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1、2022硬件的焊接及测试总结 硬件的焊接及测试总结硬件的测试与焊接是紧密联系在一起的，假如焊接存在问题，那么即使原理图再明确，也不行能得出志向的测试效果，因此，假如焊接技术不过硬，单纯只是为了原理而去测试，那么基本上要吃花费了很大力气也得不出志向结果的大亏。因为人们往往把志向问题和实际问题之间的沟壑忽视掉了，把真实的过程想得简洁化了。真实的过程是，假如实际电路能够确保照实地反映志向电路，那么实际电路才能发挥出志向电路的结果，实现实际结果和志向结果的一样，这才算达到了目的。但现实中，人们脑子里的志向问题存在着，而现实中的实际问题却完全没有根据志向问题去敷设，或者看似根据了，但事实上没有，人们想当
2、然地以为实际问题已经与志向问题吻合了，就等着看实际问题的结果，事实上，这就是把真实的困难和沟壑给人为地视而不见了，其结果必定要出大问题。任谁都能做到志向问题的一往通途，但不是每人都能做到实际问题的跨越鸿沟，因为两者完全不是一回事，实际问题、实际问题中存在的障碍和困难，是非下一番尝试、了解的苦功夫不能知晓的，而一旦知晓了克服起来又是轻而易举的。要努力熬炼自己解决实际问题的实力，我的总结：1、一切从细处、小处、最简单被人忽视的地方入手琢磨。这包括器件的选型，是不是选错了器件，不要总以为确定对、想当然地没错，往往就错了，这次吃了这么个大亏。包括管脚的次序、位置、连接方向，不要总以为确定对，往往就错了
3、，这次也吃了这么个大亏。包括器件参数的精确与否，是不是有毁坏的。包括焊接的点、线是不是有断开的、短接的。对于器件，细致核对，有不明确的查找或询问相关信息，确保器件选型无误。对于器件，执行简洁测试，看看最基本的参数是不是没有问题，确保器件本身无故障。对于器件，时刻明确管脚次序、方向，确保连接无误。对于电阻、导线，凡是要用到的东西都要细致核查一遍，确保阻值精确和导线导通。对于焊接确保焊通和不连。前面的几项打算工作当然是要花费一些时间的，但有两个极大的好处，一是让我们脑子里真正明的确际问题究竟如何，重新建立一个实际问题的脑中架构，二是确保器件无错，把将来出错后思维的入口点一下子缩小到最窄。要知道，看
4、似麻烦、难搞的器件和实际电路，其实是死板不变、唯一确定的东西，只是在于你有没有准确地了解清晰它的状况，只要你了解得对，并形成坚固的印象，那么一旦出现问题，就可以立马找到症结的所在。假如不去花费前期的打算气力和时间，靠着脑子里志向的状况仓促上阵，把实际的好多东西搞错了，那么最终就肯定要碰壁，更坑爹的是，碰了壁还很难查出问题在哪里，因为许多东西起先都没有做充分调查，都存在平安隐患，整个面临着心急所造成的一团糟的局面，不得不重头再来，这就叫心急反误事！什么是阅历，阅历就是对实际问题的照实了解和坚固印象（不能因为时间许久的缘由而模糊了，那只能叫感觉，不叫阅历，阅历不是“差不多”而是“没问题”），并在这
5、个基础上，针对出现的旧问题、新问题（也是旧问题折变复合出来的，除非的确是簇新的，那就须要再尝试）都能一语道破地干脆命中要害，用最短的时间、最快捷轻巧的方式、最精彩地解决掉问题。这才叫阅历。2、积累阅历的过程中，不仅要赶时间抢效率，更关键的是要把事情整准，做什么就肯定保证把这个事整准，宁肯少整点东西，也要把东西整准，不要差不多、模模糊糊、似乎是、出了新问题还是一头雾水，光赶时间没赶质量。这就要求心态要对，想法要对，那就是宁可慢一点，也要明明确确出实在结果，而且有时候只有慢才能出实在结果。甚至要有推倒重来的志气。总结：1、要么不做焊接、测试，要做就做实，明明确确。2、要么不做，要做就别抢，因为现在
