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1、 南通富士通微电子股份有限公司南通富士通微电子股份有限公司 组装二部组装二部 设备技术课设备技术课 陈建斌陈建斌 2007、9 修订修订 1/411/41 键合人员工艺参数培训 键合人员工艺参数培训 基础篇 （软件版本9-28-2-32b） 一、键合过程控制参数一、键合过程控制参数 1.1、1st Bond和 2nd bond参数 1.2、Loop 参数 1.3、Ball 参数 1.4、Bits 参数 二、走带控制参数 二、走带控制参数 2.1、W/H 参数 2.2、ELEV 参数 南通富士通微电子股份有限公司南通富士通微电子股份有限公司 组装二部组装二部 设备技术课设备技术课 陈建斌陈建斌
2、2007、9 修订修订 2/412/41 图一图一 南通富士通微电子股份有限公司南通富士通微电子股份有限公司 组装二部组装二部 设备技术课设备技术课 陈建斌陈建斌 2007、9 修订修订 3/413/41 一、键合过程参数一、键合过程参数 1.1.1 First Bond Parameters Parameter Default / Allowable Range Function Tip 1 DieDie TIP1TIP1 1 1 2 2 3 3 Default = 5 mils Min = 0 mil Max = 25 mils 劈刀从高速运行到芯片表面一段高度后会由高速 变为低速，TIP
3、 就是这个高度。 TIP OFFSET/TIP HEIGHT CV 1 DieDie 5 5 DieDie TIP1TIP1 4 4 CV 1CV 1 Default = 0.5 mils/ms Min = 0.2 mils/ms Max = 3.0 mils/ms - 在 TIP 范围内的速度。 - 南通富士通微电子股份有限公司南通富士通微电子股份有限公司 组装二部组装二部 设备技术课设备技术课 陈建斌陈建斌 2007、9 修订修订 4/414/41 Parameter Default / Allowable Range Function USG Mode 1 DieDie g USG Ou
4、tput USG Output Default = C. Current Min = C. Power Max = C. Voltage - 超声模式 - C.P:调整功率 constant power 改变超声 - C.C: 调整功率 constant current 改变超声（最佳） - C.V: 调整功率 constant voltage 改变超声 - USG Power 1 Default = 400 mW Min = 0 mW Max = 4000 mW USG Volts 1 Default = 3500 mV Min = 0 mV Max = 16000 mV USG Curre
5、nt 1 Default = 80 mA Min = 0 mA Max = 250 mA 通过调整电流值改变超声大小，建议使用。 南通富士通微电子股份有限公司南通富士通微电子股份有限公司 组装二部组装二部 设备技术课设备技术课 陈建斌陈建斌 2007、9 修订修订 5/415/41 Parameter Default / Allowable Range Function USG Bond Time 1 DieDie 6 6 g USGUSG ForceForce Default = 7 ms Min = 0 ms Max = 3980 ms 1ST压焊时间 Force 1 DieDie g B
6、ond Force1 Bond Force1 Default = 35 grams Min = 0 grams Max = 350 grams 1ST 的压力 南通富士通微电子股份有限公司南通富士通微电子股份有限公司 组装二部组装二部 设备技术课设备技术课 陈建斌陈建斌 2007、9 修订修订 6/416/41 Parameter Default / Allowable Range Function USG Pre-Delay 1 Default = 0 ms Min = 0 ms Max = 10 ms 压力开始到超声开始的延时时间，主要针对压得不十分 理想的。 Lift USG Ratio
7、 DieDie g Lift USGLift USG Default = 0 % Min = 0 % Max = 100 % 劈刀离开金球时的超声，这是一个比例值，有助于金球 焊接的稳定和牢固。 fine pitch本功能主要对类 20-40 南通富士通微电子股份有限公司南通富士通微电子股份有限公司 组装二部组装二部 设备技术课设备技术课 陈建斌陈建斌 2007、9 修订修订 7/417/41 Parameter Default / Allowable Range Function USG Pre-Bleed Ratio DieDie TIP1TIP1 CV 1CV 1 USG Pre- Bl
8、eeding USG Pre- Bleeding Default = 0 % Min = 0 % Max = 100 % 超声波前置输出比例，此超声在 TIP 高度范围内起作用 Equalization Factor Default = 100 % Min = 0 % Max = 200 % USG Profile 1 Default = Ramp Min = Ramp Max = Burst 超声输出模式共有三种 1、梯形波形 Ramp up/down 2Square 、 方波 3Burst 、 凸形 南通富士通微电子股份有限公司南通富士通微电子股份有限公司 组装二部组装二部 设备技术课设备
