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1、苏州衡业新材料科技有限公司键合银丝及其技术规格新型银基合金键合丝新型银基合金键合丝，即“银合金线” o又称“键合银线 及LED银线”。 由以下成分组成：Ag 99.99%, Cu 1%, Au 6720 +/-10.82. 99-3. 655-107823 +/-10.94. 00-4. 765-158925 +/-11.04. 76-5. 595T591030 +/-11.26. 96-7. 9510-18131538 +/-11.511.32-12. 5810-20202350 +/-12.019. 06-22. 3715-253638与键合金丝比较，新型银基合金键合丝有以下特点:1、价格
2、便宜，是同等线径的金丝的20%左右，成本下降80%左右。2、导电性好。3、散热性好。4、反光性好，不吸光，亮度与使用金线的比较可提高10%左右。5、在与镀银支架焊接肘，可焊性比较好。6、不需要加氮气保护，只要简单调整相关参数即可。现有：18um/20um/23uni/25um/30uni等规格的键合银税。本产品100%可代替 昂贵的键合金丝，优于铜丝，其导电性能好、抗氧化性强、容易键合、价格便宜, 与同等线径的金丝相比，节省成本高达80%左右，现已广泛应用于LED封装、芯 片封装等领域，性能稳定、焊接牢靠、无须气体保护、无需改装设备，直接调整 相关参数即可苏州衡业新材料科技有限公司深圳办事处地
3、 址：深圳市福田区益田路会展时代中心2908电 话：0755-86141223 传真：0755-86110380联系人：132 49449 118 曾先生 邮箱：624830974QQ.com网 址：httD：附1： LED的封装步骤及技术要领一、生产工艺1. 生产：D清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。2）装架:在led管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大 圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED 支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。3）床焊：也称为打线，绑定，键合，丝焊。是指使用金属丝（金线、银线、 铝线等），利用
4、热压或超声能源，完成微电子器件中固态电路内部互连接线 的连接，即将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。焊线机包括金线 机、铝线机、超声波焊线机。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机；制 作白光TOP-LED需要金线焊机或超声波焊线机，焊接线可选用金线和银线。4）封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固 化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将 承担点荧光粉（白光LED）的任务。5）焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED,则在装配工艺之前， 需要将LED焊接到PCB板上。6）切膜：用冲床模切背光源所需
5、的各种扩散膜、反光膜等。7）装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。8）测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。2. 包装：将成品按要求包装、入库。二、封装工艺1. LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好led芯片, 并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。2. LED封装形式LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采 用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。按封装形式分类有Lamp-LED、led TOP-LED. Side-LED. SMD-LED High-Power-LED 等。3. LED封装工艺流程0芯
6、片检验镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）芯片尺寸及电极大小是否 符合工艺要求电极图案是否完整。2）扩片由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0. 1mm）,不利于后工序的操作。 我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0. 6mmo 也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。3）点胶在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背 面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光 led芯片，采用绝缘胶来固定芯片。）工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、 点胶位置均有详细的
7、工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要 求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。4）备胶和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在led背面电极上，然后把背部带银胶 的led安装在led支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶 工艺。5）手工刺片将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底 下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装 架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。6）自动装架自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在led支架上点上银 胶（
8、绝缘胶），然后用真空吸嘴将led芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位 置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精 度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对led芯片表面的损伤， 特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。7）烧结烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧 结的温度一般控制在150C,烧结时间2小时L根据实际情况可以调整到170C, 1小时。绝缘胶一般150E, 1小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或 1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污
9、染。8）压焊压焊的目的将电极引到led芯片上，完成产品内外引线的连接工作。LED的压焊 工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上 压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊 过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。压焊是LED封装技术中的关键环 节,工艺上主要需要监控的是压焊金丝（银税或铝税）拱丝.形状，焊点形状，拉力。对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金（银或铝）丝材料、超声功率、 压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等等。9）点胶封装LED的封装主要有点胶、灌封、模压三利、基本上工艺控制的难点是气泡、多缺 料
10、、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。（一般的 LED无法通过气密性试验）如右图所示的TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手 动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光LED）,主要难点是对点胶量的控 制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光 色差的问题。10）灌胶封装Lamp-led的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在led成型棋腔内注入液态 环氧，然后插入压焊好的led支架，放入烘箱让环氧固化后，将led从模腔中脱 出即成型。11）模压封装将压焊好的led支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固 态环氧放入注胶
11、道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各 个led成型槽中并固化。12）固化与后固化固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135C, 1小时。模压封装一般在150C, 4分钟。13）后固化后固化是为了让环氧充分固化，同时对led进行热老化。后固化对于提高环氧与 支架（PCB）的粘接强度非常重要。一般条件为120C, 4小时。M）切筋和划片由于led在生产中是连在一起的（不是单个）,Lamp封装led采用切筋切断led 支架的连筋。SMD-led则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。15）测试测试led的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。
12、16）包装将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。附2：常用元器件的识别（电阻I电容I各类二极管I晶体三极管I场效应晶体管放大器）一、电阻电阻在电路中用“R”加数字表示，如：R1表示编号为1的电阻。电阻在电路中 的主要作用为分流、限流、分压、偏置等。1、参数识别：电阻的单位为欧姆（。），倍率单位有：千欧（KQ）,兆欧（MQ）等。换算方法是：1兆欧二1000千欧=1000000欧电阻的参数标注方法有3利即直标法、色标法和数标法。&、数标法主要用于贴片等小体积的电路，如：472 表示 47X 100 Q （即 4. 7K） ； 104 则表示 100Kb、色环标注法使用最多，现举例如下：四
13、色环电阻五色环电阻（精密电阻）2、电阻的色标位置和倍率关系如下表所示：颜色 有效数字 倍率允许偏差（%）银色 /x0.0110金色 /x0. 150+0/1xlO12xlOO23X10004X100005X1000000.56x10000000.27X100000000. 18X1000000009x1000000000色色色色色色色色色色 黑棕红橙黄绿蓝紫灰白二、电容1、电容在电路中一般用“C”加数字表示（如C13表示编号为13的电容）o电 容是由两片金属膜紧靠，中间用绝缘材料隔开而组成的元件。电容的特性主要是 隔直流通交流。电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小，电容对交流信号的阻碍作用称为容 抗，它与交流信号的频率和电容量有关。容抗XC二1/2 iif c （f表示交流信号的频率，C表示电容容量）电话机中常用电容 的种类有电解电容、瓷片电容、贴片电容、独石电容、钥电容和涤纶电容等。2、识别方法：电容的识别方法与电阻的识别方法基本相同，分直标法、色标法 和数标法3种。电容的基本单位用法拉（F）表示，其它单位还有：毫法（mF）、 微法（uF）、纳法（nF）、皮法（pF） o其中：1法拉=103毫法=106微法=109纳法=1012皮法容量大的电容其容量值在电容上直接标明，如10 UF/16V容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示字母表示法：lm=10
