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1、泓域/智能制造装备项目工程网络计划技术分析智能制造装备项目工程网络计划技术分析目录一、 产业环境分析3二、 未来发展趋势6三、 必要性分析10四、 时标网络计划绘制11五、 时间参数判定13六、 时间参数计算方法13七、 绘图规则14八、 网络计划调整方法14九、 网络计划实施中的检查与分析15十、 项目简介19十一、 进度计划23项目实施进度计划一览表23十二、 项目经济效益评价24营业收入、税金及附加和增值税估算表25综合总成本费用估算表26利润及利润分配表28项目投资现金流量表30借款还本付息计划表33一、 产业环境分析按照主攻高端、提升低端、转型为先的原则，大力发展先进制造业，培育发展
2、战略性新兴产业，改造提升传统产业，着力提升工业素质和效益，构建富有核心竞争力的湖南特色现代工业体系。（一）打造全国先进制造业基地加快建设制造强省。全面贯彻落实中国制造2025，加快实施建设制造强省五年行动计划，全面推进“1274”行动。到2020年，工业运行质量进一步提高，12个重点产业主营业务收入年均增长12%左右，制造业质量竞争力指数达85，全员劳动生产率增速达8%。自主创新水平进一步提升，形成12个国家级制造业创新中心，建成30个左右区域性和省级制造业创新中心，突破和掌握一批重点领域关键共性技术。制造业向中高端转变步伐进一步加快，形成20个标志性产业集群、20个标志性产业基地、50家标志
3、性领军企业、50个具有较强国际国内影响力的标志性品牌产品，制造业核心竞争力不断增强。大力发展先进装备制造业。引导资源集聚，加强技术改造，改善配套环境，延伸、扩展和提升先进装备制造业10大重点产业链。实施工业强基工程，加强核心基础零部件、先进基础工艺、关键基础材料和产业技术基础等“四基”的研发与应用，提升装备制造业基础能力。探索智能制造生产方式，发展智能制造装备和产品，推进制造过程数字化、智能化和网络化，全面提升装备制造业企业研发、生产、管理和服务水平。加快装备制造与服务协同发展，培育大规模个性化定制、远程运维等新模式新业态。支持有条件大型装备制造企业向具备系统总集成、设备总成套、工程总承包能力
4、的提供商转型。到2020年，先进装备制造业主营业务收入占装备制造业的比重超过20%，成为具有国际竞争力的支柱产业。加快发展战略性新兴产业。以培育创新型经济新业态为目标，建立面向国际国内的创新网络体系，推动新一代信息技术、生物、绿色低碳、高端装备、新型材料、数字创意等新兴领域研究开发和应用示范。以培育新兴产业策源地和经济发展新动力为重点，支持建设高端轨道交通装备、智能成套装备、基因检测技术、环境污染治理等新兴产业创新中心，形成一批具有国际竞争力的大企业和引领产业升级的特色新兴产业集群。发挥新兴产业创业投资引导基金作用，支持新兴产业领域早中期、初创期创新型企业发展。鼓励民生和基础设施重大工程采用创
5、新产品和服务。到2020年，全省战略性新兴产业增加值比2015年翻一番，占地区生产总值比重力争达到16%。促进军民融合发展。大力实施军民融合发展战略，打造一批军民融合创新示范区，增强先进技术、产业产品、基础设施等军民共用的协调性，形成全要素、多领域、高效益的军民融合发展格局。支持军民融合产业发展，加快发展军民混合所有制经济。建立国防科技协同创新机制，建立军民两用技术开发中心、省级以上国防重点实验室和国防工业中试基地，促进军民两用技术转化和联合攻关，加强军民融合产业科技创新和服务平台建设。支持中小企业发展。实施中小企业专精特新发展专项行动计划，培育1000家省级专精特新示范企业。完善中小企业公共
