目录目录物料综合特性对比.2.无铅PCB对板材选择的基本原则.3.PIC PP指标对比及PP指标与压板之间的关系.5.PIC 物料压板要求.6.PIC FL170及HF170产品试产结果PICPIC物料综合指标对比物料综合指标对比MateriaMaterial lTg Tg CTECTETdTdT260T260T288T288T300T300FillerFiller吸水率吸水率(47mil)(47mil)DSCDSC50-50-260260Pre-TgPre-TgPost-TgPost-TgTempTemp ()()% %ppm/oCppm/oCppm/oCppm/oC()()(min)(min)(min)(min)yes/noyes/no% %PIC-138PIC-1381351354.53003001010N/AN/AN/AN/ANoNo0.230.23DF-170DF-1701701703.53.560603003403403030151522NoNo0.20.2FL-140FL-1401401404.04.06060300310310303055N/AN/AYESYES0.180.18FL-150FL-1501501504.04.06060300325325303055N/AN/AYESYES0.180.18FL-170FL-1701701703.03.060603003403403030151522YESYES0.180.18HF-140HF-1401401404.04.06060300340340303055N/AN/AYESYES0.160.16HF-170HF-1701701703.03.060603003403403030151522YESYES0.160.16PIC物料综合特性对比物料综合特性对比板厚板厚20mil 吸水率吸水率0.35%; 板厚板厚20mil 吸水率吸水率0.5%PIC材料的焊锡温度影响指数（材料的焊锡温度影响指数（STII）MaterialMaterial固化剂固化剂Tg Tg CTECTETdTdSTIISTIIDSCDSC50-26050-260TempTemp% %()()215215PIC-138PIC-138DICY1381384.24.2303303178.5178.5DF-170DF-170PN1721723.23.2345345226.5226.5FL-140FL-140DICY1461463.33.3325325202.5202.5FL-150FL-150PN1521523.13.1355355222.5222.5FL-170FL-170PN1741742.62.6354354238238HF-140HF-140PN(主）1481483.43.4350350215215HF-170HF-170PN1711712.62.6380380250 250 Dicy固化的树脂遇强热容易出现裂解，固化的树脂遇强热容易出现裂解，Td在在300340；酚醛树脂固化的材料较酚醛树脂固化的材料较Dicy要好一点，要好一点， Td在在330380；STII大于大于215的材料比较适合做无铅材料。
的材料比较适合做无铅材料PIC物料综合特性对比物料综合特性对比无铅喷锡锡炉温度（约无铅喷锡锡炉温度（约270 ）比有铅锡炉温度（约）比有铅锡炉温度（约250 ）高出高出20 左右，因此要求材料：左右，因此要求材料：更好的更好的耐热性耐热性更高的更高的Td(5%weight loss)值值更低的更低的 Z-axis CTEp无铅对材料的挑战面无铅对材料的挑战面p现有普通现有普通 FR4材料的风险材料的风险 对于无铅制程，虽然目前部分对于无铅制程，虽然目前部分PCB出于成本方面考虑，仍然采用一般的出于成本方面考虑，仍然采用一般的FR4材料，但是材料，但是从反馈的信息可以知道，这样使用物料已存在较大的风险，因此从反馈的信息可以知道，这样使用物料已存在较大的风险，因此PIC建议一般建议一般FR4材料不建材料不建议用于无铅制程，议用于无铅制程，特别是内层铜厚度大于或等于特别是内层铜厚度大于或等于2OZ的板料更应注意此问题，的板料更应注意此问题，PCB工艺部或工艺部或研发部更应注意进行模拟试验，找到最适合的板料研发部更应注意进行模拟试验，找到最适合的板料p无铅材料的选用原则无铅材料的选用原则 （首选）（首选）焊锡温度影响指数焊锡温度影响指数(STII)大于大于215p无铅材料的选用原则（次选）无铅材料的选用原则（次选）优异的耐热性能优异的耐热性能: T26030minT2885minZ-axis CTE(50260) 4.0% Td 310(5% weight loss)对无铅喷锡材料选择的一点建议对无铅喷锡材料选择的一点建议项目项目指标范围指标范围7628RC42%7628RC42%FL170FL170FL150FL150HF140HF140HF170HF170FL140FL140P-138P-138DF170DF170GT(sec)GT(sec)上限上限1351351101101151151601601251251151159090中值中值1151159090959514014010510595957070下限下限959570707575120120858575755050RF(%)RF(%)上限上限2020252526262525232328282929中值中值1515202021212020181823232424下限下限1010151516161515131318181919项目项目指标范围指标范围7628RC45%7628RC45%FL170FL170FL150FL150HF140HF140HF170HF170FL140FL140P-138P-138DF170DF170GT(sec)GT(sec)上限上限1351351101101151151601601251251151159090