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1、生命是永恒不断的创造，因为在它内部蕴含着过剩的精力，它不断流溢，越出时间和空间的界限，它不停地追求，以形形色色的自我表现的形式表现出来。泰戈尔手机结构设计标准大全1(2007-11-26 17:40:30)标签：我记录职场故事知识/探索谈天说地科学文化 分类：手机2，keypad rubber平均壁厚0.250.3，键与键间距离小于2时，rubber必须局部去胶到0.15厚度，以保证弹性壁的弹性3，keypad rubber导电基高度0.3 ，直径2.0(5dome)，直径1.7(4dome)，加胶拔模3度 4，keypad rubber导电基中心与keypad外形中心距离必须小于keypad
2、对应外形宽度的1/6，尽量在其几何中心5，keypad rubber除定位孔外不允许有通孔，以防ESD6，keypad rubber与壳体压PCB的凸筋平面间隙0.3，深度间隙0.17，keypad rubber柱与DOME之间间隙为08，keypad dome接地设计：(1).DOME两侧或顶部凸出两个接地角，用导电布粘在PCB接地焊盘上(2).DOME两侧凸起两个接地角，翻到PCB背面，用导电布粘在是shielding或者接地焊盘上（不允许采用接地角折180压接方式，银浆容易断）9，直板机key 位置的rubber比较厚，要求key plastic部分加筋伸入rubber，凸筋距离dome
3、 0.5，凸筋与rubber周圈间隙0.0510，翻盖机键盘间隙(拔模后最小距离)：键与键之间间隙0.2，导航键与壳体间隙0.15，独立键与壳体间隙0.12，导航键中心的圆键与导航键间隙0.111，直板机键盘间隙(拔模后最小距离)：键与键之间间隙0.2，导航键与壳体间隙0.2，独立键与壳体间隙0.15，导航键中心的圆键与导航键间隙0.1 字串712， 键盘唇边宽与厚度为0.4X0.413，数字键唇边外形与壳体避开0.2，导航键唇边外形与壳体避开0.314，keypad键帽裙边到rubber防水边0.515，键盘上表面距离 LENS的距离为0.4mm16，数字键唇边深度方向与壳体间隙0.05，导
4、航键深度方向与壳体间隙0.117，按键与按键之间的壳体如果有筋相连，那么这条筋的宽度尽量做到2.5mm以上，以增强按键的手感，并且导航键周围要有筋，以方便导航键做裙边18，钢琴键，键与键之间的间隙是0.20MM，键与壳体之间的间隙是0.15MM，钢板的厚度是0.20毫米。钢琴键钢板与键帽之间的距离0.40，键帽最薄0.80，钢板不需要粘贴在RUBBER上，否则导致键盘手感不好19，结构空间允许的情况下，钢琴键也可以不用钢板，用PC支架代替钢板，PC支架的厚度是0.50MM20，侧键与胶壳之间的间隙为0.1。21，所有sidekey四周方向都需要设计唇边/或设计套环把keypad套在sidesw
5、ith或筋上， sidekey rubber四周卷边包住sidekey唇边外缘，防止ESD通过22，sidekey附近housing最好局部凹入0.3，方便手指压入，手感会好23，sidekey凸出housing大面0.20.3(sideswitch)，sidekey凸出housing大面0.50.6(DOME)。太大跌落测试会冲击坏内部sideswith或dome。24，sidekey附近housing要求ID设计凹入面(深度0.3以上)，否则sidekey手感会不好25，两个侧键为独立键时，其裙边和RUBBER要设计成连体式。手感好、方便组装、侧键不会晃动；侧键的定位框，（可能的情况下）最