6、服务平台功能。提升创业基地服务能力。加强中小企业信用担保体系建设，破解融资难、融资贵问题。培育领军人才，壮大企业家队伍。（二）推动传统产业改造提升做深做精原材料工业。坚持减量化、再利用、资源化原则，加快钢铁、有色、建材、石化等行业技术升级改造，走出一条高端、精品、特色的原材料工业发展道路。推动钢铁行业减量增效和节能降耗，加快调整产品结构，积极发展电商、物流等新业态，提高非钢业务比重。加强有色行业资源整合和环保治理，大力发展精深加工，推动主导产品转换。大力发展绿色建材产品，扩大中高端耐火材料和深加工玻璃规模，严格控制水泥总量，提升非金属矿物深加工水平。推进炼化一体化，延伸石化深加工产业链，扩大精
7、深加工规模，支持城区老工业区企业搬迁改造。做优做响消费品工业。以品牌建设、质量安全为重点，引导企业增强研发设计能力，大力发展本地资源丰富、市场需求旺盛的食品、轻工、纺织等产业，培育壮大产业集群，延长产业链条，形成一批在国内外有较大影响力和较强竞争力的品牌，不断提升消费品档次水平和市场开拓能力。二、 未来发展趋势1、半导体封装设备将更加智能化目前市场主流的半导体自动封装设备已具备较强自动化水平和一定的智能化功能。未来，随着技术不断发展以及人力成本的提高，半导体封装设备将更加智能化，在自我感知、自我维护与自动适应的能力方面将进一步提高，以适应生产需要。2、先进封装设备进一步发展随着半导体技术的发展
8、，单纯通过缩小晶体管尺寸已无法很好的延续摩尔定律。先进封装技术凭借其可有效缩小封装尺寸、节省集成电路封装空间等优势，近年来正快速发展。目前，先进封装一般主要指双边扁平无引脚封装（DFN）、方形扁平无引脚封装（QFN）、倒装封装（Flip-chip）、晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）、系统级封装（SiP）。先进封装主要应用场景为手机、智能可穿戴设备等对微型化、集成化需求强烈的消费电子产品。车规级芯片条件苛刻，对安全性、可靠性要求远高于消费级芯片，车载芯片目前仍主要采用较为成熟的传统封装工艺。2020年我国大陆先进封装市场规模占比约为13.1%。据华泰研究预计，2026年我国大陆先进封装市场规模占
9、比将达20%。先进封装与传统封装有着不同的适用领域，短期内二者并非替代与被替代的关系。目前，虽然传统封装仍然占据封装市场大部分份额，但先进封装凭借其独特的优势正逐步提高市场应用比例，用于先进封装的半导体封装设备市场份额也将逐年上升，市场对先进封装设备的需求将促使先进封装设备进一步发展。3、国内市场国产化率低，进口替代进程紧迫我国集成电路封装测试环节发展成熟度优于晶圆制造环节，但封装设备与测试设备国产化率均远低于晶圆制造设备的国产化率，国内缺乏知名的封装设备制造厂商。在全球封装设备领域，领军企业有TOWA、YAMADA、ASMPacific、BESI等，我国大部分封装设备市场同样由上述国际企业占
10、据。虽然近年来国家重大科技专项加大支持，但从整体来看，我国快速发展的半导体封装设备市场与极低的半导体设备国产化率尚不匹配，进口替代进程紧迫。（1）塑料挤出成型、塑料转注成型、塑料压塑成型的概念塑料挤出成型是由模头把塑料熔体由圆柱状逐步过渡变化成异形熔坯，再由定型模对熔坯定型冷却固化到型材制品的连续成型过程。塑料型材挤出成型装置和下游设备主要运用在节能建筑门窗领域。塑料转注成型是将圆柱状塑料固态原料放入模具料筒，塑料原料在高温高压的作用下使其熔融流动经过流道和浇口进入成型型腔并充满直至固化成产品的过程。塑料压塑成型是将粉状或液态的塑料原料直接撒入模具成型型腔，塑料原料在高温高压的作用下使其熔融流
11、动充满整个型腔直至固化成产品的过程。该成型方法的塑料利用率接近100%。塑料的挤出成型、转注成型以及压缩或压塑成型等均为塑料的不同成型方法，三种方法之间没有先进和落后之分，仅仅是成型于不同产品，且均需通过塑料成型模具实现。塑料成型技术发展过程是先有挤出成型再到转注成型再到正在开发的压塑成型。（2）塑料转注成型与塑料挤出成型的技术相通性从塑料挤出成型到塑料封装成型的研发是一个连续相关的过程，二者的共同核心技术为塑料熔体流变学理论，精密机械设计和制造技术以及工业智能化控制技术，均需结合成型理论和实际经验及数据的积累、分析及应用；二者成型原理均基于高分子流变学，是从熔体材料的成型应力、应变、温度和时
