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1、泓域咨询/太原半导体靶材项目申请报告目录第一章 项目背景及必要性7一、 靶材在半导体中的应用7二、 全球半导体靶材市场规模预测8三、 聚力打造十二条战略性优势产业链9四、 聚焦“六新”突破，全力打造一流创新生态10五、 项目实施的必要性13第二章 总论15一、 项目名称及建设性质15二、 项目承办单位15三、 项目定位及建设理由16四、 报告编制说明17五、 项目建设选址19六、 项目生产规模19七、 建筑物建设规模20八、 环境影响20九、 项目总投资及资金构成20十、 资金筹措方案21十一、 项目预期经济效益规划目标21十二、 项目建设进度规划21主要经济指标一览表22第三章 市场分析24
2、一、 国外主要半导体供应商基本情况24二、 应用趋势：下游技术革新，溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展24第四章 项目选址分析28一、 项目选址原则28二、 建设区基本情况28三、 全方位融入国家区域发展战略30四、 加快构建现代产业体系，积极融入新发展格局31五、 项目选址综合评价31第五章 建筑工程技术方案32一、 项目工程设计总体要求32二、 建设方案33三、 建筑工程建设指标34建筑工程投资一览表34第六章 法人治理结构36一、 股东权利及义务36二、 董事41三、 高级管理人员45四、 监事47第七章 运营管理49一、 公司经营宗旨49二、 公司的目标、主要职责49三、 各部
3、门职责及权限50四、 财务会计制度53第八章 SWOT分析57一、 优势分析（S）57二、 劣势分析（W）59三、 机会分析（O）59四、 威胁分析（T）61第九章 工艺技术方案65一、 企业技术研发分析65二、 项目技术工艺分析68三、 质量管理69四、 设备选型方案70主要设备购置一览表71第十章 节能方案72一、 项目节能概述72二、 能源消费种类和数量分析73能耗分析一览表73三、 项目节能措施74四、 节能综合评价75第十一章 进度计划76一、 项目进度安排76项目实施进度计划一览表76二、 项目实施保障措施77第十二章 劳动安全生产78一、 编制依据78二、 防范措施79三、 预期
4、效果评价83第十三章 项目投资计划85一、 投资估算的编制说明85二、 建设投资估算85建设投资估算表87三、 建设期利息87建设期利息估算表88四、 流动资金89流动资金估算表89五、 项目总投资90总投资及构成一览表90六、 资金筹措与投资计划91项目投资计划与资金筹措一览表92第十四章 项目经济效益评价94一、 经济评价财务测算94营业收入、税金及附加和增值税估算表94综合总成本费用估算表95固定资产折旧费估算表96无形资产和其他资产摊销估算表97利润及利润分配表99二、 项目盈利能力分析99项目投资现金流量表101三、 偿债能力分析102借款还本付息计划表103第十五章 招标、投标10
5、5一、 项目招标依据105二、 项目招标范围105三、 招标要求106四、 招标组织方式106五、 招标信息发布107第十六章 项目综合评价108第十七章 附表110主要经济指标一览表110建设投资估算表111建设期利息估算表112固定资产投资估算表113流动资金估算表114总投资及构成一览表115项目投资计划与资金筹措一览表116营业收入、税金及附加和增值税估算表117综合总成本费用估算表117利润及利润分配表118项目投资现金流量表119借款还本付息计划表121本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅
6、作为投资参考或作为学习参考模板用途。第一章 项目背景及必要性一、 靶材在半导体中的应用半导体芯片行业是金属溅射靶材的主要应用领域之一，也是对靶材的成分、组织和性能要求最高的领域，靶材纯度要求通常达99.9995%（5N5）甚至99.9999%（6N）以上。半导体芯片的制作过程可分为芯片设计、晶圆制造、芯片封装和芯片测试四大环节，其中，在晶圆制造和芯片封装这两个环节中都需要用到金属溅射靶材。其中，靶材在晶圆制造环节主要被用作金属溅镀，常采用PVD工艺进行镀膜，通常使用纯度在5N5及以上的铜靶、铝靶、钽靶、钛靶以及部分合金靶等；靶材在芯片封装环节常用作贴片焊线的镀膜，常采用高纯及超高纯金属铜靶、铝
7、靶、钽靶等。半导体芯片用金属溅射靶材的作用，就是给芯片上制作传递信息的金属导线。具体工艺过程为，在完成溅射工艺后，使各种靶材表面的原子一层一层地沉积在半导体芯片的表面上，然后再通过的特殊加工工艺，将沉积在芯片表面的金属薄膜刻蚀成纳米级别的金属线，将芯片内部数以亿计的微型晶体管相互连接起来，从而起到传递信号的作用。半导体靶材市场在半导体晶圆制造材料市场中占比约2.6%，在封装材料市场中占比约2.7%。据SEMI统计，2011-2015年，在晶圆制造材料中，溅射靶材约占晶圆制造材料市场的2.6%。在封装测试材料中，溅射靶材约占封装测试材料市场的2.7%。全球半导体靶材市场规模与全球半导体材料市场规
8、模变化趋势相近。二、 全球半导体靶材市场规模预测半导体行业已步入新一轮景气周期，预计2025年全球半导体晶圆制造材料销售额预计将达到604亿美元，封装材料销售额将达到248亿美元。根据wind及SEMI数据显示，2011-2020年，全球半导体晶圆制造材料销售额年均复合增长率为4.1%，封装材料销售额年均复合增长率为-1.6%，2020年，因5G普及、新冠肺炎疫情推升宅经济需求，全球半导体需求攀高，全球半导体材料销售额年增4.9%至553亿美元，其中晶圆制造材料占比63%，销售额为349亿美元；半导体封装材料204亿美元。据Gartner，经过2019年的周期性调整，半导体行业已步入新一轮景气
9、周期。假设2020-2025年全球半导体晶圆制造材料销售额CAGR与ICInsights预测全球晶圆制造市场规模CAGR基本保持一致，为11.6%，预计2025年全球半导体晶圆制造材料销售额预计将达到604亿美元，同时假设21-25年全球半导体封测材料销售额CAGR与Frost&Sullivan预测全球封测行业市场规模CAGR保持一致，为4.0%，封装材料销售额将达到248亿美元。三、 聚力打造十二条战略性优势产业链围绕产业基础高级化、产业链水平现代化，通过建链、延链、补链、强链，形成一批纵向关联、横向耦合、综合竞争力强的优势产业链。重点打造4个千亿级支柱产业链：延伸特种金属材料产业链，跻身全
10、球钢铁行业领跑行列；做强新型化工材料产业链，形成世界一流的千万吨级煤化工产业基地；构建生物基新材料产业链，建设全国乃至全球首个合成生物规模化产业基地；做大新型电子信息产品制造产业链，创建国家级微电子智能制造创新中心。着力构建4个百亿级特色产业链：升级工业机器人产业链，打造国内领先的矿用机器人产业基地；补强轨道交通产业链，建设国内先进的轨道交通装备制造产业基地；做强新能源汽车产业链，打造国内新能源汽车产业高地；做大节能环保装备产业链，建成全国重要的节能环保制造业基地。超前布局4个未来产业链：构建新一代半导体产业链，打造具有世界影响力的产业应用高地；布局信创产业链，形成国内技术领先的国家级信创产业
