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1、摄像头模组行业种类不断丰富分析一、 摄像头模组行业种类不断丰富随着消费者需求的多样化和模组厂商工艺技术的创新，摄像头的功能和种类正在不断丰富，如光学防抖、大光圈、3DSensing摄像头、潜望式摄像头等，不断更新迭代的摄像头给用户带来新的消费体验。光学防抖通过镜头的抖动来抵消手的抖动，实现更清晰稳定的拍照效果；大光圈能够获得更高的通光量，实现背景虚化、突出主题、提高对焦速度等效果；潜望式摄像头能够在有限空间内大幅增加摄像头的焦距，实现更好的光学变焦；3DSensing摄像头可以通过解读三维的位置及尺寸信息，来实现实时的三维信息采集，从而为消费电子终端加上了物体感知功能。光学防抖，大光圈，潜望式
2、摄像头实现了更好的拍照效果，3DSensing摄像头打破了2D到3D的边界，拓展了摄像头的应用范围，提高了用户的消费体验。未来，除了摄像头模组厂商自身的工艺和技术创新外，下游客户如手机厂商、无人机厂商等，为了实现差异化竞争和更好的用户体验，也会进一步加速摄像头的更新速度，使摄像头的种类不断丰富。二、 CCM产业未来展望近几年CCM模组价格战全面打响，原本利微的模组产业盈利水平整体持续下行，为了稳住品牌客户，部分模组厂甚至做起了赔本赚吆喝的买卖，不惜杀敌八百，自损一千。从2021年开始模组之战就足够惨烈，红海杀得红眼，内卷变成泪卷，不得不说，AAC入局对原来的模组市场格局带来强烈冲击，举个栗子，
3、2021年上半年年报中，舜宇明确表示虽然毛利率上升，但手机摄像模组的平均销售单价跌幅较大，部分抵销了出货量提升所带来的收入升幅，从2021年下半年开始，舜宇手机模组出货量开始急剧下滑，下半年平均每月出货量为5241万颗，环比下滑幅度为12%。进入2022年，光学板块股价更是集体跳水，寒冷刺骨。其中舜宇光学的股价从今年最高255港元跌至140港元，丘钛科技从今年最高18港元跌至6港元，欧菲光现在也没守住今年高位。摄像头模组市场低迷的根因，在于5G手机市场换机潮并没有想象中的澎湃。经过统计，2022年智能手机出货量约为11亿台，同比下滑8%，而且2022年至2024年的未来三年全球智能手机出货量将
4、在11亿台至12亿台之间波动。与国产手机一起打下更多高端份额，成为摄像头模组厂商的最大期待，因此，CCM行业将继续以技术为发展动力，在技术性能需求旺盛的市场，新技术正在满足更苛刻的应用需求。三、 摄像头模组行业市场集中度持续提升摄像头模组行业作为资本与技术密集型行业，规模效应明显。同时大型模组厂商将有能力更多地在开发新技术、扩大摄像头模组应用领域等方面投入资源，进一步降低生产成本，提高利润水平，不断巩固自己的龙头地位。向上进行深度的原材料行业整合，实现协同效应，将是摄像头模组企业扩大市场规模，提升毛利率水平，加强竞争优势的重要手段，也是模组企业的未来发展趋势。四、 摄像头模组工艺概况摄像头模组
5、封装技术有ChipOnBoard（COB）、FlipChip（FC）、ChipSizePackage（CSP）与MOB/MOC等。COB封装是一种普遍应用于高像素产品（5M像素或以上）图像传感器的芯片级封装技术。该封装技术把经研磨（立鼎产业研究网）切割后的芯片背面bonding在PCB板的焊盘上使用键合金属导线，装上具有IR玻璃片的支架和镜头，形成组装模块结构。FC封装是最近兴起的高像素（5M像素或以上）图像传感器的芯片级封装技术。该封装技术把在焊盘做好金属凸块经研磨切割的芯片焊盘直接与PCB的焊盘通过超热声的作用一次性所有接触凸块与焊盘进行连接，形成封装结构。后端通过PCB外侧的焊盘或锡球采
