CTP结构、生产流程

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1、表面電容式TPSmall amount of voltage applied to the four corners of the touch panelUniform electric fieldTouch draws current from each corner of electric field Controller measures the ratio of currentsto determine touch location工作面四角加电极 屏蔽层保证良好的工作环境 双层ITO 需接触到其表面,不能使用cover lens 适用于按键方面如工业控制设备面板的按键和按钮 长时间触

2、摸表面易损伤,影响寿命電容TP結構常見的電容觸摸屏結構 CG/G (CG指cover glass) CG/F/F(F指film) CG/F/F/FCover Glass/PMMAITO Film SensorCover Glass/PMMAITO Glass Sensor 較容易貼合 低開發費用 結構較薄 較佳的視覺效果 結構較厚OCAFilmITO屏蔽層Glass投射式電容TP0.045mm0.045mm0.188mm2550um投射式电容投射式电容 TP&表面電容式表面電容式 TP1、表面电容式触控屏 受到手掌或其它靠近的导体影响容易产生误动作,在潮湿的天气, 这种情况尤为严重 当环境温度

3、、湿度改变时,环境电场发生改变时,都会引起电容屏 的漂移(晶体内的电子与晶格原子、杂质原子或晶体结构内的缺陷相碰撞,此次碰撞与下次碰撞之间的运动就称为漂移),造成不准确2、投射式触控屏跟表面电容触控屏相比具有以下优点 它能透过厚重的覆盖层/保护膜感应到接触动作,可戴手套操作 萤幕无偏移的弊病,基本无需维护(重新校对位置) 由於采用了多个保护层,其可靠性比表面电容式更高电容与距离成反比关系Sensor結構圖绝缘层保护层金属层Process Flow:ITO coating Metal coating Metal patterning ITO patterning(Y) POC-1 pattern

4、ing ITO coating ITO patterning(X) POC-2 patterning (patterning指将指将 ITO的图像蚀刻出来的图像蚀刻出来 )Process 3Metal patterning Process 4ITO patterning(Y)Process 5POC-1 PatterningProcess 7ITO patterning(X)Process 8POC-2 patterningPatterning Process of T/PNote: The POC can replace by SiO2 when requested.Substrate Gl

5、assITO Layer-1Metal Layer (金属层)SiO2 or p-OC(绝缘层)ITO Layer-2SiO2 or p-OC(保护层)Cover lensLens作为手机的一个非常重要的部件,承载非常重要的任务:保护LCD ,透光良好,外观装饰作用等。LENS通用材料: PMMA:透光性好91%,表面硬度高,通过表面硬化处理(hard coating)后可达到3H 以上 PC:因其表面硬度不能达到要求,且透光性差于PMMA ,固在手机上很少被采用。 玻璃:透光性好,表面硬度高,可以达到7H以上,可以做到很薄(0.4mm),但是工艺流程复杂,价格稍高。Cover lens生產流

6、程开料开料镀膜镀膜仿形仿形CNC絲印絲印超聲波清洗超聲波清洗檢驗檢驗超聲波清洗超聲波清洗強化強化超聲波清洗超聲波清洗平磨拋光平磨拋光包裝包裝切孔、槽,磨削玻璃外形或內孔至所需要規格形狀對拋光后產品進行抗反射,防污,防指紋等表面處理,使產品具有相關特性將平磨完成的產品進行油墨印刷,達到遮光及圖案效果觸控IC結構AnalogBlockDigital Block &Serial InterfaceMCUROMMUX, ADCFirmwareI2C, SPI, USBProjectedCapacitanceSensorSoftwareMobile deviceor othersT0T1T2T34OSC

7、PLL振荡器锁相环觸控IC特性表Product Product NameNameSiS9205SiS9205SiS9209SiS9209SiS9210SiS9210SiS9230SiS9230SiS9233SiS9233SiS9237SiS9237MCU32-bit32-bit32-bit32-bit32-bit32-bitPackage TypeQFN-48QFN-64QFN-88QFN-88TQFP-128TQFP-128Foot Print7 x 7 x 0.9 (mm)8 x 8 x 0.9 (mm)10 x 10 x 0.9 (mm)10 x 10 x 0.9 (mm)16 x 16

8、 x 1.2 (mm)16 x 16 x 1.2 (mm)Sensing Channel Number2844686487100EEPROMYYYYYYLDO/OSCYYYYYYUSBNANANAYYYInterface SupportUART/I2C/SPIUART/I2C/SPIUART/I2C/SPIUSB/UART/I2C/SPIUSB/UART/I2C/SPIUSB/UART/I2C/SPIRecommend Host I/FI2C/SPII2C/SPII2C/SPIUSBUSBUSBMarket Segment Panel Size2.64.85910.1 & 11.610.1 &

9、 11.612.113.31417.3OCA OCA: Optically Clear Adhesive光學透明膠 OCA光学胶是触摸屏的重要原材料之一。是将光学压克力胶做成无基材,然后在上下底层,再各贴合一层離型薄膜,是一种无基体材料的双面贴合胶带。其优異之清澈度、高透光性(全光穿透率99%)、高黏著力、高耐候、耐水性、耐高温、抗紫外线,长时间使用不会產生黄化(黄变)、剥離及变质的问题OCA分類 OCA光学胶分为两大类,一类是电阻式的,一类是电容式的 电阻式的光学胶按厚度不同通常有25um和50um的 电容式的光学胶按厚度不同通常有100um,150um,175um,200um的使用OCA的

