扶持力度,国产半导体设备也得到更多的试用机会,进口替代明显提速。因此,我国集成电路本土装备行业面临巨大的发展机遇,国产设备进口替代趋势将越趋明显,专用设备进口替代空间巨大。3、成本及响应速度等因素驱动各大集成电路厂商选择本土优势设备企业产品随着集成电路行业步入成熟发展阶段,降低成本已成为各集成电路厂商提高自身竞争力的关键因素,测试作为贯穿于集成电路全产业链的重要环节,其成本的降低可有效降低整个集成电路产品的成本。因此,采用产品性价比高、能满足特定类型产品个性化需求并能够提供及时、快速售后服务的国产测试设备已成为国内各集成电路厂商的重要选择。4、本

13、土封测企业、设计企业的崛起为本土测试设备制造业带来更大的市场空间当前,我国集成电路产业已涌现出多个在细分领域中具备较强竞争优势的本土企业,如长电科技、华天科技、通富微电已进入全球封测企业前10名。封装测试环节对测试机和分选机的需求量较大,而该等设备主要依赖进口,国内封测厂对高性价比的国产测试机、分选机产品存在较大需求。随着本土封装测试龙头企业越来越多地通过海外并购整合等方式,从规模、渠道和技术实力等方面全面提升整体竞争力,本土封测企业经营规模不断扩大,为本土测试设备制造业带来更大的市场空间。此外,海思半导体、展讯通信、澜起科技等本土芯片设计公司的崛起为集成电路专用设备行业发展带来新的机遇。在芯

14、片设计环节,芯片设计公司一般需在设计完成后、批量生产前,使用测试设备对芯片样品进行测试验证。下游制造和封测厂商为保持与芯片设计公司对集成电路各项性能测试的协同,同时,为避免不同测试设备测试效果的差异,与其合作的晶圆制造厂商、封测厂商选择测试设备时通常会将芯片设计公司使用的测试设备纳入范围。因此,本土芯片设计优势企业的崛起为本土装备制造业带来了巨大发展机遇。5、新型应用领域不断涌现,带动半导体设备行业快速发展,为技术超车创造机遇伴随技术革新和产业升级换代的波浪式递进,市场机会窗口不断涌现,每一次的技术升级都为集成电路及其专用设备制造企业带来了发展机会。当前,以互联网、智能手机为代表的信息产业的第

15、二次浪潮已步入成熟,增速放缓,而以物联网为代表的信息感知及处理正在推动信息产业进入第三次浪潮,物联网革命已经悄然开始。在物联网智能时代,由于交互模式的改变,智能化产品的多样性必然会更加丰富,对各类信息的采集形成了快速膨胀的数据处理需求,对海量数据的有效处理将成为真正推动集成电路行业发展的核心驱动力。物联网、大数据、人工智能、5G通信、汽车电子等新型应用市场带来巨量芯片增量需求,为半导体自动化测试系统企业提供更大的市场空间。(二)集成电路行业发展的不利因素1、集成电路高端技术人才紧缺半导体设备行业属于典型技术密集型行业,对于技术人员的知识背景、研发能力及行业工作经验积累均有较高要求。虽然近年来国

16、家对半导体设备行业给予鼓励和支持,但由于研发起步较晚,人才的培养需要一定时间和相应的环境,现有集成电路产业及其装备制造业的人才和技术水平难以满足行业内日益增长的人才需求,行业内企业主要依靠内部培养形成人才梯队,业内人才和技术水平仍然较为缺乏,在一定程度上制约了行业的快速发展。2、集成电路国产零部件配套能力有待进一步完善集成电路装备属于高精密的自动化装备,研发和生产均需使用高精度元器件,对产品机械结构的精度和材质要求也很高。国产半导体专用设备总体规模还不够大,对零部件市场拉动时间较短,我国与此相关的产业较国外而言相对落后,半导体专用设备零部件配套能力较弱,高精度国产元器件产能较低,机械加工精度和材料处理技术稳定性不足。与国外竞争对手相比,国产设备制造商无法享受良好的产业配套环境带来的全方位支持。六、 集成电路封测行业下游行业发展趋势(一)集成电路封测行业下游客户投产力度加大2007年以来,随着国内测试厂

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