6、用SMT的方法形成模块组装结构。CSP封装，又称板上封装，普遍应用于低像素（2M）图像传感器，可采用芯片级或晶圆级封装技术。该封装技术通常使用晶圆级玻璃与晶圆bonding并在晶圆的图像传感器芯片之间使用围堰隔开，然后在研磨后的晶圆的焊盘区域通过制作焊盘表面或焊盘面内孔侧面环金属连接的硅穿孔技术（TSV）或切割后形成单个密封空腔的图像传感器单元，后端通过SMT的方法形成模块组装结构。MOB/MOC封装，传说由舜宇光学独家研发，相较COB传统封装，MOB、MOC新型封装可以分别使得模组基座面积缩减114%、222%。传统COB封装存在4个公差尺寸面，而MOB封装将公差尺寸面降至2个，MOC封装更
7、进一步减少至1个。公差尺寸面的减少，直接导致模组装配精度显著提升，模组的良率也会有所提升。当前主流工艺是COB，FC工艺只有苹果使用，CSP多为低端产品的选择。CSP摄像头模组的高度决定了手机的厚度，手机轻薄化的趋势要求摄像头模组的封装由CSP向COB、FC转型。五、 CCM产业布局情况摄像头模组行业竞争较为激烈，尽管目前行业内少数企业具备较强的技术研发优势和稳定的客户资源，市场份额较高，从全球范围看，光电摄像模组厂商主要集中在中国大陆、日韩等国家和地区。行业内主要竞争对手有欧菲光、舜宇光学、丘钛微、合力泰、信利国际、LGInnotek、同兴达和联创电子。六、 摄像头模组行业上游原材料的趋势逐
8、渐加强高端CMOS图像传感器芯片依旧为日韩厂商主导，但是以豪威科技、格科微为代表的境内厂商与日韩厂商的差距逐渐减小。在光学镜头领域，根据TSR预测，舜宇光学在2020年位列光学镜头领域市场份额第一位，与中国台湾地区厂商大立光在超高端光学镜头的差距进一步缩小。在音圈马达领域，TSR数据显示，2019年市场排名前三的厂商分别为：阿尔卑斯、TDK和三美集团，均为日本厂商，但国内主要生产厂商皓泽电子和中蓝电子的市场份额占比从2017年的38%、44%分别增长至2019年的105%、95%。七、 CCM产业应用现状近年来智能手机采用多颗摄像头（3摄/4摄）已经极为常见。甚至低位段的品牌机型也开始搭载这类
9、设计，由此带动了市场对相关零部件的需求。虽然整体的需求量大幅增长，但不同价位段的终端产品所采用的模组设计、用料都有很大差异，CCM的产品单价也参差不齐，并不是所有厂商，都能因为量的增长而实现获利。其中，一线品牌近年来在影像方面的创新，几乎不再以增加摄像头数量为卖点，而是切换到通过组合不同功能的摄像头实现更多元化的影像效果，例如：较为热门的3D感知、AR、潜望式光学变焦等等，抑或是加强对软件算法、ISP芯片的开发。与此同时，终端品牌开始将多摄像头的设计更大面积的普及，向自家中低价位的机型辐射，将高端、旗舰机之前主打的卖点向下延申。不过显而易见的是，现阶段多摄像头的普及还停留在形态标准化的阶段，除
10、数量以外，多摄在造价、功能、效果上都存在相当大的差异。由于这类多摄对产品设计、制程的难度都大打折扣，就意味着有相当一部分的模组厂具备生产能力，市场需求量增加的同时竞争也在加剧。举个栗子，现在多颗摄像头甚至可以不需要通过CCM组装，模组厂只需要交单颗模组给ODM/OEM厂商，由它们在整机组装时直接把三颗模组放到一起，这样做能明显降低成本，但也基本上就是做了一个摆设。这类技术门槛极低的产品在出货和成本压力不断增加的终端厂商面前几乎毫无议价能力可言。即使现在手机、汽车、安防等领域对于低像素摄像头产品的需求增长趋势日胜一日，但鲜有一线品牌模组厂会回头去做这些产品，它们更感兴趣协助品牌客户不断开发新的差
