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1、常见故障分析一印刷工艺故障描述可能原因改善方案X钢网下锡膏挤渗一 可能导致连锡锡膏粉末在钢网底 面堆积增加钢网底部擦网频率检查钢网衬垫情况检查单板厚度检查单板支撑情况 检查印刷压力X锡膏在钢网下堆积 钢网开口一侧处 有锡膏堆积钢网/单板支撑不 良、钢网清洗频率 太低矗z f宁X开始出现锡膏漏印 钢网释放锡膏不 完整仅当一个开口出现 锡膏体积不足问题 时，可以看到在该 开口处有部分堵塞应检查钢网并清洗检查单板支撑情况检查印刷脱模分离速度X钢网到焊盘的锡膏 转移不完整锡膏漏印/钢网开口 堵塞检查助焊剂是否选择正确 检查锡膏滚动、脱模、报废 时间检查钢网上的锡膏量 检查钢网开口的清洁度 可能需要减少
2、锡膏粉末尺寸恳芒-KN二 EktX印刷锡膏形状不规 则锡膏从钢网开口脱 模不良，所印刷锡 膏形貌不良检查分离速度检查钢网清洁度提高印刷速度（降低锡膏粘 性）确认锡膏未超过报废时间如果问题是局部性的，检查 单板支撑情况X开口填充不良或漏 印，所印锡膏体积 低于开口体积的80 %以上 钢网开口填充 不良和/或锡膏 脱模分离不良 锡膏粉末尺寸 分布太大 钢网堵塞检查印刷速度和印刷压力设 置检查锡膏是否超过报废时 间、锡膏在刮刀作用下的滚 动和分离情况常见故障分析一印刷工艺（续）故障描述可能原因改善方案阳長、勺X印刷锡膏过多一可 能导致连锡印刷刮网不干净， 或印刷压力太低 加大印刷压力调整分离速度检查
3、钢网和焊盘平整度，钢 网开口锥度不良，重新认证 钢网供应商降低钢网厚度t gw，艇译漁:呼X/J印刷外形不良“狗 耳朵”，锡膏量合 适，但形貌不良一 可能导致回流后连 锡分离速度需要调整 或钢网开口外形不 良，后者影响更 大，钢网开口壁面 积应该不大于焊盘 表面积检查分离速度检查锡膏胶粘性检查钢网厚度提高印刷速度并检查单板支 撑情况X锡膏铲坑一印刷锡 膏不足，呈凹型， 四周锡膏量多刮刀类型不合 适 印刷压力过大 刮刀刀刃损伤确认印刷压力是否过大 确认使用金属刮刀而非软橡 胶刮刀检查刮刀刀刃是否有缺口检查钢网与PCB接触情况X过印刷一所印锡膏 外形超出焊盘 可能需要减少 钢网开口尺寸 可能存在钢
4、网 下锡膏挤渗 检查焊盘/开口设计 降低印刷压力或提高印刷速 度检查钢网衬垫情况 * t * X印刷脱模后有锡膏 残留在钢网开口 中，单板上锡膏外 形不一致 锡膏流变性变 质需要清洗钢网 需要调整脱模 锡膏粉末尺寸 分布太大钢网设计不良检查锡膏在刮刀作用下的滚 动和分离情况、锡膏是否超 过报废时间提高印刷速度（降低锡膏粘 性）检查钢网开口的清洁度检查脱模分离速度可能需要减少锡膏粉末尺寸检查开口焊盘比” % Q2X锡膏桥接/外形拖 尾。锡膏外形四周 形状不良，发生了 桥接钢网衬垫不良 钢网底部受污 染进行了多次印 刷 单板污染 减少印刷压力检查衬垫情况检查钢网底部的清洁度确保不进行多次印刷确保单