12、间等方面来研究熔体变形和流动行为的科学，其成型对象相同、成型原理共通、成型经验共享；二者成型的塑料熔体均属于粘弹体，塑料熔体综合地体现为粘性和弹性的复合特性材料，都是将固态的塑料加热成熔体，通过对熔体的流体进行加压使其填充一定形状的型腔，获得类似于该形状的塑料型坯，然后再使熔体固化得到所需制品的过程。（3）塑料转注成型与塑料压塑成型的技术相通性半导体芯片塑料封装成型主要有两种，即塑料转注封装成型和压塑封装成型。转注成型和压塑成型都是将环氧树脂混合料加热变为流动的熔体在压力作用下充满模具型腔而把芯片进行封装保护的过程。半导体芯片转注封装成型以圆柱状的树脂混合料EMC（EpoxyMoldingCo
13、mpound）放入料筒（pot）,把已经完成芯片固定和焊线的引线框架放在已加热的下模上，上下模具合模，注塑杆（plunger）推压已预热软化的EMC料饼，EMC料饼在压力和温度的作用下熔融流动，先后进入主流道（runner）和浇口（gate）进入型腔（cavity）将芯片和框架引脚包覆封装成一体，整个填充过程基本上在12秒内完成，然后保压和树脂交联反应固化，开模并将已封装的框架顶出。塑料压塑封装成型目前主要用于先进封装，即对晶圆级或板级大面积封装，由于封装面积达350mmX350mm,有的甚至高达650mmX650mm，采用转注成型技术将熔体进行长距离大面积填充已经不适合，树脂流动可能没有填充
14、结束就开始交联反应固化，致使芯片封装失败。即使填充完全，但在填充过程中产生的应力分布差异大，熔体中大小不同的填充物颗粒直径从15um到75um，在封装后的塑封体内分散极其不均匀，造成塑封体变形甚至开裂等缺陷。由于压塑封装树脂几乎不流动，所以采用压塑封装对大面积封装是最好选择。压缩封装先将粉状或液态的EMC树脂撒在下模型腔中或要封装的晶圆上表面，加热使树脂熔融，上下合模加压，使熔体充满整个型腔，将整个晶圆进行包覆封装，然后保压和树脂交联反应固化，开模并将已封装的框架顶出。芯片转注封装成型和压塑封装成型都是对同种塑封料即环氧树脂混合料EMC熔体流动固化等过程进行分析研究，两种在成型过程中对产品产生
15、的各种缺陷都可以互为参考借鉴，如塑封体空洞，芯片漂移，金丝冲弯，产品变形等问题。虽然转注封装成型主要用于含芯片的引线框架封装成型，压塑封装成型主要用于大面积的晶圆或板级封装成型，但两者也有封装产品的交集，如含芯片的框架或基板较大面积的封装成型，如100mmX300mmQFN或BGA封装成型，所以两种成型方式不是孤立的。但随着生产效率越来越高、芯片小型化和扁平化的发展趋势，压塑封装将是发展的方向。三、 必要性分析1、现有产能已无法满足公司业务发展需求作为行业的领先企业，公司已建立良好的品牌形象和较高的市场知名度，产品销售形势良好，产销率超过 100%。预计未来几年公司的销售规模仍将保持快速增长。
16、随着业务发展，公司现有厂房、设备资源已不能满足不断增长的市场需求。公司通过优化生产流程、强化管理等手段，不断挖掘产能潜力，但仍难以从根本上缓解产能不足问题。通过本次项目的建设，公司将有效克服产能不足对公司发展的制约，为公司把握市场机遇奠定基础。2、公司产品结构升级的需要随着制造业智能化、自动化产业升级，公司产品的性能也需要不断优化升级。公司只有以技术创新和市场开发为驱动，不断研发新产品，提升产品精密化程度，将产品质量水平提升到同类产品的领先水准，提高生产的灵活性和适应性，契合关键零部件国产化的需求，才能在与国外企业的竞争中获得优势，保持公司在领域的国内领先地位。四、 时标网络计划绘制时标网络计划宜按各项工作的最早开始时间编制。因此，在编制时标网络计划时，应使每一个节点和每一项工作（包括虚工作）尽量向左靠，