11、异化高阶模组。究其原因，就是它们在普通的低像素产品中的利润空间极小，除非一些特殊产品，像素低却具备其他功能，短期来看，这类产品的需求确实存在，但消费电子市场的变化日新月异以及近年来不少新兴市场对于CCM的需求也明显提升，比起局限于眼前的价格竞争，不如花时间精力去开发具备差异化的产品，不仅能获得终端青睐以及产品利润也远胜现在，而且找到适合企业的产品发展和增长方向，这样的发展模式才能更健康长久。八、 摄像头模组市场概况摄像头模组产业投资规模大、产品更新迭代快、下游广泛应用于智能手机、智能汽车和IoT等行业。目前，智能手机是摄像头模组的主要应用市场，未来智能汽车和IoT将是摄像头模组主要的增量市场。
12、根据Yole预测，2019年至2025年，全球摄像头模组出货量将从55亿颗增长至89亿颗，复合年均增长率达82%；销售额将从313亿美元增长至570亿美元，复合年均增长率达105%。随着移动通信技术的快速发展以及5G时代的到来，手机行业技术不断提高，市场逐渐集中化，国内市场已趋于稳定，但国际市场的需求高于国内市场，手机行业的发展前景仍然可期。伴随多摄像头渗透率逐渐提高，全球智能手机摄像头模组出货量近年来不断攀升。根据TSR统计，2019年，多摄成为智能手机主流配置，在将多摄摄像头模组折算为单颗摄像头模组的统计口径下，智能手机摄像头出货量增速高达1815%，2020年，受新冠疫情影响，智能手机摄
13、像头出货量增速放缓至813%，2019-2024年全球智能手机摄像头模组出货量将从4765亿颗升至6518亿颗，复合年均增长率达647%，保持较快速度增长。伴随ADAS技术、汽车智能化和网联化等加速成熟，车载摄像头开始大范围运用于智能驾驶、智能座舱等部位，推动了单车搭载摄像头数量的大幅提升，车载摄像头市场规模不断扩大，行业迎来高质量发展期以及全球车载摄像头市场规模增速乐观。数据显示，全球车载摄像头市场规模由2017年的854亿美元增长至2022年的1571亿美元，复合年均增长率为1387%，未来随着全球汽车产量的稳步提升，以及智能驾驶市场的兴起，车载摄像头需求将不断增长，预计2025年全球车载
14、摄像头市场规模将达200亿美元。中国车载摄像头市场规模从2017年的25亿元上升至2022年的101亿元，期间年均复合增速达30%，预计2025年中国车载摄像头市场规模将达170亿美元。伴随物联网连接数实现爆发式增长，物联网的商业化应用已经占据了整个市场的半壁江山，在物流、交通、建筑、医疗等行业应用已得到发展。据市场分析公司高德纳（Gartner）预测，到2022年全球物联网设备数量将达到320亿个，物联网市场规模将达25万亿美元。其中，中国是物联网技术的一个巨大市场，同时也是元器件等产品的主要供应商。虽然我国的物联网2009年才开始进入培育期，起步相对较晚，但近年来在中国制造2025、互联网+双创等计划的带动下，中国物联网取得长足进步，与物联网相关的产品开始在企业、家庭和个人层面大规模使用，整个行业有从成长期向成熟期过渡的趋势。据相关统计数据显示，2013年中国物联网产业规模达到5000亿元，同比增长369，其中传感器产业突破1200亿元，RFID产业突破300亿元，2014年，国内物联网产业规模突破6000亿元，同比增长24，截止到2015年底，随着物联网信息处理和应用服务等产业的发展，中国物联网产业规模增至7500亿元，十三五以来，我国物联网市场规模稳步增长，到2022年中国物联网市场规模达到26万亿元，并预测在2025年中国物联网行业市场规模将突破40万亿元。
