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1、深圳普林市场部工艺制程能力培训,深圳市普林电路有限公司Shenzhen sprint circutits co., Ltd,单位换算,1mil=1000u”=25.4um=0.0254mm1u”=0.0254um1um=40u”1”=25.4mm1oz=1.4mil=0.035mm=35um0.1mm=4mil,多层板工艺流程（正片）,开料,内层制作,内层蚀刻,棕/黑化,层压,钻孔,沉铜/板电,外层制作,图形电镀,外层蚀刻,中测,阻焊,文字,表面处理,测试,外形加工,成检,包装入库,正片流程，外层线路菲林与负片相反（菲林上开窗位置需镀锡，需残留在板面）， 同时沉铜板电只镀3-5um，然后图形电
2、镀一次将孔、面铜镀到客户要求， 蚀刻采用碱性蚀刻，其他与负片一致。,多层板工艺流程（负片）,开料,内层制作,内层蚀刻,棕/黑化,层压,钻孔,沉铜/板电,外层制作,外层蚀刻,中测,阻焊,文字,表面处理,测试,外形加工,成检,包装入库,负片流程：外层线路菲林与正片相反（菲林上开窗位置需蚀刻掉），同时 在沉铜板 电时一次将铜厚（孔铜和面铜）镀到客户要求，蚀刻为酸性蚀刻；,生产尺寸及板材类型,特殊板材类型及特殊要求结构需非常规评审,孔的分类说明,孔的种类按功能分： 元件孔、导通孔（包含通孔、埋孔和盲孔）、安装孔、组装定位孔、工艺孔（包含加工定位孔、检验孔）等,按加工工艺分： 金属化孔（PTH）和非金属
3、化孔（NPTH）,常规一般情况下： 元件孔、导通孔采用金属化孔， 安装孔、组装定位孔采用非金属化孔,机械钻孔加工能力（单位：mm）,厚径比：,孔位及孔径偏 ：,钻孔加工孔径：0.15-6.5mm，孔径大于6.5mm采用扩孔或者锣槽的方式制作,孔环,以上均为常规生产要求，超出要求则需非常规审核,锣板,V-CUT,金手指倒角：,板厚孔径比及镀铜能力,以上均为常规生产要求，超出要求则需非常规审核,线宽线距及蚀刻字体宽度的制作能力,以上线路均按+/-20%控制：1.如客户要求按+/-10%控制，则线路补偿在原有基础上多补偿0.5mil；2.如板走正片流程（即图形电镀后碱性蚀刻），则线路补偿在原有基础上
4、多补偿0.2-0.3mil；3.如遇独立线路（周围2cm范围内无铜面和线路），则线路补偿在原有基础上多补偿0.3mil；以上多补偿的线路，均需在最小线距允许范围内；,表面处理,以上均为常规生产要求，超出要求则需非常规审核,盲孔板生产流程,开料,L2/5层线路制作,1-3/4-6盲孔流程：,内层蚀刻,棕/黑化,层压,去棕/黑化,钻孔,沉铜板电,L3/4层线路制作,图形电镀,蚀刻,转总卡,接1-3/46卡,棕/黑化,层压,微蚀减薄,蚀刻检验,钻孔,沉铜板电,外层线路,图形电镀,蚀刻检验,阻焊,字符,表面处理,测试,外形加工,成品检验,包装入库,1-3/4-6盲孔层压结构：,表示盲孔,表示通孔,盲孔
5、板难点：1.因盲孔板主要是高精密互联的线路板，顶底层线路的线宽线距均较小， 第二次层压之后必须微蚀减薄，否则外层蚀刻时无法保证线宽；2.按以上层压结构叠合，可减少板翘的产生及生产板的涨缩异常；3.线宽线距5/5以上无需采用镀孔工艺，可直接图形电镀后再蚀刻；,层压结构的选择及配比,左图为一个6层板生产结构，成品要求1.6mm+/-10%：层压之后板厚要求1.5+/-0.1mm基本信息如下：绿油0.03mm，外层铜厚0.035mmL1-2介质层厚度0.11mmL2层铜厚0.035mm，L2-L3介质层厚度0.16mmL3层铜厚0.035mmL3-4层介质厚度0.75mmL4层铜厚0.035mmL4
6、-5层介质厚度0.16mmL5层铜厚0.035mmL5-6层介质厚度0.11mm外层铜厚0.035mm，绿油0.03mm,厂内常规PP：106(RC70%):0.05mm(2mil)1080(RC63%):0.07mm(3mil)2116 (RC57%): 0.115mm(4.5mil)1506(RC48%):0.15mm(6mil)7628 (RC43%): 0.17mm(7mil),层压结构：,HOZ,2116*1,0.16 1/1OZ,2116*1+0.5光板+21116*1,0.16 1/1OZ,2116*1,HOZ,长短金手指的制作方式,正常流程,阻焊,镀金手指,退阻焊,外层蚀刻,阻
7、焊,字符,表面处理,正常流程,备注：阻焊，曝光只将长短金手指位置开窗显影出来 阻焊，按正常菲林制作,什么是长短金手指：,短手指,长手指,我司长短手指生产流程：,外层线路,图形电镀的选择,什么是图形电镀？,顾名思义，外层线路镀铜，其他位置用干膜盖住，线路位置镀铜之后镀锡，图形电镀完成之后，蚀刻前需退膜，然后蚀刻时锡将保护线路，最后再退锡。,外层去膜,外层蚀刻,外层退锡,线宽/线距5/5mil以下时，需采用图形电镀的方式生产；,镀孔的选择,1、盘中孔工艺流程时需采用镀孔；2、板厚4.0mm以上，且孔径比8:1以上时，通孔需采用镀孔 工艺，保证孔内铜厚在要求范围内；3、单面盲孔两次时需确认此面线宽/线距，线宽/线距如在 5/5 MIL（含5mil）以下，采用以上流程，两次盲孔均 使用镀孔工艺，线宽/线距如在5/5MIL以上的，第一次 盲孔使用正常盲孔生产方式，不使用镀孔，第二次盲孔 使用镀孔工艺生产。,多层板评审重点,1、内层孔到线的距离？2、厚径比？3、最小钻孔孔径及完成板厚？4、内外层完成铜厚？5、内外层最小线宽/线距？6、是否有特殊的层压结构？7、特性阻抗？,
