关于关于 BGA 焊接以及焊接以及 BGA 维修的方法总结维修的方法总结对于 BGA 焊接以及 BGA 维修，深圳通天电子邓工总结了以下几点方法和技巧，希望能够对大家在 BGA 焊接和 BGA 维修过程中有所帮助随着的体积越来越小，内部的集成程度也越来越高，而且现在的中几乎都采用了球栅阵列封装模块，也就是我们通常所说的这种模块是以贴片形式焊接在主板上的对维修人员来说，熟练的掌握热风枪，成为修复这种模块的必修课程1、BGA 模块的耐热程度以及热风枪温度的调节技巧BGA 模块利用封装的整个底部来与电路板连接不是通过管脚焊接，而是利用焊锡球来焊接模块缩小了体积，也就相对的缩小了体积，但这种模块的封装形式也决定了比较容易虚焊的特性，厂家为了加固这种模块，往往采用滴胶方法这就增加了维修的难度对付这种胶封模块，我们要用热风枪吹很长时间才能取下模块，往往在吹焊过程中，拆焊的温度掌握不好，模块拆下来也因为温度太高而损坏了那么怎样有效的调节风枪温度即能拆掉模块又损坏不了呢！跟大家说几种机型中常用的 BGA 模块的耐热温度和焊接时要注意的事项摩托罗拉 V998的 CPU,大家肯定很熟悉吧，这种模块大多数是用胶封装的。
这种模块的耐热程度比较高，风枪温度一般不超过 400 度不会损坏它，我们对其拆焊时可以调节风枪温度到 350-400 度，均匀的对其表面进行加热，等 CPU 下有锡球冒出的时候，说明底下的焊锡已经全部融化，这时就可以用镊子轻轻的撬动它，从而安全的取下跟这种模块的焊接方法差不多的模块还用诺基亚 8210/3310系列的 CPU,不过这种 CPU 封装用的胶不太一样，大家要注意拆焊时封胶对主板上引脚的损害西门子 3508 音频模块和 1118 的 CPU这两种模块是直接焊接在主板上的，但它们的耐热程度很差，一般很难承受 350 度以上的高温，尤其是 1118 的 cpu.焊接时一般不要超过 300 度我们焊接时可以在好 CPU上放一块坏掉的 CPU.从而减少直接吹焊模块引起的损害吹焊时间可能要长一些，但成功率会高一些2、主板上面掉点后的补救方法刚开始维修的朋友，在拆用胶封装的模块时，肯定会碰到主板上掉点如果掉的焊点不是很多，我们可以用连线做点的方法来修复，在修复这种掉点的故障中，我用绿油做为固定连线的固化剂主板上掉的点基本上有两种，一种是在主板上能看到引脚，这样的比较好处理一些，直接用线焊接在引脚上，保留一段合适的线做成一个圆型放在掉点位置上即可，另一种是过孔式焊点，这种比较难处理一些，先用小刀将下面的引脚挖出来，再用铜线做成焊点大小的圈，放在掉点的位置。
再加上一个焊锡球，用风枪加热从而使圈和引脚连在一起接下来就是用绿油固化了，涂在处理好的焊盘上，用放大镜在太阳下聚光照上几秒钟，固化程度比用热风枪加热一天的还要好主板上掉了焊点，我们用线连好，清理干净后在需要固定或绝缘的地方涂上绿油，拿到外面，用放大镜照太阳聚光照绿油几秒钟就固化3.焊盘上掉点时的焊接方法焊盘上掉点后，先清理好焊盘，在植好球的模块上吹上一点松香，然后放在焊盘上，注意不要放的太正，要故意放的歪一点，但不要歪的太厉害，然后加热，等模块下面的锡球融化后，模块会自动调正到焊盘上，焊接时要注意不要摆动模块另外，在植锡时，如果锡浆太薄，可以取出一点放在餐巾纸，把助焊剂吸到纸上，这样的锡浆比较好用！球栅列阵(BGA)焊盘翘起或脱落的不幸现象是常见的翘起的 BGA 焊盘把日常修理的程序变成一个复杂的印刷电路板修复程序BGA 焊盘翘起的发生有许多原因因为这些焊盘位于元件下面，超出修理技术员的视线，技术员看不到这些焊点连接，因而可能在熔化所有焊锡连接点之前就试图移动元件类似地，由于过量的底面或顶面加热，或加热时间太长温度太高，BGA 焊盘可能会被过分加热结果，操作员可能由于想使所有的BGA 焊盘都熔化而使该区域过热。