6、好能做成一个整体的，方便装配。26，侧键外形面法线方向要求水平，否则侧键手感差。侧键下压方向与switch运动方向有角度。27， sideswitch必须采用带凸柱式，PCB孔与凸柱单边间隙0.05。没有柱sideswitch 在SMT中会随焊锡漂移，手感不稳定28，sidekey_fpc_sheetmetal（侧键钢片）两侧边底部倒大斜角，方便装配29，sidekey_fpc_sheetmetal开口避开fpc单边1.0以上，顶部设计圆角。避免fpc被刮断30，侧键尽量放在前壳上，以方便装配，保证侧键手感（V8有这样的问题）31，dome尽量采用5，总高度为0.332，dome基材表面刷银浆
7、，最远两点导电值要求小于1.5欧姆？33，metal dome预留装配定位孔（2x1.0）34，dome 球面上必须选择带凹点的35，metal dome要设计两个接地凸边，弯折后压在PCB接地焊盘上(弯折部分取消PET基材)，或者dome避开接地焊盘，用导电布接通 字串7八.LCD部分 字串31，LCM/TP底屏蔽罩与LCM周圈单边间隙0.1，深度方向间隙02，LCM/TP底屏蔽罩避开LCD LENS部分，触压在塑胶架上3，LCM/TP底屏蔽罩四角开2.0口，避免跌落应力集中4，LCM/TP底屏蔽罩加工料口方向要避开LCM5，LCM/TP底屏蔽罩/SMT的屏蔽罩厚度0.2 TP装配到shie
8、ld顶面，TP顶面与壳体间有0.4以上厚度foam隔开，TP底屏蔽罩不允许与TP接触，间隙大于0.36，触摸屏放在屏蔽框内的情况下，TP面屏蔽罩与TP周圈间隙0.2，深度方向用压缩后0.2泡棉隔开7，PCB屏蔽罩与电子件周圈间隙0.3，深度方向间隙0.38，屏蔽罩_cover与屏蔽罩_frame之间周圈间隙0.05，深度方向间隙0.05；屏蔽罩_cover与屏蔽罩_cover之间周圈间隙0.59，屏蔽罩_frame筋宽应大于410，屏蔽罩下如果有无铅芯片，则需要在对应芯片四个角处留出不小于2.0的孔或槽（点胶工艺孔）11，射频件的SHIELD最好做成单层的12，SMT屏蔽罩要设计吸盘(6.0)
9、13，SMT屏蔽罩吸盘如果需要设计预断位（两面），参考附图方式。14，FPC在转轴孔内部分做成5度斜线(非水平)，FLIP与BASE交点为FPC斜线起点(目的：减小FPC与hinge孔摩擦的可能性)15，FPC在hinge孔内的扭曲部分宽度要求8，越大越好手机结构设计标准大全2(2007-11-26 17:48:53)标签：我记录职场故事知识/探索科学谈天说地文化 分类：手机16，FPC两个连接器的X方向距离等同于FLIP PCB与MAIN PCB两连接器的X方向距离17，FPC flip部分Y方向长度计算办法：连接器边距hinge中心孔的直线距离+0.2(具体加多少视实际情况而定，0.2是个
10、参考值)18，FPC下弯部分与BASE FRONT间隙0.319，FPC过渡尽量圆滑，内侧圆角设计成R1到R1.520，壳体上FPC过孔位置不要利角分模线（如壳体上无法避免，FPC对应位置加贴泡棉）21，在有壳体的情况下，FPC在发数据前要剪1比1手工样品装配试验。CHECK没问题后发出。22，接地点要避开折弯处，要避开壳体FPC孔23，flip穿FPC槽原始设计宽度开通到中心线，方便FPC加宽24，FPC 2D DXF必须就厚度有每层的尺寸要求(单层FPC可做到0.05厚)，并实物测量25，SPK出声孔面积6.0mm2，孔宽0.8mm；圆孔1.026，SPK出声孔要过渡圆滑，避免利角，锐角