中值中值1151159090959514014010510595957070下限下限959570707575120120858575755050RF(%)RF(%)上限上限2424272729292626252531313232中值中值1919222224242121232326262727下限下限1414171719191616181821212222项目项目指标范围指标范围7628RC50%7628RC50%FL170FL170FL150FL150HF140HF140HF170HF170FL140FL140P-138P-138DF170DF170GT(sec)GT(sec)上限上限1351351101101151151601601251251151159090中值中值1151159090959514014010510595957070下限下限959570707575120120858575755050RF(%)RF(%)上限上限3030333333333030353539393838中值中值2525282828282525303034343333下限下限2020232323232020252529292828PIC PP指标对比分析表指标对比分析表PIC物料压制要求物料型号物料型号熔融粘度最低熔融粘度最低点（点（） (1.5/MIN)(1.5/MIN)升温速率致升温速率致 （8014080140）转高压的温度转高压的温度 （）恒温段温度（恒温段温度（） （中间层的料温）（中间层的料温）恒温段时间恒温段时间（MINMIN）建议高压段压力建议高压段压力 （PSI）P-138P-1381291291.52.5 /MIN1.52.5 /MIN外层料温外层料温95165 165 30403040分钟分钟250350FL140FL1401291291.52.5 /MIN1.52.5 /MIN外层料温外层料温95175 175 40504050分钟分钟250350FL150FL1501271271.52.5 /MIN1.52.5 /MIN外层料温外层料温100180 180 50605060分钟分钟250350FL170FL1701281281.53.0/MIN1.53.0/MIN外层料温外层料温100180 180 70807080分钟分钟300400HF-140HF-1401311311.52.5 /MIN1.52.5 /MIN外层料温外层料温95170 170 40504050分钟分钟250350HF-150HF-1501281281.52.5 /MIN1.52.5 /MIN外层料温外层料温100175 175 50605060分钟分钟250350HF-170HF-1701321321.52.5 /MIN1.52.5 /MIN外层料温外层料温100180 180 70807080分钟分钟250350DF-170DF-1701241241.52.5 /MIN1.52.5 /MIN外层料温外层料温100180 180 70807080分钟分钟250350 压板介电层厚度的控制在压板介电层厚度的控制在PCB中是一个比较大的问题，介电层的厚度不仅与中是一个比较大的问题，介电层的厚度不仅与PP胶量有关，还与压胶量有关，还与压板的尺寸有关，尺寸大的板的尺寸有关，尺寸大的PCB与尺寸小的与尺寸小的PCB使用相同胶量的使用相同胶量的PP压板，尺寸小的压板，尺寸小的PCB介电层厚度会介电层厚度会偏薄，原因是尺寸小的偏薄，原因是尺寸小的PCB PP流出来的胶会多一些。
流出来的胶会多一些2 /min5/minTime/Temp固化区固化区粘弹状区粘弹状区粘稠状态粘稠状态流体状态流体状态升温速率对动粘度的影响升温速率对动粘度的影响 粘度粘度FL-170 FL-170 材料介绍材料介绍材料介绍材料介绍l 高Tg材料-170l 高裂解温度-350l 良好的PCB加工特性与传统FR-4类似l 较低的膨胀系数(Low Z-CTE)l 优良的耐热性能(T28825min)l 良好的耐CAF特性FL-170 PCBFL-170 PCB测试测试测试测试l 26L TVl 板厚：120-130mill 最小孔径：8mill 最小孔间距：0.7mm Pitch耐热性测试耐热性测试耐热性测试耐热性测试(FL-170)(FL-170) 漂锡测试漂锡测试漂锡测试漂锡测试测试条件：测试条件：测试条件：测试条件： 100100烘烤烘烤烘烤烘烤6 6小时小时小时小时 288288 10 10秒秒秒秒/ /次次次次 漂锡漂锡漂锡漂锡6 6次次次次 Reflow testReflow test测试条件：测试条件：测试条件：测试条件： 260 260 *3cycle + 245 *3cycle + 245 *2cycle*2cycle无卤素无卤素无卤素无卤素High TgHigh Tg材料材料材料材料HF-170HF-170l 无卤、无锑、无红磷，UL阻燃V-0级l 高Tg材料-170l 高裂解温度-385l 良好的PCB加工特性与传统FR-4类似l 较低的膨胀系数(Low Z-CTE)l 优良的耐热性能l 良好的耐CAF特性2626 Layer TV Layer TVTarget Thickness: 130 milTarget Thickness: 130 milHF-170 PCBHF-170 PCB评估评估评估评估排版结构：排版结构：排版结构：排版结构：H 1080 H 1080 3(H/H)3(H/H) 1080 1080 3(H/H)3(H/H) 106*2 106*2 4(H/H)4(H/H) 106+1080 106+1080 3(1/1)3(1/1) 106+1080 106+1080 4.5(1/2)4.5(1/2) 1080+106 1080+106 4.5(1/1)4.5(1/1) 2116*2 2116*2 4.5(1/1)4.5(1。