9、技术课 陈建斌陈建斌 2007、9 修订修订 8/418/41 Parameter Default / Allowable Range Function Ramp Up Time 1 USG Bond Time Ramp Down Time Ramp Down Time Default = 10 % Min = 0 % Max = 75 % Ramp Down Time 1 Default = 0 % Min = 0 % Max = 25 % 南通富士通微电子股份有限公司南通富士通微电子股份有限公司 组装二部组装二部 设备技术课设备技术课 陈建斌陈建斌 2007、9 修订修订 9/419/41
10、 Burst Time 1 USG Bond Time Burst Level Burst Time USG Current Default = 1.5 ms Min = 1.5 ms Max = 3.0 ms Burst Level 1 Default = 125 % Min = 100 % Max = 200 % CONTACT DETECT MODE 设定劈刀检测接触表面的方式 VMode 是以 Z 轴的下降速度来检测的 PMode 是以 Z 轴下降的位置来检测的 南通富士通微电子股份有限公司南通富士通微电子股份有限公司 组装二部组装二部 设备技术课设备技术课 陈建斌陈建斌 2007、9
11、 修订修订 10/4110/41 Parameter Default / Allowable Range Function Contact Threshold 1 Default = 70 % Min = 10 % Max = 90 % 接触灵敏度，就是焊头下降过程中检测到芯片和框架的 灵敏度,其实是一个比例值。 例如：但.0mils/s 时，70就是表示伺服系统 知道已经接触到被压焊表面时的速度为 0.3mils/s Force Profiling 1 TIP1 Time 1 Actual USG Time USG Pre_Delay USG Bondhead Actual Position
12、 I.F.TF.R.T Force Initial Force Initial Force Force When Initial Force Bond Force When Initial Force Bond Force Default = off Min = off Max = on 第一点压力输出波形控制，是开关功能，打开后以下三 项将会起作用 Initial force Iniltial force time Force ramp time 南通富士通微电子股份有限公司南通富士通微电子股份有限公司 组装二部组装二部 设备技术课设备技术课 陈建斌陈建斌 2007、9 修订修订 11/41
13、11/41 Parameter Default / Allowable Range Function Initial Force 1 Default = 65 grams Min = 0 grams Max = 350 grams 第一点压力应用前，在检测到劈刀碰到表面时就开始应 用 南通富士通微电子股份有限公司南通富士通微电子股份有限公司 组装二部组装二部 设备技术课设备技术课 陈建斌陈建斌 2007、9 修订修订 12/4112/41 Initial Force Time 1 Default = 33 % Min = 5 % Max = 100 % 第一点初始压力的作用时间，是比值单位，是
14、以 bond time 为基准的比值 Force Ramp Time 1 Default = 10 % Min = 0 % Max = 100 % X Scrub Default = 0 microns Min = 0 microns Max = 10 microns Table 的高频震动，正常的超声输出将在研磨完成后才 输出，一般不建议使用 Y Scrub Default = 0 microns Min = 0 microns Max = 10 microns Scrub Cycle Default = 2 Min = 0 Max = 10 一个 micron 相当与 2.4ms 南通富士
15、通微电子股份有限公司南通富士通微电子股份有限公司 组装二部组装二部 设备技术课设备技术课 陈建斌陈建斌 2007、9 修订修订 13/4113/41 Parameter Default / Allowable Range Function Scrub Phase Default = 90 deg Min = 0 deg Max = 180 deg Life Throttle Default = 100% Min = 1% Max = 100% 焊头脱离挤压金球开始往上升到第一个转折点（ink height）起动速度的大小。 Seating USG 安置超声波，在劈刀下降过程中的一个超声的能量输 出，目的是协助金球落在劈刀中心，参考值为：50- 100mA 南通富士通微电子股份有限公司南通富士通微电子股份有限公司 组装二部组装二部 设备技术课设备技术课 陈建斌陈建斌 2007、9 修订修订 14/4114/41 1.1.2 Second Bond Parameters Parameter Default / Allowable Range Function Tip 2 DieDie LeadLead Tip2 TOL Hi-s
