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1、无机增硬材料行业发展概况一、 新型显示为电子材料产业带来新机遇根据全球移动供应商协会发布的最新统计数据，截至2020年11月中旬，全球已有49个国家和地区的122家运营商推出了5G服务，另有129个国家和地区的407家运营商正在进行5G网络基础投资，预计今年年底全球5G商用网络将达到180张。此外，全球已有多个国家为了提振经济而制定并公布了未来几年宏大的5G网络投资计划。可以预期，在未来的两三年内，5G移动通信基础设施建设的步伐将进一步加快。5G产品高频电路部分要求更低的信号损耗，这让天线材料、PCB基材、电磁屏蔽、导热材料等迎来变革。LCP/MPI将成为5G终端天线FPC的主流材料；对于PC
2、B基材来说，需要Dk/Df更小，Df越高滞后效应越明显，这就要求树脂材料逐渐向PTEE材料靠近，传统FR4树脂材料已不能满足要求；对于5G毫米波PCB，为减少线路损耗，需要选取更低Df的阻焊油墨，国外推出的低Df阻焊油墨比常规油墨性能提升23%。此外，5G终端日益成熟，产业链向上延伸，技术工艺取得突破，人才聚集，使得电子材料产业本土化率加速提升。随着5G的规模普及，移动终端和基站均对电磁屏蔽与导热产品产生大量的需求，电磁屏蔽与导热产业市场规模有望实现成倍增长，潜在市场容量超过120亿元。未来，电磁屏蔽材料将向导热性好、加工工艺简单、性价比高、适合大批量生产等方向发展，各种新材料将在电磁屏蔽的创
3、新应用中将得到更多发展。随着技术的不断进步，复合型材料的开发和工艺的改进，我国的导热相变材料、导热硅脂、导热填充胶和导热凝胶材料将得到进一步发展，对导热石墨膜材料也将提出更多新的要求，如厚度更薄、导热性更好，以及可加工为3D结构产品或与其他材料结合而形成复合多功能材料等。二、 电子信息材料行业资产规模分析。受行业市场需求推动影响，4年间我国电子信息新材料行业资产规模总体呈现出持续增长态势，截至2021年底，行业资产规模增长至为12526亿元。三、 电子信息新材料行业发展趋势目前全球电子信息新材料材料产业市场容量600亿美元，年均增长率保持在8%以上，是新材料产业中发展最快领域之一。未来将保持1
4、0%年均增速。随着我国电子信息产业快速发展，与之相关的电子信息新材料产业也迎来高速发展。电子信息新材料行业研究报告旨在从国家经济和产业发展的战略入手，分析电子信息新材料未来的政策走向和监管体制的发展趋势，挖掘电子信息新材料行业的市场潜力，基于重点细分市场领域的深度研究，提供对产业规模、产业结构、区域结构、市场竞争、产业盈利水平等多个角度市场变化的生动描绘，清晰发展方向。随着我国电子信息产业快速发展，与之相关的电子新材料产业也迎来高速发展，成为新材料领域中发展速度最快、最具活力的行业之一。电子信息新材料行业其上游主要为基础元器件和专用原材料，如有色金属、石墨等，这些材料由于需求旺盛，相对短缺，不
5、少需要通过进口，可能对价格有所影响;同时，还包括外延材料和芯片制造的关键设备，这些主要还是依赖进口，未来我国电子信息新材料产品受上游行业产品价格上升因素影响，生产成本将有所提升，行业利润空间将受此影响有所收缩。随着中国新能源汽车、镁合金、半导体行业的发展，中国正处于从材料大国向材料强国转型阶段，全球高新技能产业快速发展和制造业不断升级，新材料的市场需求日益旺盛，驱动着中国新材料市场规模快速增长，2021年中国新能源汽车市场规模为6千亿元，2020年中国镁合金市场规模为3253亿元，半导体市场规模为982亿元。推动电子信息产业协同创新，积极发展电子材料、软件和信息服务等具有较好基础和发展潜力的主