加热太多或太少可能产生同样的不愉快的结果一个位置上多次返工也可能造成焊盘对电路板层失去粘结在焊锡回流温度，SMT 焊盘是脆弱的，因为焊盘对板的粘结就是这样BGA 是一个结实的元件，对 PCB 的连接很强；焊盘表面区域也值得注意，当熔化时，焊锡的表面张力最大在许多情况下，不管最有技术的操作员尽其最大努力，在 BGA 维修中偶然的焊盘翘起还是可能见到你该怎么办？下面的方法是用于修复损伤的 BGA 焊盘的，采用的是新的干胶片、胶底焊盘新的焊盘是使用一种专门设计的粘结压力机来粘结到 PCB 表面必须使板面平滑如果基底材料损伤，必须先用另外的程序修复本方法用来更换 BGA的铜箔焊盘，干胶片作胶衬底步骤如下• 清洁要修理的区域• 取掉失效的焊盘和一小段连线• 用小刀刮掉残留胶、污点或烧伤材料• 刮掉连线上的阻焊或涂层• 清洁区域•在板面连接区域蘸少量液体助焊剂，并上锡焊锡连接的搭接长度应该小于两倍的连线宽度然后，可将新的 BGA 焊盘的连线插入原来 BGA 焊盘的通路孔中将通路孔的阻焊去掉，适当处理板面的新焊盘区域必须平滑如果有内层板纤维暴露，或表面有深层刮伤，都应该先修理更换后的 BGA 焊盘高度是关键的，特别对共晶锡球的元件。
去掉 BGA 焊盘与板面连线或通路孔之间的阻焊材料，以保持一个较低的轮廓有必要时，轻微磨进板面以保证连线高度不会干涉更换的元件•选一个 BGA 的替换焊盘，最接近配合要更换的焊盘如果需要特别尺寸或形状，可以用户订做这些新的 BGA 焊盘是用铜箔制造的，铜箔顶面镀锡，底面有胶剂胶结片•在修整出新焊盘之前，小心地刮去新焊盘背面上焊锡点连接区域的胶剂胶结片只从焊点连接区域刮掉树脂衬底这样将允许暴露区域的焊接当处理替换焊盘时，避免手指或其它材料接触树脂衬底，这样可能污染表面，降低粘结强度• 剪切和修整新的焊盘从镀锡边剪下，剪留的长度保证最大允许的焊接连线搭接•在新焊盘的顶面放一片高温胶带，将新的焊盘放到 PCB 表面的位置上，用胶带帮助定位在粘结期间胶带保留原位•选择适合于新焊盘形状的粘结焊嘴，焊嘴应该尽可能小，但应该完全覆盖新焊盘的表面•定位 PCB，使其平稳轻轻将热焊嘴放在覆盖新焊盘的胶带上施加压力按修理系统的手册推荐的注意：过大的粘结压力可能引起 PCB 表面的斑点，或者引起新的焊盘滑出位置•在定时的粘结时间过后，抬起烙铁，去掉用于定位的胶带焊盘完全整修好仔细清洁区域，检查新焊盘是否适当定位。
•蘸少量液态助焊剂到焊接连线搭接区域，把新焊盘的连线焊接到 PCB 表面的线路上尽量用最少的助焊剂和焊锡来保证可靠的连接为了防止过多的焊锡回流，可在新焊盘的顶面放上胶带•混合树脂，涂在焊接连线搭接处固化树脂用最大的推荐加热时间，以保证最高强度的粘结焊盘通常可经受一两次的回流周期另外可在新焊盘周围涂上树脂，提供额外的胶结强度•按要求涂上表面涂层在焊盘修理之后，应该做视觉检查(包括新焊盘的宽度和间隔)、和电气连接测量本程序的结果是又一块 PCB 被修复，因而少一块 PCB 丢入垃圾桶，为“底线”作出积极贡献。