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1、珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司,FPC产品简介及设计规范,演讲人：丁亚丽 09-5-19,FPC 产品简介,珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司,FPC产品简介概述： 1，FPC概念 2，FPC产品结构组成 3，FPC材料 4，FPC产品类型 5，FPC产品特征,FPC 产品简介概念,珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司,FPC（Flexible Printed Circuit）挠性印刷电路版，简称软板。由柔 软之塑胶底膜（PI/PET）、铜箔（CU）及接着剂（AD）贴合在一 体而成。 JIS C5017定义： 单面或双面软性印刷电路板是利用铜箔压合在PET
2、或PI基材上形成 单面线路的单面软性印刷电路，或以PI为基材在两面形成线路的双 面软性印刷电路板。,FPC 产品简介产品结构组成,珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司,FPC 产品简介材料,珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司,1， 铜箔基材CCL（Copper Clad Laminate） 由铜箔+胶+基材三层组合而成。另外也有无胶基材，即铜箔+基材两层组合，其价格较高，适用 于弯折寿命要求10W次以上的产品上。 1.1 铜箔Copper 在材料上区分为压延铜（Rolled Anneal Copper Foil）及电解铜（Electrodeposited Copper F
3、oil），在特性上来说，压延铜之机械特性较佳，有挠折性要求时大部分均选用压延铜。厚度则分 为1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ等四种。 1.2 基材Substrate 在材料上区分为PI （Polyamide） Film及PET （Polyester）Film两种，PI之价格较高，但其 耐燃性较佳，PET价格较低，但不耐热，因此若有焊接需求时，大部分均选用PI材质。厚度上一般有 1/2mil、1mil、2mil。 1.3 胶Adhesive 胶一般有Acrylic（压克力胶）及Epoxy （环氧树脂胶）两种，最常使用的是Epoxy胶。厚度上 0.42mil均有，一般使用18um厚的胶。,F
4、PC 产品简介材料,珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司,2，覆盖膜Coverlay 覆盖膜由基材+胶组合而成，其基材分为PI与PET两种。厚度则由0.51.4mil。 3，补强材料Stiffener 3.1 作用：软板上局部区域为了焊接零件，增加补强以便安装，补偿其软板厚度。 3.2 材质：PI/PET/FR4/SUS 3.3 结合方式： PSA（Pressure Sensitive Adhesive）：感压型（如3M系列） Thermal Set：热固型（结合强度，耐溶剂，耐热，耐潜变）,FPC 产品简介类型（Singel side）,珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公
5、司,1，单面板（Singel side） 单面CCL（线路）+保护膜（CVL） 说明：配线密度不高，耐挠折性能好,FPC 产品简介类型（Double side）,珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司,2，双面板（Double side） 双面CCL（线路）+上下层保护膜（CVL） 说明：双面板底材两面皆有铜箔，且要经过PTH孔使上下两层导通（其柔软度较单面板差）,FPC 产品简介类型（单加单复合板）,珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司,3，单加单复合板 （单面CCL（线路）+纯胶+单面CCL）+上下层保护膜（CVL） 说明：将两张单面铜箔以纯胶贴合在一起后，再经过PTH孔
6、使两层导通（而弯折之区域纯胶要挖 除）,FPC 产品简介类型（Sculptural）,珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司,4，浮雕板（Sculptural） 纯铜箔+上下层保护膜（CVL） 说明：将较厚的纯铜箔压合于PI上，局部区域形成悬空，手指结构，较多应用于液晶显示屏 （TFT）的压接，并可提供密集焊接之插件功能。,FPC 产品简介类型（Multilayer）,珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司,5，多层板（Multilayer） 多个单面CCL（或双面板）+纯胶+保护膜（CVL）压合而成，通过PTH孔将各层导线相通。 说明：可增加线路密度，提高可靠度，但因层数过多
7、，其可挠性较差（纯胶开口设计区域挠折性 佳）,FPC 产品简介类型（Flex-rigid）,珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司,6，软硬结合板（Flex-rigid） 单面或双面FPC+多层PCB焊接或压接而成，软硬板上的线路通过PTH孔连接。 说明：可实现不同装配条件下的三维组装，具有轻薄短小的特点，能减少电子产品的组装尺寸， 重量及连线错误。,FPC 产品简介特征,珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司,体积小，重量轻 配线密度高，组合简单 可折叠，做3D立体安装 可做动态挠曲,FPC 设计规范,珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司,FPC设计规范概述： 1，
8、工艺流程 2，设计要求 3，特殊制程模治具设计,FPC 设计规范工艺流程（单/双面板）,珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司,FPC 设计规范工艺流程（四层板）,珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司,核心工作,FPC 设计规范设计要求（技术参数）,珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司,1，PTH孔环尺寸0.15mm，最小孔径制程要求 0.2mm 2，L/S制程要求3/3mil,FPC 设计规范设计要求（技术参数）,珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司,3，线路距成型为0.2mm,FPC 设计规范设计要求（布线）,珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公