10、優點 面连接有更高的强度 避免牛顿环(它是由球面上或平面上反射的光线互相干涉而形成的干涉条纹) 产品表面更平整 无边界,扩大可视区域 与空气层相比 增加透光率 减小眩光 提高對比度LOCA(Liquid Optically Clear Adhesive),水胶作为OCA的补充,可以满足一些OCA难以应用的场合LOCA(液態光学透明胶) 不平整材料,异形,三维基材贴合 硬對硬基材的贴合 粘接面积较大的中大尺寸屏幕的贴合OCR光学胶俗称水胶或光学胶俗称水胶或LOCA,水胶相比OCA胶来说,更能适应高度差和表面不平整问题,也能更好的解决气泡问题。CTP生產流程何谓CTP?CTP是Capacitive

11、 Touch Panel的简称,即电容性觸摸屏CTP常見的两種結構:1.Lens+Glass Sensor2.Lens+Film/Film SensorCTP简介简介CTP生產流程切割切割裂片裂片清洗清洗电目检电目检 1ACFOLB电目检电目检 2电目检电目检 3UV胶涂布胶涂布贴膜贴膜电目检电目检FQCPacking熱压熱压脫泡脫泡貼合貼合曝光曝光水胶品质保证切割裂片切割裂片3.5“uu刀轮的选择刀轮的选择 渗入性刀轮因为有齿痕排屑渗入性刀轮因为有齿痕排屑,较钻石刀轮来的稳,较钻石刀轮来的稳 定,可定,可 减少切裂不良品质问题减少切裂不良品质问题,但钻石刀轮所切的產品面壓力強,但钻石刀轮所切

12、的產品面壓力強。将大基板切裂成适用的面板尺寸将大基板切裂成适用的面板尺寸n n Process IntroductionProcess Introductionn n EQ Introduction EQ Introduction 切割机切割机 ScribeScribe MachineMachine设备设备EQ 切割机切割机Automatic Scribe Machine编号编号IDASM01功能功能Function将大基板切割成适用之面板尺寸将大基板切割成适用之面板尺寸Substrate scribe說明說明 Remark1.适用玻璃基板尺寸最大为适用玻璃基板尺寸最大为(Substrate

13、size: )500*500mm 2.面板厚度面板厚度 (Glass thickness)0.5mm2.2mm3.靜電消除裝置靜電消除裝置 (ESD)4.CCD自动对位自动对位 (CCD Alignment)5.切割精度切割精度 100 m (Scribe accuracy 100 m )切割裂片切割裂片n n EQ Introduction EQ Introduction 裂片机裂片机 BreakBreak MachineMachine设备设备EQ 裂片机裂片机Automatic Break Machine编号编号IDABM01功能功能Function将切割后的大基板裂成适当之面板尺寸将切割

14、后的大基板裂成适当之面板尺寸Substrate break說明說明 Remark1.适用玻璃基板尺寸最大为适用玻璃基板尺寸最大为(Substrate size: )500*500mm 2. 面板厚度面板厚度 (Glass thickness)0.5mm2.2mm 3.靜電消除裝置靜電消除裝置 (ESD)4.裂片精度裂片精度 (Break accuracy) 100m (0.5t)切割裂片切割裂片面板清洗面板清洗n n Process IntroductionProcess IntroductionTank 1Tank 2Tank 3Tank 4DIWDIW RinseHot Waterelev

15、ationuu利用超音波振动原理利用超音波振动原理,清洗前站造成的,清洗前站造成的玻璃碎屑玻璃碎屑 以利于维持后续制程以利于维持后续制程品质。品质。DIWTank:筒体、凹槽Rinse:冲洗、漂洗洗剂槽清洗槽纯水槽热水上引槽7080度热风干燥区80100度將PANEL浸入 Nature sweeper + DI溶液中,清洗 PANEL上殘留的液晶分子和UV膠设备设备EQ面板清洗机面板清洗机Panel Clean Machine编号编号IDPLC01功能功能Function面板残留液晶清洗面板残留液晶清洗Panel clean说明说明 Remark1.适用面板尺寸适用面板尺寸 (panel si

16、ze)8.4”Tank 1 : DIW RinseTank 2 : DIW RinseTank 3 : DIW RinseTank 4 : Hot Water elevation热风干燥区热风干燥区 (dry temp):槽温槽温 Max 80Cn n EQ Introduction EQ Introduction 面板清洗机面板清洗机 Panel CleanPanel Clean MachineMachine面板清洗面板清洗电目检电目检uu确认确认确认确认 SensorSensor原材是否为良品,防止不良品流入下个制程,造成浪原材是否为良品,防止不良品流入下个制程,造成浪原材是否为良品,防止不良品流入下个制程,造成浪原材是否为良品,防止不良品流入下个制程,造成浪费费费费。n n Process IntroductionProcess Introductionuu外观确认:外观确认:外观确认:外观确认: 1. 1.有无有无有无有无 缺缺缺缺边边边边缺角缺角缺角缺角 ,若有是否在规格内若有是否在规格内 2.Sensor表面有无刮伤表面有无刮伤u电性确认:电性确认: 划线测试,确认显示线路

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