6、导产业，电子新材料、元器件及终端。重点发展电子玻纤、电子布、覆铜板、线路板、智能终端、高端显示盖板玻璃等领域，积极引进集成电路、新型显示、高端元器件等项目，着力突破一批电子信息核心关键技术。四、 电子材料未来的发展方向和趋势随着我国电子信息产业的快速发展，与之适配的电子材料产业也迎来高速发展，成为新材料领域中发展速度最快、最具活力的行业之一。随着互联网、大数据、人工智能等新技术兴起，以及以5G为首的新基建项目的加速推进，国内电子材料产业取得了长足的进步，形成了较为完整的产业体系，产业规模稳步增长，中高端电子材料产品转型升级速度加快。2019年，全行业营收超过7000亿元，技术实力持续提升，显示
7、用液晶材料、集成电路用光刻胶等取得了突破。在国家政策和下游市场的双重推动下，我国新材料产业规模不断增长，2020年预计产值超6万亿元。其中，稀土功能材料、电子材料、先进储能材料、光伏材料、有机硅、超硬材料、特种不锈钢、玻璃纤维及其复合材料等产能居世界前列。我国已经成为中小尺寸硅单晶最大的生产国，印刷电路板、覆铜板、磁性材料、有机薄膜等材料的产量连续3年位居世界第一，形成了浙江、安徽、山东、广东等多个电子信息材料聚集发展的产业基地。由此可见，电子材料行业在我国已经形成了较大的规模，并且大有井喷之式。随着我国电子信息产业的快速发展，与之适配的电子材料产业也迎来高速发展，成为新材料领域中发展速度最快
8、、最具活力的行业之一。目前，由于对电子功能材料以及电子包装及组装材料的需求增长，国内材料制造商正加大产品设计、研发投入，以实现电子材料生产工序本地化。因此，预计日後国内制造商的电子材料供应将增加，我国电子材料市场规模将进一步增长。五、 导热散热功能材料相关市场概况（一）热界面材料市场导热界面材料（或热界面材料），ThermalInterfaceMaterials（TIM），是一种提高电子设备散热效率和效果的材料，在电子设备中排除电子元器件和散热器之间的空气，使电子设备工作产生的热量分散更加均匀。常见的导热界面材料包括导热硅脂、导热凝胶、导热垫片、相变材料、石墨片、片状导热间隙填充材料、液态导热
9、间隙填充材料等。就整体热管理市场而言，根据QYResearch统计数据显示，预计到2027年全球热管理材料市场将达到13980亿美元，年复合增长率达363%。根据BCCResearch发布的报告，全球热管理市场（导热材料/导热器件）规模从2015年的107亿美元提高至2016年接近112亿美元，2021年预计将提高至147亿美元。目前热管理市场的主要增长点集中在5G领域先进通讯带来的散热需求、电动车电池电机电控系统热管理需求和高性能计算散热需求。根据头豹研究院数据，2021年中国导热材料市场规模为1562亿元，其中通讯基站使用规模495亿元，消费电子使用规模692亿元，随着5G高速发展，预计到
10、2024年导热材料市场规模将达到1863亿元，其中通讯基站预计达540亿元，消费电子预计达764亿元，未来预计导热材料在消费电子和通讯基站的比例将进一步降低，新能源汽车、动力电池、数据中心等领域的使用规模将进一步扩大。5G先进通讯领域，5G设备相比4G，功耗提升非常明显，原有的散热方案不能满足其正常工作的条件，需要升级。随着5G手机换机潮和基站建设高峰的来临，全球5G智能手机和国内基站散热市场规模有望在2020-2022年间分别达到360亿和59亿元。就手机散热方面来说，智能手机的主要发热源为处理器、电池、摄像头、LED模组，5G手机需要支持更多的频段和实现更复杂的功能，天线数量翻倍，射频前端
11、增加，处理器性能提升，同时智能手机向大屏折叠屏、多摄高清摄升级、大功率快充升级，使得手机内集成的功能模块更多更紧密。5G手机芯片功耗约11W，约是4G手机的25倍，散热需求强烈。根据华金证券研究所统计，5G手机导热界面材料的价值量较4G手机约有3-4倍左右的增长，由4G手机导热界面材料4-15元的平均价格直接增加至5G手机导热界面材料的10-25元。手机散热市场将随单机价值量提升和5G手机出货量提升，迎来百亿规模增量市场空间。根据华金证券测算，未来随着5G手机渗透率提升和散热方案的升级，预计全球手机散热市场有望从2019年的150亿元增长到2022年的230亿元，其中5G手机散热市场从2019