5、板是新拆封的，而且 单板处理操作正确常见故障分析一印刷工艺（续）故障描述可能原因改善方案X印刷后锡膏局部 缺失组装过程中单板处理操作不当检查印刷后的单板处理/周转和存 放情况X印刷错位。所印 锡膏与焊盘错位钢网与PCB错位 钢网和PCB不匹 配检查印刷机的对位设置情况检查钢网与整个PCB的图形重 合情况X印刷图形有迹 影。锡膏外形四 周形状不良锡膏外形受到扰动检查印刷后的操作处理工序，确 保锡膏图形不受扰动X印刷后锡膏发生 坍塌可能的原因有开口 与焊盘面积比不 良、印刷环境控制 不当、印刷锡膏过 多和锡膏质量问题 检查钢网开口外形一可能需 要减少开口焊盘面积比检查印刷环境一温度和或湿 度过高检
6、查刮刀设置检查锡膏报废时间检查钢网与PCB接触情况!J锡膏在刮刀前面 滚动良好的锡膏滚动、 正确的印刷压力/速 度组合可以保证印 刷后钢网干净标准的印刷状态砖型锡膏印刷外形印刷锡膏体与钢网 开口形状一致，而 且位置正确标准的印刷状态常见故障分析一回流工艺故障描述X塑料软化。S0T23 已经变形X元器件本体开裂可能原因器件的回流峰值温 度过高热膨胀/收缩应力传 递到电容体，导致 开裂，或在组装过 程中单板发生弯曲 或操作不当改善方案检查元器件资料，看其是否 适用无铅回流尽可能调整回流峰值温度检查回流峰值温度并尽可能 降低检查单板操作处理工序塑封体元器件开裂元器件使用或温度 容限不当，也可能 在元
7、器件存储过程 中吸潮而导致检查兀器件能承受的最咼焊 接温度和时间检查元器件存储状况在冷却过程中出 现贯穿焊点的裂 纹冷却速率过快或组装操作不当检查冷却速率检查单板加工后的操作处理 工序焊点开裂片式元件浸岀这类开裂焊点发生 大部分是由于焊接 后单板发生弯曲许多元器件仍会采 用银耙金属化焊端 结构。尤其是采用 无铅合金焊接，这 种金属化结构在回 流过程中会发生熔 解检查导致单板产生弯曲的各 种可能：如ICT测试、分板 和或操作不当使用含银锡膏或焊锡丝会降 低焊端中银的浸出元器件焊端需要有银阻挡层 这是无铅焊接的基本要求故障描述可能原因改善方案k、0X这一缺陷通常叫 墓碑、曼哈顿现 象或吊桥现象由于
8、元件两个焊端 的润湿率不一致， 导致一端发生润 湿，熔融焊料的表 面张力将元件拉起检査两个焊盘上的锡膏量是 否一致检查焊盘尺寸是否一致检查贴片是否偏位检查单板的热容均匀性调整预热，使元件两焊盘/焊 端的温度尽量一致1X焊点开焊锡膏量不足检查印刷和钢网清洁度，如 果发生钢网堵塞，则提高擦 网频率liJ焊点灰暗焊点外观不光滑而 且灰暗，这种外观 是无铅焊接的典型 特征，其主要原因 是凝固收缩导致焊 料中富锡或富铅相 枝晶暴露在外无铅回流的典型焊点表面特 征最小化峰值温度、最小化整 个回流时间或加快冷却速率 可能会改善焊点的晶体状外 观亠IlMX未回流。由温度 和时间导致。如果焊料温度未超 过其熔点
9、就不会回 流。如果贴片和回 流/预热之间间隔时 间过长，也会由于 助焊剂退化而出现 未回流 检查印刷和回流之间的间隔 时间检查回流曲线及回流温度设 置是否正确X未回流的显微断 面。该图表明无 铅锡膏与内部BGA 焊球接触。外部 BGA焊球回流良好回流曲线设置 不当预热温度过 高，或超过合 金液相线时间 过长，从而导 致助焊剂过早 耗尽用单板上BGA中央焊点进行热 电偶测温，调制回流曲线-垂 -:封*_X焊点连锡焊盘上所印锡膏过 多，导致回流时连 锡 检查钢网开口情况检查钢网清洁度检查钢网衬垫情况故障描述可能原因改善方案JOSP表面处理焊盘 上的无铅焊点。焊点合金为SnAg3. 8CuO. 7,