9、 司,由于FPC一般传输低频信号，主要影响因素是直流阻抗，故应避免多余的拐弯，缩短传输距离。 布线修改的原则：不影响功能，图形美观。 1，尽量采用短的走线形式，避免过多的折角。 2，尽量采用圆弧连接。 3，尽量采用移线，移PTH孔来满足制程要求。 4，尽量避免移动零件焊垫。 具体说明如下： 1，FPC线路通常需要进行圆弧处理。 2，在线路与PAD连接的地方一般需要加泪滴。 好处： 1，可以帮助提升线路成形的良率 2，线路平滑可以减小应力集中，增加产品可靠度,FPC 设计规范设计要求（布线）,珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司,3，为了方便CVL OPEN的设计，尽量避免在PAD间走
10、线。必要时，可进行局部甚至大部分重新布线。,FPC 设计规范设计要求（布线）,珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司,4，对于双面板线路，应避免上下线路重合，须交错设计。,上下线路重合不佳,上下线路交错OK,FPC 设计规范设计要求（布线）,珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司,5，PTH孔须距折线位置2mm以上。 6，线路方向尽量与折线垂直，或成45度角。 7，在折线位置应尽量避免线宽的变化，尽量使得线间距分布均匀。 8，PTH孔应距加强片边缘2mm以上。如PTH孔在加强片内，孔边应距加强片边缘0.5mm以上。 9，零件焊垫的尺寸是否与零件供应商推荐的LAYOUT相符。 潜
11、在的问题: 1，焊接强度不足 2，焊锡过量 3，置件偏位，焊接不良,图中零件封装尺寸为0402； 红色为客户的LAYOUT； 绿色是依零件规格书LAYOUT； 两者宽度相当，而间距，长度相差很远。,珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司,一般原则： 1，主要考虑焊垫尺寸是否足够以确保锡量 2，考虑CVL贴合偏位造成的焊垫减小 3，尽可能采用钻孔，尽量避免钻槽 4，矩形及复杂形状的CVL OPEN采用模具冲出形状 具体说明如下： 1，CVL开窗的方法比较,FPC 设计规范设计要求（COVERLAY）,珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司,2，CVL设计方式 理想的CVL设计方式
12、是： PAD间距不变，其余三边单边加大0.3mm。如CVL OPEN在SOLDPASTE的基础上单边加大0.10.2mm。,FPC 设计规范设计要求（ COVERLAY）,珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司,将PAD两端延长0.3mm，CVL单边加大0.1mm,FPC 设计规范设计要求（ COVERLAY）,珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司,3，CVL开窗方式： 3.1 钻孔，用圆形窗代替PCB的方形设计 方案是： 让PAD完全露出，或者在保证焊盘面积不变， 偏移中心使孔边距大于0.25mm，可以盖住 PAD的两个角0.10.15mm 考虑CVL溢胶的影响，钻孔孔径应
13、单边扩大 0.10.15mm,FPC 设计规范设计要求（ COVERLAY）,珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司,3.2 模具，开矩形窗，用模具冲型 方案是： 1，在空间足够时，按理想方式设计 2，让PAD完全露出，CVL开窗单边 加大0.10.2mm,FPC 设计规范设计要求（ COVERLAY）,珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司,3.3 钻孔结合模具冲型 方案是： PAD间有过线时采用钻孔 PAD间无过线时采用模具,FPC 设计规范设计要求（ COVERLAY）,珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司,4，注意事项： 4.1 不可露出PTH孔 4.2 PT
14、H孔边距CVL开口边0.3mm 4.3 CVL开口至少有0.2mm的连接,FPC 设计规范设计要求（ COVERLAY）,珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司,1，ZIF手指(Zero Insert Force) 重点要求: 手指厚度：0.3+/-0.03（0.3+/-0.05） 手指偏位：+/-0.1 ，+/-0.075 注意事项： 须在手指根部加防冲耳朵，在两边 加防冲偏线 注意设计CVL及加强片贴合标志线,FPC 设计规范设计要求（金手指）,珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司,2，ACF手指（LCD面板压接） 关键要求： 手指PITCH 手指宽度 压接对位标记（圆点
15、/“十“字靶）间距,FPC 设计规范设计要求（金手指）,注意事项： 背面应当挖空铜及CVL 涨缩可能导致手指PITCH及对位标记超出规 格，应当事先进行预涨缩补偿. 要注意拉出电测点 注意蚀刻补偿的值,珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司,3，Hot Bar（焊接手指） 正背面开窗的位置偏差 漏锡窗的尺寸，及位置度 注意事项： 浮雕板，在钻孔时应设计贴合对位孔，菲 林应当参考对位孔设计对位标记 镂空手指应当伸长出CVL窗口0.2mm 采用双面上干膜做法 双面板做法，应注意在手指上钻孔的直径 应大于0.20mm 双面板手指开窗应采用冲型方式，手指应 当加粗设计,FPC 设计规范设计要求
16、（金手指）,珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司,1，排版尺寸的设定：由于涨缩的原因，FPC产品的排版尺寸一般不可太大，建议尺寸为280350为 宜。 2，版边一般保留1015mm，以便制作各种工艺标志及工艺孔。 3，排版方向应使得有挠折要求的线路平行于CCL的机械方向（MD）。 4，版边标志及定位孔 AOI定位孔：提供AOI定位 收卷标志：提供RTR生产的PNL收卷 版框方向孔：5个，版边四角各1个，左下角2个。 CVL贴合定位孔：不定数量，间距为5mm 印刷定位孔：4个，沿版框四角 印刷对位标靶：3个，版框外 5，注意事项： 单面板：应采用RTR制程，注意设置PNL标志； 注意将贴合于背面的加强片及背胶等配件的标志镜向； 单面板涨缩不稳定，注意将要将产品外的铜面做成网格以使涨缩均匀。 双面板：应注意设