12、年的6亿元增长到2022年的164亿元，期间CAGR2020-2022年复合增速为506%，其中细分手机导热界面材料市场空间在2022年将达到合计12608亿元。5G先进通讯基站方面，MassiveMIMO（大规模天线）技术使得5G基站TRX（无线通信收发信机）链路大幅增加，使5G基站功耗约为4G的25-3倍。基站功耗由PA（功率放大器）功耗、RF（射频）功耗和BBU（基站计算）功耗组成，而PA功耗和RF功耗是AAU（有源天线单元）功耗的主要构成。相比4G基站，5G基站天线单元变多，每个天线单元都有PA和RF单元，TRX链路增加，同时BBU的计算功耗也随着TRX链路增加而上升，因此基站总功耗随
13、之上升。来自运营商一线测试的数据显示，5G基站单站满载负荷功率接近3700W左右，约是4G单站功耗的25-35倍，其中5GBBU功耗在300W左右，5GAAU功耗在1，150W左右，AAU是5G基站功耗增加的主要原因。同时，5GAAU将天线和RRU（远端射频单元）融合，体积却朝小型轻量化发展，需要更高效的散热方式。4G基站中，天线和RRU独立，5G基站则将RRU和天线融合于AAU中，5GAAU比4GRRU集成度更高。同时AAU的降体积减重量又是趋势，华为5GAAU（64T64R）约为4GRRU（4T4R）的一半，由于安装更加简单，必须要减轻整机重量。5G基站功耗翻倍不止，又要在更小的空间内完成
14、及时散热，因此需要更高效的散热方式。根据华金证券预测，5G基站量约是4G基站量的12-15倍，新基建带动20年大规模建设，叠加基站散热价值量的提升，预计2020-2025年国内5G基站散热材料和器件市场规模约102亿元。服务器的散热需求是高性能计算设备散热领域的重要代表，以数据中心为代表的高性能计算设备的性能升级，带动其散热的强大需求。仅单台服务器的导热产品需求就在几百元左右。结合未来服务器市场增量，高性能计算设备散热相关的市场空间广阔。按照前述2021年全球服务器市场新增台数和中国服务器市场新增台数计算，2021年服务器散热相关的全球市场空间在50亿元级别，国内则超过10亿元。新能源汽车三电
15、系统的散热领域，根据中银证券统计，传统汽车发动机冷却、空调系统单车价值量共约1，800-4，000元，而新能源汽车热管理单车价值量高达约3，000-10，000元。在新能源汽车三电系统中，导热胶粘剂是电池部件导热的关键材料，胶粘剂广泛应用于PACK密封、结构粘接、结构导热、电池灌封等方面，提供安全防护、轻量化设计、热管理等功能，为动力电池实现持久、稳定、高效、安全的运行起到了关键性作用。电控模组主要以IGBT模组与冷面之间的刚性界面涂抹导热硅脂为主要方式，减少热阻隔；电机系统则应用高导热胶对驱动电机内产生旋转磁性的定子进行整体灌封。以动力电池中使用的导热聚氨酯类结构胶为例，有机硅胶及聚氨酯在动
16、力电池中用于密封、结构粘结、导热、灌封等。在动力电池单元中，胶粘剂的性能也会显著影响电池质量。受益CTP电池工艺放量，导热/结构胶领域市场空间广阔，搭载CTP电池的汽车中导热胶/结构胶的单车价值量有望从传统工业的200-300元/辆上升至800-1000元/辆，市场潜力巨大。预计至2025年，全球新能源汽车销量将突破2，200万辆，按照以上单车价值量计算，仅动力电池领域用胶有望达到200亿市场空间。（二）导热界面材料上游关键材料导热粉体市场导热界面材料的基材多为聚合物，而聚合物虽然绝缘性好且易于成型加工，但材料本身导热性能差，是热的不良导体。填充型导热聚合物是指通过物理共混的方法直接将作为高导热填料的导热粉体加入到聚合物基体中，以提高聚合物的热导率，该方法加工便捷简单，成本较低，可工业化生产，是目前国内外高导热聚合物材料的主要制备方法。导热粉体是导热界面材料导热性能的最核心来源，常用的导热粉体材料一般有金属类填料、碳材料和陶瓷