6、没阅历，越抢越简单出错。3、事前先做足一切打算工作。4、一切从细处着眼，脑子保持高度醒悟，完全确定才算真，决不允许模模糊糊也许差不离。扩展阅读：硬件开发EEPWARMDIY手记之硬件功夫（一）硬z设计前期打算受EEPW论坛总版主Jack-Wang之托，负责本次201*EEPWARMDIY活动的策划和设计工作，包括DIY硬件开发板设计以及软件测试代码编写与调试。通过前段时间的努力，至今终于完成了本次DIY活动的硬件平台开发板设计，这里与大家共享我在这个过程遇到的一些问题及其解决，以及至今最近一年做硬件设计的阅历总结，内容包括硬件设计前期打算（datasheet阅读、元器件封装设计以及原理图设计）
7、、PCB布局布线阅历浅谈与问题总结、硬件焊接功夫与硬件测试心得等三个主题，将在本篇及接下来的两篇博客中接连与大家共享，敬请关注本人博客空间EEPWARMDIY手记系列博文闲谈少说，这里先谈一下硬件设计前期打算。俗话说：“凡事预则立，不预则废”；“工欲善其事，必先利其器”，此两句谚语说的正是前期打算工作在我们完成一项工作中所起的主要作用。只有前期的打算工作做好了，做足了，我们才能在后继的工作中有一个明确的方向和目标，才能尽可能的避开走弯路。从这一点来看，花精力和功夫在前期打算工作上，无疑是必要和重要的，对于电子设计中的硬件设计更是如此。接下来，我谈一下电子设计之硬件设计前期打算的详细工作（以AD
8、10作为设计软件并根据先后依次进行）。1、确定硬件（PCB）设计的整体思路所谓确定设计的整体思路，即首先明确板子的功能用途，为此须要进行需求分析，从而确定板子的主控芯片、所需的模块、传感器选型。在此过程中主要是要查阅相关的文献资料，借鉴已有的方案，在此基础上增加或者削减一些功能，从而满意我们的实际须要。这里，半导体厂家的官方网站所供应的DemoBoard或者评估板具有相当的参考价值，值得大家去关注。这个时候，主要考虑的因素有性能与价格、每个功能的需求与分析，元器件的选购，技术和资料的积累等：优先选择性价比高的方案，降低硬件设计成本；确定每个功能实现是否须要实时，能否通过软件弥补硬件的缺陷（典型
9、的如去噪处理中硬件滤波器与软件滤波器的权衡）；所选元器件必需简单采买，即通用、常用的芯片，切记选择过时（已停产）了的芯片或者在市场上不易购得的芯片器件，以保证后期工作的正常顺当进行；优先选择自己熟识的芯片或器件，对于自己不熟识的方案尽量选择技术成熟，资料丰富的芯片或元器件，这样不但能够保证方案的胜利实施，而且能够加快设计进程。在进行了需求分析并确定了方案的主控芯片之后，通过画系统硬件框图的方式进一步确定硬件（PCB）设计的整体思路是大有裨益的，直观明白。在绘制方案的系统硬件框图时，以主控芯片（一般为嵌入式系统的MCU、DSP或者FPGA）为核心，尽量具体的画出各个系统功能的实现细微环节，比如采
10、纳主控芯片的GPIO、定时器、PWM、SPI、I2C还是USART实现与外围芯片或者模块的交互接口，充分考虑和利用主控芯片的片上外设功能，削减外围器件芯片，降低成本的同时还能够提高系统的抗干扰实力、减小系统硬件尺寸、提高系统集成度，对于一个方案的最终成败至关重要。此外，在确定整体设计思路的时候，至上而下，有顶层究竟层，模块化的设计方法也是常用是有效的手段(详细的方法流程参见相关书籍、文献，此处不绽开)。2、搜集下载并细致阅读全部方案设计所设计的芯片及模块资料对于一个电子系统，无论大小，困难简洁，总是有大小不同、功能各异的电子芯片（IC）或者模块电路构成，所谓积小成大。要想对整个设计了如指掌，那
11、么了解各个IC及模块电路的功能、原理及实现是必不行少的，因此，这也是进行系统硬件设计必需做的打算工作之一。也正因为如此，对于一个做系统硬件设计工作的电子工程师来说，学会并娴熟驾驭搜集、下载和阅读IC芯片datasheet以及功能模块路用户运用手册（usermanual）是必备的功夫。以下分别谈一下：搜集下载datasheet和usermanual的途径和方法获得途径：搜寻引擎，google和百度（举荐，便利快捷）；半导体厂家的官网（举荐、一手资料，可行度高）；知名IT论坛（如EEPW、21IC，eetop等）以及专业IC代理门户网站（如维库电子、alldatasheet，ic37等）；搜寻方法