11、SPK前音腔高度1.0(包括泡棉厚度)27，SPK后音腔必须密封，尽量设计独立后音腔，容积1500mm328，SPK定位筋宽度0.6，与Spk单边间隙0.1，顶部有导向斜角C0.20.329，speaker背面轭要求达到10KGF 10秒钟压力不内陷，否则轭容易脱落30，壳体上与spearker对应的压筋要求超出轭2.0，避免所有压力集中在轭上(存在把轭压陷风险) 字串831，SPK泡棉要用双面胶直接粘在壳体上，避免漏音32，SPK与壳体间必须有防尘网33，REC出声孔面积1.5mm2，孔宽0.6mm；圆孔1.034，REC出声孔要过渡圆滑，避免利角，锐角35，REC前音腔高度0.6(hous
12、ing环形凸筋+foam总高度)36，SPEAKER/REC一体双面发声，REC与定位圈单边间隙0.2，定位圈不能密封。否则SPEAKER背面出气孔被堵，声音发不出来。 SPEAKER周圈壳体内平面必须光滑，特别是独立后音腔，否则异响. REC定位筋宽度0.6，与REC单边间隙0.1，顶部有导向斜角C0.20.337，REC泡棉要用双面胶直接粘在壳体上，避免漏音38，REC与壳体间必需有防尘网39，MIC出声孔面积1.0mm2，圆孔1.0 MIC出声孔要过渡圆滑，避免利角，锐角40，MIC与壳体间必须MIC套(允许用KEYPAD RUBBER方式)，防止MIC和SPEAKER在壳体内形成腔体回
13、路41，MIC与壳体外观面距离大于3.0，MIC设计导音套42，尽量采用双环的TECHFAITH ME新研发vibrator，定位简单，震动效果好。44，三星马达前端用0.4厚度筋档住，间隙0；rubber前端避开0.2，后端预压0.2。马达头要画成整圆柱，与壳体圆周方向间隙单边0.7，长度方向间隙0.745，Camera预压泡棉厚度0.2 camera准确定位环接触面要大于camear的凹槽，与camera单边间隙0.1，筋顶部设计C0.3斜角导向46，Camera头部固定筋与ZIF加强板是否有干涉47，Camera视角图必须画出来，LENS丝印区域稍大于视角图 .如带字体图案LENS本体无
14、法设计防呆，可以把防呆装置设计在保护膜上. Camera身部预定位固定抽屉与cameraXY单边间隙0.2，Z方向抽屉顶部间隙0.248，Camera Lens厚度0.6（如果LENS采用PMMA，要严格控制lens的透光率，并在2D图纸技术要求内加入透光率要求信息.?）49，camera fpc接触端的中心与PCB connector中心必须在同一条线上，避免fpc扭曲损坏50，插座式camera， camera holder内底面设计双面胶。保证跌落测试时camera不会脱落55，camera holder 磁铁与霍尔开关XY方向位置对准56，当磁铁与霍尔开关的距离大于8毫米时，要注意磁铁
15、的大小(目前已经量产的有5X5X3和4X4X3型号)，保证磁力57，磁铁要用泡棉或筋骨压住58，霍尔开关要远离speaker等带磁性的元器件59，霍尔开关要远离天线区域 字串6 九.ID部分字串21，检查ID提供的CMF图，判断各零件的工艺是否合理：ME是否能达到；零件是否会影响HW 和生产。2，检查ID提供的SURFACE的拔模角度，外观面的拨模角度3度，尽量不要有倒拔模出现。（装配lens等非外观位置允许1度拔模）3， 严格按照手机厚度堆层图和各部件的设计要求来检查ID提供的SURFACE （检查是否有足够的空间来满足ME设计）：LCM、camera、speaker&receiver、motor、hinge（FPC）、connector、mic、battery、audio jack、keypad、sim card、I/O、side key、SD card、pen、等4， 检查ID surface是否符合arch和ME要求：key（main keypad、side key、MP3 key）的位置是否对准arch ；螺丝孔位；RF孔位；speaker、receiver孔位；camera孔位等有关实现功能