10、焊 点外观比传统锡铅 共晶焊料要灰暗而 且粗糙，其主要原 因是凝固收缩导致 焊料中富锡相枝晶 暴露在外由于无铅焊料 的润湿角更 大，其铺展能 力较低 在更咼的无铅 回流温度条件 下，有些有机 钝化层的热稳 定性较差典型的表面处理方式在OSP表面处理焊盘上进行无铅 焊接，允许焊盘有露铜，需要修 改检验标准化学锡表面处理焊 盘上的无铅焊点。其主要原因是凝固 收缩导致焊料中富 锡相枝晶暴露在外化学锡在焊盘上的厚度约lurrio焊接温度提高，会 在铜和锡之间形成 金属间化合物典型的表面处理方式J化学银表面处理焊 盘上的无铅焊点。其主要原因是凝固 收缩导致焊料中富 锡相枝晶暴露在外化学银在焊盘上的 厚度
11、约0.2um,其上 有有机保护膜。需 要小心控制回流温 度，因为铜有时会 扩散穿透薄银层， 从而影响后续可焊 性典型的表面处理方式J化学镰金表面处理 焊盘上的无铅焊点这一表面处理可焊 性良好，同时其表 面平整性好，适用 于细间距多引脚元 器件，适于双面回 流工艺。需要控制 金的多孔性，防止 可焊性劣化典型的表面处理方式故障描述可能原因改善方案1 mocaXPCB焊盘上的HASL 表面处理太薄锡铅表面层太薄， 因为“颜色”不一 致。在焊盘上可能 出现焊料集中这主要是由于单板焊盘制造工艺 不良（与供应商联系）。0X可焊性不良在元件焊端岀 现退锡（片式 陶瓷电容）焊料覆盖焊端 （QFP）不完 整，焊
12、料润湿 或铺展不充分检查元件焊端可焊性及无铅 工艺适应性检查回流曲线，预热过度会 导致该现象1?X可焊性不良一有引 脚表贴元器件的脚 趾未润湿元器件供应商在对 引脚成型和剪脚 时，未对引线尖部 进行上锡保护处 理。存储时该部位 发生氧化，同时无 铅焊料的表面张力 较大，该部位焊接 上锡困难 检验标准不应该拒收此处未 润湿的焊点 设计开口 /焊盘面积比为1, 提高锡膏量，也许能解决该 问题X球根状焊点。元器件引脚焊接上 锡不均匀，在引脚 脚跟处焊料过多元器件引脚可焊性 不良会导致在焊盘 内侧形成球根状焊 点检查元器件可焊性检查引脚表面镀层情况，是 否有污染J残留物出现开裂和 气泡助焊剂气泡不能与
13、 焊球混淆。此处气 泡产生原因可能是 回流时间太长。这 一外观是无害的， 可视为不美观这代表回流良好，残留物中存在 某些裂纹和气泡故障描述可能原因改善方案X焊料未聚结。锡 膏看上起未回流事实上锡膏已经回 流，但没有充分聚 结，可能是过液相 时间不够或助焊剂 问题检查回流曲线以确保过液相 时间足够检查锡膏寿命，如果必要可 替换印刷机内锡膏检查回流曲线，防止预热导 致助焊剂过早耗尽X片式元件中央有 锡球/锡珠焊盘上锡膏过 多 印刷偏位 锡膏寿命超期 检查钢网开口情况、对位、 衬垫和清洁度检查锡膏寿命是否超期X锡球。在焊点周 围有小的焊料颗 粒印刷工艺控制 不当单板受污染助焊剂不良检查钢网清洁度检查单板污染情况检查锡膏寿命是否超期X/ J暗色残留。回流 良好，残留颜色 为淡色/暗色
