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芯片生产线合作开发合同(2025年版)

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芯片生产线合作开发合同(2025年版)_第1页
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芯片生产线合作开发合同 (2025年版)甲方(合作开发方):名称:______地址:______联系方式:______法定代表人(如有):______乙方(技术提供方):名称:______地址:______联系方式:______法定代表人(如有):_____甲、乙双方经友好协商,根据《中华人民共和国民法典》及相关法律法规的规定,达成如下合作开发合同,以便共同遵守第一条 合作开发标的1.1 开发项目名称:______,技术领域:______,研发目标:______1.2 合作开发内容包括但不限于技术方案设计、样机制造、测试验证等1.3 交付成果包括但不限于设计文件、技术资料、样机等第二条 技术要求和标准2.1 乙方提供的技术应符合以下要求:______2.2 开发成果应满足国家相关技术标准和规范2.3 乙方应保证所提供的技术方案和成果的先进性和可靠性第三条 合作方式及分工3.1 甲、乙双方共同投资,共同研发,共享知识产权3.2 甲方的责任: 提供项目所需的资金支持; 负责项目日常管理; 参与技术研发和项目管理; 接受乙方的技术指导3.3 乙方的责任: 提供核心技术方案和设计; 负责样机制造和测试验证; 向甲方提供必要的技术支持和培训; 参与项目管理和成果共享。

第四条 保密条款4.1 甲、乙双方对本合作开发过程中涉及的商业秘密和技术秘密负有保密义务4.2 未经对方同意,任何一方不得泄露或向第三方披露合作开发过程中的技术资料、商业秘密等信息4.3 合作开发结束后,保密义务依然有效,直至有关技术秘密或商业秘密进入公共领域或失去保密价值为止第五条 技术开发与成果分享5.1 技术开发5.1.1 乙方负责芯片生产线的核心技术研究和开发,包括但不限于工艺流程、设备选型、自动化控制等5.1.2 乙方应在合同约定的期限内完成技术开发工作,并向甲方提供完整的技术文档和测试报告5.2 成果分享5.2.1 开发完成后,乙方应将所有技术成果无偿提供给甲方使用5.2.2 甲乙双方应共同申请相关的专利和知识产权,并按照约定的比例分享收益第六条 合作开发管理6.1 合作开发过程中,甲乙双方应设立项目管理委员会,负责协调和监督开发进度6.2 项目管理委员会应由甲乙双方各派一名代表组成,共同决定合作开发的重要事项6.3 项目管理委员会应定期召开会议,讨论和解决合作开发过程中出现的问题第七条 质量保证7.1 乙方保证所提供的芯片生产线技术符合国际先进水平,并满足甲方生产需求7.2 乙方应对提供的芯片生产线技术进行严格的质量控制,确保其可靠性、稳定性和安全性。

7.3 甲方有权对芯片生产线技术进行质量检验,如发现质量问题,乙方应立即进行整改第八条 知识产权归属8.1 合作开发过程中产生的所有知识产权归甲乙双方共有,双方有权独立使用、许可或转让8.2 甲乙双方应在本合同中明确约定知识产权的许可和转让条件第九条 保密义务9.1 甲乙双方对本合作开发过程中的技术秘密、商业秘密负有保密义务9.2 未经对方同意,任何一方不得向第三方泄露合作开发过程中的相关秘密第十条 争议解决10.1 凡因执行本合同所发生的或与本合同有关的争议,应通过友好协商解决10.2 协商不成的,任何一方均可向有管辖权的人民法院提起诉讼第十一条 合同生效、变更、解除和终止11.1 本合同自甲乙双方签字盖章之日起生效11.2 本合同生效后,如甲乙双方协商一致,可对本合同进行变更11.3 如一方违反本合同约定,另一方有权解除本合同第十二条 不可抗力12.1 不可抗力是指:自然灾害、战争、政府行为、社会异常事件等12.2 发生不可抗力事件,导致本合同无法履行时,双方应协商解决,如协商不成,可解除本合同第十三条 附则13.1 本合同未尽事宜,由甲乙双方另行协商解决13.2 本合同一式两份,甲乙双方各执一份,具有同等法律效力。

以下无,为本合同之签署页)甲方代表(签字):______签署日期:______年______月______日乙方代表(签字):______签署日期:______年______月______日见证人(如适用):______见证人签字:______合同签署地点:______本合同更广泛的场景,特设场景及条款特殊应用场合:航空航天芯片生产线合作开发增加条款:第十四条 航空航天标准符合性14.1 乙方提供的芯片生产线技术必须符合中国民用航空局(CAAC)和/或其他相关国际航空航天标准14.2 乙方应提供所有必要的认证文件,证明其技术满足航空航天应用的要求第十五条 安全性和可靠性测试15.1 乙方应进行严格的安全性测试和可靠性测试,确保芯片生产线在极端环境下稳定运行15.2 测试结果应满足航空航天行业的高标准,并提供详细的测试报告第十六条 数据安全与保护16.1 甲乙双方应确保合作开发过程中产生的所有数据安全,不得泄露给任何第三方16.2 双方应制定数据保护措施,包括但不限于加密、访问控制和安全审计第十七条 应急响应与维护17.1 乙方应提供7x24小时的紧急响应服务,确保航空航天芯片生产线在出现故障时能够及时修复。

17.2 乙方应制定详细的维护计划,包括预防性维护和定期检查,以确保生产线的持续运行第十八条 培训与支持18.1 甲方操作人员需接受乙方提供的专业培训,以确保能够熟练操作和维护芯片生产线18.2 乙方应提供持续的支持和现场技术支持服务第十九条 航空航天法规遵守19.1 甲乙双方在合作开发过程中,必须遵守所有适用的航空航天法规和标准19.2 双方应定期审查法规变化,并确保合同条款与最新法规保持一致第二十条 知识产权保护与出口管制20.1 双方应确保合作开发的技术和产品不侵犯任何第三方的知识产权20.2 双方应遵守中国及目的地的出口管制法规,确保技术和产品的出口合法。

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