12、：干脆在搜寻栏输入：芯片名+pdf，如MAX3232.Pdf；根据产品分类书目找寻，缩小搜寻范围,实现快速搜寻；快速阅读datasheet和usermanual的方法在获得datasheet和usermanual之后，必需对其进行卓有成效的快速阅读，以获得IC或者功能模块电路的主要信息，指导我们进行下一步方案的系统硬件原理图和PCB设计工作。为了对IC有一个整体的了解，我们须要通过阅读datasheet获得如下主要信息：芯片主要功能、工作方式、工作电压电流依次对应为datasheet起先部分的整个功能简介及系统架构框图、特征（feature）、参数表（图）电路原理图符号位于datasheet的
13、其次部分或者倒数其次部分内容，主要用于后面在硬件设计软件AD10中建议IC或者模块的原理图库。PCB封装尺寸一般位于datasheet的最终部分，以mil和mm为单位给出IC或者模块的长宽高（D、E、H）、管脚长度（L），宽度（E1）以及管脚间距（e）等参数，其中最为主要的是管脚间距e。3、建立原理图库和PCB封装库在进行了以上工作之后，我们就可以打开硬件设计软件AD10起先建硬件设计工程的原理图库（*.SCHLIB）和PCB封装库（*.PcbLib）了。这两个库的正确建立是至关重要的，其中前者原理图库保证了元器件和功能模块在电路原理图上的正确电气连接、后者PCB封装库则是PCB板实物正常焊接
14、和实际牢靠电气连接的保障。关于AD10的详细运用，请参考相关书籍或培训教程，这里不做具体介绍。在AD10软件自带的MiscellaneousDevices.IntLib和MiscellaneousConnectors.IntLib两个集成库中已经包含了常用的电子元器件（如电容、电阻、电感、继电器、二极管、三极管等）以及常用的连接元件（如排针、串口DB9，并口，音视频接口等）的原理图及相应的PCB封装。但是，实际工作中，我们还是常常遇到一些元器件，在AD10供应的集成库中无法找到，这时，我们就须要依据以上步骤2获得的信息建立元器件或者功能模块电路相应的原理图库和PCB封装库。这里谈几点个人的阅历
15、。在建原理图库时，首先，肯定要根据datasheet的说明，保证管脚序号与管脚功能的对应，这样才能保证后续设计的电路原理电气连接的正确性；其次，为了保证在进行原理图设计时的整齐和美观以及易读性，可以将相关功能的管脚放在一起（比如地址总线AB和地址总线）、将IC电源引脚与功能管脚分开；再者，必要时表明管脚的IO方向，可以避开接线错误；最终在原理图库中每个元器件的原理图符号建好之后，最好在comment一栏见哟啊备注该元器件的主要功能以及封装信息等，便于后期的管理和查找。在建PCB封装库时，简洁的PCB封装利用工具栏的绘图工具即可完成，对于困难的，管脚多的元器件，管脚间距不简单排列，要充分利用AD
16、10集成的IPCCompliantFootprintWizard和ComponentWizard工具，以保证所建PCB封装的正确性。对于PCB封装，最为关键的参数即为元器件的管脚间距，必需根据datasheet上的数据来设计，否则“差之毫厘，失之千里”，后果要么是管脚错位，要么就是管脚短路，都是不行接受的，也正因为如此，我每次建好一个元器件的PCB封装后都要细致检查管脚间距是否与datasheet所给参数一样（注：运用Ctrl+M的组合键即可点击鼠标测量PCB中人员两点之间的距离，按键Q可以快速实现公尺mm和英尺mil单位之间的切换）。至此，简要总结和概述了电子设计中硬件设计的前期打算工作，以及其中我认为须要留意的细微环节问题，所谈的内容都是我个人的在亲自实践中获得的感受和阅历总结，希望能够对大家有所帮助，同时，由于个人经验和实力有限，不当之处还请不吝赐教，不足之处也请大家补充。总之，学无止境