11、基地；培育物联网产业链，建设国家新型工业化物联网产业示范基地；融入通用航空产业链，打造引领全省、在全国有重要影响力的航空高端产业基地。四、 聚焦“六新”突破，全力打造一流创新生态坚持创新在现代化建设全局中的核心地位，把“六新”作为转型发展蹚新路的方向目标、路径要求和战略举措，以建设国家可持续发展议程创新示范区为引领，全面实施创新驱动战略、人才兴市战略，着力营造鼓励大胆创新、勇于创新、包容创新的良好氛围，打造特色鲜明的国家创新型城市。（一）坚决打赢“六新”攻坚战。围绕“六新”抓项目、建生态、优服务、定标准，充分发挥太原作为全省战略性新兴产业创新策源地的作用。抢占新基建先机，加快“AI+5G”与高
12、端制造、城市管理、交通物流、远程医疗、远程教育、文化旅游等应用场景深度融合，实现5G网络及商用全覆盖。强化新技术攻关，围绕新一代信息技术、生命科学技术、先进制造技术、能源技术、新材料技术等领域，集中突破一批关键共性技术、前沿引领技术，抢占科技创新制高点。做大新材料优势，聚焦特种金属、碳基、生物基等新材料，强化产品、工艺和技术攻关，力争在产业链高端环节和价值链高附加值环节取得明显突破。提升新装备水平，促进采煤机械、轨道交通、通用航空、机器人、微电子、高端工程机械等向成套化、系列化方向发展，推动高端装备制造业成链成群。做优新产品品牌，以高端化、智能化、绿色化、个性化、品牌化为引领，大力开发市场竞争
13、力强、附加值高的拳头产品，实现由“太原产品”向“太原品牌”转变、由“地方品牌”向“全国品牌”“国际品牌”跃升。扩大新业态规模，聚焦智能制造、智慧物流、智慧农业、智慧交通和智慧城市等领域，大力推进跨界融合，不断创造新需求，培育新业态，推动创新成果与经济社会各领域深度融合。（二）大力培育战略科技力量。实施重大科技创新平台建设行动，集中力量建设创新策源地。积极融入国家创新战略布局，争取国家信创技术创新中心、国家碳纤维及其复合材料技术创新中心落地我市，着力打造信息技术应用创新“全生态”，建成国际领先的高性能碳纤维及其复合材料研发基地。瞄准国内先进水平、对标世界一流标准，积极谋划建设国家实验室，集中布局
14、一批国家级、省级重点实验室，大幅提升科技研发水平。依托重点企业和科研院所，完善共性基础技术供给体系，建设一批开放型科技成果中试基地。积极推进与中国科学院的科技合作，推动先进技术、成果和产品落地转化。支持以“公参民”“合伙制”等形式组建新型研发机构，调动社会各方力量参与各类科技创新平台建设。（三）全面提升企业技术创新能力。实施企业创新主体地位强化行动，促进各类创新要素向企业集聚。鼓励企业加大研发投入，加快国家级、省级、市级企业技术中心建设，推动规上工业企业研发活动全覆盖。加强产学研协同创新，支持企业牵头组建创新联合体，承担国家、省重大科技项目，在碳基新材料、人源胶原蛋白、煤炭清洁高效利用等特色领
15、域形成一批可产业化的技术成果。发挥大企业引领支撑作用，大力实施高新技术企业培育行动，梯度培育初创期、成长期、成熟期科技型企业，打造一批“专精特新”中小企业。加强共性技术平台建设，推动产业链上中下游、大中小企业融通创新。充分发挥智创城、同创谷等双创载体作用，加快科技创新型小微企业孵化。（四）加快建设创新人才高地。牢固树立“人才是第一资源”理念，加快构建一流的尊才尚才、引才育才、聚才用才政策体系。突出“高精尖缺”导向，完善杰出人才柔性引进机制，推行“候鸟式”聘任、“双休日”专家、互联网咨询等灵活方式，一人一策、一事一议，靶向引进一批高层次创新创业人才。实施创新平台“三高”工程、学科专科“三重”工程、领军人才及团队“三优”工程，留住用好激活一批本土人才。实施人才加速器计划，培育一批“龙城之星”“并州英才”“晋阳工匠”“晋阳农匠”，壮大高水平工程师和高技能人才队伍。支持重点产业园区、行业龙头企业、重点转型企业、高等院校加盟院士工作站、博士后
